JPH03199672A - 配電器用絶縁キヤップ及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、自動車用エンジンの点火に使用する配電器用
絶縁キャップ（以下絶縁キャップと称する）及びその製
造法に関する。

（従来の技術） 従来の絶縁キャップは第３図に示すように、カーボン電
極６が内側上部のほぼ中央部にスプリング８を介してそ
の先端が下方向に突出して取付けられ、さらに電気絶縁
物１中に中心電極２．中心電極高電圧配電回路３．側電
極４．側電極高電圧配電回路５が埋設された構造となっ
ておシ。

絶縁キャップ取付は金具７にボルト（図示せず）を通し
て配電器本体（図示せず）に固定されている。

上記の電気絶縁物として従来は、絶縁キャップを安価に
そして多量生産するため、また電気絶縁性に優れるとい
う面からポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑
性の高分子成形材料やエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂等の熱硬化性の高分子成形材料が用い
られていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記に示すような成形材料は、電気絶縁性
は優れるが、を磁波遮蔽性は電気絶縁性とけ逆特性とな
るため同時に付与することが出来□いという欠点がある
。

電磁波遮蔽性を付与するためには、電気抵抗を下げ、導
電性を付与することが可能な電磁波遮蔽用高分子成形材
料を使用すればよいが、高電圧絶縁を必要とする絶縁キ
ャップにはこのような成形材料を単一で使用することは
出来ない。

この欠点を解消するため内層を電気絶縁性を有する材料
で形成し、外層に電磁波遮蔽用塗料を塗布することが考
えられるが、この方法では手間がかかり高価になるばか
りでなく、塗布厚さも必要とする厚さにすることが困難
であシ、また接（密）着性が悪く、剥離し易いという欠
点がある。

本発明は上記の欠点を解消した絶縁キャップ及びその製
造法を提供することを目的とするものである。

ｆｉ！題を解決するための手段） 本発明は内側上部のほぼ中央部にスプリングを介してそ
の先端が下方向に突出して取付けられたカーボン電極を
有し、さらに電気絶縁物中に中心電極、側電極、中心電
極高電圧配電回路及び側電極高電圧配電回路が埋設され
た絶縁キャップにかいて、内層が電気絶縁物層からなシ
、外層が電磁波遮蔽層からなる絶縁キャップ並びに内側
上部のほぼ中央部にスプリングを介してその先端が下方
向に突出して取付けられたカーボン電極を有し。

さらに電気絶縁物中に中心電極、側電極、中心電極高電
圧配電回路及び側電極高電圧配電回路を埋設した絶縁キ
ャップを製造する方法において電気絶縁用高分子成形材
料を金型に注入して成形するか又は射出成形により内層
を形威し、電磁波遮蔽用高分子成形材料を金型に注入し
て成形するか又は射出成形によう外層を形成する絶縁キ
ャップのＭ進法に関する。

本発明において内層とは得られる絶縁キャップの内側の
層を示し、外層とは得られる絶縁キャンプの外側の層を
示す。

各層の厚さについては特に制限はないが、電気絶縁を分
担する内層は必要な電気絶縁性能を付与し、かつ射出成
形作業が効率良く行なえる程度の厚さであることが望１
しぐ１例えば０．５〜４ｍｍの厚さであることが好まし
い。電磁波遮蔽性能を分担する外層も必要な電磁波遮蔽
性能を付与し、かつ射出成形作業が効率良く行なえる程
度の厚さであることが望１しく９例えば１．５〜４ｍ＋
の厚さであることが好筐しい。

本発明における内層は非発泡の電気絶縁物層又は発泡し
た電気絶縁物層で形成することが出来る。

内層に発泡剤を含む電気絶縁用高分子成形材料を用いて
電気絶縁物層を形成すれば、大きな気泡の発生を防止す
る効果があシ好ましい。

本発明において電気絶縁用高分子成形材料としてはポリ
プロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレートｗ脂。

ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ボＩＪ　２チ
レン樹脂、ポリアクリロニトリルブタジェンスチレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性の高分子成形材
料やエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱硬化性の高分子成形材料が用いられる。

