JPH02167341A - 含フッ素熱硬化性樹脂組成物およびその製造法 - Google Patents

含フッ素熱硬化性樹脂組成物およびその製造法

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JPH02167341A
JPH02167341A JP32253888A JP32253888A JPH02167341A JP H02167341 A JPH02167341 A JP H02167341A JP 32253888 A JP32253888 A JP 32253888A JP 32253888 A JP32253888 A JP 32253888A JP H02167341 A JPH02167341 A JP H02167341A
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は、低誘電率、耐湿性等の優れた特性を有し、電
気、電子機器、光学材料、磯波部品等の用途に有用な新
規な含フッ素ポリイ亀ド系耐熱性樹脂およびその製造方
法に関するものである。
[従来の技術およびその解決しようとする課題]従来、
ビスマレイミドを原料として付加重合させた付加重合型
イミド系樹脂は優れた耐熱性とともに電気的、機械的特
性にも優れ、電子機器を初めとして、広く工業材料とし
て種々の用途に使われてきた。
しかし、従来の上記樹脂は、吸湿性、透湿性が大きく、
また吸湿による樹脂の寸法安定性の低下や接着性の低下
が起こるため、集積回路の封止材料、プリント配線の基
板等に使用した場合、長期の信頼性に欠けるという問題
点があった。
また、上記のような電子材料に付加重合型イ兆ド系樹脂
を使用しようとした場合、その誘電性が問題となる場合
があり、この場合は特に誘電率が低いものが求められて
いるが、そのような物性を満足するものが従来には殆ど
なかった。
[II題を解決するための手段] 本発明者らはこのような現状において、耐湿性に優れ、
誘電率の低い付加重合型イミド系樹脂を得るべく種々の
検討を重ね、含フッ素またはパーフルオロアルキル基を
有する芳香族ビスイミドを原料に使用することにより、
上記物性を有する新規な耐熱性樹脂が得られることを見
い出し、本発明に到達したものである。
すなわち本発明は、−数式 (式中、Aはエチレン性不飽和結合を有する2価の有機
基であり、Nは芳香族エーテル結合−〇−に対して、朧
−またはρ−の位置にあり、Rfはフッ素またはパーフ
ルオロアルキル基である。)で表わされるビスイミド化
合物と、 一般式 %式%() (式中、Yは2価の有機基を示す。) で表わされるジアミン化合物よりなる含フン素熱硬化性
樹脂組成物および一般式(1)で表わされるビスイミド
化合物と、−数式(II)で表わされるシア稟ン化合物
をモル比が10:l〜1:1の範囲の割合で使用するこ
とを特徴とする上記化合物の製造法である。 本発明の
一般式(1)で表わされる含フッ素ビスイξド化合物の
製造法は特に限定されるものではないが、普通、−数式 (式中、Rfは前記と同じであり、−〇−に対してNl
2は計あるいはp−の位置にある。) で表わされる含
フツ素ジアミン化合物と一般式 (式中、Aは前記と同じである。)で表わされる不飽和
ジカルボン酸無水物を反応させることによって得られる
上記反応における溶媒としては、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム等のアミ
ド系溶媒、ジメチルスルホキシド等のスルホン系溶媒、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、
アセトンまたはエチルメチルケトン等のケトン系溶媒、
酢酸エチル等のエステル系溶媒等を使用することができ
る。
この反応において一般式(III)で表わされる含フツ
素ジアミン化合物としては、2.2−ビス[4(4−ア
ミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル1
ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−ア
ミノ−2−フルオロフェノキシ)フェニル1ヘキサフル
オロプロパン、2.2−ビア!、 [4−<4−ア藁ノ
ー2−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニル]へキ
サフルオロプロパン、2,2−ビス[4−ク4−アミノ
−2−トリデカフルオロへキシルフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−
ア旦ノー2−へブタデカフルオロオクチルフェノキシ)
フェニル1ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4
−(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)
フヱニル]ヘキサフルオロブロバン、2,2−ビス[4
−(4−アミノ−3−フルオロフェノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(4−ア
ミノ−3−ノナツルオロブチルフエノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−ア
ミノ−3−トリデカフルオロへキシルフェノキシ)フェ
ニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(
