JPH05160528A - プリント基板およびその処理方法 - Google Patents
プリント基板およびその処理方法Info
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- JPH05160528A JPH05160528A JP32435291A JP32435291A JPH05160528A JP H05160528 A JPH05160528 A JP H05160528A JP 32435291 A JP32435291 A JP 32435291A JP 32435291 A JP32435291 A JP 32435291A JP H05160528 A JPH05160528 A JP H05160528A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け工程でプリント基板の反りが生ぜ
ず、しかもブリント配線板を基板から容易に分割できる
ようにする。 【構成】 プリント基板１は少なくとも一つのプリント
配線領域２を有し、このプリント配線領域の周囲には複
数の微小領域５を残してスリットが形成されており、ス
リット内に感放射線硬化樹脂８が充填されている。
ず、しかもブリント配線板を基板から容易に分割できる
ようにする。 【構成】 プリント基板１は少なくとも一つのプリント
配線領域２を有し、このプリント配線領域の周囲には複
数の微小領域５を残してスリットが形成されており、ス
リット内に感放射線硬化樹脂８が充填されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板、特に一枚
の基板から複数のプリント基板を分割・採取し、あるい
は異形のプリント基板を作製するのに適したプリント基
板およびその処理方法に関する。
の基板から複数のプリント基板を分割・採取し、あるい
は異形のプリント基板を作製するのに適したプリント基
板およびその処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩなどの機能素子あるいは抵抗やコ
ネクタ等の受動部品を含む個別部品を実装したプリント
基板が多くの電子機器に用いられている。これらプリン
ト基板の回路，形状および寸法は多様であって、回路の
配線，部品配置および個別部品装着のための基準穴の位
置，配線板端面の部品装着不能範囲などもプリント基板
の設計に応じて変化する。そのため、個々のプリント配
線基板は、個別部品を装着するためのチップマウンタ，
あるいはそれらをはんだ付けするための自動はんだ槽の
規格とは必ずしも適合するようには設計されていない。
ネクタ等の受動部品を含む個別部品を実装したプリント
基板が多くの電子機器に用いられている。これらプリン
ト基板の回路，形状および寸法は多様であって、回路の
配線，部品配置および個別部品装着のための基準穴の位
置，配線板端面の部品装着不能範囲などもプリント基板
の設計に応じて変化する。そのため、個々のプリント配
線基板は、個別部品を装着するためのチップマウンタ，
あるいはそれらをはんだ付けするための自動はんだ槽の
規格とは必ずしも適合するようには設計されていない。
【０００３】そこで従来はモジュール毎に治具を製作
し、その治具にプリント配線基板を取りつけ、部品の実
装や自動はんだ付けを行っていた。そのために治具の製
作費用を要し、治具の形や大きさも異なるために治具の
保管・管理も面倒であった。さらに、治具に基板をセッ
トするという余分の作業を必要とし、その上、その際の
取付けの誤差によってマウント精度に影響を与え、さら
には自動機稼動の面からも問題があった。
し、その治具にプリント配線基板を取りつけ、部品の実
装や自動はんだ付けを行っていた。そのために治具の製
作費用を要し、治具の形や大きさも異なるために治具の
保管・管理も面倒であった。さらに、治具に基板をセッ
トするという余分の作業を必要とし、その上、その際の
取付けの誤差によってマウント精度に影響を与え、さら
には自動機稼動の面からも問題があった。
【０００４】以上の問題点の改善として、図４および図
５に示すように、規格化された一枚のシート基板１を用
いて複数のプリント基板２あるいは異形のプリント基板
３を作製する方法が提案された。この方法は、シート基
板をチップマウンタおよび自動はんだ槽の規格と適合す
るように規格化しておくことによって、（１）自動機そ
の他の工程で治具が不要である、（２）基準穴４をプリ
ント基板の例えばスルーホールと同時に加工できるので
個別部品のマウント精度がよい、（３）一枚のシート基
板１を用いて複数のプリント基板を作ることができるの
で、プリント基板の製造効率が高い、（４）シート基板
１が規格化されるので、自動機へのの取付けが簡単であ
