JPH03201271A - 磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構 - Google Patents
磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構Info
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- JPH03201271A JPH03201271A JP33924989A JP33924989A JPH03201271A JP H03201271 A JPH03201271 A JP H03201271A JP 33924989 A JP33924989 A JP 33924989A JP 33924989 A JP33924989 A JP 33924989A JP H03201271 A JPH03201271 A JP H03201271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- bobbin
- thermal expansion
- vcm
- coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moving Of Heads (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は磁気ディスク装置ヘッド位置決め機構の構造に
係り、特にＶＣＭを用いた揺動形位置決め機構の゛高信
頼性の実現に関する。
係り、特にＶＣＭを用いた揺動形位置決め機構の゛高信
頼性の実現に関する。
［従来の技術］
従来の装置は、実開昭６０−１５９５６６号公報に記載
されているように、コイルとこれを支持するボビンを各
々独立に形威しボビンとコイルを接着している。
されているように、コイルとこれを支持するボビンを各
々独立に形威しボビンとコイルを接着している。
また特開昭６３−９９７５６号公報にはコイルをボビン
で覆ったＶＣＭコイルが示されている。
で覆ったＶＣＭコイルが示されている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術では、熱応力により、ＶＣＭコイルが破壊
を生じやすいという問題がある。例えば。
を生じやすいという問題がある。例えば。
ボビンとコイルを構成する材質を共にアルミニウムとし
、熱膨張係数を一致させコイルをボビンの外側に配置し
たＶＣＭコイルにおいては、コイルに電流を流した場合
、ボビンよりコイルの方が温度が高くなるため、ボビン
とコイルの接着面に剪断応力が発生し、ボビンとコイル
の隙間が大きくなる方向に力が働く。その結果、程度の
ひどいものはコイルがボビンより剥がれたり、また繰り
返しコイルに通電／停止を行なうことによりボビンとコ
イルの接着層に微小なひびが生じることなどによりコイ
ルの固定が不安定になり、このＶＣＭコイルを使用した
磁気ディスク装置におけるヘッド位置決め精度に重大な
支障をきたすことがある。
、熱膨張係数を一致させコイルをボビンの外側に配置し
たＶＣＭコイルにおいては、コイルに電流を流した場合
、ボビンよりコイルの方が温度が高くなるため、ボビン
とコイルの接着面に剪断応力が発生し、ボビンとコイル
の隙間が大きくなる方向に力が働く。その結果、程度の
ひどいものはコイルがボビンより剥がれたり、また繰り
返しコイルに通電／停止を行なうことによりボビンとコ
イルの接着層に微小なひびが生じることなどによりコイ
ルの固定が不安定になり、このＶＣＭコイルを使用した
磁気ディスク装置におけるヘッド位置決め精度に重大な
支障をきたすことがある。
コイルをボビンで覆ったＶＣＭコイルの場合にも同様で
あり、コイルに対して通電／停止を繰り返し行うとコイ
ルとボビンの間に微小な隙間が発生し、このコイルを使
用した磁気ディスク装置等の位置決め精度に重大な支障
をきたす可能性がある。
あり、コイルに対して通電／停止を繰り返し行うとコイ
ルとボビンの間に微小な隙間が発生し、このコイルを使
用した磁気ディスク装置等の位置決め精度に重大な支障
をきたす可能性がある。
本発明の目的は、上記の如き問題点を解決し、信頼性の
高いＶＣＭコイルを提供することである。
高いＶＣＭコイルを提供することである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、ＶＣＭコイル支持部とボビ
ンを構成する部品の膨張係数をほぼ等しくし、ボビンの
外側にコイルを配置したＶＣＭコイルにおいては、ボビ
ンを構成する材質の熱膨張係数をコイルを構成する材質
の熱膨張係数よりも大きくする。
ンを構成する部品の膨張係数をほぼ等しくし、ボビンの
