JPH03192120A - 含フッ素プレポリマーおよびその製造法 - Google Patents
含フッ素プレポリマーおよびその製造法Info
- Publication number
- JPH03192120A JPH03192120A JP33308189A JP33308189A JPH03192120A JP H03192120 A JPH03192120 A JP H03192120A JP 33308189 A JP33308189 A JP 33308189A JP 33308189 A JP33308189 A JP 33308189A JP H03192120 A JPH03192120 A JP H03192120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- formula
- fluorine
- hexafluoropropane
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野1
本発明は、低誘電率、耐湿性等の優れた特性を有し、電
気、電子機器、光学材料、機械部品等の用途に有用な新
規な含フツ素ポリイミド系プレポリマーおよびその製造
方法に関するものである。 [従来の技術およびその解決しようとする課!l]従来
、ビスマレイミドを原料として付加重合させた付加重合
型イミド系樹脂は優れた耐熱性とともに電気的、機械的
特性にも優れ、電子機器を初めとして、広く工業材料と
して種々の用途に使われてきた。 しかし、従来の上記樹脂は、吸湿性、透湿性が大きく、
また吸湿による樹脂の寸法安定性の低下や接着性の低下
が起こるため、集積回路の封止材料、プリント配線の基
板等に使用した場合、長期の信頼性に欠けるという問題
点があった。 また、上記のような電子材料に付加重合型イミド系樹脂
を使用しようとした場合、その誘電性が問題となる場合
があり、この場合は特に誘電率が低いものが求められて
いるが、そのような物性を満足するものが従来には殆ど
なかった。 [課題を解決するための手段] 本発明者らはこのような現状において、耐湿性に優れ、
誘電率の低い付加重合型イミド系樹脂を得るべく種々の
検討を重ね、フッ素またはパーフルオロアルキル基を有
する芳香族ビスイミドを原料に使用することにより、上
記物性を有する新規な耐熱性樹脂が得られることを見い
出し、本発明に到達したものである。 すなわち本発明は、−数式 (式中、Aはエチレン性不飽和結合を有する2価の有機
基であり、二N(芳香族エーテル結合−ローに対して、
l−またはP−の位置にあり、Rfはフッ素またはパー
フルオロアルキル基である。)で表わされるビスイミド
化合物と、 一般式 %式%() (式中、Yは2価の有機基を示す、) で表わされるジアミン化合物よりなる含フツ素プレポリ
マーおよび一般式(1)で表わされるビスイミド化合物
と、−数式(II)で表わされるジアミン化合物をモル
比がlO:1〜1+1の範囲の割合で混合、反応せしめ
ることを特徴とする上記化合物の製造法である。 本発明の一般式(1、)で表わされる含フツ素ビスイミ
ド化合物の製造、法は特に限定されるものではないが、
普通、−数式 (式中、Rfは前記と同じであ・す、−〇−に・対して
N)12は量−あるいはp−の位置にある。) で表わ
される含フッ素シア1ン化合物と一般式 。 (1式中、Aは前記と同じである。)で表わされる不飽
和ジカルボン酸無水物を反応させるごとによって得られ
る。 上記反応における溶媒としては、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム等のアミ
ド系溶媒、ジメチルスルホキシド等のスルホン系溶媒、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、
アセトンまたはエチルメチルケトン等のケトン系溶媒、
酢酸エチル等のエステル系溶媒等を使用することができ
る。 この反応において一般式(1)で表わされる含フツ素ジ
アミン化合物としては、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル]ヘ
キテフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−2−フルオロフェノキシ)フェニル]へキサフルオ
ロプロパン、2,2−ビス(4−(4−アミノ−2−ノ
ナフルオロブチルフェノキシ)フェニルJへキサフルオ
ロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−2−ト
リデカフルオロへキシルフェノキシ)フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノ−
2−ヘプタデカフルオロオクチルフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−
アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−
アミノ−3−フルオロフェノキシ)フェニル]へキサフ
ルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−3
−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニル]へキサフ
ルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−3
