JPH0319394A - 大電流回路基板の製造方法 - Google Patents
大電流回路基板の製造方法Info
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- JPH0319394A JPH0319394A JP15224189A JP15224189A JPH0319394A JP H0319394 A JPH0319394 A JP H0319394A JP 15224189 A JP15224189 A JP 15224189A JP 15224189 A JP15224189 A JP 15224189A JP H0319394 A JPH0319394 A JP H0319394A
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- circuit conductor
- protrusions
- conductor
- hot press
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、大電流が流れる回路基板の製造方法に関する
ものである． 〔従来技術〕 モーターの駆動電流など比較的大きな電流が流れる回路
基板では、断面積の大きい回路導体を使用する必要があ
る。このため従来の大Ｎ流回路基板は、適当な厚さの金
属板（銅板やアルミ板など）から所要の回路バクーンに
打抜加工された打抜Ｏａ導体を用い、これを絶縁基板上
番こＳ＆置して一体化した構造を採用している（特開昭
６３ − ２３７４９５号公報）． 〔課題〕 しかし従来の大電流回路基板は、打抜回路導体を絶縁基
板に固定するのに、絶Ｉ！基板上に消箔パターンを形成
して、その上に打抜回路導体を半田付けするという方法
をとっているので、製造が面倒である．また比較的厚さ
の厚い打抜回路導体が絶縁基板の表面からその厚さ分だ
け突出する形になるため、回路基板表面の凹凸が激しく
、ソルダーレジストの印刷や回路導体の多層化などが難
しいという問題がある。
ものである． 〔従来技術〕 モーターの駆動電流など比較的大きな電流が流れる回路
基板では、断面積の大きい回路導体を使用する必要があ
る。このため従来の大Ｎ流回路基板は、適当な厚さの金
属板（銅板やアルミ板など）から所要の回路バクーンに
打抜加工された打抜Ｏａ導体を用い、これを絶縁基板上
番こＳ＆置して一体化した構造を採用している（特開昭
６３ − ２３７４９５号公報）． 〔課題〕 しかし従来の大電流回路基板は、打抜回路導体を絶縁基
板に固定するのに、絶Ｉ！基板上に消箔パターンを形成
して、その上に打抜回路導体を半田付けするという方法
をとっているので、製造が面倒である．また比較的厚さ
の厚い打抜回路導体が絶縁基板の表面からその厚さ分だ
け突出する形になるため、回路基板表面の凹凸が激しく
、ソルダーレジストの印刷や回路導体の多層化などが難
しいという問題がある。
これを解決するには、図−８ （ａｌ ｆｂｌに示すよ
うに絶縁基板１ｌに、金属仮からの打抜加工により得ら
れた打抜回路導体１２を、その表面が絶縁基板１１の表
面と一致するように埋め込み固定する構造にすることが
望ましい．種々の検討結果によると、このような構造の
大電流回路基板は、打抜回路導体とプリプレグシート
（例えばガラスクロスにエボキシ樹脂を含浸させて半硬
化させたもの）を積層し、これをホットプレスで加熱、
加圧することにより製造できることが確認された。
うに絶縁基板１ｌに、金属仮からの打抜加工により得ら
れた打抜回路導体１２を、その表面が絶縁基板１１の表
面と一致するように埋め込み固定する構造にすることが
望ましい．種々の検討結果によると、このような構造の
大電流回路基板は、打抜回路導体とプリプレグシート
（例えばガラスクロスにエボキシ樹脂を含浸させて半硬
化させたもの）を積層し、これをホットプレスで加熱、
加圧することにより製造できることが確認された。
しかしこの方法で大電流回路基板を製造すると、ホ７｝
プレスで加熱、加圧する際に、プリプレグシートが軟化
して樹脂が流動するため、それによって打抜回路導体の
移動が起こりやすく、打抜回ＮＩＲ体の位置精度が安定
しないという問題のあることが判明した． 本発明は、以上のような検討結果に基づいてなされたも
ので、打抜回路導体とブリプレグシートを積層し、これ