外側にコイルを配置したＶＣＭコイルにおいては、ボビ
ンを構成する材質の熱膨張係数をコイルを構成する材質
の熱膨張係数よりも大きくする。
ボビンの内側にコイルを配置したＶＣＭコイルにおいて
は、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコイルを構、
戊する材質の熱膨張係数より小さくする。
は、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコイルを構、
戊する材質の熱膨張係数より小さくする。
また、ボビンとコイルの間に熱膨張係数が双方の中間の
材質で構成した部材を設ける。
材質で構成した部材を設ける。
更に、ボビンとコイルの間の部材を絶縁体とする。
［作用］
ＶＣＭコイル支持部とボビンを構成する部品の熱膨張係
数がほぼ等しいので、温度変化による熱応力の発生によ
り、変形したり、部品間の接合強度が弱くなる（例えば
ネジの緩み等）ことがなく、ヘッド位置決め精度に狂い
が生じない。
数がほぼ等しいので、温度変化による熱応力の発生によ
り、変形したり、部品間の接合強度が弱くなる（例えば
ネジの緩み等）ことがなく、ヘッド位置決め精度に狂い
が生じない。
さらに、ＶＣＭコイルに電流を流すことにより、コイル
が発熱しボビンよりコイルの方が温度が高くなりコイル
とボビンの間に熱膨張差が発生する。
が発熱しボビンよりコイルの方が温度が高くなりコイル
とボビンの間に熱膨張差が発生する。
この場合、ボビンの外側にコイルを配置したＶＣＭコイ
ルにおいては、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコ
イルを構成する材質の熱膨張係数より大きくすることに
より、ＶＣＭコイルの通電状態においてもボビンとコイ
ルが密着し、むしろボビンに圧縮応力がかかるようにな
る。
ルにおいては、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコ
イルを構成する材質の熱膨張係数より大きくすることに
より、ＶＣＭコイルの通電状態においてもボビンとコイ
ルが密着し、むしろボビンに圧縮応力がかかるようにな
る。
また、ボビンの内側にコイルを配置したＶＣＭコイルに
おいては、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコイル
を構成する材質の熱膨張係数より小さくし、熱膨張係数
の差をＶＣＭコイルの通電状態においてもボビンとコイ
ルが密着し、むしろ圧縮応力がかかるようになる。
おいては、ボビンを構成する材質の熱膨張係数をコイル
を構成する材質の熱膨張係数より小さくし、熱膨張係数
の差をＶＣＭコイルの通電状態においてもボビンとコイ
ルが密着し、むしろ圧縮応力がかかるようになる。
これにより、ＶＣＭコイルが通電状態の時、コイルとボ
ビンは密着した状態になるので、コイルがボビンより剥
がれたり、コイルの固定が不安定になることが無い。
ビンは密着した状態になるので、コイルがボビンより剥
がれたり、コイルの固定が不安定になることが無い。
また、ボビンとコイルの熱膨張係数が著しく異なる場合
、ボビンとコイルの間に、熱膨張係数がコイルとボビン
の間となる部材を設けることにより、温度変化による熱
応力が緩和され、ボビンとコイルの接合部の強度は確保
される。
、ボビンとコイルの間に、熱膨張係数がコイルとボビン
の間となる部材を設けることにより、温度変化による熱
応力が緩和され、ボビンとコイルの接合部の強度は確保
される。
更に、コイルとボビンの間の部材を絶縁体とすることに
より、熱応力による＃＠縁時特性劣化がなく、ボビンと
コイルがショートすることが無い。
より、熱応力による＃＠縁時特性劣化がなく、ボビンと
コイルがショートすることが無い。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例である縦型フラットタイプＶＣ
Ｍコイルを用いた磁気ディスク装置のヘッド位置決め機
構について図面を用いて詳細に説明する。
Ｍコイルを用いた磁気ディスク装置のヘッド位置決め機
構について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は、ボビンの外側にコイルを配置した縦型フラッ
トタイプのＶＣＭコイルを示している。
トタイプのＶＣＭコイルを示している。
第１図におけるＶＣＭコイル３は、ボビン１の外側にコ
イル２を配置した構造になっている。
イル２を配置した構造になっている。
第２図は第１図のＶＣＭコイル３を用いて構成した磁気
ディスク装置のヘッド位置決め機構、の構成図である。
ディスク装置のヘッド位置決め機構、の構成図である。
第２図において、ＶＣＭコイル３とＶＣＭマグネット４
