JPH03200902A - 光ファイバアレイ - Google Patents
光ファイバアレイInfo
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- JPH03200902A JPH03200902A JP1264602A JP26460289A JPH03200902A JP H03200902 A JPH03200902 A JP H03200902A JP 1264602 A JP1264602 A JP 1264602A JP 26460289 A JP26460289 A JP 26460289A JP H03200902 A JPH03200902 A JP H03200902A
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4479—Manufacturing methods of optical cables
- G02B6/448—Ribbon cables
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の光ファイバを列状に配列固定した光フ
ァイバアレイに関する。
ァイバアレイに関する。
複数本の光ファイバを所定の間隔で配列固定した光ファ
イバアレイを製作する場合、第８図に示すような構造と
するのが一般的である。すなわち、基板２の一面側に、
機械的な切削加工あるいは化学的エツチング等により所
定間隔でガイド溝３を形成し、これら各ガイド溝３に光
ファイバト・・を配置し、押え板４で光ファイバ１をガ
イド溝３の壁面に押し付けた状態で、空隙部に樹脂接着
剤５を充填して固定する。これにより光ファイバ群１・
・・は、基板２のガイド溝３の間隔に従った配列ピッチ
で固定される。
イバアレイを製作する場合、第８図に示すような構造と
するのが一般的である。すなわち、基板２の一面側に、
機械的な切削加工あるいは化学的エツチング等により所
定間隔でガイド溝３を形成し、これら各ガイド溝３に光
ファイバト・・を配置し、押え板４で光ファイバ１をガ
イド溝３の壁面に押し付けた状態で、空隙部に樹脂接着
剤５を充填して固定する。これにより光ファイバ群１・
・・は、基板２のガイド溝３の間隔に従った配列ピッチ
で固定される。
上記従来の光ファイバアレイ構造では、部品単位にそれ
ぞれガイド溝付基板を必要とし、ガイド溝の深さ、間隔
について、単一基板中の溝間、及び部品間で高精度を維
持するには、極めて高価な加工装置と、長時間にわたる
作業を必要とするという問題があり、低価格化のネック
となっていた。
ぞれガイド溝付基板を必要とし、ガイド溝の深さ、間隔
について、単一基板中の溝間、及び部品間で高精度を維
持するには、極めて高価な加工装置と、長時間にわたる
作業を必要とするという問題があり、低価格化のネック
となっていた。
また、基板と押え板とで挟み込んで固定した後に光ファ
イバ端面の光学面を得るために、ファイバアレイプロソ
クの端面を研磨する工程が必要であった・ 〔問題点を解決するための手段〕 保護被覆層を除去した複数本の光ファイバの端部を、側
面間を密着させるか又は一定間隔をおいて配列するとと
もに、該部分に直接不定形接着材を施して、連結固着す
る。
イバ端面の光学面を得るために、ファイバアレイプロソ
クの端面を研磨する工程が必要であった・ 〔問題点を解決するための手段〕 保護被覆層を除去した複数本の光ファイバの端部を、側
面間を密着させるか又は一定間隔をおいて配列するとと
もに、該部分に直接不定形接着材を施して、連結固着す
る。
上記の不定形接着材としては、低融点金属ハンダ、金属
メッキ材、有機樹脂等が使用できるが、光ファイバの材
質がガラス又は石英である場合、接合力、耐久性を考慮
すると、金属メッキ材又は低融点金属ハンダを用いるの
が望ましい。金属ノブキ材を用いる場合は、ガラス又は
石英製ファイバの表面に直接施すことができる。
メッキ材、有機樹脂等が使用できるが、光ファイバの材
質がガラス又は石英である場合、接合力、耐久性を考慮
すると、金属メッキ材又は低融点金属ハンダを用いるの
が望ましい。金属ノブキ材を用いる場合は、ガラス又は
石英製ファイバの表面に直接施すことができる。
金属ハンダを用いる場合は、接着をより確実にするため
に、ファイバの接合予定箇所側周面に予め下地金属膜を
コーティングしておくことが望ましい。
に、ファイバの接合予定箇所側周面に予め下地金属膜を
コーティングしておくことが望ましい。
ファイバの配列は、ファイバ同士を密着させる以外に、
適宜径の光ファイバと同種材料から戒るダミー棒材を７
アイμ間に介在させた構造もとり得る。
適宜径の光ファイバと同種材料から戒るダミー棒材を７
アイμ間に介在させた構造もとり得る。
あるいは、隣接ファイバ間に一定間隙をおいた状態で接
着材により連結固着してもよい。
着材により連結固着してもよい。
上記構造によれば、従来の溝付き基板は不要となり、安
価に能率良く光ファイバアレイを製造することができる
。
価に能率良く光ファイバアレイを製造することができる
