JPS62283694A - プリント配線基板の製造法 - Google Patents
プリント配線基板の製造法Info
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- JPS62283694A JPS62283694A JP12585586A JP12585586A JPS62283694A JP S62283694 A JPS62283694 A JP S62283694A JP 12585586 A JP12585586 A JP 12585586A JP 12585586 A JP12585586 A JP 12585586A JP S62283694 A JPS62283694 A JP S62283694A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- manufacturing
- film
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＆発明の詳細な説明
「発明の目的」
本発明はプリント配線基板の製造法に係り、低誘電率で
、電気的特性が夫々の利用目的に即応して適宜゛にコン
トロールされた多様なプリント配線基板を同じ素材を採
用して簡易適切に製造することのできる方法を提供しよ
うとするものである。
、電気的特性が夫々の利用目的に即応して適宜゛にコン
トロールされた多様なプリント配線基板を同じ素材を採
用して簡易適切に製造することのできる方法を提供しよ
うとするものである。
産業上の利用分野
一般的な各種電子機器から信号高速化の要求される計算
機などの多様な機器に即応せしめた各種プリント配線基
板の製造技術。
機などの多様な機器に即応せしめた各種プリント配線基
板の製造技術。
従来の技術
電子機器などに用いられるプリント配線基板として従来
用いられているものは以下の如くである。
用いられているものは以下の如くである。
■ ガラス布、紙にエポキシ樹脂を含浸硬化させたガラ
スエポキシ基材または紙エポキシ基材あるいは紙にフェ
ノール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。
スエポキシ基材または紙エポキシ基材あるいは紙にフェ
ノール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。
■ ポリイミドフィルムやポリエスルフィルムなどのフ
レキシブルな絶縁基材。
レキシブルな絶縁基材。
■ プラス繊維とｎｅリイミドとの複合基材による耐熱
性プリント配線基材。
性プリント配線基材。
■ 二テ午シケプラー、−リイミドケプラー、エポキシ
クォーツなどの低透電率基材。
クォーツなどの低透電率基材。
■ ガラス布と四弗化エチレン樹脂による低誘［率基材
。
。
発明が解決しようとする問題点
然し上記したような従来のものは、何れにしても得られ
る製品の特性は特定しており、同じ素材から多様な特性
をもつ製品を得ることができない。又■は従来の一般的
なものであるが、誘電率が高く、近時における高速化を
高度に必要とする計算機などに採用し難いっ ■■も同様であって誘電率の低いプリント配線基板を得
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数ＩＭＨｚ に対し大略以下の如くである。
る製品の特性は特定しており、同じ素材から多様な特性
をもつ製品を得ることができない。又■は従来の一般的
なものであるが、誘電率が高く、近時における高速化を
高度に必要とする計算機などに採用し難いっ ■■も同様であって誘電率の低いプリント配線基板を得
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数ＩＭＨｚ に対し大略以下の如くである。
■ ４．５〜５．５
■ ３．５〜５．０
■ ４．３〜４７
■は耐熱性に優れているとしても、その誘電率は３．５
〜４．０程度で前記したような信号高速化目的に即応す
るものでない。
〜４．０程度で前記したような信号高速化目的に即応す
るものでない。
■は誘電率が２．５〜３と低く低誘電率基材とされてい
るが、金属箔との接着性に問題がちや加工性に難点があ
る。
るが、金属箔との接着性に問題がちや加工性に難点があ
る。
又これらのものは誘電率において単に計算機等における
要請を溝足しない、たけてなく耐熱性、伝熱性、機械的
強度、フレキシブル性などの特性においてもそれぞれに
異っており、具体的な夫々の用途に即応するにはこれら
