JPH03193342A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03193342A JPH03193342A JP1331193A JP33119389A JPH03193342A JP H03193342 A JPH03193342 A JP H03193342A JP 1331193 A JP1331193 A JP 1331193A JP 33119389 A JP33119389 A JP 33119389A JP H03193342 A JPH03193342 A JP H03193342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strength
- glass cloth
- tensile strength
- glass fiber
- improved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は従来の積層板に比べ、板厚０．６閤以下の薄い
ものにおいて、熱時の反りやたわみ性の改良された積層
板に関するものである。
ものにおいて、熱時の反りやたわみ性の改良された積層
板に関するものである。
近年、プリント配線板は極めて広範囲の用途に使用され
ており、このプリント配線板を構成する積層板に対する
要求特性も益々多岐に渡っている。
ており、このプリント配線板を構成する積層板に対する
要求特性も益々多岐に渡っている。
こうした中で電子機器の小型軽量化に伴い、プリント配
線板の薄型化への要求が強まっている。
線板の薄型化への要求が強まっている。
しかしながら、リフローソルダーやソルダーレベラー時
に薄板のため反り、たわみが生じ、部品の実装精度が低
下するといった問題が発生している。
に薄板のため反り、たわみが生じ、部品の実装精度が低
下するといった問題が発生している。
本発明者は、板厚０．６−以下の薄板において熱時反り
及びたわみ性の優れている積層板を得んとして研究した
結果、基材として常温での引張強度が４５０ｋｇｆ／閣
寡以上であるガラス繊維を用いて作られた高強度ガラス
クロスを使用することにより、熱時の反り及びたわみを
抑えられるとの知見を得たものである。その目的とする
ところは熱時反り及びたわみ性に優れていて、通常のも
のと同等の電気的及び機械的体転性を有する積層板を提
供するにある。
及びたわみ性の優れている積層板を得んとして研究した
結果、基材として常温での引張強度が４５０ｋｇｆ／閣
寡以上であるガラス繊維を用いて作られた高強度ガラス
クロスを使用することにより、熱時の反り及びたわみを
抑えられるとの知見を得たものである。その目的とする
ところは熱時反り及びたわみ性に優れていて、通常のも
のと同等の電気的及び機械的体転性を有する積層板を提
供するにある。
本発明は、常温での引張強度が４５０ ｋｇｆ／ｗｍ”
以上であるガラス繊維を用いて作られた高強度ガラスク
ロスに熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、得られたプリプレグ
を積層成形して板厚０．６閣以下の積層板を得ることを
特徴とする積層板の製造方法である。
以上であるガラス繊維を用いて作られた高強度ガラスク
ロスに熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、得られたプリプレグ
を積層成形して板厚０．６閣以下の積層板を得ることを
特徴とする積層板の製造方法である。
高強度のガラス繊維を使用したガラスクロスを使用する
と、熱時の反り及びたわみが防止できる理由は、通常の
ガラス繊維に比べ引張強度が常温で約３６％、高温で約
４０％向上し、引張弾性率も約１６％向上しているため
特に熱時の剛性が大きいことによると考えられる。また
耐熱性に関して熱膨張係数が約４４％減少し、軟化点が
約１６％向上していることも挙げられる。
と、熱時の反り及びたわみが防止できる理由は、通常の
ガラス繊維に比べ引張強度が常温で約３６％、高温で約
４０％向上し、引張弾性率も約１６％向上しているため
特に熱時の剛性が大きいことによると考えられる。また
耐熱性に関して熱膨張係数が約４４％減少し、軟化点が
約１６％向上していることも挙げられる。
通常のガラスクロスに対して、本発明に使用するガラス
クロスを比較すると、ガラス繊維の常温での引張強度は
通常のガラスクロスが３００〜４００ ｋｇｆ／ｗｍ”
に対し、高強度ガラスクロスが４５０ ｋｇｆ／閣２以
上２以上（３７０℃）での引張強度は２００〜３００
ｋｇｆ／ｗｍ”に対し、３５０ ｋｇｆ／ｍ富以上、引
張り弾性率は７０００〜７５００ｋｇｆ／ｍ”に対し、
８３００ ｋｇｆ／ｍ”以上である。更に熱膨張係数は
約５． ＯＸ １０−’／”Ｃに対し、３．０×１０−
’／”Ｃ以下である。
クロスを比較すると、ガラス繊維の常温での引張強度は
通常のガラスクロスが３００〜４００ ｋｇｆ／ｗｍ”
に対し、高強度ガラスクロスが４５０ ｋｇｆ／閣２以
上２以上（３７０℃）での引張強度は２００〜３００
ｋｇｆ／ｗｍ”に対し、３５０ ｋｇｆ／ｍ富以上、引
張り弾性率は７０００〜７５００ｋｇｆ／ｍ”に対し、
８３００ ｋｇｆ／ｍ”以上である。更に熱膨張係数は
約５． ＯＸ １０−’／”Ｃに対し、３．０×１０−
’／”Ｃ以下である。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
などであるが、本発明においては高強度ガラスクロスの
特長を十分に発揮させるために、エポキシ樹脂が好まし
い。
などであるが、本発明においては高強度ガラスクロスの
特長を十分に発揮させるために、エポキシ樹脂が好まし
い。
以下に本発明の内容を詳しく述べる為、実施例及び比較