電磁波遮蔽用高分子成形材料としては、上記の熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂に銅、アルミニウム。

黄銅、ステンレススチール等の金属細線、金属粉末、細
線状の切削物、炭素繊維、炭素粉末などを練り込んで体
積固有抵抗率を１００Ω−−及び表面抵抗率をＺｏｏ　
Ω近傍に調整した成形材料が用いられる。

ｉた発泡剤としては、アゾジカルボンアミド。

ベンゼンスルホニルヒドラジッド等が用いられ特に制限
はないが、用いる成形材料の熔融温度以上の温度で分解
して気体化する種類の発泡剤を用いることが好ましい。

本発明にシける成形法（注入成形、射出成形）によれば
、電気絶縁物層の内層と電磁波遮蔽層の外層とは互いに
密着して一体化することが出来る。

絶縁キャップの各層の境界面に剥離防止溝、剥離防止引
掛は部等を形成すれば境界面での剥離防止に効果がある
ので好筐しい。剥離防止溝、剥離防止引掛は部等の形状
に付いては特に制限ｔｉｔない。

（実施例） 以下本発明の詳細な説明する。

実施例１ タル２４０重量褒入りポリプロピレン樹脂成形材料（日
立化成モールド社製、商品名ハイフォルムＭ４０　Ｂ　
）を射出成形して第１図に示すような中心電極２．側電
極４．中心電極高電圧配電回路３、側電極高電圧配電回
路５等を埋め込み、下部の内側の一部に第２図に示すよ
うな剥離防止溝１３を設けた内層１１を成形した。得ら
れた内層１１の成形品は金型から突き出すことなくその
！筐コア側の金型に残した。

内層１１の肉厚は最も薄い箇所で２ｍｍ、最も厚い箇所
でＦｉ７閣とした。

次にキャビチー側の金型を外層の肉厚分の空隙を設けた
金型と交換して型を閉じ、この空隙に金属繊維を添加し
て体積固有抵抗率をｌｏ０Ω−■及び表面抵抗率４００
Ωに調整したポリプロピレン樹脂系の電磁波遮蔽用高分
子成形材料（住友ベークライト社製、商品名スミコンＦ
Ｍ−ＣＰ３０１）を射出成形（充填）して下部の内層１
１との境界面の一部に第２図に示すような剥離防止引掛
は部１２を形成した厚さ２１１１ｍの外層９を形成して
第１図に示す二層構造の絶縁キャップを得た。また外層
は絶縁キャップの取シ付は面で吸収した電磁波を金ＡＭ
の本体金−Ａ（図示せず）に漏洩するようにした。さら
に外層と絶縁キャップ取付金具との接地部１０を形成し
、取付ネジ（図示せず）を介しても本体金具（図示せず
）に漏洩するようにした。

得られた絶縁キャップの外観を観察したところ。

内層及び外層の表面は金型の表面を良好に転写して平滑
であった。また内層と外層との境界面の剥離はなく、密
着性も良好で一部では両者が融は合っていた。

なお第１図に於て６はカーボン電極及び８はカーボン電
極を相手部品（図示していないが回転電極で通常はロー
ターヘッドと呼ばれる）に常に押し付けるスプリングで
ある。

実施例２ タルク４０重ｆ％入りポリプロビレ／樹脂成形材料（日
立化成モールド社製、商品名ハイフォルムＭ４０Ｂ）９
９．７重ｆ％に発泡剤としてアゾジカルボンアミド（三
筒化成社製、商品名セルマイクＣＥ）を０．３重量多添
加した成形材料を射出成形して内層を成形した以外は実
施例１と同様な工程を経て二層構造の絶縁キャップを得
た。

得られた絶縁キャップの内層の断面を切断して観察した
ところ、最も肉厚が厚い箇所で肉厚を７−としたが、そ
の部分に直径約１ｍｍ程度の小さい気泡があるだけで大
きい気泡が認められなかった。

