JPH031892Y2 - - Google Patents
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- JPH031892Y2 JPH031892Y2 JP1986198216U JP19821686U JPH031892Y2 JP H031892 Y2 JPH031892 Y2 JP H031892Y2 JP 1986198216 U JP1986198216 U JP 1986198216U JP 19821686 U JP19821686 U JP 19821686U JP H031892 Y2 JPH031892 Y2 JP H031892Y2
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- terminal
- silver paste
- pattern
- conductive pattern
- paste layer
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- Expired
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えばスイツチ装置などに用いら
れ、基板の表面に良導電性の金パターンを配設し
てなる基板における端子取付構造に関する。
れ、基板の表面に良導電性の金パターンを配設し
てなる基板における端子取付構造に関する。
ロータリスイツチなどにおいて導電パターンに
特に良導電性が要求される場合、銅パターン等を
ベースにして最上層に薄い金パターンを形成して
なる導電パターンが、広く用いられている。ま
た、このように基板の表面に導電パターンを配設
した部材に対しては、この導電パターンの端子取
出し部に鳩目がしめによつて端子を取り付けると
いう方法が、一般に採用されている。
特に良導電性が要求される場合、銅パターン等を
ベースにして最上層に薄い金パターンを形成して
なる導電パターンが、広く用いられている。ま
た、このように基板の表面に導電パターンを配設
した部材に対しては、この導電パターンの端子取
出し部に鳩目がしめによつて端子を取り付けると
いう方法が、一般に採用されている。
第４図は、金パターンを配設した部材における
この種の端子取付構造の従来例を示す要部断面図
である。同図において、１は端子取付孔１ａを有
する基板で、この基板１は、エポキシ樹脂層２と
グリーンエポキシ樹脂層３とを接着剤４を介して
積層して構成されている。５はエポキシ樹脂層２
に埋設されている導電パターンで、この導電パタ
ーン５は、最上層の薄い金パターン６と中間層の
ニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン８
とで構成されており、金パターン６がエポキシ樹
脂層２の表面に露出している。なお、この図では
導電パターン５の端子取出し部５ａの断面を示し
てある。９は端子、９ａはその鳩目部で、この鳩
目部９ａは、導電パターン５の端子取出し部５ａ
を貫通し、基板１の端子取付孔１ａ内に挿通され
た後、端子取出し部５ａの最上層の金パターン６
に直接かしめつけられている。
この種の端子取付構造の従来例を示す要部断面図
である。同図において、１は端子取付孔１ａを有
する基板で、この基板１は、エポキシ樹脂層２と
グリーンエポキシ樹脂層３とを接着剤４を介して
積層して構成されている。５はエポキシ樹脂層２
に埋設されている導電パターンで、この導電パタ
ーン５は、最上層の薄い金パターン６と中間層の
ニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン８
とで構成されており、金パターン６がエポキシ樹
脂層２の表面に露出している。なお、この図では
導電パターン５の端子取出し部５ａの断面を示し
てある。９は端子、９ａはその鳩目部で、この鳩
目部９ａは、導電パターン５の端子取出し部５ａ
を貫通し、基板１の端子取付孔１ａ内に挿通され
た後、端子取出し部５ａの最上層の金パターン６
に直接かしめつけられている。
しかしながら、上述した従来の端子取付構造
は、薄く弾力性に乏しい金パターン６に鳩目部９
ａをかしめつけるというものであるため、金パタ
ーン６と端子９とを高い接触圧にて接続すること
ができず、また、鳩目部９ａを過度にかしめつけ
た場合、金パターン６が切断される危険性もあつ
た。このため、金パターン６と端子９との電気的
接続が接触不良等によつて損なわれやすく、高い
信頼性が得にくいという問題を生じていた。
は、薄く弾力性に乏しい金パターン６に鳩目部９
ａをかしめつけるというものであるため、金パタ
ーン６と端子９とを高い接触圧にて接続すること
ができず、また、鳩目部９ａを過度にかしめつけ
た場合、金パターン６が切断される危険性もあつ
た。このため、金パターン６と端子９との電気的
接続が接触不良等によつて損なわれやすく、高い
信頼性が得にくいという問題を生じていた。
したがつて本考案の目的とするところは、金パ
ターンと端子との接続が確実に行え、信頼性の高
い端子取付構造を提供することにある。
ターンと端子との接続が確実に行え、信頼性の高