−トリデカフルオロへキシルフェノキジンフェニル〕ヘ
キサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−3−へブタデカフルオロオクチルフェノキシ)フェ
ニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(
3−アミノ−5−トリフルオロメチルフェノキシ)フェ
ニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(
3−アミノ−5−フルオロフェノキシ)フェニル]へキ
サフルオロプロパン、2.2−ビス[4(3−アミノ−
5−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニル]へキサ
フルオロプロパン、2.2−ビス[4−(3−アミノ−
5−トリデカフルオロへキシルフェノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(3−ア
ミノ−5−へブタデカフルオロオクチルフェノキシ)フ
ェニル]へキサフルオロプロパン等が例示できる。 一方、一般式(IV)で表わされる不飽和ジカルボン酸
無水物としては、マレイン酸、クロロマレイン酸、ジク
ロロマレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン
酸、テトラヒドロフタール酸の各無水物等が挙げられる
。 上記化合物の反応においては中間体としてビスアミック
酸が得られ、ついで、脱水環化させることにより、一般
式(1)で表わされる含フツ素ビスイミド化合物が得ら
れる。 この脱水環化の条件としては、アミック酸基1モルに対
し、1.05〜15モルの無水酢酸および0.3〜1.
0モルのトリエチルアミン、酢酸ナトリウム、酢酸カリ
ウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等を添加し、環化
させる。 場合によっては、コバルト、ニッケル等の触媒を使用し
てもよい、また、水2共沸可能な有機溶媒中で酸触媒の
存在下に脱水環化を行ってもよい。 一数式口目で表わされるジアミン化合物としては、例え
ば 鳳−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン
、3.3−ジメチル−4,4°−ジアミノビフェニル、
3,3°−ジクロロベンジジン、3.3′−ジメトキシ
ベンジジン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、1
.1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4
−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−
ビス(4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,
1,3,3−テトラフルオロプロパン、4.4’−ジア
ミノジフェニルエーテル、4.4°−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、3.3゜−ジアミノジフェニルスルフ
ァイド、4.4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、
4.4°−ジアミノジフェニルスルホン、3.3゛−ジ
アミノジフェニルスルホン、3,3°−ジアミノベンゾ
フェノン、4.4°−ジアミノベンゾフェノン、3.4
’−ジアミノベンゾフェノン、N、N−ビス(4−アミ
ノフェニル)アニリン、N、N−ビス(4−アミノフェ
ニル)メチルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニ
ル)n−ブチルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェ
ニル)アミン、諷−アミノベンゾイル−p−アミノアニ
リド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート、
4.4°−ジアミノアゾベンゼン、3,3°−ジアミノ
アゾベンゼン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシ
ラン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィン
オキシト、ビス(4−アミノフェニル)エチルホスフィ
ンオキシト、l、5−ジアミノナフタリン、2.6−ジ
アミツビリジン、2.5−ジアミノ−1,3,4−オキ
サジアゾール、履−キシリレンジアミン、P−キシリレ
ンジアミン、2.4−(p−β−アミノー第3級ブチル
フェニル)エーテル、p−ビス−2−(2−メチル−4
−アミノペンチル)ベンゼン、P−ビス(1,1−ジメ
チル−5−アミノペンチル)ベンゼン、ヘキサメチレン
ジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、2.11−ジアミノドデカン、1.12−ジアミノ
オクタデカン、2.2−ジメチルプロピレンジアミン、
3−メチルへブタメチレンジアミン、2.5−ジメチル
へブタメチレンジアミン、4,4−ジメチルへブタメチ
レンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1.