り、さらに保管・管理が単純化されるという利点があ
る。
５に示すように、規格化された一枚のシート基板１を用
いて複数のプリント基板２あるいは異形のプリント基板
３を作製する方法が提案された。この方法は、シート基
板をチップマウンタおよび自動はんだ槽の規格と適合す
るように規格化しておくことによって、（１）自動機そ
の他の工程で治具が不要である、（２）基準穴４をプリ
ント基板の例えばスルーホールと同時に加工できるので
個別部品のマウント精度がよい、（３）一枚のシート基
板１を用いて複数のプリント基板を作ることができるの
で、プリント基板の製造効率が高い、（４）シート基板
１が規格化されるので、自動機へのの取付けが簡単であ
り、さらに保管・管理が単純化されるという利点があ
る。
【０００５】一方、プリント基板はいずれかの工程間に
おいて、シート基板から分割・採取され、あるいは打ち
抜き等によって外形を加工される必要がある。この分割
加工には以下の問題がある。
おいて、シート基板から分割・採取され、あるいは打ち
抜き等によって外形を加工される必要がある。この分割
加工には以下の問題がある。
【０００６】（１）分割加工には精密な機械加工を必要
とし、加工精度を許容値に保たなければならない。
とし、加工精度を許容値に保たなければならない。
【０００７】（２）分割加工されるべきプリント基板の
端面より外方へ突出している個別部品があると外形加工
機による切断が不可能となり、従ってそのような個別部
品の装着前に分割加工しなければならず、そのために、
先に述べたこの方法の利点が損われる。
端面より外方へ突出している個別部品があると外形加工
機による切断が不可能となり、従ってそのような個別部
品の装着前に分割加工しなければならず、そのために、
先に述べたこの方法の利点が損われる。
【０００８】（３）上述の場合、特にプリント基板はは
んだ槽を自動搬送することができない。自動搬送するた
めには、はんだ槽用の治具が必要となり、治具の製作お
よび治具のセットの工数を必要とし、さらにその際のセ
ットミスによるはんだ付け不良が発生する可能性があ
る。はんだ付け不良が発生すると、その修正作業あるい
は後の工程への悪影響など、新たな問題が生ずる。
んだ槽を自動搬送することができない。自動搬送するた
めには、はんだ槽用の治具が必要となり、治具の製作お
よび治具のセットの工数を必要とし、さらにその際のセ
ットミスによるはんだ付け不良が発生する可能性があ
る。はんだ付け不良が発生すると、その修正作業あるい
は後の工程への悪影響など、新たな問題が生ずる。
【０００９】ところで、プリント基板の作製には多くの
工程を必要とするが、例えばコネクタ等チップ部品以外
の個別の部品のはんだ付け等のために自動はんだ槽を用
いたはんだ付け工程を必要とする。一方、プリント基板
の最終仕上げ工程は、シート基板の状態でなく、分割さ
れたプリント基板単体の状態の方が作業がし易い場合が
多い。そのため、はんだ付け工程が終了した後の最後の
工程において、簡単な工具を用いて各プリント基板を分
割できるようにしておくことが望ましい。
工程を必要とするが、例えばコネクタ等チップ部品以外
の個別の部品のはんだ付け等のために自動はんだ槽を用
いたはんだ付け工程を必要とする。一方、プリント基板
の最終仕上げ工程は、シート基板の状態でなく、分割さ
れたプリント基板単体の状態の方が作業がし易い場合が
多い。そのため、はんだ付け工程が終了した後の最後の
工程において、簡単な工具を用いて各プリント基板を分
割できるようにしておくことが望ましい。
【００１０】そこで、図６（ａ）に平面図を、（ｂ）に
その部分拡大図を示すように、個別部品の装着前に、シ
ート基板１のプリント基板２の周囲に、幅１ｍｍ程度の
タブ５を数箇所残して、スリット６を形成する方法が提
案された。図６（ｂ）において、７は可変抵抗、コネク
タ等の部品を示す。この方法によれば、プリント基板
を、ごく簡単な工具で分割でき、しかも個別部品がプリ
ント基板の外縁より突出している場合にも分割は容易で
ある。しかも、分割されたプリント基板に応力を与える
こともない、しかし、この方法によると、各プリント基
板はごく狭い面積のタブによってのみ支持されており、
その支持強度は小さい。
その部分拡大図を示すように、個別部品の装着前に、シ
ート基板１のプリント基板２の周囲に、幅１ｍｍ程度の
タブ５を数箇所残して、スリット６を形成する方法が提
案された。図６（ｂ）において、７は可変抵抗、コネク
タ等の部品を示す。この方法によれば、プリント基板
を、ごく簡単な工具で分割でき、しかも個別部品がプリ
ント基板の外縁より突出している場合にも分割は容易で
ある。しかも、分割されたプリント基板に応力を与える
こともない、しかし、この方法によると、各プリント基
板はごく狭い面積のタブによってのみ支持されており、