い端子取付構造を提供することにある。
上記目的を達成するために、本考案は、合成樹
脂からなる基板の表面に、端子を取り付けるため
の端子取出し部を有する導電パターンを配設し、
この導電パターンの露出面が金パターンからなる
ものにおいて、上記導電パターンの端子取出し部
の一部に上記基板を露出せしめる樹脂臨出部を設
けるとともに、この樹脂臨出部を含む端子取出し
部の表面に柔軟な銀ペースト層を形成し、この銀
ペースト層を介して上記端子を上記端子取出し部
にかしめ固定する構成とした。
脂からなる基板の表面に、端子を取り付けるため
の端子取出し部を有する導電パターンを配設し、
この導電パターンの露出面が金パターンからなる
ものにおいて、上記導電パターンの端子取出し部
の一部に上記基板を露出せしめる樹脂臨出部を設
けるとともに、この樹脂臨出部を含む端子取出し
部の表面に柔軟な銀ペースト層を形成し、この銀
ペースト層を介して上記端子を上記端子取出し部
にかしめ固定する構成とした。
上記手段によれば、銀ペースト層の変形によつ
て端子を高い接触圧でかしめ固定することがで
き、また、この銀ペースト層は樹脂臨出部に確実
に固着されるので、端子取出し部の金パターンと
銀ペースト層とが常に密着した状態に保たれる。
て端子を高い接触圧でかしめ固定することがで
き、また、この銀ペースト層は樹脂臨出部に確実
に固着されるので、端子取出し部の金パターンと
銀ペースト層とが常に密着した状態に保たれる。
以下、本考案の実施例を図面により説明する。
第１図ないし第３図は本考案による端子取付構
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図であ
り、第４図と対応する部分には同一符号を示して
ある。
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図であ
り、第４図と対応する部分には同一符号を示して
ある。
第１〜３図に示すように、エポキシ樹脂層２と
グリーンエポキシ樹脂層３との接着剤４を介して
積層してなる基板１の表面側、つまりエポキシ樹
脂層２には、最上層の薄い金パターン６と中間層
のニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン
８とからなる所定形状の導電パターン５が埋設さ
れており、この導電パターン５の金パターン６が
基板１の表面に露出している。この導電パターン
５には、同心円状の接点部５ｂから延出された端
子取出し部５ａが３個所に形成されており、これ
らの端子取出し部５ａの略中央にはそれぞれ、基
板１に穿設された端子取付孔１ａが臨出してい
る。また、各端子取出し部５ａにはそれぞれ、端
子取付孔１ａを露出させる略中央の孔の周辺に、
基板１を露出させるための小孔である樹脂臨出部
５ｃが４個所に形成してある。
グリーンエポキシ樹脂層３との接着剤４を介して
積層してなる基板１の表面側、つまりエポキシ樹
脂層２には、最上層の薄い金パターン６と中間層
のニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン
８とからなる所定形状の導電パターン５が埋設さ
れており、この導電パターン５の金パターン６が
基板１の表面に露出している。この導電パターン
５には、同心円状の接点部５ｂから延出された端
子取出し部５ａが３個所に形成されており、これ
らの端子取出し部５ａの略中央にはそれぞれ、基
板１に穿設された端子取付孔１ａが臨出してい
る。また、各端子取出し部５ａにはそれぞれ、端
子取付孔１ａを露出させる略中央の孔の周辺に、
基板１を露出させるための小孔である樹脂臨出部
５ｃが４個所に形成してある。
さらに、第１，３図に示すように、上記樹脂臨
出部５ｃを含む端子取出し部５ａの表面には、弾
力性を有する銀ペースト層１０が、マスキングし
て印刷形成されている。この銀ペースト層１０
は、銀粉とカーボングラフアイトとからなる通常
の銀ペーストに、熱可塑性ポリエステル樹脂また
は塩化ビニール樹脂または熱硬化性エポキシ樹脂
等を混合してなるものであつて、かかる樹脂の混
入により通常の銀ペーストにはない柔軟性もしく
は弾性力が得られている。
出部５ｃを含む端子取出し部５ａの表面には、弾
力性を有する銀ペースト層１０が、マスキングし
て印刷形成されている。この銀ペースト層１０
は、銀粉とカーボングラフアイトとからなる通常
の銀ペーストに、熱可塑性ポリエステル樹脂また
は塩化ビニール樹脂または熱硬化性エポキシ樹脂
等を混合してなるものであつて、かかる樹脂の混
入により通常の銀ペーストにはない柔軟性もしく
は弾性力が得られている。
そして、端子取出し部５ａに端子を取り付ける
際には、第１図に示すように、端子９の鳩目部９
ａを、端子取出し部５ａの略中央を貫通して端子
取付孔１ａ内に挿通し、通常の鳩目がしめを行う
わけであるが、このとき、端子９は弾力性を有す
る銀ペースト層１０を介して端子取出し部５ａに
かしめつけられるので、高い接触圧を確保するこ
とができ、接触の信頼性が得られる。また、この
銀ペースト層１０は、樹脂臨出部５ｃに露出して
いるエポキシ樹脂層２の表面に確実に固着される
ことになるので、端子取出し部５ａの最上層の金