4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(p−アミノシクロ
ヘキシル)エタン、3−メトキシへキサメチレンジアミ
ン、l、2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、ビ
ス(3−アミツブ・ロピル)スルファイド、N、N−ビ
ス(3−アミノプロピル)メチルアミン、2.5−ジア
ミラベ゛ンゾトリプルオライド、2.5−ジアミノノナ
フルオロブチルベンゼン、′2.5−ジアミノトリデカ
フルオロオクチルベンゼン、4,4″−ジアミノ−2,
2°−ビストリフルオロメチルビフェニル、4.4°−
ジアミノ−3,3゛−ビストリフルオロメチルビフェニ
ル、2.2−ビス[4−(4−アミノプロポキシ)フェ
ニル1ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス(3−ア
ミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプロパ
ン、 2.2−ビス(3−アミノ−4−メチルフェニル
)へキサフルオロプロパン、および−飲代(1)で表わ
されるジアミン化合物等が挙げられる。 上記−飲代(りで表わされるビスイミド化合物と一般式
(n)で表わされるジアミン化合物を混合し、高温で加
熱し、三次元硬化することにより、含フツ素熱硬化性樹
脂を得ることができる。各種の基材に含浸して使用した
りする場合にはモノマー同志で使用することも可能であ
るが、本発明のようにプレポリマーとして使用すること
が好ましい、プレポリマーの製造方法は、以下に示す各
種の方法が使用できる。 ■ビスイミド化合物とジアミン化合物を混合したものを
無溶媒で加熱し、反応させる。冷却後、粉砕してプレポ
リマーを得る。加熱温度は100〜300℃の温度で数
分〜24時間程開栓ある。 ■ビスイミド化合物とジアミン化合物を有機溶媒に溶解
させ、加熱し、反応させる。貧溶媒中に排出し、析出し
てきた結晶を濾過、乾燥しtプレポリマーを得る0反応
時間を短縮する目的で触媒を使用してもよい、触媒とし
ては例えば酢酸、クロロ酢酸、マレイン酸等が挙げられ
る。 溶媒としてはアセトン、クロロホルム、トルエン、キシ
レン、DMF%DMA等が挙げられ゛る。 プレポリマーは反応の程度によって平均分子量1ooo
程度から飲方まで制御することができるが、用途によっ
て使い分ける。 上記−飲代(1)で表わされるビスイミド化合物と一般
式(II)で表わされるジアミン化合物はそれぞれ単独
で使用する他、少なくとも2種類以上混合して用いるこ
とができ、それらのの使用割合は1021〜l:lの範
囲で使用するのが好ましい。 本発明のプレポリマーには、短時間の加熱により三次元
硬化を完了させる目的で、重合開始剤を添加することも
できる。このような重合開始剤としては、ベンゾイルパ
ーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキ゛サイド
、2.4−ジクロルベンゾイルパーオキサイド、カブリ
リルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセ
チルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノールパーオキサイドビス(l−ヒド
ロキシシクロへキシルパーオキサイド)、ヒドロキシへ
ブチルパーオキサイド、第3級ハイドロキシパーオキサ
イド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、第3級ブ
チルパーベンゾエート、第3級ブチルパーアセテート、
第3級ブチルパーオクトエート、第3級ブチルパーオキ
シイソブチレートおよびジー第3級ブチルシバ−フタレ
ート等の有機過酸化物が有用であり、その1種または2
種以上を用いることができる。 本発明においては、上述の重合触媒に、例えばメルカプ
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することも可能
である。また、プレポリマーの室温における貯蔵安定性
を良好にするために、例えばP−ベンゾキノン、ナフト
キノン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイドロキ
ノン、P−第3級ブチルカテコール、2.5−ジー第3
級ブチルへイドロキノン等のフェノール類およびニトロ
化合物、金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。 さらに、本発明のプレポリマーには、その用途に応じて
種々の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料と
しての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、チタニア、亜鉛華、炭酸カルシウム
、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク、マイカ、
珪砂、ガラス、溶融石英ガラス、アスベスト、各種ウィ
スカー、カーボンブラック、黒鉛および二硫化モリブデ
ン等のような無機質充填側、エポキシジシラン、ビニル
シラン、ボランおよびアルコキシチタネート系化合物等
のようなカップリング剤が配合される。また、必要に従
って含ハロゲン化合物、酸化アンチモンおよびリン化合
物等の難燃性付与剤などを用いることができる。 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。 実施例1 11
気、電子機器、光学材料、機械部品等の用途に有用な新
規な含フツ素ポリイミド系プレポリマーおよびその製造
方法に関するものである。 [従来の技術およびその解決しようとする課!l]従来
、ビスマレイミドを原料として付加重合させた付加重合