。
また光ファイバの配列固定後に、光ファイバ端面の鏡面
部が端面のほぼ全域に進展するような切断を一括して行
なうことによって、従来必要であった端面研磨工程を省
略することができる。
部が端面のほぼ全域に進展するような切断を一括して行
なうことによって、従来必要であった端面研磨工程を省
略することができる。
第１図は本発明に係る光ファイバアレイの一例を示す斜
視図であり、芯線２０の保護被覆Ｊｉｉ ２ＯＡを端部
で除去して露出させたガラス製光ファイバ（裸線）１１
の複数本（図示例では４本）を側面を密着させて一列に
配列し、金属メッキ膜から成る不定形接着材１２でこれ
ら光ファイバ１１・・・を、端面から若干の距離をおい
た箇所で連結固着して光ファイバアレイ１０を構成して
いる。
視図であり、芯線２０の保護被覆Ｊｉｉ ２ＯＡを端部
で除去して露出させたガラス製光ファイバ（裸線）１１
の複数本（図示例では４本）を側面を密着させて一列に
配列し、金属メッキ膜から成る不定形接着材１２でこれ
ら光ファイバ１１・・・を、端面から若干の距離をおい
た箇所で連結固着して光ファイバアレイ１０を構成して
いる。
金属メッキ膜１２の厚みは、あまり薄い場合は接合強度
が弱くなり、またあまり厚くすると製造に時間がかかる
ので、０．２ｆｌないし０．８鮪、より好ましくは０．
３ ｍないし０．５ ｍの厚み範囲内とするのがよい。
が弱くなり、またあまり厚くすると製造に時間がかかる
ので、０．２ｆｌないし０．８鮪、より好ましくは０．
３ ｍないし０．５ ｍの厚み範囲内とするのがよい。
メッキ膜１２の材質に特に制限はないが、ガラスに対す
る接着性の良好な点からりん（Ｐ）を少量添加したニッ
ケルメッキ材が好適である。
る接着性の良好な点からりん（Ｐ）を少量添加したニッ
ケルメッキ材が好適である。
第２図に上記アレイをつくる好適な方法を示す。
まず第８図に示したものと同様のＶ溝付基板と押え板と
から成る配列用治具１４を用いて、これに光ファイバト
・・を配列仮固定するとともに、各ファイバ１の先端部
を若干の長さ突出させておき、この突出部をメッキ液２
１に浸漬する。この浸漬に先立ち、メッキを施さずに残
すファイバ先端部分をレジスト等のマスク膜２２で被覆
しておく。
から成る配列用治具１４を用いて、これに光ファイバト
・・を配列仮固定するとともに、各ファイバ１の先端部
を若干の長さ突出させておき、この突出部をメッキ液２
１に浸漬する。この浸漬に先立ち、メッキを施さずに残
すファイバ先端部分をレジスト等のマスク膜２２で被覆
しておく。
−例として、外径１２５μ稲のファイバ１１を用い、先
端から１５ｍｍの位置までレジスト膜２２で被覆した後
、先端から３０璽璽の位置までニッケルリんメッキ液２
１中に浸漬して約１日間保持する。これにより、厚みが
約０．５ｎのニッケルリんメッキ膜１２が得られる。
端から１５ｍｍの位置までレジスト膜２２で被覆した後
、先端から３０璽璽の位置までニッケルリんメッキ液２
１中に浸漬して約１日間保持する。これにより、厚みが
約０．５ｎのニッケルリんメッキ膜１２が得られる。
ファイバ１１の端面に光学面を形成するには、メッキ膜
が付いていないファイバ先端部から約１５＋ｗの箇所で
、通常のファイバカッターで切断することによって容易
に得られる。
が付いていないファイバ先端部から約１５＋ｗの箇所で
、通常のファイバカッターで切断することによって容易
に得られる。
なお、ファイバ先端付近にメッキ膜不着部分を形成する
他の方法として、メッキ膜塗着後に塩酸。
他の方法として、メッキ膜塗着後に塩酸。
硫酸等によりメッキ膜を部分的に除去する方法もとり得
る。
る。
第３図に本発明の第２実施例を示す。
本例は、光ファイバ１１群を側面間に一定の間隙をおい
て接着材１２で結合固着した構造例であり、例えば保護
被覆層２０Ａを含む芯線２０を密着配列して、露出させ
た光ファイバ１１・・・部分を集束させることなく自然
状態で接着材１２により連結固着する。
て接着材１２で結合固着した構造例であり、例えば保護
被覆層２０Ａを含む芯線２０を密着配列して、露出させ
た光ファイバ１１・・・部分を集束させることなく自然
状態で接着材１２により連結固着する。
また第４図に示す第３実施例は、光ファイバ１１群を複
数段積みに集束密着させ、接着材１２で連結固着した例
である。
数段積みに集束密着させ、接着材１２で連結固着した例
である。
以上に述べた側辺外にも、種々の配列構造をとることが
できる。
できる。
いずれにしても、溝付き基板と押え板との組み合せ等か
ら成る配列治具を用いて所定の配列状態を保持しつつ、
この治具から突出させた光ファイバ部分に不定形接着材
を施し、固化させた後に治具を外すことにより簡単に製
造することができる。
ら成る配列治具を用いて所定の配列状態を保持しつつ、
この治具から突出させた光ファイバ部分に不定形接着材
を施し、固化させた後に治具を外すことにより簡単に製
造することができる。
また前述した光ファイバ端面の光学面化処理は、連結固
着後に切断によって行なう以外に、連結固着前に予め行