パターン６と銀ペースト層１０とは常に密着した
状態に保たれ、両者が接触不良を起こす虞れはな
い。しかも、銀ペースト層１０は、複数個所に設
けられている端子取出し部５ａの表面に印刷によ
つて一括して形成することができるので、作業も
容易である。
際には、第１図に示すように、端子９の鳩目部９
ａを、端子取出し部５ａの略中央を貫通して端子
取付孔１ａ内に挿通し、通常の鳩目がしめを行う
わけであるが、このとき、端子９は弾力性を有す
る銀ペースト層１０を介して端子取出し部５ａに
かしめつけられるので、高い接触圧を確保するこ
とができ、接触の信頼性が得られる。また、この
銀ペースト層１０は、樹脂臨出部５ｃに露出して
いるエポキシ樹脂層２の表面に確実に固着される
ことになるので、端子取出し部５ａの最上層の金
パターン６と銀ペースト層１０とは常に密着した
状態に保たれ、両者が接触不良を起こす虞れはな
い。しかも、銀ペースト層１０は、複数個所に設
けられている端子取出し部５ａの表面に印刷によ
つて一括して形成することができるので、作業も
容易である。
なお、上記実施例では端子取出し部５ａに小孔
を画成してこれを樹脂臨出部５ｃとしてあるが、
小孔以外にも、端子取出し部５ａ内に適宜形状の
切欠部分を画成しておくことによつて、これを樹
脂臨出部となすことができる。
を画成してこれを樹脂臨出部５ｃとしてあるが、
小孔以外にも、端子取出し部５ａ内に適宜形状の
切欠部分を画成しておくことによつて、これを樹
脂臨出部となすことができる。
また、銀ペースト層１０は、印刷の代わりに吹
きつけによつて形成してもよい。
きつけによつて形成してもよい。
以上説明したように、本考案によれば、端子取
出し部の表面に柔軟な銀ペースト層が設けてある
ため、端子を高い接触圧でかしめ固定することが
できるとともに、この銀ペースト層は樹脂臨出部
に確実に固着されるため、端子取出し部の金パタ
ーンと銀ペースト層とは常に密着した状態に保た
れ、接触不良の虞れがなく信頼性の高い端子取付
構造を提供することができる。
出し部の表面に柔軟な銀ペースト層が設けてある
ため、端子を高い接触圧でかしめ固定することが
できるとともに、この銀ペースト層は樹脂臨出部
に確実に固着されるため、端子取出し部の金パタ
ーンと銀ペースト層とは常に密着した状態に保た
れ、接触不良の虞れがなく信頼性の高い端子取付
構造を提供することができる。
第１図ないし第３図は本考案による端子取付構
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図、第４
図は従来の端子取付構造を示す要部断面図であ
る。 １……基板、５……導電パターン、５ａ……端
子取出し部、５ｃ……樹脂臨出部、６……金パタ
ーン、９……端子、９ａ……鳩目部、１０……銀
ペースト層。
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図、第４
図は従来の端子取付構造を示す要部断面図であ
る。 １……基板、５……導電パターン、５ａ……端
子取出し部、５ｃ……樹脂臨出部、６……金パタ
ーン、９……端子、９ａ……鳩目部、１０……銀
ペースト層。
Claims (1)
- 合成樹脂からなる基板の表面に、端子を取り付
けるための端子取出し部を有する導電パターンを
配設し、この導電パターンの露出面が金パターン
からなるものにおいて、上記導電パターンの端子
取出し部の一部に上記基板を露出せしめる樹脂臨
出部を設けるとともに、この樹脂臨出部を含む端
子取出し部の表面に銀ペースト層を形成し、この
銀ペースト層を介して上記端子を上記端子取出し
部にかしめ固定したことを特徴とする端子取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105277U JPS63105277U (ja) | 1988-07-07 |
| JPH031892Y2 true JPH031892Y2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=31158697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U Expired JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031892Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6937481B2 (ja) * | 2018-04-23 | 2021-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電極接続構造体および電極接続方法 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP1986198216U patent/JPH031892Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105277U (ja) | 1988-07-07 |
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