その支持強度は小さい。
【００１１】そのために、はんだリフロー工程あるいは
自動はんだ槽によるはんだ付け工程に際して熱による影
響が避けられず、シート基板の寸法や厚さによっては基
板に反りが生じ、チップマウンタによる個別部品の装着
工程において装着不良を生ずることがある。また、自動
はんだ槽を用いるはんだ付け工程では、一般の噴流式を
用い、シート基板の底面を溶融はんだ流に接触させては
んだ付けするが、シート基板の反りが大きいとはんだ付
け不良を起し易く、極端な場合には溶融はんだがスリッ
トを通ってシート基板の上面にまで流れることさえあ
る。
自動はんだ槽によるはんだ付け工程に際して熱による影
響が避けられず、シート基板の寸法や厚さによっては基
板に反りが生じ、チップマウンタによる個別部品の装着
工程において装着不良を生ずることがある。また、自動
はんだ槽を用いるはんだ付け工程では、一般の噴流式を
用い、シート基板の底面を溶融はんだ流に接触させては
んだ付けするが、シート基板の反りが大きいとはんだ付
け不良を起し易く、極端な場合には溶融はんだがスリッ
トを通ってシート基板の上面にまで流れることさえあ
る。
【００１２】このようなスリット加工に伴う欠点を防ぐ
ために、スリットに替えてＶ溝を形成することも考えら
れる。しかしながら、当然のことであるが、Ｖ溝の場合
は溝の底の幅より上部の幅が広い。電子機器の小型化へ
の要求から、プリント基板も高密度実装が進んでおり、
基板の端部いっぱいにまで配線が形成され、あるいは部
品が実装されている。従ってＶ溝を形成する場合、溝の
底部の位置をプリント基板の外形寸法に合わせると、配
線パターンあるいはパッドを切断する危険があり、その
危険を避けようとするとプリント基板の仕上り寸法が大
きくなるという問題がある。またこの方法は異形のプリ
ント基板には適用し難いという問題もあるし、さらにＶ
溝底部の基板の厚さが大きいと切断が容易でなく、分割
されたプリント基板に応力を与え、逆に溝底部の基板を
薄くすると、シート基板の基板の反りはスリット加工さ
れた基板より大きく、時には自動搬送のためのレールか
ら外れて落下することもある。
ために、スリットに替えてＶ溝を形成することも考えら
れる。しかしながら、当然のことであるが、Ｖ溝の場合
は溝の底の幅より上部の幅が広い。電子機器の小型化へ
の要求から、プリント基板も高密度実装が進んでおり、
基板の端部いっぱいにまで配線が形成され、あるいは部
品が実装されている。従ってＶ溝を形成する場合、溝の
底部の位置をプリント基板の外形寸法に合わせると、配
線パターンあるいはパッドを切断する危険があり、その
危険を避けようとするとプリント基板の仕上り寸法が大
きくなるという問題がある。またこの方法は異形のプリ
ント基板には適用し難いという問題もあるし、さらにＶ
溝底部の基板の厚さが大きいと切断が容易でなく、分割
されたプリント基板に応力を与え、逆に溝底部の基板を
薄くすると、シート基板の基板の反りはスリット加工さ
れた基板より大きく、時には自動搬送のためのレールか
ら外れて落下することもある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の技術ではプリント基板の生産性を高めるために、一枚
の規格化されたシート基板を用いて多数のプリント基板
あるいは異形のプリント基板を作製する際、シート基板
に熱による反りを生ぜず、しかもプリント基板を簡単な
工具で容易に分割することは不可能であった。
の技術ではプリント基板の生産性を高めるために、一枚
の規格化されたシート基板を用いて多数のプリント基板
あるいは異形のプリント基板を作製する際、シート基板
に熱による反りを生ぜず、しかもプリント基板を簡単な
工具で容易に分割することは不可能であった。
【００１４】本発明はこのような従来の欠点を克服し、
はんだ付け工程で反りが生ずることなく、しかも各プリ
ント基板を簡単に分割できるプリント基板を提供するこ
とを目的とする。
はんだ付け工程で反りが生ずることなく、しかも各プリ
ント基板を簡単に分割できるプリント基板を提供するこ
とを目的とする。
【００１５】さらに本発明は上述した目的を達成するた
めの基板の処理方法を提供することを目的とする。
めの基板の処理方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板は少なくとも一つのプリント配線領域を有し、該プリ
ント配線領域の周囲には複数の微小領域を残してスリッ
トが形成されており、該スリット内に樹脂が充填されて
なることを特徴とする。
板は少なくとも一つのプリント配線領域を有し、該プリ
ント配線領域の周囲には複数の微小領域を残してスリッ
トが形成されており、該スリット内に樹脂が充填されて
なることを特徴とする。
【００１７】本発明によるプリント基板の処理方法は絶