4−アミノ−3−へブタデカフルオロオクチルフェノキ
シ)フェニルJヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス
[4−(3−アミノ−5−トリフルオロメチルフェノキ
シ)フェニル]へキサフルオロプロパン、2.2−ビス
[4−(3−アミノ−5−フルオロフェノキシ)フェニ
ル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4−(3
−アミノ−5−ノナフルオロブチルフェノキシ)フェニ
ル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(3
−ア藁ノー5−トリデカフルオロへキシルフェノキシ)
フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス[4
−(3−アミノ−5−へブタデカフルオロオクチルフェ
ノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等が挙げら
れる。
一方、−数式(IV)で表わされる不飽和ジカルボン酸
無水物としては、マレイン酸、クロロマレイン酸、ジク
ロロマレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン
酸、テトラヒドロフタール酸の各無水物等が挙げられる
上記化合物の反応においては中間体としてビスアミック
酸が得られ、ついで、脱水環化させることにより、−数
式(1)で表わされる含フツ素ビスイミド化合物が得ら
れる。
この脱水環化の条件としては、アQ ’/り酸基1モル
に対し、1.05〜15モルの無水酢酸および0.3〜
1.0モルのトリエチルアミン、酢酸ナトリウム、酢酸
カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等を添加し、
環化させる。
場合によっては、コバルト、ニッケル等の触媒を使用し
てもよい、また、水と共沸可能な有ll溶媒中で酸触媒
の存在下に脱水環化を行ってもよい。
一般式(rl)で表わされるシアミン化合物としては、
例えば ■−フェニレンシア果ン、P−フェニレンシア
ミン、3.3’−ジメチル−4,4”−シア電ノビフェ
ニル、3.3°−ジクロロベンジジン、3.3゛−ジメ
トキシベンジジン、4.4’−シアミノジフェニルメタ
ン、1.1−ビス(4−アごジフェニル)エタン、2.
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル〉へキサフルオロプロパン、2
.2−ビス(4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ
−1,1,3,3−テトラフルオロプロパン、4.4″
−シアミノジフェニルエーテル、4.4′−シア≧ノジ
フェニルスルファイド、3.3″ジアミノジフエニルス
ルフアイド、4,4°−ジアミノジフェニルスルホキシ
ド、4,4′−シア藁ノジフェニルスルホン、3.3“
−ジアミノジフェニルスルホン、3,3°−ジアミノベ
ンゾフェノン、4.4°−ジアミノベンゾフェノン、3
.4°−ジアミノベンゾフェノン、N、N−ビス(4−
アミノフェニル)アニリン、N、N−ビス(4−アごジ
フェニル〉メチルアミン、N、N−ビス(4−アミノフ
ェニル)n−ブチルア亀ン、N、N−ビス(4−アミノ
フェニル)アミン、n−アミノベンゾイル−P−アミノ
アニリド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエー
ト、4.4°〜ジアミノアゾベンゼン、3.3″−ジア
ミノアゾベンゼン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチ
ルシラン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフ
ィンオキシト、ビス(4−アミノフェニル)エチルホス
フィンオキシト、1.5−ジアミノナフタリン、2,6
−ジアミツピリジン、2.5−シアミノ−1,3,4−
オキサジアゾール、鵬−キシリレンジアミン、p−キシ
リレンジアミン、2.4−(p−β−アξ/−第311
7’チルフェニル)エーテル、p−ビス−2−(2−メ
チル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,
1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼン、ヘキサ
メチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレ
ンシアミン、2.11−シア電ノドデカン、1.12−
ジアミノオクタデカン、2.2−ジメチルプロピレンシ
ア壽ン、3−メチルへブタメチレンジアミン、2.5−
ジメチルへブタメチレンジアミン、4.4−ジメチルへ
ブタメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミ
ン、1.4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(p−アく
ノシクロヘキシル)メタン、3−メトキシヘキサメチレ
ンジアミン、1,2−ビス(3−アξノブロポキシ)エ
タン、ビス(3−アミノプロピル)スルファイド、 N
、N−ビス(3−アよノプロビル)メチルア藁ン、2.