型イミド系樹脂は優れた耐熱性とともに電気的、機械的
特性にも優れ、電子機器を初めとして、広く工業材料と
して種々の用途に使われてきた。 しかし、従来の上記樹脂は、吸湿性、透湿性が大きく、
また吸湿による樹脂の寸法安定性の低下や接着性の低下
が起こるため、集積回路の封止材料、プリント配線の基
板等に使用した場合、長期の信頼性に欠けるという問題
点があった。 また、上記のような電子材料に付加重合型イミド系樹脂
を使用しようとした場合、その誘電性が問題となる場合
があり、この場合は特に誘電率が低いものが求められて
いるが、そのような物性を満足するものが従来には殆ど
なかった。 [課題を解決するための手段] 本発明者らはこのような現状において、耐湿性に優れ、
誘電率の低い付加重合型イミド系樹脂を得るべく種々の
検討を重ね、フッ素またはパーフルオロアルキル基を有
する芳香族ビスイミドを原料に使用することにより、上
記物性を有する新規な耐熱性樹脂が得られることを見い
出し、本発明に到達したものである。 すなわち本発明は、−数式 (式中、Aはエチレン性不飽和結合を有する2価の有機
基であり、二N(芳香族エーテル結合−ローに対して、
l−またはP−の位置にあり、Rfはフッ素またはパー
フルオロアルキル基である。)で表わされるビスイミド
化合物と、 一般式 %式%() (式中、Yは2価の有機基を示す、) で表わされるジアミン化合物よりなる含フツ素プレポリ
マーおよび一般式(1)で表わされるビスイミド化合物
と、−数式(II)で表わされるジアミン化合物をモル
比がlO:1〜1+1の範囲の割合で混合、反応せしめ
ることを特徴とする上記化合物の製造法である。 本発明の一般式(1、)で表わされる含フツ素ビスイミ
ド化合物の製造、法は特に限定されるものではないが、
普通、−数式 (式中、Rfは前記と同じであ・す、−〇−に・対して
N)12は量−あるいはp−の位置にある。) で表わ
される含フッ素シア1ン化合物と一般式 。 (1式中、Aは前記と同じである。)で表わされる不飽
和ジカルボン酸無水物を反応させるごとによって得られ
る。 上記反応における溶媒としては、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム等のアミ
ド系溶媒、ジメチルスルホキシド等のスルホン系溶媒、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、
アセトンまたはエチルメチルケトン等のケトン系溶媒、
酢酸エチル等のエステル系溶媒等を使用することができ
る。 この反応において一般式(1)で表わされる含フツ素ジ
アミン化合物としては、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル]ヘ
キテフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−2−フルオロフェノキシ)フェニル]へキサフルオ
ロプロパン、2,2−ビス(4−(4−アミノ−2−ノ
ナフルオロブチルフェノキシ)フェニルJへキサフルオ
ロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−2−ト
リデカフルオロへキシルフェノキシ)フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノ−
2−ヘプタデカフルオロオクチルフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−
アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−
アミノ−3−フルオロフェノキシ)フェニル]へキサフ
ルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−3
−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニル]へキサフ
ルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミノ−3
−トリデカフルオロへキシルフェノキジンフェニル〕ヘ
キサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−アミ
ノ−3−へブタデカフルオロオクチルフェノキシ)フェ
ニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(
3−アミノ−5−トリフルオロメチルフェノキシ)フェ
ニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(
3−アミノ−5−フルオロフェノキシ)フェニル]へキ
サフルオロプロパン、2.2−ビス[4(3−アミノ−
5−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニル]へキサ
フルオロプロパン、2.2−ビス[4−(3−アミノ−
5−トリデカフルオロへキシルフェノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(3−ア
ミノ−5−へブタデカフルオロオクチルフェノキシ)フ
ェニル]へキサフルオロプロパン等が例示できる。 一方、一般式(IV)で表わされる不飽和ジカルボン酸
無水物としては、マレイン酸、クロロマレイン酸、ジク
ロロマレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン
酸、テトラヒドロフタール酸の各無水物等が挙げられる
。 上記化合物の反応においては中間体としてビスアミック
酸が得られ、ついで、脱水環化させることにより、一般
式(1)で表わされる含フツ素ビスイミド化合物が得ら
れる。 この脱水環化の条件としては、アミック酸基1モルに対
し、1.05〜15モルの無水酢酸および0.3〜1.
