JPS6029209B2 - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6029209B2 JPS6029209B2 JP51144267A JP14426776A JPS6029209B2 JP S6029209 B2 JPS6029209 B2 JP S6029209B2 JP 51144267 A JP51144267 A JP 51144267A JP 14426776 A JP14426776 A JP 14426776A JP S6029209 B2 JPS6029209 B2 JP S6029209B2
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- JP
- Japan
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- ceramic sheet
- ceramic
- electrode
- base material
- sheet
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、
特に電極層とセラミックシートの作成方法および積層体
の構成方法に関する。
特に電極層とセラミックシートの作成方法および積層体
の構成方法に関する。
従来この種のコンデンサは、第１図および第２図に示す
如く横成されていた。
如く横成されていた。
第１図において、１は表面の所定位置に電極を形成させ
た焼成前のセラミックシート積層部であり２は電極の形
成されていない焼成前のセラミックシートを必要枚数積
ね合せたブランクセラミックシート部である。ブランク
セラミックシート部２は、セラミックシート積層部１の
上下に配置され、これを補強している。セラミックシー
ト積層部１の各セラミックシートは、ドクターブレード
法によって、誘電体泥酸物をベース材にコーティングし
、乾燥後その表面にペースト状電極剤を塗布形成させた
ものである。第２図Ａはベース材３に誘電体泥糠物をコ
ーティングして、セラミックシート４を形成した状態の
断面図である。誘電体泥競物のコーティングの際、空間
的に自由度のあるセラミックシート４の表面には凹凸が
生ずるため、セラミックシートの厚みは均一でなく、バ
ラッキのあるのが普通である。誘電体泥糠物は、一般に
ａ焼成後セラミック誘電体となる原料粉末、ｂ原料粉末
を相互結合させるためのバインダー、ｃセラミックシー
トに適当な曲げ柔軟性を与える可塑剤、ｄ泥糠粘度を調
整するための溶剤、およびｅこれらを均一に分散させる
ための分散剤からなっている。
た焼成前のセラミックシート積層部であり２は電極の形
成されていない焼成前のセラミックシートを必要枚数積
ね合せたブランクセラミックシート部である。ブランク
セラミックシート部２は、セラミックシート積層部１の
上下に配置され、これを補強している。セラミックシー
ト積層部１の各セラミックシートは、ドクターブレード
法によって、誘電体泥酸物をベース材にコーティングし
、乾燥後その表面にペースト状電極剤を塗布形成させた
ものである。第２図Ａはベース材３に誘電体泥糠物をコ
ーティングして、セラミックシート４を形成した状態の
断面図である。誘電体泥競物のコーティングの際、空間
的に自由度のあるセラミックシート４の表面には凹凸が
生ずるため、セラミックシートの厚みは均一でなく、バ
ラッキのあるのが普通である。誘電体泥糠物は、一般に
ａ焼成後セラミック誘電体となる原料粉末、ｂ原料粉末
を相互結合させるためのバインダー、ｃセラミックシー
トに適当な曲げ柔軟性を与える可塑剤、ｄ泥糠粘度を調
整するための溶剤、およびｅこれらを均一に分散させる
ための分散剤からなっている。
このような組成の泥酸物がベース材の表面にコーティン
グされると泥擬物の中の微粒子がそれぞれ重力の影響を
受け、比重の原料粉末微粒子は下方に移行する。したが
って、形成されたセラミックシート４は、ベース材に近
いほど高密度であり上方へ行くほど低密度となっている
。前述の如く、セラミックシート４の表面は凹凸があり
、かつ低密度となっているので、該セラミックシート４
の上にペースト状電極剤を塗布形成させることは電極の
厚みにバラッキを生じさせ、かつ電極がセラミックシー
ト４の表面に固定されてしまう。
グされると泥擬物の中の微粒子がそれぞれ重力の影響を
受け、比重の原料粉末微粒子は下方に移行する。したが
って、形成されたセラミックシート４は、ベース材に近
いほど高密度であり上方へ行くほど低密度となっている
。前述の如く、セラミックシート４の表面は凹凸があり
、かつ低密度となっているので、該セラミックシート４
の上にペースト状電極剤を塗布形成させることは電極の
厚みにバラッキを生じさせ、かつ電極がセラミックシー
ト４の表面に固定されてしまう。
このため焼成時に起るセラミックシートおよび電極の体
積収縮により両者の収縮率の差に起因する断線、クラッ
ク、および電極はがれ等の悪影響の被害を大きくしてい
た。さらにセラミックシート４の表面に形成された電極
は、所定の厚みを有するため第１図の如く積み重ねられ
ると電極が重なり合った部分とセラミックシートのみの
部分では積層の厚みが異なる。このため積層体を加圧し
、厚みを均一化する際に加えられた圧力の大きさが部分
的に相違していた。したがって積層体をコンデンサチッ
プに分割する切断工程では、加圧力が小さい低密度の部
分の機械的強度が弱いために、切断刃の圧力による変位
量が大きくなり、クラックや電極はがれを生じていた。
本発明の目的は安価にして品質の優れた積層セラミック
コンデンサを提供することにある。本発明による積層セ
ラミックコンデンサの製造方法は電極を有するセラミッ
クシートの形成においてセラミックシートを形成させる
ベース材表面の所定位置に予め電極層を形成させ、その