縁基板に形成されたプリント配線領域の周囲に複数の微
小領域を残してスリットを設ける工程，該スリットに感
放射線硬化樹脂を充填する工程および該樹脂に放射線を
照射して硬化せしめる工程を有することを特徴とする。
縁基板に形成されたプリント配線領域の周囲に複数の微
小領域を残してスリットを設ける工程，該スリットに感
放射線硬化樹脂を充填する工程および該樹脂に放射線を
照射して硬化せしめる工程を有することを特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明においては、シート基板のプリント基板
の周囲に僅かなタブを残してスリットを設け、このスリ
ット内に基板との剥離性のよい樹脂が充填されている。
そのために、このシート基板ははんだ付け工程において
反りを生ずることがなく、樹脂は基板より容易に除去す
ることができ、各プリント基板を簡単な工具で容易に分
割することができる。
の周囲に僅かなタブを残してスリットを設け、このスリ
ット内に基板との剥離性のよい樹脂が充填されている。
そのために、このシート基板ははんだ付け工程において
反りを生ずることがなく、樹脂は基板より容易に除去す
ることができ、各プリント基板を簡単な工具で容易に分
割することができる。
【００１９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００２０】図１は本発明によるプリント基板の処理方
法を説明するためのフローチャートである。
法を説明するためのフローチャートである。
【００２１】まず、工程Ａにおいて、シート基板１の所
定の位置にプリント基板２の配線パターンを形成する。
この時、各プリント基板のスルーホールと共に、シート
基板１の基準穴４を通常４個設けておく、シート基板と
しては、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板，ガラスコ
ンポジット基材その他通常使用される材料を全て用いる
ことができる。
定の位置にプリント基板２の配線パターンを形成する。
この時、各プリント基板のスルーホールと共に、シート
基板１の基準穴４を通常４個設けておく、シート基板と
しては、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板，ガラスコ
ンポジット基材その他通常使用される材料を全て用いる
ことができる。
【００２２】次に工程（Ｂ）において、各プリント基板
２の周囲に幅１ｍｍ〜２ｍｍ程度のスリット６を設け
る。スリット６はタブ５によって隔てられている。タブ
の寸法および数は、その後のＬＳＩチップ，部品などの
自動装着や自動はんだ付けに際して必要な強度を考慮し
て決められるが、通常は幅１ｍｍ程度，各プリント基板
当り数個とする。
２の周囲に幅１ｍｍ〜２ｍｍ程度のスリット６を設け
る。スリット６はタブ５によって隔てられている。タブ
の寸法および数は、その後のＬＳＩチップ，部品などの
自動装着や自動はんだ付けに際して必要な強度を考慮し
て決められるが、通常は幅１ｍｍ程度，各プリント基板
当り数個とする。
【００２３】次に工程（Ｃ）においてスリット６内に樹
脂８を充填する。この樹脂を硬化させないと、スリット
がない場合に比較して、基板の強度が低下し、以後のチ
ップ部品を装着する工程でプリント基板に歪みが生じ
る。従ってこの樹脂８としては、硬化後の硬度がプリン
ト基板を支持するのに十分であり、かつシート基板から
の剥離性が良いこと、さらに硬化に際して基板に反りを
生じないことが必要である。熱硬化性樹脂の使用も可能
であるが、熱硬化性樹脂を使用すると、硬化のために熱
を加える工程が１工程増加するため、プリント基板にそ
の分ストレスが加わるので、熱を用いないで硬化する樹
脂がより望ましい。
脂８を充填する。この樹脂を硬化させないと、スリット
がない場合に比較して、基板の強度が低下し、以後のチ
ップ部品を装着する工程でプリント基板に歪みが生じ
る。従ってこの樹脂８としては、硬化後の硬度がプリン
ト基板を支持するのに十分であり、かつシート基板から
の剥離性が良いこと、さらに硬化に際して基板に反りを
生じないことが必要である。熱硬化性樹脂の使用も可能
であるが、熱硬化性樹脂を使用すると、硬化のために熱
を加える工程が１工程増加するため、プリント基板にそ
の分ストレスが加わるので、熱を用いないで硬化する樹
脂がより望ましい。
【００２４】このような要求を満たすものとして、紫外
線硬化樹脂、特にはんだ付け工程に際して、はんだ付け
不要部分を覆うために用いられているソルダーマスキン
グ剤を用いることができる。スリットへの樹脂充填方法
としては、ディスペンサーによる圧送方式あるいはスク
リーン印刷方式を用いることができる。
線硬化樹脂、特にはんだ付け工程に際して、はんだ付け