0モルのトリエチルアミン、酢酸ナトリウム、酢酸カリ
ウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等を添加し、環化
させる。 場合によっては、コバルト、ニッケル等の触媒を使用し
てもよい、また、水2共沸可能な有機溶媒中で酸触媒の
存在下に脱水環化を行ってもよい。 一数式口目で表わされるジアミン化合物としては、例え
ば 鳳−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン
、3.3−ジメチル−4,4°−ジアミノビフェニル、
3,3°−ジクロロベンジジン、3.3′−ジメトキシ
ベンジジン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、1
.1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4
−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−
ビス(4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,
1,3,3−テトラフルオロプロパン、4.4’−ジア
ミノジフェニルエーテル、4.4°−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、3.3゜−ジアミノジフェニルスルフ
ァイド、4.4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、
4.4°−ジアミノジフェニルスルホン、3.3゛−ジ
アミノジフェニルスルホン、3,3°−ジアミノベンゾ
フェノン、4.4°−ジアミノベンゾフェノン、3.4
’−ジアミノベンゾフェノン、N、N−ビス(4−アミ
ノフェニル)アニリン、N、N−ビス(4−アミノフェ
ニル)メチルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニ
ル)n−ブチルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェ
ニル)アミン、諷−アミノベンゾイル−p−アミノアニ
リド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート、
4.4°−ジアミノアゾベンゼン、3,3°−ジアミノ
アゾベンゼン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシ
ラン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィン
オキシト、ビス(4−アミノフェニル)エチルホスフィ
ンオキシト、l、5−ジアミノナフタリン、2.6−ジ
アミツビリジン、2.5−ジアミノ−1,3,4−オキ
サジアゾール、履−キシリレンジアミン、P−キシリレ
ンジアミン、2.4−(p−β−アミノー第3級ブチル
フェニル)エーテル、p−ビス−2−(2−メチル−4
−アミノペンチル)ベンゼン、P−ビス(1,1−ジメ
チル−5−アミノペンチル)ベンゼン、ヘキサメチレン
ジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、2.11−ジアミノドデカン、1.12−ジアミノ
オクタデカン、2.2−ジメチルプロピレンジアミン、
3−メチルへブタメチレンジアミン、2.5−ジメチル
へブタメチレンジアミン、4,4−ジメチルへブタメチ
レンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1.