5−シアミノベンゾトリフルオライド、2.5−ジアミ
ノノナフルオロブチルベンゼン、2.5−ジアミノトリ
デカフルオロオクチルベンゼン、4,4°−シアミノ−
2,2′−ビストリフルオロメチルビフエニル、4.4
″−ジアミノ−3,3′−ビストリフルオロメチルビフ
ェニル、2.2−ビス[4−<4−アミノフェノキシ)
フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプ
ロパン、2.2−ビス(3−ア〔ノー4−メチルフェニ
ル)へキサフルオロプロパン、および−数式(I[[)
で表わされるジアミン化合物等が挙げられる。
上記−数式(1)で表わされるビスイミド化合物と一般
式(U)で表わされるジアミン化合物を混合、加熱する
ことによりより、含フッ索然硬化性樹脂組成物を得るが
、この場合、以下に示す各種の方法が使用できる。 ■
ビスイミド化合物とジアミン化合物を混合したものを加
熱、硬化させる。あるいはビスイミド化合物とジアミン
化合物を混合したものを加熱し、部分硬化させ、プレポ
リマーとした後加熱によって硬化させる。加熱温度は1
00〜300℃の温度で数分〜15時間である。
■ビスイミド化合物とジアミン化合物を有機溶媒に溶解
させ、加熱処理により部分硬化させ、プレポリマーとし
た後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過、乾
燥し、さらに加熱によって硬化させる。
上記−数式(1)で表わされるビスイミド化合物と一般
式(II)で表わされるジアミン化合物はそれぞれ単独
で使用する他、少なくとも2種類以上混合して用いるこ
とができ、それらのの使用割合は10:1〜1:1の範
囲で使用するのが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、短時間の加熱によりその硬化
を完了させる目的で、重合開始剤を添加することが好ま
しい、このような重合開始剤としては、ベンゾイルパー
オキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2
.4−ジクロルベンゾイルパーオキサイド、カブリリル
バーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノールパーオキサイドビス(l−ヒドロキ
シシクロへキシルパーオキサイド)、ヒドロキシへブチ
ルパーオキサイド、第3級ハイドロキシパーオキサイド
、P−メンタンハイドロパーオキサイド、第3級ブチル
パーベンゾエート、第3級ブチルパーアセテート、第3
級ブチルパーオクトエート、第3級ブチルパーオキシイ
ソブチレートおよびジー第3級ブチルシバ−フタレート
等の有機過酸化物が有用であり、その1種または2種以
上を用いることができる。
本発明においては、上述の重合触媒に、例えばメルカプ
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することも可能
である。また、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性を
良好にするために、例えばp−ベンゾキノン、ナフトキ
ノン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイドロキノ
ン、p−第3級ブチルカテコール、2.5−ジー第3級
ブチルハイドロキノン等のフェノール類およびニトロ化
合物、金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応して
使用できる。
さらに、本発明の樹脂&Il或物には、その用途に応じ
て種々の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料
としての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルξす、
水酸化アルミニウム、チタニア、亜鉛華、炭酸カルシウ
ム、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク、マイカ
、珪砂、ガラス、溶融石英ガラス、アスベスト、各種ウ
ィスカー、カーボンブラック、黒鉛および二硫化モリブ
デン等のような無機質充填剤、エポキシシタラン、ビニ
ルシラン、ボランおよびアルコキシチタネート系化合物
等のようなカップリング剤が配合される。また、必要に
従って含ハロゲン化合物、酸化アンチモンおよびリン化
合物等の難燃性付与剤などを用いることができる。
また、本発明で用いるビスイミド化合物は、非晶質ある
いは比較的低融点であり、重合に際して非晶質あるいは
低融点のジアミン、例えば−数式(III)で表わされ
る非晶性ジアミンとの組み合わせを選択することにより
、60℃から100°C程度の低温において、ワックス
状あるいは流動性を有する&11戒物となすことができ