不要部分を覆うために用いられているソルダーマスキン
グ剤を用いることができる。スリットへの樹脂充填方法
としては、ディスペンサーによる圧送方式あるいはスク
リーン印刷方式を用いることができる。
【００２５】次に工程（Ｄ）において、スリット６内に
充填された樹脂８に紫外線を照射し、硬化させる。
充填された樹脂８に紫外線を照射し、硬化させる。
【００２６】このようにして処理されたシート基板を用
い、以後は従来と同様にＬＳＩチップ，抵抗，コネクタ
などの部品の装着，自動はんだ付け等の工程を経た後、
硬化した樹脂を除去し、ニッパなどの工具でタブを切断
してプリント基板を分割する。
い、以後は従来と同様にＬＳＩチップ，抵抗，コネクタ
などの部品の装着，自動はんだ付け等の工程を経た後、
硬化した樹脂を除去し、ニッパなどの工具でタブを切断
してプリント基板を分割する。
【００２７】次に具体的な作製例について説明する。
【００２８】幅１９ｃｍ．長さ１９ｃｍ，厚さ０．８ｍ
ｍのガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板１を用意し、そ
れぞれ１６ｃｍ×６ｃｍの２箇所の領域２にプリント配
線パターンを形成した。２箇所のプリント基板領域の間
隔は２．５ｃｍとした。この２箇所のプリント基板の周
囲に、図２に示すように、幅Ｄが１ｍｍのスリット６を
切削加工によって設けた。スリット６の間には幅ｄが１
ｍｍのタブ５が残され、従って、スリットは不連続であ
る。図２はシート基板の一部のみを示しているが、タブ
５は各プリント基板の隅部４箇所に設けた。なお、図２
において、６Ａは後にプリント基板の分割を容易にする
ための予備スリットである。
ｍのガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板１を用意し、そ
れぞれ１６ｃｍ×６ｃｍの２箇所の領域２にプリント配
線パターンを形成した。２箇所のプリント基板領域の間
隔は２．５ｃｍとした。この２箇所のプリント基板の周
囲に、図２に示すように、幅Ｄが１ｍｍのスリット６を
切削加工によって設けた。スリット６の間には幅ｄが１
ｍｍのタブ５が残され、従って、スリットは不連続であ
る。図２はシート基板の一部のみを示しているが、タブ
５は各プリント基板の隅部４箇所に設けた。なお、図２
において、６Ａは後にプリント基板の分割を容易にする
ための予備スリットである。
【００２９】次にディスペンサーを用いた圧送方式によ
って、変性アクリレート系の紫外線硬化樹脂８（日本ロ
ックタイト（株）製のＬＩＴＥＭＡＳＫ）をスリット６
および６Ａ内に充填した。この様子を図３に示す。この
樹脂は前述したソルダーマスキング材である。充填した
樹脂に１００ｍＷ／ｃｍ2 の照度の水銀ランプで２秒間
照射し、樹脂を硬化させせた。
って、変性アクリレート系の紫外線硬化樹脂８（日本ロ
ックタイト（株）製のＬＩＴＥＭＡＳＫ）をスリット６
および６Ａ内に充填した。この様子を図３に示す。この
樹脂は前述したソルダーマスキング材である。充填した
樹脂に１００ｍＷ／ｃｍ2 の照度の水銀ランプで２秒間
照射し、樹脂を硬化させせた。
【００３０】このように処理されたプリント基板（シー
ト基板）に対してチップマウンタを用いてＬＳＩチッ
プ，抵抗，コネクタ等の部品７を装着し、さらに自動は
んだ槽を用いて必要なはんだ付けを行った、はんだ付け
に際して、シート基板には反りはほとんど見られず、そ
の反り量はスリット加工を施さないシート基板の反り量
と同等であった。一方、比較のためにスリット加工を施
したままで樹脂を充填しなかった同寸法のシート基板で
は、基板の中央部と周辺部で水平面からの高さの差が４
ｍｍ近い程の反りが生じた。基板の反りは基板が大きい
程、かつ薄い程大きく、外形３０ｃｍ×２５ｃｍ，厚さ
０．８ｍｍの基板にスリット加工を施した場合、はんだ
付け工程において、高さ１ｃｍにも及ぶ反りを生ずるこ
とがある。しかし、本発明によれば、スリット内に充填
された樹脂の硬化後の強度は基板の反りを抑えるのに充
分であり、かつはんだ付け工程後の必要な工程におい
て、硬化した樹脂をスリット内から簡単に剥離除去する
ことができた。樹脂を除去した後、タブを切断すること
によって簡単に個別のプリント基板をシート基板から分
割することができた。
ト基板）に対してチップマウンタを用いてＬＳＩチッ
プ，抵抗，コネクタ等の部品７を装着し、さらに自動は
んだ槽を用いて必要なはんだ付けを行った、はんだ付け
に際して、シート基板には反りはほとんど見られず、そ
の反り量はスリット加工を施さないシート基板の反り量
と同等であった。一方、比較のためにスリット加工を施
したままで樹脂を充填しなかった同寸法のシート基板で
は、基板の中央部と周辺部で水平面からの高さの差が４
ｍｍ近い程の反りが生じた。基板の反りは基板が大きい