後該電極層のうえにドクターブレード法、すなわちセラ
ミック泥酸物を面上に塗り付けて乾燥させたのち引きは
がしてシートを形成する方法によってセラミックシート
を形成し、電極層と共にこのシートをベース材表面から
剥すことを特徴とする。あるいは本発明による積層セラ
ミックコンデンサの製造方法はセラミックシートを形成
させるベース材表面の所定位置に予め電極層を形成させ
、その後該電極層のうえにドクターブレード法によって
セラミックシートを形成し電極層と共に該セラミックシ
ートをベース材表面から剥す工程を有することを特徴と
するものである。さらにはこの電極層付きのセラミック
シートと、電極層が形成されていないセラミックシート
とを交互に重ね合わせて積層化することを特徴とするも
のである。また、本発明による積層セラミックコンデン
サは内部電極層が、この内部電極層を支持するセラミッ
クシートに、セラミックシート面と内部電極層の表面と
が同一の面をなして埋め込まれていることを特徴とする
。第３図は本発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサであり、セラミックシート積層部１を構成する各
セラミックシートは電極５がセラミックシート４の表面
に埋め込まれて形成されている。
積収縮により両者の収縮率の差に起因する断線、クラッ
ク、および電極はがれ等の悪影響の被害を大きくしてい
た。さらにセラミックシート４の表面に形成された電極
は、所定の厚みを有するため第１図の如く積み重ねられ
ると電極が重なり合った部分とセラミックシートのみの
部分では積層の厚みが異なる。このため積層体を加圧し
、厚みを均一化する際に加えられた圧力の大きさが部分
的に相違していた。したがって積層体をコンデンサチッ
プに分割する切断工程では、加圧力が小さい低密度の部
分の機械的強度が弱いために、切断刃の圧力による変位
量が大きくなり、クラックや電極はがれを生じていた。
本発明の目的は安価にして品質の優れた積層セラミック
コンデンサを提供することにある。本発明による積層セ
ラミックコンデンサの製造方法は電極を有するセラミッ
クシートの形成においてセラミックシートを形成させる
ベース材表面の所定位置に予め電極層を形成させ、その
後該電極層のうえにドクターブレード法、すなわちセラ
ミック泥酸物を面上に塗り付けて乾燥させたのち引きは
がしてシートを形成する方法によってセラミックシート
を形成し、電極層と共にこのシートをベース材表面から
剥すことを特徴とする。あるいは本発明による積層セラ
ミックコンデンサの製造方法はセラミックシートを形成
させるベース材表面の所定位置に予め電極層を形成させ
、その後該電極層のうえにドクターブレード法によって
セラミックシートを形成し電極層と共に該セラミックシ
ートをベース材表面から剥す工程を有することを特徴と
するものである。さらにはこの電極層付きのセラミック
シートと、電極層が形成されていないセラミックシート
とを交互に重ね合わせて積層化することを特徴とするも
のである。また、本発明による積層セラミックコンデン
サは内部電極層が、この内部電極層を支持するセラミッ
クシートに、セラミックシート面と内部電極層の表面と
が同一の面をなして埋め込まれていることを特徴とする
。第３図は本発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサであり、セラミックシート積層部１を構成する各
セラミックシートは電極５がセラミックシート４の表面
に埋め込まれて形成されている。
すなわち第４図に示す如くベース材３の表面に予め、極
５を所定位置に形成させ、その後この電極５を覆うよう
にして議蚕体泥糠物をベース材３の上にコーティングす
ることによって、電極５はセラミックシート４の表面に
埋め込まれる。このようなセラミックシート４と電極５
を乾燥した後、ベース材３の表面から共に剥離させれば
、第３図の如くセラミックシート積層部１の構成シート
が得られる。なおシートをベース材から引きはがすため
に、必要ならベース材の表面に前もってシリコンオイル
等を塗っておくのも良い。このようにして得られた構成
シートは、電極５がセラミックシート４のベース材３に
近い表面すなわち高密度の表面に形成されているため、
電極面において、かかるセラミックシートの焼成時にク
ラックや歪の発生を大中に減少せしめることができるも
のである。この電極埋め込みセラミックシートを一般的
な方法によって積み重ねたのが前述した第３図に示す本
発明実施例の積層体であるが、必要に応じて、第５図に
示す積層体の如き構成方法を用いることもできる。第５
図において１はセラミックシート積層部であり、２はブ
ランクセラミックシート部である。セラミックシート積
層部１を構成する前述の電極埋め込みセラミックシーー
ト８の相互間に、表面に電極の形成されていないブラン
クセラミックシート９を挿入して積層している。第５図
の如き本発明の別の構成方法は、電極埋め込みセラミッ
クシート８が第６図に示す如く極めて薄い場合に適して
いる。
５を所定位置に形成させ、その後この電極５を覆うよう
にして議蚕体泥糠物をベース材３の上にコーティングす
ることによって、電極５はセラミックシート４の表面に
埋め込まれる。このようなセラミックシート４と電極５
を乾燥した後、ベース材３の表面から共に剥離させれば
、第３図の如くセラミックシート積層部１の構成シート
が得られる。なおシートをベース材から引きはがすため
に、必要ならベース材の表面に前もってシリコンオイル
等を塗っておくのも良い。このようにして得られた構成
シートは、電極５がセラミックシート４のベース材３に
近い表面すなわち高密度の表面に形成されているため、
電極面において、かかるセラミックシートの焼成時にク
ラックや歪の発生を大中に減少せしめることができるも
のである。この電極埋め込みセラミックシートを一般的