るため、成形上非常に有利な特性を有している。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
参考例1 温度計、攪拌機、冷却管を備えた21の四ツロフラスコ
に2.2−ビス[4−(4−アミノ−2−トリフルオロ
メチルフェノキシ)フェニル]へキサフルオロプロパン
106.8g(0,16mol) 、アセトン5001
1を仕込み、溶解させた後無水マレイン酸33.6g(
0,34@ol)を加え、室温で2時間反応させた。
さらに無水酢酸500g、酢酸カリウム32.0gを加
え、室温で7時間反応させた。生成物は水にあけ、濾過
、乾燥後、2.2−ビス[4−(4−マレイミド−2−
トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル]へキサフル
オロプロパンの黄色結晶を得た。
収it : 129.og、収率: 92.4%であっ
た。
純度! 95.3%(HPLC) 精製は、酢酸エチル/メタノール再結晶を行い収量: 
86.2g 、収率:64.1%、純度: 99.0%
の黄色結晶を得た。 園、P、 : 114〜115°
CF−NMR(DMSQ−dr)   CFCl3δ:
 −60,18ppm (s、 6F −CF3 )δ
: −62,88ppm (s、 6F  F3 C−
CFa )実施例1 2.2−ビス[4−(4−マレイミド−2−トリフルオ
ロメチルフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパ
ン10.0g(12,2鳳w+ol)、4.4’−シア
逅ノジフェニルメタン1.6g(8,2mmol)、を
ビーカー中で混合し、加熱、溶解してガラス容器中に流
し込んだ、180℃で1時間、210℃で1時間、23
0℃で1時間、250°C′?!IO時間反応させた0
反応終了後、容器からかっ色板状に硬化した樹脂を取り
出した。
得られた樹脂の線膨張係数、ガラス転移温度、吸水率、
誘電率、誘電正接を測定した。実施条件および結果を第
1表に示す。
実施例2〜5 ジアミンの種類、反応条件を第1表のとおりとして、実
施例1と同様にして重合をおこなった。得られた重合体
の物性を測定した結果を第1表に示した。
第1表 ヒーーー」 [発明の効果] 本発明の樹脂は耐熱性に優れているうえ、耐湿性に優れ
、誘電率が非常に低いため、広汎な電気、電子機器、光
学材料、機械部品等の材料として有用なものである。
ト し−−−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Aはエチレン性不飽和結合を有する2価の有機
    基であり、Nは芳香族エーテル結合−O−に対して、m
    −またはp−の位置にあり、Rfはフッ素またはパーフ
    ルオロアルキル基である。)で表わされるビスイミド化
    合物と、 一般式 H_2N−Y−NH_2(II) (式中、Yは2価の有機基を示す。) で表わされるジアミン化合物よりなる含フッ素熱硬化性
    樹脂組成物。
  2. (2)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、A、Rfは前記と同じであり、Nと−O−との
    位置関係は前記と同じ。)で表わされるビスイミド化合
    物と、 一般式 H_2N−Y−NH_2(II) (式中、Yは前記と同じ。) で表わされるジアミン化合物をモル比が10:1〜1:
    1の範囲の割合で使用する請求項(1)記載の含フッ素
    熱硬化性樹脂組成物の製造法。
JP32253888A 1988-09-22 1988-12-21 含フッ素熱硬化性樹脂組成物およびその製造法 Expired - Fee Related JPH0676494B2 (ja)

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DE3931512A DE3931512A1 (de) 1988-09-22 1989-09-21 Fluorhaltige bismaleinsaeureamide und bismaleinimide und ihre verwendung in hitzehaertbaren kunststoffen
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04202323A (ja) * 1990-11-29 1992-07-23 Nitto Denko Corp 電気絶縁用粉体組成物

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JPH04202323A (ja) * 1990-11-29 1992-07-23 Nitto Denko Corp 電気絶縁用粉体組成物

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