筐た内層と外層との境界面の剥離はなく、密着性も良好
で一部では両者が融は合っていた。

実施例３ 実施例１と同様の工程を経て実施例１と同様の内層を形
成した。内層を形成した後暫く放置していたため表面温
度が低下してしオつた。このため内層の上面に赤外線ラ
ンプを設置して表面温度を１２５℃になるように加熱し
た。加熱後キャビチー側の金型を外層の肉厚分の空隙を
設けた金型と交換して型を閉じ、以下実施例１とＰ１様
の成形材料を金型の空隙に射出成形して実施例１と同様
の外層を形成した二層構造の絶縁キャップを得た。

得られた絶縁キャップの外観を観察したところ内層及び
外層の表面は金型の表面を良好に転写して平滑であった
。筐た内層と外層との境界面の剥離はなく、密着性も良
好で一部では両者が融は合っていた。

な釦実施例３では内層を加熱するのに赤外線ランプを使
用したが本発明においてはこの方法に制限するものでは
なく、高周波数電磁波による誘導加熱装置を用いて加熱
してもよく、また表面温度上昇のための種々の方法を用
いることが出来る。

実施例４ 内層を成形するための電気絶縁用高分子成形材料として
体積固有抵抗率が１０１４〜１ＱＩ５Ω−印及び表面抵
抗率が１０１５〜１０】６Ωのエポキシ樹脂成形材料（
日立化成工業社製、商品名スタンドライトＣＥ　　ＣＥ
−Ｊ−６１０）を用い、外層を成形体積固有抵抗率を１
００Ω−ｃｍ　Ｋ　Ｉ！ＩＩ整した成形材料を用い、実
施例１と同様な工程を経て実施例１と同様な二層構造の
絶縁キャップを得た。

得られた絶縁キャップは内、外層とも美麗であシ、内層
と外層との境界面の剥離もなかった。

（発明の効果） 本発明によれば次の様な効果が得られる。

（１）電気絶縁性に優れ、これと逆特性となる電磁波遮
蔽性を同時に付与することが出来る。

（２）成形を短時間で行うことが出来るため能率的であ
る。これによりミ磁波遮蔽性能を有する絶縁キャップを
安価に製造することが出来る。

（３）内外層との境界面の密着性に優れ、剥離し離い。

（４）内層に発泡剤を添加した成形材料を用いれば大き
な気泡の発生が防止出来るので絶縁性能に優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になる絶縁キャップの断面図、
第２図は第１図のＡ部拡大図及び第３図は従来の絶縁キ
ャップの断面図である。 符号の説明 １・・・電気絶縁物　　　　２・・・中心電極３・・・
中心電極高電圧配電回路 ４・・・側電極 ５・・・側電極高電圧配電回路 ６・・・カーボン電極 ７・・・絶縁キャップ取付金具 ８・・・スプリング　　　９・・・外層１０・・・外層
と絶縁キャップ取付金具との接地部１１・・・内層　　
　　　　１２・・・剥離防止用引掛は部１３・・・剥離
防止用溝 第１図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、内側上部のほぼ中央部にスプリングを介してその先
   端が下方向に突出して取付けられたカーボン電極を有し
   、さらに電気絶縁物中に中心電極、側電極、中心電極高
   電圧配電回路及び側電極高電圧配電回路が埋設された配
   電器用絶縁キャップにおいて、内層が電気絶縁物層から
   なり、外層が電磁波遮蔽層からなる配電器用絶縁キャッ
   プ。 ２、内層が非発泡の電気絶縁物層又は発泡した電気絶縁
   物からなる請求項１記載の配電器用絶縁キャップ。 ３、内側上部のほぼ中央部にスプリングを介してその先
   端が下方向に突出して取付けられたカーボン電極を有し
   、さらに電気絶縁物中に中心電極、側電極、中心電極高
   電圧配電回路及び側電極高電圧配電回路を埋設した配電
   器用絶縁キャップを製造する方法において、電気絶縁用
   高分子成形材料を金型に注入して成形するか又は射出成
   形により内層を形成し、電磁波遮蔽用高分子成形材料を
   金型に注入して成形するか又は射出成形により外層を形
   成することを特徴とする配電器用絶縁キャップの製造法
   。 ４、内層を発泡剤を含まない電気絶縁用高分子成形材料
   で成形するか又は発泡剤を含む電気絶縁用高分子成形材
   料で成形する請求項３記載の配電器用絶縁キャップの製
   造法。