な方法によって積み重ねたのが前述した第３図に示す本
発明実施例の積層体であるが、必要に応じて、第５図に
示す積層体の如き構成方法を用いることもできる。第５
図において１はセラミックシート積層部であり、２はブ
ランクセラミックシート部である。セラミックシート積
層部１を構成する前述の電極埋め込みセラミックシーー
ト８の相互間に、表面に電極の形成されていないブラン
クセラミックシート９を挿入して積層している。第５図
の如き本発明の別の構成方法は、電極埋め込みセラミッ
クシート８が第６図に示す如く極めて薄い場合に適して
いる。
すなわち、誘電体泥糠物の組成の事情により泥糠物の粘
度が低く、したがって電極５の厚みに比較してセラミッ
クシート４の厚みを充分厚くできない場合には、局部的
に電極５を覆うことのできない個所が生ずる。或は表面
的には電極５がセラミックシート４に覆われている如く
見えても部分的に極めて薄い個所が存在する場合も同様
である。第５図のブランクセラミックシート９は、この
ような場合に用いられ、所望のセラミックシート厚みを
形成させることができる。
度が低く、したがって電極５の厚みに比較してセラミッ
クシート４の厚みを充分厚くできない場合には、局部的
に電極５を覆うことのできない個所が生ずる。或は表面
的には電極５がセラミックシート４に覆われている如く
見えても部分的に極めて薄い個所が存在する場合も同様
である。第５図のブランクセラミックシート９は、この
ような場合に用いられ、所望のセラミックシート厚みを
形成させることができる。
第５図の如き構成法が正常な厚みの電極埋め込みセラミ
ックシートに採用されるならば、コンデンサの高信頼度
化を実現できることはもちろんである。
ックシートに採用されるならば、コンデンサの高信頼度
化を実現できることはもちろんである。
第１図は従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を
示す断面図であり、第２図は従来方法によるセラミック
シートを形成する方法を説明する図である。 第３図、第４図は本発明の製造方法の一実施例を示す断
面図であり、第５図、第６図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。図中の符号、１・・・・・・セラミッ
クシート積層部、２・・・ブランクセラミック部、３・
・・・・・べ−ス村、４．・…・セラミックシート、５
・・・・・・電極、６・・・・・・印刷台、７・・…・
セラミックシート、８・・・・・・電極埋め込みセラミ
ックシート、９……ブランクセラミックシート。 多／図 第２図 努う図 弟子図 弟ょ図 多ク図
示す断面図であり、第２図は従来方法によるセラミック
シートを形成する方法を説明する図である。 第３図、第４図は本発明の製造方法の一実施例を示す断
面図であり、第５図、第６図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。図中の符号、１・・・・・・セラミッ
クシート積層部、２・・・ブランクセラミック部、３・
・・・・・べ−ス村、４．・…・セラミックシート、５
・・・・・・電極、６・・・・・・印刷台、７・・…・
セラミックシート、８・・・・・・電極埋め込みセラミ
ックシート、９……ブランクセラミックシート。 多／図 第２図 努う図 弟子図 弟ょ図 多ク図
Claims (1)
- １ セラミツクシートを形成させるベース材表面の所定
部分に電極層を形成させ、該電極層を含む該ベース材表
面上にドクターブレード法によつてセラミツクシートを
形成し、電極層と共に該セラミツクシートをベース材表
面から剥す工程を有することを特徴とした積層セラミツ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51144267A JPS6029209B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51144267A JPS6029209B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5368853A JPS5368853A (en) | 1978-06-19 |
| JPS6029209B2 true JPS6029209B2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=15358105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51144267A Expired JPS6029209B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029209B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716481A (en) * | 1994-10-31 | 1998-02-10 | Tdk Corporation | Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components |
| JP4991158B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-08-01 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1976
- 1976-11-30 JP JP51144267A patent/JPS6029209B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5368853A (en) | 1978-06-19 |
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