の特性についても考慮し実際に採用すべき素材°を決定
することが必要である。従ってこのような需要に即応す
るにはメーカ側において常に多様な素材を手配し差備す
ることが必要であって、それでなければ一部の特定製品
についてしか受註製産できない。
要請を溝足しない、たけてなく耐熱性、伝熱性、機械的
強度、フレキシブル性などの特性においてもそれぞれに
異っており、具体的な夫々の用途に即応するにはこれら
の特性についても考慮し実際に採用すべき素材°を決定
することが必要である。従ってこのような需要に即応す
るにはメーカ側において常に多様な素材を手配し差備す
ることが必要であって、それでなければ一部の特定製品
についてしか受註製産できない。
勿論それなりに多様な素材を準備していても、新しい受
註製産に当って採用された素材が上記のような緒特性と
の関係で必ずしも好ましいものとなし得ない。
註製産に当って採用された素材が上記のような緒特性と
の関係で必ずしも好ましいものとなし得ない。
「発明の構成」
問題点を解決するための手段
ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体を素材とし、
該素材の多孔ｉ組織に１耐熱性、低誘電率などの目的と
する配線基板の必要特性に即応した樹脂液を含浸せしめ
てから前記配線基板の必要特性に即応した圧下条件下で
加圧硬化することを特数とするプリント配線基板の製造
法。
該素材の多孔ｉ組織に１耐熱性、低誘電率などの目的と
する配線基板の必要特性に即応した樹脂液を含浸せしめ
てから前記配線基板の必要特性に即応した圧下条件下で
加圧硬化することを特数とするプリント配線基板の製造
法。
作用
ポリテトラフルオロエチレン多孔′ＪＲ組織体はそれ自
体が誘電率１．１〜１．８程度の低誘電率を示す。又こ
のような多孔質組織体はポリテトラフルオロエチレン自
体が化学的に安定で他の樹脂や接着剤による接着に適し
ないものであるに拘わらず、その多孔質組織により適宜
の樹脂液を含浸結合させる。
体が誘電率１．１〜１．８程度の低誘電率を示す。又こ
のような多孔質組織体はポリテトラフルオロエチレン自
体が化学的に安定で他の樹脂や接着剤による接着に適し
ないものであるに拘わらず、その多孔質組織により適宜
の樹脂液を含浸結合させる。
前記のように含浸結合された樹脂液の電気的および物理
的ないし化学的特性の如何により得られるプリント配線
基材の特性が第１次に変化せしめられる。
的ないし化学的特性の如何により得られるプリント配線
基材の特性が第１次に変化せしめられる。
上記のように樹脂液を含浸した多孔質組織体を加圧硬化
するに当ってその圧下条件を適宜に選ぶことにより得ら
れるプリント配線基材の特性が第２次に変化せしめられ
る。
するに当ってその圧下条件を適宜に選ぶことにより得ら
れるプリント配線基材の特性が第２次に変化せしめられ
る。
前記した第１次および第２次の特性変化が複合されるこ
とによって同じ素材を採用して得られるプリント配線基
板の電気的、物理的ないし化学的な特性は多様に変化せ
しめられる。
とによって同じ素材を採用して得られるプリント配線基
板の電気的、物理的ないし化学的な特性は多様に変化せ
しめられる。
実施例
上記したような本発明によるものについて更に仔；ｉａ
を説明すると、今日における電気機器その他に用いられ
るプリント配線基板として要求される特性はまことに多
様である。例えば前記した計算機などにおいては、信号
の高速化が強く要望され、このような信号高速化のため
に今日においてはガリウム砒素等にぶる超高速素子も開
発されており、それが適用されるプリント配線基板に関
しても高速化に即応する特性をもつことが強く望まれて
いる。これに対しＩＣチップを直接実装する基板等では
実装形態により誘電率が低いこともさることながら、基
板の熱膨張率や熱伝導性、更に機械的強度を持つことも
要求されている。
を説明すると、今日における電気機器その他に用いられ
るプリント配線基板として要求される特性はまことに多
様である。例えば前記した計算機などにおいては、信号
の高速化が強く要望され、このような信号高速化のため
に今日においてはガリウム砒素等にぶる超高速素子も開
発されており、それが適用されるプリント配線基板に関
しても高速化に即応する特性をもつことが強く望まれて
いる。これに対しＩＣチップを直接実装する基板等では
実装形態により誘電率が低いこともさることながら、基
板の熱膨張率や熱伝導性、更に機械的強度を持つことも
要求されている。