4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(p−アミノシクロ
ヘキシル)エタン、3−メトキシへキサメチレンジアミ
ン、l、2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、ビ
ス(3−アミツブ・ロピル)スルファイド、N、N−ビ
ス(3−アミノプロピル)メチルアミン、2.5−ジア
ミラベ゛ンゾトリプルオライド、2.5−ジアミノノナ
フルオロブチルベンゼン、′2.5−ジアミノトリデカ
フルオロオクチルベンゼン、4,4″−ジアミノ−2,
2°−ビストリフルオロメチルビフェニル、4.4°−
ジアミノ−3,3゛−ビストリフルオロメチルビフェニ
ル、2.2−ビス[4−(4−アミノプロポキシ)フェ
ニル1ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス(3−ア
ミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプロパ
ン、 2.2−ビス(3−アミノ−4−メチルフェニル
)へキサフルオロプロパン、および−飲代(1)で表わ
されるジアミン化合物等が挙げられる。 上記−飲代(りで表わされるビスイミド化合物と一般式
(n)で表わされるジアミン化合物を混合し、高温で加
熱し、三次元硬化することにより、含フツ素熱硬化性樹
脂を得ることができる。各種の基材に含浸して使用した
りする場合にはモノマー同志で使用することも可能であ
るが、本発明のようにプレポリマーとして使用すること
が好ましい、プレポリマーの製造方法は、以下に示す各
種の方法が使用できる。 ■ビスイミド化合物とジアミン化合物を混合したものを
無溶媒で加熱し、反応させる。冷却後、粉砕してプレポ
リマーを得る。加熱温度は100〜300℃の温度で数
分〜24時間程開栓ある。 ■ビスイミド化合物とジアミン化合物を有機溶媒に溶解
させ、加熱し、反応させる。貧溶媒中に排出し、析出し
てきた結晶を濾過、乾燥しtプレポリマーを得る0反応
時間を短縮する目的で触媒を使用してもよい、触媒とし
ては例えば酢酸、クロロ酢酸、マレイン酸等が挙げられ
る。 溶媒としてはアセトン、クロロホルム、トルエン、キシ
レン、DMF%DMA等が挙げられ゛る。 プレポリマーは反応の程度によって平均分子量1ooo
程度から飲方まで制御することができるが、用途によっ
て使い分ける。 上記−飲代(1)で表わされるビスイミド化合物と一般
式(II)で表わされるジアミン化合物はそれぞれ単独
で使用する他、少なくとも2種類以上混合して用いるこ
とができ、それらのの使用割合は1021〜l:lの範
囲で使用するのが好ましい。 本発明のプレポリマーには、短時間の加熱により三次元
硬化を完了させる目的で、重合開始剤を添加することも
できる。このような重合開始剤としては、ベンゾイルパ
ーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキ゛サイド
、2.4−ジクロルベンゾイルパーオキサイド、カブリ
リルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセ
チルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノールパーオキサイドビス(l−ヒド
ロキシシクロへキシルパーオキサイド)、ヒドロキシへ
ブチルパーオキサイド、第3級ハイドロキシパーオキサ
イド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、第3級ブ
チルパーベンゾエート、第3級ブチルパーアセテート、
第3級ブチルパーオクトエート、第3級ブチルパーオキ
シイソブチレートおよびジー第3級ブチルシバ−フタレ
ート等の有機過酸化物が有用であり、その1種または2
種以上を用いることができる。 本発明においては、上述の重合触媒に、例えばメルカプ
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することも可能
である。また、プレポリマーの室温における貯蔵安定性
を良好にするために、例えばP−ベンゾキノン、ナフト
キノン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイドロキ
ノン、P−第3級ブチルカテコール、2.5−ジー第3
級ブチルへイドロキノン等のフェノール類およびニトロ
化合物、金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。 さらに、本発明のプレポリマーには、その用途に応じて
種々の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料と
しての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、チタニア、亜鉛華、炭酸カルシウム
、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク、マイカ、
珪砂、ガラス、溶融石英ガラス、アスベスト、各種ウィ
スカー、カーボンブラック、黒鉛および二硫化モリブデ
ン等のような無機質充填側、エポキシジシラン、ビニル
シラン、ボランおよびアルコキシチタネート系化合物等
のようなカップリング剤が配合される。また、必要に従
って含ハロゲン化合物、酸化アンチモンおよびリン化合
物等の難燃性付与剤などを用いることができる。 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。 実施例1 11
【1」え1九
2.2−ビス[4−(4−マレイミド−2−トリフルオ
ロメチルフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパ
ン10.0g(12,2gmol) 、2.2−ビス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル】ヘキサフルオ
ロプロパン3.1g(6,1mmolを乳鉢中ですりつ
ぶし混合する。これをガラス容器に入れ加熱浴により内
容物を溶融させ、200℃で0.5時間反応をおこなっ
た。冷却浴により室温まで冷却し、内容物を取り出し粉
砕して橙黄色粉末を得た。収量は12.5gで重量平均
分子量は、THFi媒を使用して分離カラムとして昭和
電工製KF・802・803(8ssx 300mm)
を各1木製着し、標準にポリスチレンを用いたゲル浸透
クロマトグラフにより測定した。融点および重合開始温
度は示差熱分析により測定した。この結果を第1表に示
した。 実施例2 に せた 2、2−ビス(4−(4−マレイミド−2−トリフルオ
ロメチルフェノキシ)フェニル]へキサフルオロプロパ
ン10.0g(12,2mmol)、2.2−ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]へキサフルオロ
プロパン3.1g(6,1m5ol) 、酢酸2.2g
、キシレン50gを冷却管を備えた100m3ツロフラ
スコに仕込んだ、加熱浴により還流温度で2時間反応を
おこなった。冷却浴により室温まで冷却し、プレポリマ
ー溶液を得た。250−のへキサン中に反応液を投入し
て析出させ、内容物を口取した。 60℃、24時間乾燥させ橙黄色粉末を得た。収量12
.4 g重置平均分子量、融点、重合開始温度を第1表
に示した。 実施例3〜6 ジアミンの種類、反応条件を変えて合成を行った。この
結果を第1表に示した。 第1表 実施例7〜11 実施例2〜6で得たプレポリマーを厚さ1mmのスペー
サーを用いてプレス成形をおこない、硬化物の樹脂板を
得た。硬化条件は200℃で試料を溶融したあと250
℃で1時間、さらに300℃で1時間加熱、加圧した。 得られた樹脂板の比誘電率、熱膨張率、ガラス転移温度
を測定した。この結果を第2表に示した。 第2表 [発明の効果J 本発明のプレポリマーは取扱が容易でこれから得られる
樹脂は耐熱性に優れているうえ、耐湿性に優れ、誘電率
が非常に低いため、床机な電気、電子機器、光学材料、
機械部品等の材料として有用なものである。
ロメチルフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパ
ン10.0g(12,2gmol) 、2.2−ビス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル】ヘキサフルオ
ロプロパン3.1g(6,1mmolを乳鉢中ですりつ
ぶし混合する。これをガラス容器に入れ加熱浴により内
容物を溶融させ、200℃で0.5時間反応をおこなっ
た。冷却浴により室温まで冷却し、内容物を取り出し粉
砕して橙黄色粉末を得た。収量は12.5gで重量平均
分子量は、THFi媒を使用して分離カラムとして昭和
電工製KF・802・803(8ssx 300mm)
を各1木製着し、標準にポリスチレンを用いたゲル浸透
クロマトグラフにより測定した。融点および重合開始温
度は示差熱分析により測定した。この結果を第1表に示
した。 実施例2 に せた 2、2−ビス(4−(4−マレイミド−2−トリフルオ
ロメチルフェノキシ)フェニル]へキサフルオロプロパ
ン10.0g(12,2mmol)、2.2−ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]へキサフルオロ
プロパン3.1g(6,1m5ol) 、酢酸2.2g
、キシレン50gを冷却管を備えた100m3ツロフラ
スコに仕込んだ、加熱浴により還流温度で2時間反応を
おこなった。冷却浴により室温まで冷却し、プレポリマ
ー溶液を得た。250−のへキサン中に反応液を投入し
て析出させ、内容物を口取した。 60℃、24時間乾燥させ橙黄色粉末を得た。収量12
.4 g重置平均分子量、融点、重合開始温度を第1表
に示した。 実施例3〜6 ジアミンの種類、反応条件を変えて合成を行った。この
結果を第1表に示した。 第1表 実施例7〜11 実施例2〜6で得たプレポリマーを厚さ1mmのスペー
サーを用いてプレス成形をおこない、硬化物の樹脂板を
得た。硬化条件は200℃で試料を溶融したあと250
℃で1時間、さらに300℃で1時間加熱、加圧した。 得られた樹脂板の比誘電率、熱膨張率、ガラス転移温度
を測定した。この結果を第2表に示した。 第2表 [発明の効果J 本発明のプレポリマーは取扱が容易でこれから得られる
樹脂は耐熱性に優れているうえ、耐湿性に優れ、誘電率
が非常に低いため、床机な電気、電子機器、光学材料、
機械部品等の材料として有用なものである。
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Aはエチレン性不飽和結合を有する2価の有機
基であり、▲数式、化学式、表等があります▼は芳香族
エーテル結合−O−に対して、m−またはp−の位置に
あり、Rfはフッ素またはパーフルオロアルキル基であ
る。)で表わされるビスイミド化合物と、 一般式 H_2N−Y−NH_2(II) (式中、Yは2価の有機基を示す。) で表わされるジアミン化合物よりなる含フッ素プレポリ
マー。 - (2)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、A、Rfは前記と同じであり、▲数式、化学式
、表等があります▼と−O−との位置関係は前記と同じ
。)で表わされるビスイミド化合物と、 一般式 H_2N−Y−NH_2(II) (式中、Yは前記と同じ。) で表わされるジアミン化合物をモル比が10:1〜1:
1の範囲の割合で混合、反応せしめることを特徴とする