程、かつ薄い程大きく、外形３０ｃｍ×２５ｃｍ，厚さ
０．８ｍｍの基板にスリット加工を施した場合、はんだ
付け工程において、高さ１ｃｍにも及ぶ反りを生ずるこ
とがある。しかし、本発明によれば、スリット内に充填
された樹脂の硬化後の強度は基板の反りを抑えるのに充
分であり、かつはんだ付け工程後の必要な工程におい
て、硬化した樹脂をスリット内から簡単に剥離除去する
ことができた。樹脂を除去した後、タブを切断すること
によって簡単に個別のプリント基板をシート基板から分
割することができた。
【００３１】スリットの幅はシート基板および各プリン
ト基板の外形寸法および厚さに応じて定められる。各種
寸法の基板について実験した結果、スリット幅を０．９
ｍｍ〜２．０ｍｍとすることによって、広い範囲の基板
について反りを抑制することができた。各スリットを隔
てるタブの幅は０．５〜１ｍｍが適当であり、プリント
基板が長方形の場合にはその数は２〜４個として各隅部
または各辺のうち適宜な場所に設ければよい。プリント
基板が異形の場合は、スリット形成の便宜を考慮して定
めればよい。
ト基板の外形寸法および厚さに応じて定められる。各種
寸法の基板について実験した結果、スリット幅を０．９
ｍｍ〜２．０ｍｍとすることによって、広い範囲の基板
について反りを抑制することができた。各スリットを隔
てるタブの幅は０．５〜１ｍｍが適当であり、プリント
基板が長方形の場合にはその数は２〜４個として各隅部
または各辺のうち適宜な場所に設ければよい。プリント
基板が異形の場合は、スリット形成の便宜を考慮して定
めればよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
規格化されたシート基板を用い、異形のプリント基板を
含む複数のプリント基板を同時に製造でき、特に （１）最終仕上げ工程のためのプリント基板の分割を容
易に行うことができるので、分割のための工程間移動の
時間損失を無くすことができる。
規格化されたシート基板を用い、異形のプリント基板を
含む複数のプリント基板を同時に製造でき、特に （１）最終仕上げ工程のためのプリント基板の分割を容
易に行うことができるので、分割のための工程間移動の
時間損失を無くすことができる。
【００３３】（２）自動はんだ槽に基板をセットするた
めの治具が不要となり、治具の作製費，治具セットの工
程を省くことができ、さらにセットミスによる生産歩留
まりの低下を防ぐことができる。
めの治具が不要となり、治具の作製費，治具セットの工
程を省くことができ、さらにセットミスによる生産歩留
まりの低下を防ぐことができる。
【００３４】（３）ＬＳＩチップをはじめとする各種部
品をプリント基板に装着する自動機または半自動機へ基
板をセットするための治具が不要となる。
品をプリント基板に装着する自動機または半自動機へ基
板をセットするための治具が不要となる。
【００３５】（４）シート基板の寸法を規格することに
よって自動機の段取り時間を減らすことができる。
よって自動機の段取り時間を減らすことができる。
【００３６】（５）異形プリント基板を長方形のプリン
ト基板と同様に扱うことができ、基板の管理が容易であ
る。
ト基板と同様に扱うことができ、基板の管理が容易であ
る。
【００３７】（６）スリットに充填する樹脂としてソル
ダーマスク材を用いることにより、樹脂の充填および硬
化をマスキング処理と同時に行うことができ、工程を簡
略化できる。
ダーマスク材を用いることにより、樹脂の充填および硬
化をマスキング処理と同時に行うことができ、工程を簡
略化できる。
【００３８】（７）プリント基板の生産能率を大幅に向
上できる。
上できる。
【００３９】というすぐれた効果を有する。
【図１】本発明によるプリント基板の処理方法を説明す
るフローチャートである。
るフローチャートである。
【図２】本発明の実施例を説明する平面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】従来のシート基板の平面図である。
【図５】従来のシート基板の平面図である。
【図６】他の従来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
その部分拡大図である。
その部分拡大図である。
１ シート基板 ２ プリント基板 ３ 異形プリント基板 ４ 基準穴 ５ タブ ６ スリット ７ 部品 ８ 樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一つのプリント配線領域を有
し、該プリント配線領域の周囲には複数の微小領域を残
してスリットが形成されており、該スリット内に樹脂が
充填されてなることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記樹脂が紫外線硬化樹脂であることを