をホットプレスで加熱、加圧して、絶縁基板に打抜回路
導体が埋め込まれた大電流回路基板を製造する方法であ
って、上記打抜回路導体に２つ以上の穴または突起を形
成し、上記ホットプレスの加圧面に上記穴または突起に
対応する凸部または凹部を形成して、上記打抜回路導体
の穴または突起をホットプレス加圧面の凸部または凹部
に嵌合させることにより打抜回路導体を所定の位置に位
置決めした状態で、ホントプレスによる加熱、加圧を行
うことを特徴とするものである。
プレスで加熱、加圧する際に、プリプレグシートが軟化
して樹脂が流動するため、それによって打抜回路導体の
移動が起こりやすく、打抜回ＮＩＲ体の位置精度が安定
しないという問題のあることが判明した． 本発明は、以上のような検討結果に基づいてなされたも
ので、打抜回路導体とブリプレグシートを積層し、これ
をホットプレスで加熱、加圧して、絶縁基板に打抜回路
導体が埋め込まれた大電流回路基板を製造する方法であ
って、上記打抜回路導体に２つ以上の穴または突起を形
成し、上記ホットプレスの加圧面に上記穴または突起に
対応する凸部または凹部を形成して、上記打抜回路導体
の穴または突起をホットプレス加圧面の凸部または凹部
に嵌合させることにより打抜回路導体を所定の位置に位
置決めした状態で、ホントプレスによる加熱、加圧を行
うことを特徴とするものである。
このようにすれば打抜回路導体の位置決めが確実になる
ので、絶縁基板に打抜回路導体が埋め込まれていて、し
かも打抜回路導体の位置が安定した大電流回路基板が製
造できることになる。
ので、絶縁基板に打抜回路導体が埋め込まれていて、し
かも打抜回路導体の位置が安定した大電流回路基板が製
造できることになる。
（実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１および図−２は本発明の一実施例を示す。
符号１２は打抜回路導体、１３は絶縁基板を形成するた
めのプリプレグシート、ｌ４はホットプレスである．打
抜回路導体１２は図−１（ｂ）に示すように銅板から所
望の回路パターンを形成するように打ち抜かれたもので
、各々の両端には穴１５が形成されている．またホット
プレスｌ４の一方の加圧面（図示の例では下側の加圧面
）１４ａには上記穴１４に対応する凸部１６が形成され
ている．他方の加圧面１４ｂは平坦である． まず打抜回路導体１２の穴１５をホットプレス加圧面１
４ａの凸部ｌ６に嵌合させて、打抜回路導体ｌ２を定位
置に位置決めする。その上に必要枚数のプリプレグシー
トｌ３を積層した後、ホットブレスｌ４により全体を加
熱、加圧する。プリプレグシートｌ３はいったん軟化し
、圧縮されるため、打抜回路４体ｌ２の周りの隙間を埋
め、その後硬化して図−２のような絶縁基板』１となる
。このようにして絶縁基板ｌ１に打抜回路導体１２が埋
め込まれた大電流回路基板が得られる。打抜回路導体１
２は、ホットブレスｌ４により加熱、加圧される間、穴
１５と凸部１６の嵌合により位置決めされているため、
移動することがなく、位置精度の高いものとなる。
めのプリプレグシート、ｌ４はホットプレスである．打
抜回路導体１２は図−１（ｂ）に示すように銅板から所
望の回路パターンを形成するように打ち抜かれたもので
、各々の両端には穴１５が形成されている．またホット
プレスｌ４の一方の加圧面（図示の例では下側の加圧面
）１４ａには上記穴１４に対応する凸部１６が形成され
ている．他方の加圧面１４ｂは平坦である． まず打抜回路導体１２の穴１５をホットプレス加圧面１
４ａの凸部ｌ６に嵌合させて、打抜回路導体ｌ２を定位
置に位置決めする。その上に必要枚数のプリプレグシー
トｌ３を積層した後、ホットブレスｌ４により全体を加
熱、加圧する。プリプレグシートｌ３はいったん軟化し
、圧縮されるため、打抜回路４体ｌ２の周りの隙間を埋
め、その後硬化して図−２のような絶縁基板』１となる
。このようにして絶縁基板ｌ１に打抜回路導体１２が埋
め込まれた大電流回路基板が得られる。打抜回路導体１
２は、ホットブレスｌ４により加熱、加圧される間、穴
１５と凸部１６の嵌合により位置決めされているため、
移動することがなく、位置精度の高いものとなる。
なお絶縁基板１１と打抜回路導体ｌ２との接着性を高め
るには、打抜回路導体１２の表面に予め黒化処理を施し