なっておいてもよい。
着後に切断によって行なう以外に、連結固着前に予め行
なっておいてもよい。
またニソケルリんメッキ膜１２の表面上に、さらに金膜
を約０．５μｍ厚みでメッキしておくことによって、本
発明の光ファイバアレイを機器に対しはんだ付けで実装
することが容易になる。
を約０．５μｍ厚みでメッキしておくことによって、本
発明の光ファイバアレイを機器に対しはんだ付けで実装
することが容易になる。
メッキ膜１２としては、ニッケルリん以外にも金１ ク
ロム等ガラスに対し接着力をもつ種々のメッキ材が使用
できるが、ニソケルりんメッキ材は、熱膨張係数が約１
３０Ｘ１０−’であり、エポキシ樹脂系接着剤に比べて
半分以下であって、熱的安定性に優れており、本発明に
好適である。
ロム等ガラスに対し接着力をもつ種々のメッキ材が使用
できるが、ニソケルりんメッキ材は、熱膨張係数が約１
３０Ｘ１０−’であり、エポキシ樹脂系接着剤に比べて
半分以下であって、熱的安定性に優れており、本発明に
好適である。
また、メッキ膜は室温で成膜できるため、はんだの場合
のように２００ないし４００°Ｃの高温で作業する必要
がなく、ファイバへの熱的ダメージを回避できるという
利点もある。
のように２００ないし４００°Ｃの高温で作業する必要
がなく、ファイバへの熱的ダメージを回避できるという
利点もある。
次に、不定形接着材１２として低融点金属ハンダを使用
する場合に好適な第４実施例について、第５図及び第６
図に基づき説明する。
する場合に好適な第４実施例について、第５図及び第６
図に基づき説明する。
上記ハンダ１２による接合前の光ファイバの前処理状態
を第５図に示す。
を第５図に示す。
図のように、光ファイバ裸線１１の中間一定長の側周面
にハンダ付は下地層として金属薄膜１３をメッキでコー
ティングする。−例として、外径が１２５μｍの裸線１
１に、ニッケルー金の薄膜１３を厚み１μｍで均一にメ
ッキする。
にハンダ付は下地層として金属薄膜１３をメッキでコー
ティングする。−例として、外径が１２５μｍの裸線１
１に、ニッケルー金の薄膜１３を厚み１μｍで均一にメ
ッキする。
上記のようにそれぞれ金属薄膜１３をメッキした所定本
数の光ファイバ１１・・・を、第６図に示すような組み
立て用治具１４に設けた溝１４Ａ中に、メッキ層よりも
後方のファイバ部分を置いて保持し、隣接ファイバを横
一列に密着させた状態で、メッキ膜１３の部分で金−錫
系ハンダ箔をリフローさせてファイバ同士の固定を行な
う。
数の光ファイバ１１・・・を、第６図に示すような組み
立て用治具１４に設けた溝１４Ａ中に、メッキ層よりも
後方のファイバ部分を置いて保持し、隣接ファイバを横
一列に密着させた状態で、メッキ膜１３の部分で金−錫
系ハンダ箔をリフローさせてファイバ同士の固定を行な
う。
ファイバの固定後、アレイ先端の長さ不揃い部を整え、
ファイバ端面の光学鏡面を得るために、ハンダが充填さ
れている部分の先でファイバの軸線に直角な方向に微小
な傷を、市販のリボンファイバ用カッターを用いて全フ
ァイバーに一括して付し、この傷を進展させることによ
り第１図のように切断位置の揃った端面を得ることがで
きる。
ファイバ端面の光学鏡面を得るために、ハンダが充填さ
れている部分の先でファイバの軸線に直角な方向に微小
な傷を、市販のリボンファイバ用カッターを用いて全フ
ァイバーに一括して付し、この傷を進展させることによ
り第１図のように切断位置の揃った端面を得ることがで
きる。
以上の方法で得られる光ファイバアレイにおけるファイ
バの配列ピッチは、ファイバ外径十メッキ層厚みの１２
７μｍとなるが、メッキ層下地のファイバ裸線をエツチ
ング等で均一に細線化することで、より小ピンチのアレ
イを作製することができる。
バの配列ピッチは、ファイバ外径十メッキ層厚みの１２
７μｍとなるが、メッキ層下地のファイバ裸線をエツチ
ング等で均一に細線化することで、より小ピンチのアレ
イを作製することができる。
第７図に本発明の第５実施例を示す。
本例は、光ファイバの配列ピンチをファイバ外径以上と
する場合の構造例であり、各光ファイバ１１の間に所定
外径のダミ一部材１５、例えばキャピラリーを介在させ
、これら光ファイバ１１及びダ貴一部材１５の側周面は
前述実施例と同様にして金属メッキ膜１３を予め施して
おき、該部分で低融点金属ハンダ１２により密着接合す
る。
する場合の構造例であり、各光ファイバ１１の間に所定
外径のダミ一部材１５、例えばキャピラリーを介在させ
、これら光ファイバ１１及びダ貴一部材１５の側周面は
前述実施例と同様にして金属メッキ膜１３を予め施して
おき、該部分で低融点金属ハンダ１２により密着接合す
る。
本発明構造によれば、光ファイバアレイ体ごとに精密に
形成したファイバガイド溝を有する基板が不要になり、
安価なコストで量産することができるとともに、ファイ
バ固着部の大きさを従来構造に比べて大幅に縮小化する
ことができる。
形成したファイバガイド溝を有する基板が不要になり、
安価なコストで量産することができるとともに、ファイ
