JPH0320054A - 液晶デバイスの接合方法 - Google Patents

液晶デバイスの接合方法

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JPH0320054A
JPH0320054A JP1155303A JP15530389A JPH0320054A JP H0320054 A JPH0320054 A JP H0320054A JP 1155303 A JP1155303 A JP 1155303A JP 15530389 A JP15530389 A JP 15530389A JP H0320054 A JPH0320054 A JP H0320054A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は液晶デバイスにおいて、配線のレスキューや、
ベアーの液晶ドライバーＩＣをワイヤーで接続するため
の接合方法に関する。
従来の技術 従来、液晶デバイスに液晶ドライバーＩＣを直接搭載し
てワイヤーポンディングする場合の例を第２図に示す。
図において、１０１はガラス基板、１０２はＩＴＯ配線
膜、１０３はアルミニウｔ１膜、１０４は銀ペースト、
１０５は液晶ドライバーＩＣ、１０６は液晶ドライバー
ＩＣのアルミニウム電極、１０７は金ワイヤーである。
第２図に示すように従来は、ガラス基板１０１上に形成
したインジウム・スズ・オキサイド（以下ＩＴＯと記す
）の配ＡＩＩＩＩＩｌ０２に部分的に真空蒸着、スパッ
タリングによってアルミニウム膜１０３を形成しておく
。次に銀ペースト１０４をガラス基板１０１上に塗布し
たのち、液晶ドライバーＩＣｌ０５をマウントして銀ペ
ースト１０４を硬化させる。しかるのち、液晶ドライバ
ー【Ｃ１０５のアルミニウム電極１０６とガラス基板１
０１上のアルミニウム１１１０３をボールボンディング
法によって金ワイヤー１０７によって接続する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような方法ではアルミニウム膜１０
３を形成しなければならないが、このアルミニウム膜１
０３を形成するには、たとえば真空蒸着→レジスト塗布
→ブリベーキング→ボストベーキング→エッチング→洗
浄といった複雑な工程を経なければならなかった。また
、この複雑な工程を経ることによって液晶デバイスの歩
留りが低下するという問題もあった。
課題を解決するための手段 本発明はかかる問題点に鑑み、アルミニウムワイヤーを
ツールで押圧させながら超音波で加振させて、アルミニ
ウムワイヤーとＩＴＯ配線膜とを接合させる方法をとっ
た。
作　　　用 本発明によれば、アルミニウムワイヤーをツールで押圧
させながら超音波で加振させるため、大部分はアルミニ
ウムワイヤーとＩＴＯ配線膜が接合され、一部はＩＴＯ
ｆｉ＊を部分的に破壊して、アルミニウムワイヤーとＩ
ＴＯ膜の下地であるガラス基板が部分的に接合される。
したがって、アルミニウムワイヤーとＩ　Ｔ　Ｏ　Ｉｌ
ｌとは電気的に接続される。
実施例 第ｌ図は本発明の一実施例の構成を説明するための概略
図である。この図において、■はガラス基板、２はＩＴ
Ｏ配線膜、３は銀ペースト、４は液晶ドライバーＩＣ、
５は液晶ドライバーＩＣのアルミニウム電極、６はアル
ミニウムワイヤー７は超音波ホーン、８はワイヤー６を
ガイドする溝８ａを先に有するツールである。
第１図に示すように、まずガラス基板１に銀ペーストを
塗布したのち液晶ドライバーＩＣ４をマウントして銀ペ
ースト３を硬化させる。しかるのち、液晶ドライバーＩ
Ｃ４のアルミニウム電極５とアルミニウムワイヤー６を
超音波ホーン７の先端に取付けたツール８によって押圧
させながら超音波を加振させながら接合させる。つぎに
、アルミニウムワイヤー６の他端をガラス基板１上に形
成したＩＴＯ配線膜２とを同様に超音波ホーン７の先端
に取付けたツール８によって押圧させながら超音波を加
振させて接合させる。
なお、ここでは液晶ドライバーＩＣと液晶デノくイスと
の接合であったが、液晶デバイスのレスキューとしてＩ
ＴＯ配線膜間の接合にも使用できることはいうまでもな
い。
発明の効果 本発明によれば、従来のようにＩＴＯ配線膜との電気的
接触をとるために特別にアルミニウム膜を形成する必要
はないため、工程が簡略化されるとともに、それに伴う
不良もなくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の液晶デバイスの接合状態を示す断面図で．ある。 １，１０１・・・・・・基板、２，１０２・・・・・・
ＩＴＯ配線膜、３，１０３・・・・・・銀ペースト、４
，１０４・・・・・・液晶ドライバーｔＣ、５．１０５
・・・・・・アルミニウム電極、６．１０６・・・・・
・アルミニウムワイヤー、７・・・・・・超音波ホーン
、８・・・・・・ツール、１０７・・・・・・金ワイヤ
ー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ガラス基板上に形成したインジウム・スズ・オキ
    サイドの配線膜にワイヤーを接続する方法において、ア
    ルミニウムワイヤーをツールで押圧させながら超音波で
    加振させて、前記アルミニウムワイヤーと前記配線膜と
    を接合させる液晶デバイスの接合方法。
  2. （２）アルミニウムワイヤーにおいて、不純物としてシ
    リコンを１０％以下添加した請求項１記載の液晶デバイ
    スの接合方法。
  3. （３）ツールにおいて、前記アルミニウムワイヤーと接
    触する底面にアルミニウムワイヤーが沿うように溝が形
    成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶デバ
    イスの接合方法。
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