ておくとよい。また打抜回路導体１２の穴ｌ５は、回路
基板に部品を実装したりリード線を接続したりするため
のスルーホールを形或する位置に形成しておくことが好
ましい． 図−３および図−４は本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、打抜回路導体ｌ２としてバーリング加工等
により円筒突起１７を形成したものを使用している．こ
の円筒突起１７は部品実装用のスルーホールとして用い
ることができる。打抜回路導体１２が円筒突起１７内の
穴ｌ５とホントプレス加圧面１４ａの凸部Ｉ６との嵌合
により位置決めされることは前記実施例と同様である。
るには、打抜回路導体１２の表面に予め黒化処理を施し
ておくとよい。また打抜回路導体１２の穴ｌ５は、回路
基板に部品を実装したりリード線を接続したりするため
のスルーホールを形或する位置に形成しておくことが好
ましい． 図−３および図−４は本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、打抜回路導体ｌ２としてバーリング加工等
により円筒突起１７を形成したものを使用している．こ
の円筒突起１７は部品実装用のスルーホールとして用い
ることができる。打抜回路導体１２が円筒突起１７内の
穴ｌ５とホントプレス加圧面１４ａの凸部Ｉ６との嵌合
により位置決めされることは前記実施例と同様である。
ブリブレグシ一トｌ３には上記円筒突起１７が挿入され
る開口１８が予め形成されている．この開口１８の直径
は円筒突起ｌ７が緩く挿入される程度でよい。
る開口１８が予め形成されている．この開口１８の直径
は円筒突起ｌ７が緩く挿入される程度でよい。
またこの実施例ではブリプレグシ−Ｈ３上に銅箔ｌ９が
積層されており、この銅箔１９にも円筒突起１７が挿入
される開口２１が形成されている．さらにホ７｝プレス
の上側の加圧面１４ｂには円筒突起１７の先端が入る凹
部２２が形成されている．図−３のように打抜回路導体
ｌ２とプリプレグシ一１１３と５４箔ｌ９を積層し、こ
れをホットブレスｌ４で加熱、加圧すると、ブリブレグ
シー目３が軟化し、圧縮され、硬化して図−４のような
絶縁基板１ｌとなる．その過程で、打抜回路導体１２は
絶縁基板ｌ１に埋め込まれ、銅箔１９は絶縁基板ｌ１に
接着される．ホットプレスの上側の加圧面１４ｂに凹部
２２を形成したのは、円筒突起１７が加圧されずに、プ
リプレグシート１３が全面一様に加圧されるようにする
ためである． 図−５は上記のようにして製造された大電流回路基板を
示す，円筒突起ｌ７の高さＨを最終的に得られる回路基
板の厚さＴより若干大きくしておけば、図示のように円
筒突起ｌ７の先端が突出した回路基板を得ることができ
る．打抜回路導体１２の円筒突起ｌ７をスルーホールと
して使用する場合には通常、そこに電力用部品の脚部が
挿入され、ネジによる締付け固定がなされることが多い
．図示のように円筒突起１７の先端を突出させておけば
、ネジの締付け力が円筒突起１７のみにかかり、絶縁基
板１１にかからなくなるので、絶縁基板１ｌの破損を防
止できる利点がある． なお銅ｆ６１９は、大電流回路基板のシールド層として
使用することもできるし、これをパターンエッチングし
て信号回路導体として使用することもできる． 図−６および図−７は本発明のさらに他の実施例を示す
．この実施例は、各打抜回路導体１２にバーリング加工
等により円筒突起１７を形成し、その円筒突起１７と、
ホットプレス１４の下側の加圧面１４ａに形成した凹部
２３との嵌合により打抜回路導体ｌ２の位置決めを行う
ものである， このため、まず図−６に示すように加圧面１４ａ上に前
記実施例と同様の開口２１を形成した銅箔１９を載せ、
その上に開口ｌ８を形成した所要枚数のプリプレグシー
ト１３を積層し、その上に円筒突起１７を開口１８・２
１に挿入するようにして打抜回路導体１２を積層する．
このとき円筒突起１７の先端を凹部２３に嵌合させる．
これによって各打抜回路導体ｌ２は所定の位置に位置決
めされることになる．このあとホットプレス１４で加熱
、加圧すると、図−７のように打抜回路導体１２が絶縁
基板１１に埋め込まれ、Ｍ４箔１９が絶縁基板１１に接
着された大電流回！ａ基板を製造することができる．こ
の実施例のように打抜回路導体１２の円筒突起ｌ７と加
圧面１４ａの凹部２３の嵌合で打抜回路導体ｌ２の位置