例を記す。
例を記す。
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート１００
１）に対し、ジシアンジアミドを３部加え混合した０次
に、常温での引張強度が３５０ｋｇｆ ／ ｗｍ ”の
ガラス繊維を使用した厚さ１８０μｍ、重量２１０ ｇ
／ｉｆの通常のガラスクロス及び常温での引張強度が４
９０ｋｇｆ／閣”＃ＦＪ！：のガラス繊維を使用した高
強度ガラスクロスに積層成形後の厚さが１８０μｍにな
る様にそれぞれ前記フェスを塗布乾燥してプリプレグを
作製した。
１）に対し、ジシアンジアミドを３部加え混合した０次
に、常温での引張強度が３５０ｋｇｆ ／ ｗｍ ”の
ガラス繊維を使用した厚さ１８０μｍ、重量２１０ ｇ
／ｉｆの通常のガラスクロス及び常温での引張強度が４
９０ｋｇｆ／閣”＃ＦＪ！：のガラス繊維を使用した高
強度ガラスクロスに積層成形後の厚さが１８０μｍにな
る様にそれぞれ前記フェスを塗布乾燥してプリプレグを
作製した。
次に、これらのプリプレグを板厚０．６閣の場合は３枚
、０．４■の場合は２枚重ね、両表面に１８μｍの銅箔
をさらに重ねた後、加熱加圧してそれぞれ積層板を得た
。
、０．４■の場合は２枚重ね、両表面に１８μｍの銅箔
をさらに重ねた後、加熱加圧してそれぞれ積層板を得た
。
これらの積層板について、次のようにして反り及びたわ
み性を測定した。
み性を測定した。
得られた両面鋼張積層板を全面エツチングした後、１０
Ｘ５５腸の大きさに切断し、これを試験片とした。この
試験片を１５０℃で５分間乾燥した後、一端を２０■固
定し、もう一端から５−の位置に５０ｇの荷重をかけ、
そのたわみ量を測定した。その後荷重をかけたままの状
態で１４０℃２０分間加熱した後、再度たわみ量を測定
し、最初の測定値との差を熱時のたわみ量とした。
Ｘ５５腸の大きさに切断し、これを試験片とした。この
試験片を１５０℃で５分間乾燥した後、一端を２０■固
定し、もう一端から５−の位置に５０ｇの荷重をかけ、
そのたわみ量を測定した。その後荷重をかけたままの状
態で１４０℃２０分間加熱した後、再度たわみ量を測定
し、最初の測定値との差を熱時のたわみ量とした。
その結果を第１表に示す。
第１表より熱時のたわみ量は高強度ガラスクロスを使用
することにより０．６ｍｍ厚の積層板で５０％、０．４
■厚の積層板で３０％減少していることがわかる。
することにより０．６ｍｍ厚の積層板で５０％、０．４
■厚の積層板で３０％減少していることがわかる。
本発明で得られる積層板は板厚０．６閣以下の薄い積層
板において、通常の積層板に比較して反り及びたわみ性
に優れているという特長を有している。
板において、通常の積層板に比較して反り及びたわみ性
に優れているという特長を有している。
従って、リフローソルダーやソルダーレベラー時におけ
る反りやたわみ量を減少させ部品の実装精度を向上させ
ることができ、更に通常の積層板ないしコンポジット材
と同等の加工が可能であることから、 工業的な熱時反り及びたわみ性に優れ たプリント配線板の製造に最適である。
る反りやたわみ量を減少させ部品の実装精度を向上させ
ることができ、更に通常の積層板ないしコンポジット材
と同等の加工が可能であることから、 工業的な熱時反り及びたわみ性に優れ たプリント配線板の製造に最適である。
Claims (1)
- （１）常温での引張強度が４５０ｋｇｆ／ｍｍ＾２以上
であるガラス繊維を用いて作られた高強度ガラスクロス
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、得られたプリプレグを積
層成形して板厚０．６ｍｍ以下の積層板を得ることを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331193A JPH03193342A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331193A JPH03193342A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03193342A true JPH03193342A (ja) | 1991-08-23 |
Family
ID=18240931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1331193A Pending JPH03193342A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03193342A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150043384A (ko) | 2012-10-12 | 2015-04-22 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 복합 탄소 입자 및 그것을 사용한 리튬 이온 2차 전지 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1331193A patent/JPH03193342A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150043384A (ko) | 2012-10-12 | 2015-04-22 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 복합 탄소 입자 및 그것을 사용한 리튬 이온 2차 전지 |
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