によりＶＣＭを構成している。磁気ヘッド５は支持バネ
６、ヘッドアーム７を介しＶＣＭコイル支持部８により
支持されている。ボビン１は、コイル支持部１０１とＶ
ＣＭコイル支持部８への結合部１０２より構成されてい
る。ハブ９とクランプ１１の間には、ヘッドアーム７と
結合部１０２とアームスペーサ１０がある。ハブ９は一
端にベアリング１２を有し、多端をシャフト状にし、シ
ャフト状にした端はベアリングホルダ１３内のベアリン
グの内輪に支持されている。ハブ９内のベアリング１２
の内輪はベース（図示せず）より突出したシャフトより
支持され、ベアリングホルダ１３もベースに固定され、
これにより、■ＣＭコイル３のコイル２はへラドアーム
７と一体になって揺動可能な様にボビン１に支持されて
いる。ＶＣＭマグネット４はヨーク１４と磁石１５より
構成され、この内側にギャップ１６を有す。
によりＶＣＭを構成している。磁気ヘッド５は支持バネ
６、ヘッドアーム７を介しＶＣＭコイル支持部８により
支持されている。ボビン１は、コイル支持部１０１とＶ
ＣＭコイル支持部８への結合部１０２より構成されてい
る。ハブ９とクランプ１１の間には、ヘッドアーム７と
結合部１０２とアームスペーサ１０がある。ハブ９は一
端にベアリング１２を有し、多端をシャフト状にし、シ
ャフト状にした端はベアリングホルダ１３内のベアリン
グの内輪に支持されている。ハブ９内のベアリング１２
の内輪はベース（図示せず）より突出したシャフトより
支持され、ベアリングホルダ１３もベースに固定され、
これにより、■ＣＭコイル３のコイル２はへラドアーム
７と一体になって揺動可能な様にボビン１に支持されて
いる。ＶＣＭマグネット４はヨーク１４と磁石１５より
構成され、この内側にギャップ１６を有す。
ＶＣＭマグネット４はＶＣＭホルダ１７を介し前述のＶ
ＣＭコイル支持部８を支持しているベース（図示せず）
に固定されている。実際のＶＣＭはＶＣＭマグネット４
のギャップ１６の間にＶＣＭコイル３のコイル２が入る
ように、ＶＣＭコイル支持部８並びにＶＣＭホルダ１７
はベースに支持されている。この磁気ディスク装置のヘ
ッド位置決め機構において、ＶＣＭコイル支持部８を構
成するボビン１．ヘッドアーム７、ハブ９、アームスペ
ーサ１０．クランプ１１を熱膨張係数のほぼ等しい材質
で形成し、コイル２はＶＣＭコイル支持部８を構成する
部材の材質より熱膨張係数の小さい材質で形成する。具
体的には例えば、ＶＣＭ支持部８を構成する部材を熱膨
張係数２１〜２５ｘ １０−”／”ＣのＡ１合金で形成
し、コイル２を熱膨張係数を１６〜１７Ｘ１０−’の銅
線で形成する。この場合、ボビン〕のコイル支持部１０
１とコイル２をエポキシ系接着剤で接着した場合、コイ
ル２の温度が１４０℃になった場合でもボビン１とコイ
ル２の接着強度は十分に保たれ強固に固定されている。
ＣＭコイル支持部８を支持しているベース（図示せず）
に固定されている。実際のＶＣＭはＶＣＭマグネット４
のギャップ１６の間にＶＣＭコイル３のコイル２が入る
ように、ＶＣＭコイル支持部８並びにＶＣＭホルダ１７
はベースに支持されている。この磁気ディスク装置のヘ
ッド位置決め機構において、ＶＣＭコイル支持部８を構
成するボビン１．ヘッドアーム７、ハブ９、アームスペ
ーサ１０．クランプ１１を熱膨張係数のほぼ等しい材質
で形成し、コイル２はＶＣＭコイル支持部８を構成する
部材の材質より熱膨張係数の小さい材質で形成する。具
体的には例えば、ＶＣＭ支持部８を構成する部材を熱膨
張係数２１〜２５ｘ １０−”／”ＣのＡ１合金で形成
し、コイル２を熱膨張係数を１６〜１７Ｘ１０−’の銅
線で形成する。この場合、ボビン〕のコイル支持部１０
１とコイル２をエポキシ系接着剤で接着した場合、コイ
ル２の温度が１４０℃になった場合でもボビン１とコイ
ル２の接着強度は十分に保たれ強固に固定されている。
このほか、ＶＣＭコイル支持部８を構成する部材を熱膨
張係数２６〜２８Ｘ１０−ｒ′／℃（７）Ｍｇ合金で形
成し、コイル２を銅線で形成することによっても発明の
目的を達成できる。
張係数２６〜２８Ｘ１０−ｒ′／℃（７）Ｍｇ合金で形
成し、コイル２を銅線で形成することによっても発明の
目的を達成できる。
ＶＣＭコイル支持部８の大部分をＡ１合金で形成し、一
部、例えばボビン１をＡ１合金に熱膨張係数を合わせた
ＰＦ樹脂で形成し、コイル２を銅線銅線で形成しても同
様であり、ＶＣＭコイル支持部８の大部分の部材をＭｇ
合金で形成し、一部をＭｇ合金に熱膨張係数を合わせた
ＰＦ樹脂で形成し、コイル２を銅線で形成しても実現で
きる。
部、例えばボビン１をＡ１合金に熱膨張係数を合わせた
ＰＦ樹脂で形成し、コイル２を銅線銅線で形成しても同
様であり、ＶＣＭコイル支持部８の大部分の部材をＭｇ