決めをする場合には、円筒突起ｌ７の高さを高くする必
要があり、加熱、加圧後の円筒突起ｌ７の突出高も高く
なるが、突出した円筒突起ｌ７の不要部分は切断により
除去すればよい．切断する場合は円筒突起の先端が基板
面から僅かに突出するように切断することが好ましい． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、比較的厚肉の打抜
回路導体が絶縁基板に埋め込まれた大電流回路基板をホ
ントプレスという比較的簡単な手段により製造すること
ができ、しかもホットプレスにより加熱、加圧する際、
打抜回路導体はホントプレス加圧面の定位置に位置決め
されるようになっているので、樹脂の流動により打抜回
路導体が移動することがなく、打抜回路導体の位置精度
が高い大電流回路基板を製造できるという利点がある．
積層されており、この銅箔１９にも円筒突起１７が挿入
される開口２１が形成されている．さらにホ７｝プレス
の上側の加圧面１４ｂには円筒突起１７の先端が入る凹
部２２が形成されている．図−３のように打抜回路導体
ｌ２とプリプレグシ一１１３と５４箔ｌ９を積層し、こ
れをホットブレスｌ４で加熱、加圧すると、ブリブレグ
シー目３が軟化し、圧縮され、硬化して図−４のような
絶縁基板１ｌとなる．その過程で、打抜回路導体１２は
絶縁基板ｌ１に埋め込まれ、銅箔１９は絶縁基板ｌ１に
接着される．ホットプレスの上側の加圧面１４ｂに凹部
２２を形成したのは、円筒突起１７が加圧されずに、プ
リプレグシート１３が全面一様に加圧されるようにする
ためである． 図−５は上記のようにして製造された大電流回路基板を
示す，円筒突起ｌ７の高さＨを最終的に得られる回路基
板の厚さＴより若干大きくしておけば、図示のように円
筒突起ｌ７の先端が突出した回路基板を得ることができ
る．打抜回路導体１２の円筒突起ｌ７をスルーホールと
して使用する場合には通常、そこに電力用部品の脚部が
挿入され、ネジによる締付け固定がなされることが多い
．図示のように円筒突起１７の先端を突出させておけば
、ネジの締付け力が円筒突起１７のみにかかり、絶縁基
板１１にかからなくなるので、絶縁基板１ｌの破損を防
止できる利点がある． なお銅ｆ６１９は、大電流回路基板のシールド層として
使用することもできるし、これをパターンエッチングし
て信号回路導体として使用することもできる． 図−６および図−７は本発明のさらに他の実施例を示す
．この実施例は、各打抜回路導体１２にバーリング加工
等により円筒突起１７を形成し、その円筒突起１７と、
ホットプレス１４の下側の加圧面１４ａに形成した凹部
２３との嵌合により打抜回路導体ｌ２の位置決めを行う
ものである， このため、まず図−６に示すように加圧面１４ａ上に前
記実施例と同様の開口２１を形成した銅箔１９を載せ、
その上に開口ｌ８を形成した所要枚数のプリプレグシー
ト１３を積層し、その上に円筒突起１７を開口１８・２
１に挿入するようにして打抜回路導体１２を積層する．
このとき円筒突起１７の先端を凹部２３に嵌合させる．
これによって各打抜回路導体ｌ２は所定の位置に位置決
めされることになる．このあとホットプレス１４で加熱
、加圧すると、図−７のように打抜回路導体１２が絶縁
基板１１に埋め込まれ、Ｍ４箔１９が絶縁基板１１に接
着された大電流回！ａ基板を製造することができる．こ
の実施例のように打抜回路導体１２の円筒突起ｌ７と加
圧面１４ａの凹部２３の嵌合で打抜回路導体ｌ２の位置
決めをする場合には、円筒突起ｌ７の高さを高くする必
要があり、加熱、加圧後の円筒突起ｌ７の突出高も高く
なるが、突出した円筒突起ｌ７の不要部分は切断により
除去すればよい．切断する場合は円筒突起の先端が基板
面から僅かに突出するように切断することが好ましい． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、比較的厚肉の打抜
回路導体が絶縁基板に埋め込まれた大電流回路基板をホ
ントプレスという比較的簡単な手段により製造すること
ができ、しかもホットプレスにより加熱、加圧する際、
打抜回路導体はホントプレス加圧面の定位置に位置決め
されるようになっているので、樹脂の流動により打抜回
路導体が移動することがなく、打抜回路導体の位置精度
が高い大電流回路基板を製造できるという利点がある．
