JPH0319285A - Mos型半導体装置 - Google Patents

Mos型半導体装置

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Publication number
JPH0319285A
JPH0319285A JP15344989A JP15344989A JPH0319285A JP H0319285 A JPH0319285 A JP H0319285A JP 15344989 A JP15344989 A JP 15344989A JP 15344989 A JP15344989 A JP 15344989A JP H0319285 A JPH0319285 A JP H0319285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
channel
polysilicon film
type
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15344989A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Kishimoto
岸本 幹夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP15344989A priority Critical patent/JPH0319285A/ja
Publication of JPH0319285A publication Critical patent/JPH0319285A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、MOS型半導体装置に関するものである。
従来の技術 近年、半導体装置の高集積化に伴う低消費電力の要求か
ら、MOS型半導体装置が活発に開発されている。
以下に従来のMOS型半導体装置について第2図によシ
説明する。
第2図にかいて、11はp型シリコン基板、12は酸化
膜、13はポリシリコン膜によるゲート、14aはn型
不純物拡散層によるドレイン領域、14bはn型不純物
拡散層によるソース領域、そして17はp型シリコン基
板が反転して形威されるnチャンネルである。
以上のように構戒されたMOS型半導体装置について、
以下その動作を説明する。
寸ず、ゲート電極13に、しきい値を超える電圧を印加
すると、p型シリコン基板11のゲート13下部分がn
型に反転し、伝導電子が自由に通過できるnチャンネル
17が形或される。従って、このnチャンネル17が形
威された状態で、ドレイン領域14aに正電圧を印加す
ると、伝導電子はnチャンネルを通ってソース領域14
bからドレイン領域14aにドレイン電流が流れる。と
ころがゲート13に印加する電圧が零の状態ではnチャ
ンネル17が形或されていなしため、ドレイン電流は流
れなー。このようにゲート13に印加する電圧を変化さ
せることで、ドレイン電流を制御できる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構戒では、nチャンネルが
形或される部分がゲート下p型シリコン基板部分のみで
あったので、高集積回路に用いられるような、微小面積
のMOS型半導体装置では、大量のドレイン電流を流す
ことができないという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、面積を増
大させずに、よう多くのドレイン電流を得ることのでき
るMOS型半導体装置を提供することを目的とするもの
である。
課題を解決するための手段 この目的を達或するために本発明のMOS型半導体は、
ゲートの上にゲートと絶縁されたポリシリコン膜を形成
することによう、半導体基板内のチャンネルに加えて、
ゲートの上のポリシリコン膜中にもチャンネルが形或で
きる構成を有している。
作  用 本発明の構成によれば、ゲートにしきい値以上の電圧を
印加することで得られるnチャンネルが、ゲート下のシ
リコン基板、およびゲート上のポリシリコン膜の双方の
層に形威されるため、ドレイン電流量を増すことができ
MOS型半導体装置の電流駆動能力を向上することがで
きる。
実施例 以下本発明によるMOS型半導体装置を第1図を参照し
ながら説明する。
第1図にかいて、1はp型シリコン基板、2は酸化膜、
3はポリシリコン膜によるゲート、4aはシリコン基板
内1c.n型不純物拡散層による下部ドレイン領域、そ
して、4bはシリコン基板内型物拡散層による上部ドレ
イン領域、6bはポリシリコン膜内n型不純物拡散眉に
よる上部ソース領域、7aはp型シリコン基板が反転し
て形或されるnチャンネル、そして7bはp型ポリシリ
コン膜が反転して形或されるnチャンネルである。
以上のように構成された本実施例のMOi9型半導体装
置について、以下その動作を説明する。
まず、ゲート3に、しきい値を超える電圧を印加すると
、p型シリコン基板1のゲート3下がn型に反転し、伝
導電子の自由に通過できるnチャンネル7aが形或され
る。筐た同時に、ゲート上のp型ポリシリコン膜5もn
型に反転し、nチャンネル7bが形或される。従って、
このnチャンネル7aiよび7bが形或された状態で、
下部ドレイン領域4a′J?よび上部−ドレイン領域6
aに正電圧を印加すると、伝導電子はnチャンネル7a
を通って下部ソース領域4bから下部ドレイン領域4a
へ、そしてnチャンネル7bを通って上部ソーぶ領域6
bから下部ドレイン領域6aへ、それぞれの経路によシ
ドレイン電流が流れる。ところが、グート3に印加する
電圧が零の状態ではnチャンネル7aおよび7bが形成
されていないためドレイン電流は流れ々い。
以上のように本実施例によれば、ゲート下半導体基板内
のnチャンネルに加え、ゲートの上にnチャンネルが形
戒できるポリシリコン膜を有する構成にしたことによう
、大量のドレイン電流を流すことができる。
なお、本実施例では、nチャンネル形或のため、シリコ
ン基板かよびゲート上ポリシリコン膜tp型、そして、
ソース領域およびドレイン領域形或のための拡散層をn
型としたが、pチャンネル形成のために、シリコン基板
およびゲート上ポリシリコン膜をn型、そして、ソース
領域およびドレイン領域形成のための拡散層をp型とし
てもよい。
発明の効果 本発明のMOS型半導体装置によれば、ゲート上にポリ
シリコン膜を設けることによb1ゲート下のシリコン基
板のチャンネルに加えて、ポリシリコン膜中にもチャン
ネルが形成できるので、ドレイン電流駆動能力の高いM
OS型半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるMOS型半導体装置
の断面図、第2図は従来のMOSfi半導体装置の断面
図である。 1・・・・・・p型シリコン基板、2・・・・・・酸化
膜、3・・・・・・ゲート、4a・・・・・・下部ドレ
イン領域、4b・・・・・・下部ソース領域、5・・・
・・・p型ポリシリコン膜、6a・・・・・・上部ドレ
イン領域、6b・・・・・・上部ソース領域、7a・・
・・・・nチャンネル、7b・・・・・・nチャンネル
、11・・・・・・p型シリコン基板、12・・・・・
・酸化膜、13・・・・・・ゲート、14a・・・・・
・ドレイン領域、14b・・・・・・ソース領域、17
・・・・・・nチャンネル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板上のゲートとなる第一ポリシリコン膜
    上に絶縁膜を構成し、この絶縁膜上にソース領域とドレ
    イン領域を有する第二ポリシリコン膜を構成することに
    より、ゲートとなる上記第一ポリシリコン膜を上記半導
    体基板および上記第二ポリシリコン膜で挟む構造とし、
    上記半導体基板および第二ポリシリコン膜の二層部分に
    チャンネルを備えたことを特徴とするMOS型半導体装
    置。
  2. (2)絶縁膜がゲートとなる第一ポリシリコン膜の表面
    酸化膜であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載のMOS型半導体装置。
JP15344989A 1989-06-15 1989-06-15 Mos型半導体装置 Pending JPH0319285A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5757047A (en) * 1995-12-14 1998-05-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5757047A (en) * 1995-12-14 1998-05-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method of manufacturing the same
US5933736A (en) * 1995-12-14 1999-08-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a semiconductor device

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