合金で形成し、一部をＭｇ合金に熱膨張係数を合わせた
ＰＦ樹脂で形成し、コイル２を銅線で形成しても実現で
きる。
また、本実施例では、ＶＣＭコイル支持部８をヘッドア
ーム７、ボビンエ、ハブ９．アームスペーサ−１０，ク
ランプ１１という具合に個々に形成し、それを組立るこ
とにより構成しているが、それらを一体で形成しても実
現できる。
ーム７、ボビンエ、ハブ９．アームスペーサ−１０，ク
ランプ１１という具合に個々に形成し、それを組立るこ
とにより構成しているが、それらを一体で形成しても実
現できる。
第３図は、本発明の他の実施例を示しており、第１図の
ＶＣＭを縦型フラットタイプから角状筒型タイプに置き
換えたもので、ボビンｌの外側にコイル２を配置したＶ
ＣＭコイル３を用いた磁気ディスク装置のヘッド位置決
め機構の一構成例である。
ＶＣＭを縦型フラットタイプから角状筒型タイプに置き
換えたもので、ボビンｌの外側にコイル２を配置したＶ
ＣＭコイル３を用いた磁気ディスク装置のヘッド位置決
め機構の一構成例である。
第４図は、第３図のＶＣＭコイル３を示した図であり、
第５図は、第４図におけるＩ−Ｉ断面を示した図である
。
第５図は、第４図におけるＩ−Ｉ断面を示した図である
。
本実施例ではボビン１のコイル支持部１０１とコイル２
の間に絶縁シート２０を設けている。又。
の間に絶縁シート２０を設けている。又。
ボビン１のコイル支持部１０１と結合部１０２は別々に
形成され、ねじ止めあるいは接着等により接合されてい
る。ここでもＶＣＭ支持部８を構成するボビン１の結合
部１０２．ヘッドアーム７゜ハブ９．アームスペーサ−
１０，クランプ１１及びボビン１のコイル支持部１０１
を熱膨張係数のほぼ等しい材質で形成し、コイル２はＶ
ＣＭコイル支持部８を構成する部品の材質より熱膨張係
数の小さい材質で形成し、絶縁シート２０は熱膨張係数
がコイル支持部１０１を形成する材質とコイル２を形成
する材質の中間になる材質で形成する。
形成され、ねじ止めあるいは接着等により接合されてい
る。ここでもＶＣＭ支持部８を構成するボビン１の結合
部１０２．ヘッドアーム７゜ハブ９．アームスペーサ−
１０，クランプ１１及びボビン１のコイル支持部１０１
を熱膨張係数のほぼ等しい材質で形成し、コイル２はＶ
ＣＭコイル支持部８を構成する部品の材質より熱膨張係
数の小さい材質で形成し、絶縁シート２０は熱膨張係数
がコイル支持部１０１を形成する材質とコイル２を形成
する材質の中間になる材質で形成する。
具体的には、ＶＣＭコイル支持部８を構成する部品及び
コイル支持部１０１をＡ１合金で形成しコイル２を銅線
で形成し、絶縁シート２０の材質の熱膨張係数を１８〜
２ Ｑ ｘ １０−”／Ｃにする。
コイル支持部１０１をＡ１合金で形成しコイル２を銅線
で形成し、絶縁シート２０の材質の熱膨張係数を１８〜
２ Ｑ ｘ １０−”／Ｃにする。
このほか、ＶＣＭコイル支持部８を構成する部品及びコ
イル支持部１０１をＭｇ合金、コイル２を銅線で形成し
、Ｎ縁シート２０の材質の熱膨張係数を１８〜２５Ｘ１
０−”／”Ｃにしても実現できる。 さらに、ＶＣＭコ
イル支持部８を構成する部品をＡ１合金又はＭｇ合金、
コイル２０を銅線で形成し、コイル支持部１０１をＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成する部品の材質と熱膨張係数が
ほぼ等しいＰＦ樹脂で形成しても同様である６絶縁シー
ト２０の代わりに、絶縁シート２０と同等の熱膨張係数
及び絶縁性を有する塗料あるいは樹脂でコイル支持部１
０１内のコイル２の取り付は面をコーティングすること
によっても本発明を実施できる。
イル支持部１０１をＭｇ合金、コイル２を銅線で形成し
、Ｎ縁シート２０の材質の熱膨張係数を１８〜２５Ｘ１
０−”／”Ｃにしても実現できる。 さらに、ＶＣＭコ
イル支持部８を構成する部品をＡ１合金又はＭｇ合金、
コイル２０を銅線で形成し、コイル支持部１０１をＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成する部品の材質と熱膨張係数が
ほぼ等しいＰＦ樹脂で形成しても同様である６絶縁シー
ト２０の代わりに、絶縁シート２０と同等の熱膨張係数
及び絶縁性を有する塗料あるいは樹脂でコイル支持部１
０１内のコイル２の取り付は面をコーティングすること
によっても本発明を実施できる。
第６図は、本発明のさらに他の実施例を示した磁気ディ
スク装置のヘッド位置決め機構の一構成例であり、ボビ
ン１の内側にコイル２を配置したＶＧＭコイル３を用い
たものである。
スク装置のヘッド位置決め機構の一構成例であり、ボビ
ン１の内側にコイル２を配置したＶＧＭコイル３を用い
たものである。
第７図及び第８図は、第６図における■−■断面を示し