然して前記した計算機のような場合の信号伝播遅延時間
では材質の誘電率平方根に比例し、ストリップ線路では
次式によって表わされる。
では材質の誘電率平方根に比例し、ストリップ線路では
次式によって表わされる。
７エ□ （ｎ式／ｍｌ
但し ｔ：材料の誘電率、
Ｃ：光速３Ｘ１０’ ｍ／ｓｅｅ
従って信号の高速化に即応するには材料の誘電率１を小
さくすることが不可欠である。
さくすることが不可欠である。
一方前記したＩＣチップを直接実装する基板のような場
合においては、誘電率Ｃは多少犠牲にしても基板の熱膨
張率や熱伝導性、機械的強１ｆｔ−ウまくマツチングさ
せることが重要なポイントとなる。
合においては、誘電率Ｃは多少犠牲にしても基板の熱膨
張率や熱伝導性、機械的強１ｆｔ−ウまくマツチングさ
せることが重要なポイントとなる。
本発明においては上述したようなプリント配線基板に関
する種々の要請に即応すべく検討を重ねて創案されたも
のであって、誘電率について言うならば、ポリテトラフ
ルオロエチレン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率で
あって、列えば空孔率８０悌のもので誘電率は１．２と
非常に低いつしかしこのポリテトラフルオロエチレンは
引張り力や圧縮力に対する機械的強度に難点があり、こ
れを多孔質組織とすることにより他の樹脂分を含浸硬化
させることができ、このようにして含浸された樹脂分に
よってこれらの不利を解消する。又該多孔質組織体の引
張りや圧縮力に対する機械的強度を高める。
する種々の要請に即応すべく検討を重ねて創案されたも
のであって、誘電率について言うならば、ポリテトラフ
ルオロエチレン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率で
あって、列えば空孔率８０悌のもので誘電率は１．２と
非常に低いつしかしこのポリテトラフルオロエチレンは
引張り力や圧縮力に対する機械的強度に難点があり、こ
れを多孔質組織とすることにより他の樹脂分を含浸硬化
させることができ、このようにして含浸された樹脂分に
よってこれらの不利を解消する。又該多孔質組織体の引
張りや圧縮力に対する機械的強度を高める。
然し上記のように単に低誘電率ないし耐熱性のような樹
脂を含浸させたものにおいては組織内になお相当の空孔
が残っており、回路形成のだめのエツチング時にエツチ
ング液が空孔内に侵入して無用なエツチングをなし、又
エツチング液成分の残留耐着を避は得ないし、更にはプ
リント配線基板としての使用時に前記空孔内に外気、特
に湿分が侵入して絶縁性、誘電特性に悪影響を与える。
脂を含浸させたものにおいては組織内になお相当の空孔
が残っており、回路形成のだめのエツチング時にエツチ
ング液が空孔内に侵入して無用なエツチングをなし、又
エツチング液成分の残留耐着を避は得ないし、更にはプ
リント配線基板としての使用時に前記空孔内に外気、特
に湿分が侵入して絶縁性、誘電特性に悪影響を与える。
斯かる不利は本発明においてプレス成形が加えられるこ
とにより解消されるが、一方においてこのプレス成形で
空孔率が減少すると、誘を率が次第に大きくなる。
とにより解消されるが、一方においてこのプレス成形で
空孔率が減少すると、誘を率が次第に大きくなる。
従って上記のように樹脂分を含浸させたものを加圧硬化
させて成形するに当ってその加圧の程度ｔ一種々に変え
ることにエリ同じ樹脂を含８させても得られる製品の誘
電率、絶縁性更には可曲性、機械的強度その池の特性が
種々に異ったもめとして得られる。
させて成形するに当ってその加圧の程度ｔ一種々に変え
ることにエリ同じ樹脂を含８させても得られる製品の誘
電率、絶縁性更には可曲性、機械的強度その池の特性が
種々に異ったもめとして得られる。
前記したポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体１は
ポリテトラフルオロエチレンフィルムに対する圧延、延
伸加工によって第１，２図のように微小結節部１１間に
無数の微細繊維１２がくもの巣状に形成されたものとし
て得られる。このような組織体１は適宜に複数枚を重合
して用いることができ、その空孔率としては一般的に３
０〜９０％のものとして準備することができる。誘電率
としては空孔率が高くなる程低いこととなり、上記空孔
率範囲の場合において、１．１〜１．８となる。
ポリテトラフルオロエチレンフィルムに対する圧延、延
伸加工によって第１，２図のように微小結節部１１間に
無数の微細繊維１２がくもの巣状に形成されたものとし
