JPH0319193B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は陶磁器板における施釉方法に係り、
詳しくは釉層を厚く形成し得る施釉方法に関す
る。

（従来の技術） タイル等陶磁器板における施釉方法として従来
より一般に行なわれている方法は、釉薬を泥漿化
しておいて、これを素地の上に幕掛け、スプレー
掛け等によつて施す方法である。

ところで、近年、素地原料の懸濁液を一対の成
形ロール間で電気泳動させることによつて、大形
且つ薄型の陶磁器板を成形する試みが為されてい
る。而してこの陶磁器板においては、陶磁器らし
さ即ち焼物らしさを出すために表面に釉薬を施す
が、この場合焼物としての深み感をより良く出す
ためには釉薬を厚く施すことが望ましい。しかし
ながら釉薬を厚く施せば生素地が多量の水分を吸
うことになる。ところがこの陶磁器板の素地は厚
みが薄く、しかも大形であるために多量の水分を
吸収すると反り等の変形や切れ等を生じ易くな
る。従つてかかる陶磁器板においては釉薬を厚く
施すことが困難となつていた。

このようなことから、かかる陶磁器板におい
て、第３図Ａに示すように生素地１００の上に粉
粒状の釉薬１０２を厚く掛けてこれを焼成するこ
とにより、素地表面に厚い釉層を形成することが
考えられている。

しかしながらこのように粉粒状の釉薬を厚く施
すと、施釉した生素地をベルト等にて搬送する過
程で第３図Ｂに示すように釉粒１０４が生素地１
００の端からこぼれ落ち、このためこれを焼成し
たとき同図Ｃに示すように釉層１０６の両端部分
の厚みが薄くなつたり、その表面が不規則化した
りする。そこでかかる陶磁器板においては、焼成
後にその両端部分を切断（Ｃ図の２点鎖線）して
いる。しかしながらこのような切断を行なえばそ
れだけ工程数が増すし、材料も無駄にしてしまう
ことになる。

また上記粉粒釉薬を用いた施釉方法にあつて
は、釉粒１０４と釉粒１０４との間に空隙が生ず
ることから、これを焼成したときその空隙部分が
完全に埋まらずに気泡となつて残つたりする。更
にこの空隙は釉粒１０４と素地１０８（第３図
Ｃ）との界面部分においても多数存在するから、
焼成したとき釉層１０６と素地１０８との間にも
かかる気泡が多数生成し、このため釉層１０６と
素地１０８との接着力が弱くなつて、層界面に応
力がかかつたりすると剥がれを生じ易くなるなど
の不具合を生ずる。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこのような問題点を解決するためにな
されたものであり、その要旨は、陶磁器板の生素
地の上に泥漿化した釉薬を凹凸状に掛け、その上
に粉粒状の釉薬を掛けるようにしたことにある。

（作用） かかる本発明においては、泥漿状態で生素地上
に施された釉薬の凹凸効果により、その上に施さ
れた粉粒状の釉薬の移動が阻止ないし抑制され
る。このため施釉した生素地を搬送などする過程
で振動などが加わつたときにも、釉粒が生素地の
端から流れ落ちない。従つて焼成後の釉層が中央
部から両端部にかけてほぼ均等となり、このため
焼成後に陶磁器板の両端部を切断する必要がなく
なり、或いは切断するとしても僅かで済み、以て
材料の無駄が軽減され、歩留り率が向上する。

また本発明は生素地の上に泥漿状の釉薬を施し
た上でその上側に粉粒状の釉薬を施すものである
から、これらを焼成したときに素地と釉層との間
に気泡は生じず、また釉粒と釉粒との間に生じた
空隙部分には焼成時に泥漿釉薬が溶融・侵入して
これを埋めるから、釉粒と釉粒との間に気泡が残
ることもなくなる。これにより上記大形陶磁器板
においても素地上に厚く釉層を形成することが可
能となり、以て焼物らしさを十分に発揮できるよ
うになる。