特徴とする請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 絶縁基板に形成されたプリント配線領域
の周囲に複数の微小領域を残してスリットを設ける工
程，該スリットに感放射線硬化樹脂を充填する工程およ
び該樹脂に放射線を照射して硬化せしめる工程を有する
ことを特徴とするプリント基板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324352A JP2562535B2 (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | プリント基板およびその処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324352A JP2562535B2 (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | プリント基板およびその処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160528A true JPH05160528A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2562535B2 JP2562535B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=18164823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3324352A Expired - Fee Related JP2562535B2 (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | プリント基板およびその処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562535B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3036013A1 (de) * | 1979-09-26 | 1981-04-16 | Canon K.K., Tokyo | Verfahren zur ausbildung von bildern |
| CN105101667A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 台安科技(无锡)有限公司 | 一种简易印制线路板过锡炉载具模型的布局布线方法 |
| JP2021145019A (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 電気装置及び冷蔵庫 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471284A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-05 | Nippon Avionics Co Ltd | メタルコアプリント配線板 |
-
1991
- 1991-12-09 JP JP3324352A patent/JP2562535B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471284A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-05 | Nippon Avionics Co Ltd | メタルコアプリント配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3036013A1 (de) * | 1979-09-26 | 1981-04-16 | Canon K.K., Tokyo | Verfahren zur ausbildung von bildern |
| CN105101667A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 台安科技(无锡)有限公司 | 一种简易印制线路板过锡炉载具模型的布局布线方法 |
| JP2021145019A (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 電気装置及び冷蔵庫 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2562535B2 (ja) | 1996-12-11 |
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