て得られる。このような組織体１は適宜に複数枚を重合
して用いることができ、その空孔率としては一般的に３
０〜９０％のものとして準備することができる。誘電率
としては空孔率が高くなる程低いこととなり、上記空孔
率範囲の場合において、１．１〜１．８となる。
上記のようなポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体
１ｆ−含浸される樹脂液としては耐熱性樹脂、低誘電率
樹脂、などがあり、これらの樹脂についての具体例は以
下の如くである。
１ｆ−含浸される樹脂液としては耐熱性樹脂、低誘電率
樹脂、などがあり、これらの樹脂についての具体例は以
下の如くである。
耐熱性樹脂：エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ア
クリル、トリアゾン、ビスマレイミド、トリアジンの各
樹脂 低誘電率樹脂：ポリオレフィン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ＦＥＰ等の各樹脂このような樹脂を含
浸した前記多孔質組織体１に対するプレス成形硬化は目
的とする配線基板の特性如何によって適宜に選ばれ、低
誘電率を目的としたものでは軽度のプレス成形をなし、
又絶縁性を重視する場合は充分なプレス成形が行われる
。プレス機またはロール加圧して硬化させれば多孔質組
織が適度に潰れ、含浸樹脂および組織体１よりなる基板
材の空孔率は低減することになり、その程度によって得
られる基板の電気的ないし機械的な特性は決定されるし
、寸法的安定性も確保される。
クリル、トリアゾン、ビスマレイミド、トリアジンの各
樹脂 低誘電率樹脂：ポリオレフィン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ＦＥＰ等の各樹脂このような樹脂を含
浸した前記多孔質組織体１に対するプレス成形硬化は目
的とする配線基板の特性如何によって適宜に選ばれ、低
誘電率を目的としたものでは軽度のプレス成形をなし、
又絶縁性を重視する場合は充分なプレス成形が行われる
。プレス機またはロール加圧して硬化させれば多孔質組
織が適度に潰れ、含浸樹脂および組織体１よりなる基板
材の空孔率は低減することになり、その程度によって得
られる基板の電気的ないし機械的な特性は決定されるし
、寸法的安定性も確保される。
上記のようにして得られる基材に対しｓｔＣや５ｊ０４
、石英・せウダーなど無機物をポリテトラ７Ａ／オロ
エチレン樹脂内に混入することにより熱伝導性、寸法安
定性、機械的強度などを更に改善することができる。又
ガラス繊維、クラオーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状
補強材を積層せしめ、或いは短い繊維状補強材を積層な
いし混入することによっても寸法安定性や強度を向上し
得る。
、石英・せウダーなど無機物をポリテトラ７Ａ／オロ
エチレン樹脂内に混入することにより熱伝導性、寸法安
定性、機械的強度などを更に改善することができる。又
ガラス繊維、クラオーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状
補強材を積層せしめ、或いは短い繊維状補強材を積層な
いし混入することによっても寸法安定性や強度を向上し
得る。
更に上記のような基材の少くとも片面又は内部にポリイ
ミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリサル
７オンフイルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フィル
ムによる補強材を積層して端裂強度、引張強さ等の機械
的特性を更に向上し、又組織内への含湿ないし通気性を
阻止する。
ミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリサル
７オンフイルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フィル
ムによる補強材を積層して端裂強度、引張強さ等の機械
的特性を更に向上し、又組織内への含湿ないし通気性を
阻止する。
又基材の少くとも一面又は内部にガラスエポヤシ板やセ
ラミックろ板゛などの硬質絶縁材を設けることにより曲
げ強度、寸法安定性を高めると共に部品実装基板として
優れた製品を得しめる。
ラミックろ板゛などの硬質絶縁材を設けることにより曲
げ強度、寸法安定性を高めると共に部品実装基板として