た図である。
た図である。
第６図において、ボビン１．ヘッドアーム７゜アームス
ペーサ１０をハブ９に積層し、ねじ止めすることでＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成し、ハブ９の内部のベアリング
（図示せず）を介し、シャフト１９に揺動可能に支持さ
れている。シャフト１９はその両端あるいは片端をベー
スに固定されている。この位置決め機構はＶＣＭコイル
３と７０Ｍマグネット（図示せず）により構成される■
ＣＭで能動される。７０Ｍマグネットもシャフト１９を
固定しているベースに直接的あるいは間接的に固定され
ている。ここで、ＶＣＭコイル支持部８を構成するボビ
ン１．ヘッドアーム７、アームスペーサ１０．ハブ９を
熱膨張係数のほぼ等しい材質で形成し、コイル２をＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成する部品の材質より熱膨張係数
の大きい材質で形成する。具体的には、ＶＣＭコイル支
持部８に熱膨張係数が１７〜１８Ｘ１０−’／”Ｃのス
テンレスを用い、コイル２には熱膨張係数が２３〜２４
Ｘ１０−’／”ＣのＡｌ線を用いる０本実施例において
は、ボビン１とコイル２を別々に形成し接着しているが
、接着面の形状を第７図に示す様にテーパとすることに
より接着時の位置決め精度の向上をはかることができる
。
ペーサ１０をハブ９に積層し、ねじ止めすることでＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成し、ハブ９の内部のベアリング
（図示せず）を介し、シャフト１９に揺動可能に支持さ
れている。シャフト１９はその両端あるいは片端をベー
スに固定されている。この位置決め機構はＶＣＭコイル
３と７０Ｍマグネット（図示せず）により構成される■
ＣＭで能動される。７０Ｍマグネットもシャフト１９を
固定しているベースに直接的あるいは間接的に固定され
ている。ここで、ＶＣＭコイル支持部８を構成するボビ
ン１．ヘッドアーム７、アームスペーサ１０．ハブ９を
熱膨張係数のほぼ等しい材質で形成し、コイル２をＶＣ
Ｍコイル支持部８を構成する部品の材質より熱膨張係数
の大きい材質で形成する。具体的には、ＶＣＭコイル支
持部８に熱膨張係数が１７〜１８Ｘ１０−’／”Ｃのス
テンレスを用い、コイル２には熱膨張係数が２３〜２４
Ｘ１０−’／”ＣのＡｌ線を用いる０本実施例において
は、ボビン１とコイル２を別々に形成し接着しているが
、接着面の形状を第７図に示す様にテーパとすることに
より接着時の位置決め精度の向上をはかることができる
。
このほか、第８図に示す様に、接着面に段差をつけるこ
とでも達成できる。また、本実施例ではＶＣＭコイル支
持部８をボビン１、ヘッドアーム７、アームスペーサ１
０、ハブ９と別々に形成し組立ることにより形成してい
たが、一体成形により形成しても本発明は実現できる。
とでも達成できる。また、本実施例ではＶＣＭコイル支
持部８をボビン１、ヘッドアーム７、アームスペーサ１
０、ハブ９と別々に形成し組立ることにより形成してい
たが、一体成形により形成しても本発明は実現できる。
［発明の効果コ
本発明によれば、高温条件においてもボビンとコイルが
締まっているので信頼性の高いＶＣＭコイルを提供でき
るという効果がある。
締まっているので信頼性の高いＶＣＭコイルを提供でき
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す磁気ディスク装置のヘ
ッド位置決め機構のＶＣＭコイルを示す図、第２図は第
１図のＶＣＭコイルを用いた磁気ディスク装置のヘッド
位置決め機構を示す図、第３図は本発明の他の実施例を
示す磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構を示す図、
第４図は第３図の磁気ディスク装置のヘッド位置決め機
構に用いたＶＣＭコイルを示す図、第５図は第４図の■
−■断面を示す図、第６図は本発明の他の実施例を示す
磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構を示す図、第７
図は第６図のｎ−ｎ断面を示す図、第８図は第７図の代
案を示す第６図のｎ−ｎ断面を示す図である。 １・・・ボビン ２・・・コイル ３・・・ＶＣＭコイル ４・・・ＶＣＭマグネット ５・・・磁気ヘッド ６・・・支持バネ 第 第 ４ 図 第 図 第 図 ■ 第 ア 図 ￥！７８図
ッド位置決め機構のＶＣＭコイルを示す図、第２図は第
１図のＶＣＭコイルを用いた磁気ディスク装置のヘッド
位置決め機構を示す図、第３図は本発明の他の実施例を