尚本発明はこのような大形陶磁器板に適用して
効果が特に大きいが、通常のタイルに対しても適
用可能である。

（実施例） 次に本発明をより明確にすべく、以下にその実
施例を説明する。

第１図Ａにおいて、１０は大きさ600mm×1200
mm、厚み3.5mmの大形且つ薄型の陶磁器板の生素
地であり、この生素地１０の上全面に泥漿化した
釉薬１２（同図Ｂ）を凹凸状に施した。ここで用
いた釉薬１２は、粒子が平均粒径で６〜8μｍ程
度の微細なものであつて、ZnO₂を含む通常の隠
蔽性の釉薬である。尚凹凸の深さｈ（第２図）は
0.1〜0.2mmとした。ここで釉薬１２を凹凸状に施
すには、泥漿中に占める釉薬粒子の量を多くし
て、その比重、粘度を高く調整し、これを生素地
１０上に吹付塗布すれば良い。

次に、第１図Ｃに示すように粒子の大きさが18
〜60メツシユの粉粒状の釉薬１４を、その粒子が
２層以上に重なる厚みで泥漿釉薬１２の上に全面
に施した。本例で用いた粉粒状釉薬１４の量は、
10cm平方当り２〜７ｇの量であり、厚みにして
0.5〜1.0mm程度である。

このようにして釉薬１２，１４を施した後に、
これを焼成炉内で焼成して第１図Ｄに示すように
釉層１６の厚い大形の施釉陶磁器板１８を得た。
而してこの陶磁器板１８は、釉層１６の厚みが中
央部から端部にかけてほぼ均等であつた。これは
下側の釉薬１２層の凹凸効果によつて、その上に
施した釉粒が陶磁器板の搬送途中で振動等によつ
てその端からこぼれ落ちなくなつたからである。

また焼成により形成された釉層１６中にはピン
ホール等の気泡がなく、外観的に良好であるのみ
ならず、釉層１６と素地２０とが強く接着されて
おり、このため耐剥離性も良好であつた。

以上本発明の実施例を詳述したが、本発明はそ
の他の態様で実施することも可能である。

例えば上例では生素地１０上に釉薬１２，１４
を２層に施しているが、更にその上に再び泥漿釉
薬を施して３層に、即ち粉粒釉薬を泥漿釉薬によ
つて上下からサンドイツチ状に挾むように施すこ
とも可能である。この場合には釉層を更に厚く形
成し得るとともに、釉粒間の空隙が上下の泥漿釉
によつてより完全に埋められてピンホール等の発
生が更に完全に防止される利点が生ずる。

この他、粉粒状釉薬の上からCMC水溶液等の
バインダ溶液を掛けて釉粒の移動を阻止すること
も可能であるし、その下側に泥漿釉薬の凹凸を上
例以外の様々な深さとすることも可能である。

また上例では600×1200mmの大形陶磁器板を用
いているが、前述のように本発明は通常のタイル
にも適用可能なものである。但し本発明の効果を
より良く発揮させるためには、タイルの大きさは
300×300mm以上とすることが望ましく、より望ま
しくは600×600mm以上の大きさのものである。

その他逐一例示することは省略するが、本発明
は当業者の知識に基づいて、種々の変更を加えた
態様で実施可能である。

（発明の効果） このように、本発明は生素地の上に先ず泥漿釉
薬を凹凸状に施した上で、その上層に粉粒釉薬を
施すようにしたものである。

かかる本発明によれば、陶磁器板の反り、切れ
等を防止しつつ、しかも釉層中に気泡を残したり
釉層と素地との接着力を弱めたりせずに、釉層を
厚く形成できるようになる。これにより、特に大
形且つ薄型の陶磁器板において焼物としての重厚
感をより良く発揮させ得るなどの優れた効果が生
ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である施釉方法の工
程を示す図であり、第２図は第１図Ｃの状態の要
部を拡大して示す断面図である。第３図Ａ，Ｂ，
Ｃは本発明の解決すべき問題点を説明するための
説明図である。 １０：生素地、１２：泥漿釉薬、１４：粉粒釉
薬、１６：釉層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 陶磁器板の生素地の上に泥漿化した釉薬を凹
   凸状に掛け、その上に粉粒状の釉薬を掛けること
   を特徴とする陶磁器板における施釉方法。