請求項(1)記載の含フッ素プレポリマーの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33308189A JPH03192120A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 含フッ素プレポリマーおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33308189A JPH03192120A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 含フッ素プレポリマーおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192120A true JPH03192120A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18262059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33308189A Pending JPH03192120A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 含フッ素プレポリマーおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0523240A4 (en) * | 1991-01-21 | 1993-03-10 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33308189A patent/JPH03192120A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0523240A4 (en) * | 1991-01-21 | 1993-03-10 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| US5457154A (en) * | 1991-01-21 | 1995-10-10 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| US5554765A (en) * | 1991-01-21 | 1996-09-10 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| US5650463A (en) * | 1991-01-21 | 1997-07-22 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Carbon fiber-reinforced polimide resin composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU602325B2 (en) | Curable resins | |
| KR900005054B1 (ko) | 이미드를 함유하는 안정한 조성물 | |
| JPS60228538A (ja) | 架橋生成物 | |
| JPWO2005066242A1 (ja) | 芳香族ポリアミド酸及びポリイミド | |
| EP0035760B1 (en) | Thermosetting resin composition, process for preparation thereof and cured product thereof | |
| US4960852A (en) | Thermosetting resin compostion from bis, maleimide and bis (meta-amino phenoxy) compound | |
| US4168367A (en) | Acetylene-terminated polyimide derivatives | |
| US5089628A (en) | Fluorine-containing bismaleamic acids and bismaleimides useful for thermosetting resins | |
| JPH04227912A (ja) | 新規硬化性組成物 | |
| JPH04306244A (ja) | ポリイミド組成物 | |
| JPS62212390A (ja) | 新規なポリイミド | |
| JPS63199239A (ja) | 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法 | |
| JPH02167341A (ja) | 含フッ素熱硬化性樹脂組成物およびその製造法 | |
| JP2002097267A (ja) | 新規半芳香族ポリアミドおよびその製造法 | |
| JP2545604B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3025071B2 (ja) | ポリイミド | |
| US5032668A (en) | Thermosetting polyimide prepolymers | |
| JPH01149830A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド重合体 | |
| JP2961868B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性イミド樹脂の製造法 | |
| JPS6317081B2 (ja) | ||
| JP2593732B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| EP0323161A1 (en) | Imide prepolymer | |
| JPH0559933B2 (ja) | ||
| JPH03185023A (ja) | 芳香族ポリアミド | |
| JPS62106928A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 |