示す磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構を示す図、
第４図は第３図の磁気ディスク装置のヘッド位置決め機
構に用いたＶＣＭコイルを示す図、第５図は第４図の■
−■断面を示す図、第６図は本発明の他の実施例を示す
磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構を示す図、第７
図は第６図のｎ−ｎ断面を示す図、第８図は第７図の代
案を示す第６図のｎ−ｎ断面を示す図である。 １・・・ボビン ２・・・コイル ３・・・ＶＣＭコイル ４・・・ＶＣＭマグネット ５・・・磁気ヘッド ６・・・支持バネ 第 第 ４ 図 第 図 第 図 ■ 第 ア 図 ￥！７８図
Claims (7)
- １．ボビンと該ボビンに巻回されたコイルとを有するコ
イル組立体において、該コイルを該ボビンの熱膨張係数
よりも小さい材質で形成したことを特徴とするコイル組
立体。 - ２．コイルと、該コイルを支持するボビンを有し、該コ
イルが該ボビンの内側に位置するコイル組立体において
、該コイルを該ボビンの熱膨張係数よりも大きい材質で
形成したことを特徴とするコイル組立体。 - ３．ボビンとコイルの間に、熱膨張係数が該ボビンと該
コイルの間となる部材を介在させたことを特徴とする請
求項第１項又は第２項記載のコイル組立体。 - ４．熱膨張係数が該ボビンと該コイルの間にある部材で
あって、かつ該部材を絶縁物により形成して、該コイル
と該ボビンとの間に介在させたことを特徴とする請求項
第１項又は第２項記載のコイル組立体。 - ５．ボビンにコイルを支持してＶＣＭコイルを形成し、
該ＶＣＭコイルとマグネットとの協同作用により、磁気
ヘッドを搭載したヘッドアームを、所定の回転軸を中心
として回転可能とする磁気ディスク装置のヘッド位置決
め機構において、該ヘッドアームと該ボビンを熱膨張係
数がほぼ等しい材質で形成したことを特徴とする磁気デ
ィスク装置のヘッド位置決め機構。 - ６．該コイルを該ボビンの熱膨張係数よりも小さい材質
で形成したことを特徴とする請求項第５項記載の磁気デ
ィスク装置のヘッド位置決め機構。 - ７．該コイルを該ボビンの熱膨張係数よりも大きい材質
で形成したことを特徴とする請求項第５項記載の磁気デ
ィスク装置のヘッド位置決め機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33924989A JPH03201271A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33924989A JPH03201271A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201271A true JPH03201271A (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=18325670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33924989A Pending JPH03201271A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03201271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008022634A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Nidec Sankyo Corp | モータ |
| JP2011003861A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Shindengen Mechatronics Co Ltd | ロータリソレノイド |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP33924989A patent/JPH03201271A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008022634A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Nidec Sankyo Corp | モータ |
| JP2011003861A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Shindengen Mechatronics Co Ltd | ロータリソレノイド |
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