優れた製品を得しめる。
更に軟質又は硬質金属体のような熱伝導材を設けること
により回路通電時の発熱を有効に伝導せしめ、特に軟質
熱伝導体の場合には基板の形状を変形し得るフレキシブ
ル基板として得ることができる。
により回路通電時の発熱を有効に伝導せしめ、特に軟質
熱伝導体の場合には基板の形状を変形し得るフレキシブ
ル基板として得ることができる。
上記のような基材において鋼箔などの金属箔を用いて導
電回路を形成するに当り、該基材に含浸された樹脂分が
この金属箔に対する接着性に劣る場合や繊維状或いは樹
脂フィルム補強材又は硬質絶縁体に前記金属箔ｔ−積層
する場合には接着剤を用いて接着することができ、又導
電回路はイオンデレーティング法、真空蒸着法、スパッ
タリング等によって形成することもできる。勿論メッキ
触媒層を設けてアデイテイング法によって導電回路を形
成することもできるう本発明によるものにおいて前述し
たような基板材がそれなりの空孔率を有し父上記のよう
な被覆層を表裏に形成した場合においてその周側に樹脂
液をコーティングし気密層を形成することにより外気の
組織内侵入を遮断し、又エツチング液の侵入を阻止し、
微細な回路・９ターンのエツチングを可能ならしめ、湿
分等の侵入による絶縁性や誘′Ｒ１，！￥ｆ性の劣化を
回避する。
電回路を形成するに当り、該基材に含浸された樹脂分が
この金属箔に対する接着性に劣る場合や繊維状或いは樹
脂フィルム補強材又は硬質絶縁体に前記金属箔ｔ−積層
する場合には接着剤を用いて接着することができ、又導
電回路はイオンデレーティング法、真空蒸着法、スパッ
タリング等によって形成することもできる。勿論メッキ
触媒層を設けてアデイテイング法によって導電回路を形
成することもできるう本発明によるものにおいて前述し
たような基板材がそれなりの空孔率を有し父上記のよう
な被覆層を表裏に形成した場合においてその周側に樹脂
液をコーティングし気密層を形成することにより外気の
組織内侵入を遮断し、又エツチング液の侵入を阻止し、
微細な回路・９ターンのエツチングを可能ならしめ、湿
分等の侵入による絶縁性や誘′Ｒ１，！￥ｆ性の劣化を
回避する。
本発明によるものの具体的な製造例について説明すると
以下の如くである。
以下の如くである。
製造例１６
厚さが０．１ ｍで空孔率が７０鴫の多孔質、４１Ｊテ
トラフルオロエチレン嘆１にエポキシａｔｔ＋旨を４０
ｖｔ％含浸させ且つ厚さ０．０８ｗｍ＋までプレス成
形硬化させた基材の表裏にそれぞれ銅箔を積層接着させ
たものの誘電率は２．２であって、従来のものより充分
に低誘１！率であり、高速コンピュータ用として好適な
製品を得ることができた。
トラフルオロエチレン嘆１にエポキシａｔｔ＋旨を４０
ｖｔ％含浸させ且つ厚さ０．０８ｗｍ＋までプレス成
形硬化させた基材の表裏にそれぞれ銅箔を積層接着させ
たものの誘電率は２．２であって、従来のものより充分
に低誘１！率であり、高速コンピュータ用として好適な
製品を得ることができた。
製造例２
型造例１におけると同じ多孔質ぼりテトラフルオロエチ
レン膜１に８度４〜８μｍの石英ハウダーを５０ｗｔ％
混入した厚さ０． ｌ■多孔質ポリテトラフルオロエチ
レン膜１００ｗｔ１ｉに対し工Ｆｊ？キシ樹脂を３０ｗ
ｔ 部含浸させ、しかも厚さ０．０９ｍｍまでプレス成
形硬化させた基材の両面に鋼箔を加圧積層させたものの
誘電率は２５であり、熱伝導が良好な高速コンピュータ
用として好ましい特性を有していることが確認された。
レン膜１に８度４〜８μｍの石英ハウダーを５０ｗｔ％
混入した厚さ０． ｌ■多孔質ポリテトラフルオロエチ
レン膜１００ｗｔ１ｉに対し工Ｆｊ？キシ樹脂を３０ｗ
ｔ 部含浸させ、しかも厚さ０．０９ｍｍまでプレス成
形硬化させた基材の両面に鋼箔を加圧積層させたものの
誘電率は２５であり、熱伝導が良好な高速コンピュータ
用として好ましい特性を有していることが確認された。
製造例１
空孔率７０％の４リテトラフルオロエチレン膜にエポキ
シ樹脂ｔ−製造例１におけると同じに含浸させると共に
第３図に示すように中間にクウオーソ繊維３を介装せし
め、又両面に銅箔４を積層せしめ、圧下率２０％の加圧
をなして硬化させたものの誘電率は２．５であって、寸
法安定性の優れた高速コンピュータ用として好ましい製
品であった。
シ樹脂ｔ−製造例１におけると同じに含浸させると共に
第３図に示すように中間にクウオーソ繊維３を介装せし
め、又両面に銅箔４を積層せしめ、圧下率２０％の加圧
をなして硬化させたものの誘電率は２．５であって、寸
法安定性の優れた高速コンピュータ用として好ましい製