図−１および図−２は本発明に係る大電流回路基板の製
造方法の一実施例を示すもので、図−１ｆａｔは加圧前
の断面図、同図（ｂｌは（ａｌｌ７）Ｉ−１線断面図、
図−２は加圧後の断面図、図−３および図４は本発明の
他の実施例における加圧前と加圧後の状態を示す断面図
、図−５はそれによって製造された大電流回路基板の断
面図、図−６および図一７は本発明のさらに他の実施例
における加圧前と加圧後の状態を示す断面図、図−８《
ａ》は大電流回路基板の一例を示す平面図、同図ｔｂｌ
は（ａｌの■−■線断面図である． １１：絶縁基板、１２：打抜回路導体、ｌ３：プリプレ
グシート、１４：ホットプレス、１４ａ ・１４ｂ ：
加圧面、１５：穴、１６：凸部、１７：円筒突起、ｌ８
：開口、ｌ９：銅箔、２２：凹部、２３：凹部。 図一 （ａ） 図−２ 図−６ 図−７ １２ ｑ 図−３ 図−４ 図−５ ど ７ 図一 ８
造方法の一実施例を示すもので、図−１ｆａｔは加圧前
の断面図、同図（ｂｌは（ａｌｌ７）Ｉ−１線断面図、
図−２は加圧後の断面図、図−３および図４は本発明の
他の実施例における加圧前と加圧後の状態を示す断面図
、図−５はそれによって製造された大電流回路基板の断
面図、図−６および図一７は本発明のさらに他の実施例
における加圧前と加圧後の状態を示す断面図、図−８《
ａ》は大電流回路基板の一例を示す平面図、同図ｔｂｌ
は（ａｌの■−■線断面図である． １１：絶縁基板、１２：打抜回路導体、ｌ３：プリプレ
グシート、１４：ホットプレス、１４ａ ・１４ｂ ：
加圧面、１５：穴、１６：凸部、１７：円筒突起、ｌ８
：開口、ｌ９：銅箔、２２：凹部、２３：凹部。 図一 （ａ） 図−２ 図−６ 図−７ １２ ｑ 図−３ 図−４ 図−５ ど ７ 図一 ８
Claims (1)
- １．打抜回路導体とプリプレグシートを積層し、これを
ホットプレスで加熱、加圧して、絶縁基板に打抜回路導
体が埋め込まれた大電流回路基板を製造する方法であっ
て、上記打抜回路導体に２つ以上の穴または突起を形成
し、上記ホットプレスの加圧面に上記穴または突起に対
応する凸部または凹部を形成して、上記打抜回路導体の
穴または突起をホットプレス加圧面の凸部または凹部に
嵌合させることにより打抜回路導体を所定の位置に位置
決めした状態で、ホットプレスによる加熱、加圧を行う
ことを特徴とする大電流回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15224189A JP2534355B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 大電流回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15224189A JP2534355B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 大電流回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319394A true JPH0319394A (ja) | 1991-01-28 |
| JP2534355B2 JP2534355B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15536174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15224189A Expired - Lifetime JP2534355B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 大電流回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534355B2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15224189A patent/JP2534355B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2534355B2 (ja) | 1996-09-11 |
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