バ固着部の大きさを従来構造に比べて大幅に縮小化する
ことができる。
さらにファイバ端面を切断のみで仕上げることにより部
品の研磨工程を削減することができる。
品の研磨工程を削減することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明に係る光ファイバアレイを製造する１つの方法例を示
す断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図、
第４図は本発明の別の実施例を示す斜視図、第５図及び
第６図は本発明に係る光ファイバアレイを製造する別の
方法例を示す斜視図、第７図は本発明のさらに他の実施
例を示す斜視図、第８図は従来の光ファイバアレイ構造
を示す正面図である。 １０・・・光ファイバアレイ、１１・・・光ファイバ、
１２・・・不定形接着材、１３・・・ハンダ付は下地用
金属膜、１４・・・組み立て治具、１５・・・ファイバ
配”列ピツチ調整用ダミー棒材、２０・・・芯線、２０
Ａ・・・保護被覆層、２１・・・メッキ液、２２・・・
マスク膜。 第 図 ３図 第 ５ 図 第 図 第 図 第 図 （従来例）
明に係る光ファイバアレイを製造する１つの方法例を示
す断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図、
第４図は本発明の別の実施例を示す斜視図、第５図及び
第６図は本発明に係る光ファイバアレイを製造する別の
方法例を示す斜視図、第７図は本発明のさらに他の実施
例を示す斜視図、第８図は従来の光ファイバアレイ構造
を示す正面図である。 １０・・・光ファイバアレイ、１１・・・光ファイバ、
１２・・・不定形接着材、１３・・・ハンダ付は下地用
金属膜、１４・・・組み立て治具、１５・・・ファイバ
配”列ピツチ調整用ダミー棒材、２０・・・芯線、２０
Ａ・・・保護被覆層、２１・・・メッキ液、２２・・・
マスク膜。 第 図 ３図 第 ５ 図 第 図 第 図 第 図 （従来例）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）保護被覆層を除去した複数本の光ファイバ端部を、
側面間を密着させるか又は一定間隔をおいて配列すると
ともに、 該部分を不定形接着材により連結固着したことを特徴と
する光ファイバアレイ。 ２）請求項第１項において、前記光ファイバがガラス又
は石英製のファイバであり、前記不定形接着材が金属メ
ッキ膜から成る光ファイバアレイ。 ３）請求項第１項において、前記光ファイバ間に配列ピ
ッチ調整用のダミー棒材を介在させた光ファイバアレイ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264602A JPH03200902A (ja) | 1989-08-30 | 1989-10-11 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-223732 | 1989-08-30 | ||
| JP22373289 | 1989-08-30 | ||
| JP1264602A JPH03200902A (ja) | 1989-08-30 | 1989-10-11 | 光ファイバアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03200902A true JPH03200902A (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=26525651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1264602A Pending JPH03200902A (ja) | 1989-08-30 | 1989-10-11 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03200902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318419A (en) * | 1991-09-04 | 1994-06-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Aligning jig for loose wires |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP1264602A patent/JPH03200902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318419A (en) * | 1991-09-04 | 1994-06-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Aligning jig for loose wires |
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