品であった。
製造例４゜
クォーツｆ１維３に代え、ポリエステルエーテルケトン
フィルム５を第４図に示したように介装し、圧下率を３
３％とした外は製造例３におけると同様にして得たプリ
ント基板の誘電率はλ８であって、製造例３と同様に機
械的強度の優れた高速コンピュータ用として好ましい製
品であることを知った。
フィルム５を第４図に示したように介装し、圧下率を３
３％とした外は製造例３におけると同様にして得たプリ
ント基板の誘電率はλ８であって、製造例３と同様に機
械的強度の優れた高速コンピュータ用として好ましい製
品であることを知った。
製造例＆
空孔率７０％のポリテトラフルオロエチレン多孔質フィ
ルムにエポキシ樹脂を４０ ｗｔ％含浸させると共に厚
さ０．１鱈のガラスエポキシ板６と銅箔４を第６図に示
すように両面に積層し、圧下率２０％の圧下をなして硬
化させたものの誘ｍ率は３．１であって機械的強度、曲
げ剛性等が優れ、部品を多数実装する高速コンピュータ
用として好ましいプリント基板であったっ「発明の効果
」 以上説明したような本発明によるときは同じ素材である
ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を用い、特性が種
々に異ったプリント基板を適切に製造することができ、
この種基板を得るための素材管理を容易にし、多様な用
途に即応し得るものであって、工業的にその効果の太き
い発明である。
ルムにエポキシ樹脂を４０ ｗｔ％含浸させると共に厚
さ０．１鱈のガラスエポキシ板６と銅箔４を第６図に示
すように両面に積層し、圧下率２０％の圧下をなして硬
化させたものの誘ｍ率は３．１であって機械的強度、曲
げ剛性等が優れ、部品を多数実装する高速コンピュータ
用として好ましいプリント基板であったっ「発明の効果
」 以上説明したような本発明によるときは同じ素材である
ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を用い、特性が種
々に異ったプリント基板を適切に製造することができ、
この種基板を得るための素材管理を容易にし、多様な用
途に即応し得るものであって、工業的にその効果の太き
い発明である。
図面は本発明の技術的内容を示すものであって、第１図
と第２図はそれぞれ本発明で用いるポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体の繊維徂議代表例を示した顕微鏡
写真、第３図から第６図は本発明の製造例による断面構
成を拡大して示した各説明図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラフルオロ
エチレン多孔Ａ組１１Ｈ１ｉＥ、 ３ＵクオーツＲａ、
４は銅箔、５はポリエステルエーテルケトンフィルム、
６はガラスエポキシ板、１１は微小結節部、１２は微細
繊維と示すものである。。 特許 出 願 人 ソヤノ伎ゴアテックス株式会社
発 明 者 畠 山
実開 駒 １）
部同 守 屋 紘
典第 Ｊ 國 第 ６ ■ ん 第 ６ 圓 第 ／ 圓 イ’ｒ（ｌ：ｆＪ組熾ｆ（＝
と第２図はそれぞれ本発明で用いるポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体の繊維徂議代表例を示した顕微鏡
写真、第３図から第６図は本発明の製造例による断面構
成を拡大して示した各説明図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラフルオロ
エチレン多孔Ａ組１１Ｈ１ｉＥ、 ３ＵクオーツＲａ、
４は銅箔、５はポリエステルエーテルケトンフィルム、
６はガラスエポキシ板、１１は微小結節部、１２は微細
繊維と示すものである。。 特許 出 願 人 ソヤノ伎ゴアテックス株式会社
発 明 者 畠 山
実開 駒 １）
部同 守 屋 紘
典第 Ｊ 國 第 ６ ■ ん 第 ６ 圓 第 ／ 圓 イ’ｒ（ｌ：ｆＪ組熾ｆ（＝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体を素材と
し、該素材の多孔質組織に耐熱性、低誘電率などの目的
とする配線基板の必要特性に即応した樹脂液を含浸せし
めてから前記配線基板の必要特性に即応した圧下条件下
で加圧硬化することを特徴とするプリント配線基板の製
造法。 ２、無機質粉末を混入したポリテトラフルオロエチレン
多孔質組織体を素材とした特許請求の範囲第１項に記載
のプリント配線基板の製造法。 ３、加圧硬化をプレスまたはロール加圧によって実施す
る特許請求の範囲第１項または第２項の何れか１つに記
載のプリント配線基板の製造法。 ４、加圧硬化された基材面に無機質粉末による被覆層を
形成する特許請求の範囲第１項から第３項の何れか１つ
に記載したプリント配線基板の製造法。 ５、加圧硬化された基材面にガラス繊維、クウオツ繊維
、アラミド繊維等の繊維状補強材、ポリイミドフィルム
、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテル
サルフォンフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フ
ィルム、硬質絶縁体、軟質または硬質金属体の何れか１
種または２種以上を層着する特許請求の範囲第１項から
第４項の何れか１つに記載のプリント配線基板の製造法
。 ６、加圧硬化される基材中にガラス繊維、クウオツ繊維
、アラミド繊維等の繊維状補強材、ポリイミドフィルム
、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテル
サルフォンフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フ
ィルム、硬質絶縁体、軟質または硬質金属体の何れか１
種または２種以上を層着する特許請求の範囲第１項から
第４項の何れか１つに記載のプリント配線基板の製造法
。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125855A JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
| GB8712769A GB2195269B (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| EP87304816A EP0248617B1 (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| DE8787304816T DE3785487T2 (de) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
| AT87304816T ATE88608T1 (de) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
| CA000538491A CA1276758C (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| AU73747/87A AU7374787A (en) | 1986-06-02 | 1987-06-02 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| HK118/93A HK11893A (en) | 1986-06-02 | 1993-02-18 | Process for making substrates for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125855A JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283694A true JPS62283694A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH07105577B2 JPH07105577B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14920607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125855A Expired - Lifetime JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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1986
- 1986-06-02 JP JP61125855A patent/JPH07105577B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105577B2 (ja) | 1995-11-13 |
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