JPH03201527A - スタッキングボート - Google Patents

スタッキングボート

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JPH03201527A
JPH03201527A JP1341235A JP34123589A JPH03201527A JP H03201527 A JPH03201527 A JP H03201527A JP 1341235 A JP1341235 A JP 1341235A JP 34123589 A JP34123589 A JP 34123589A JP H03201527 A JPH03201527 A JP H03201527A
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JP
Japan
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quartz
pipes
silicon carbide
semiconductor wafers
end sections
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JP1341235A
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Inventor
Mikinari Abe
阿部 幹成
Hidetoshi Asano
浅野 英利
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Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (11発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、複数の石英パイプをパイプ状6しくは中実の
複数の石英支柱で互いに連結して形成されたスタッキン
グボートに関し、特に、石英パイプの内部にそれぞれ化
学蒸着によって炭化珪素の皮膜が付着された炭化珪素製
の補強棒が配置されてなるスタッキングボートに関する
ものである。
[従来の技術] 従来、この種のスタッキングボートとしては、第2図に
示したスタッキングボート10のごとく、両端部の閉鎖
された2本の石英パイプ11A、11Bを両端部と中間
部とにおいてパイプ状の複数(ここでは3本)の石英支
柱12A、 128.12Cによって互いに結合せしめ
ることにより作成されてなるものが提案されていた。
[解決すべき問題点] しかしながら、従来のスタッキングボート且では、半導
体ウェーハMの熱処理温度が昨今の技術革新に伴なって
石英の軟化点(すなわち1200℃)を超えるようにな
った結果、fit石英パイプ11A。
11Bが半導体ウェーハMの重量によってその熱処理に
際し外方へ彎曲してしまう欠点があり、また(il)石
英パイプ11A、11Bの中間部を連結する石英支柱1
2Gの近傍では熱ストレスが増大するため載置された半
導体ウェーハMにスリップが生じ易い欠、屯があり、ひ
いてはfiiil iit用寿命を延長できず、半導体
ウェーハの積載数を増加できない欠、屯があった。
ちなみに、従来のスタッキングボート功では、石英パイ
プ11A、 11Bの内部に石英ウールなどを介して炭
化珪素製の補強棒(図示せず)を刺入して補強すること
が提案されており、上記(11〜(iiilの欠点を除
去していたが、fivl製造に多大の時間および労力を
要する欠点があった。
そこで、本発明は、これらの欠点を除去すべく、両端部
の開放された?I ffiの石英パイプの内部にそれぞ
れ化学蒸着によって炭化珪素の皮膜が付着された炭化珪
素製の補強棒を配置することにより石英パイプを両端部
のみで石英支柱によって連結可能としてなるスタッキン
グボートを提供せんとするものである。
(2)発明の構成 E問題点の解決手段1 本発明により提供される問題点の解決手段は、「半導体
ウェーハを載置するための複数の溝部がそれぞれ形成さ
れかつ平行に配置されたIM Elの石英パイプを複数
の石英支柱で互いに連結して形成してなるスタッキング
ボートにおいて1石英パイプfllA、11B+の両端
部が開放されかつ内部にそれぞれ化学蒸着によって炭化
珪素の皮膜が付着された炭化珪素製の補強棒(+3A、
 13B+が配置されてなることを特徴とするスタッキ
ングボート」 である。
[作用] 本発明にかかるスタッキングボートは、上述のE問題点
の解決手段]で明示したごとく、半導体ウェーハを載置
するための複数の溝部がそれぞれ形成されかつ平行に配
置された複数の石英パイプを複数の石英支柱で互いに連
結して形成されており、特に、石英パイプの両端部が開
放されかつ内部にそれぞれ化学蒸着によって炭化珪素の
皮膜が付着された炭化珪素製の補強棒が配置されてなる
ので、 (i)石英の軟化点を超える温度まで石英パイプを補強
する作用 をなし、ひいては (11)半導体ウェーへの熱処理温度が石英の軟化点を
超えてち変形を抑制する作用 をなし、また fiii)中間部に挿入される石英支柱を除去可能とす
る作用 をなし、結果的に fivl in用寿命を延長可能とし、かつ半導体ウェ
ーへの積載数を増加可能とする作用をなし、併せて fV1石英パイプの両端部の閉鎖処理を回避して製造容
易とする作用 をなす。
[実施例] 次に、本発明にかかるスタッキングボートについて、そ
の好ましい実施例を挙げ、添付図面を参照しつつ、具体
的に説明する。しかしながら、以下に説明する実施例は
、本発明の理解を容易化ないし促進イヒするために記載
されるものであって、本発明を限定するために記載され
るものではない。換言すれば、以下に説明される実施例
において開示される各要素は、本発明の精神ならびに技
術的範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置換を
含むちのである。
ユ里住x皿史盈里と 第1図は、本発明のスタッキングボートの一実施例を示
すための部分断面斜視図である。
1!施里少贋致上 まず、第1図を参照しつつ、本発明にがかるスタッキン
グボートの一実施例について、その構成を詳細に説明す
る。
lOは、本発明にかかるスタッキングボートであって、
互いに対向する位置にそれぞれ複数の溝部11a、 l
lbが形成されており半導体ウェーハMをそれらの溝部
11a、111)に挿入して保持するための2本の石英
パイプ11A、11Bと、石英パイプ11A。
11Bを両端部において互いに連結するための石英支柱
12A、 12Bと、石英パイプ11A、11Bの内部
に対してそれぞれ配設され両端部近傍まで延長されてお
り石英パイプ11A、11Bを補強するための炭化珪素
製の補強棒13A、 13Bとを備えている。
石英支柱12A、 12Bは、パイプ状であってもよく
、また中実であってもよいが、それぞれ両端部で石英パ
イプlIA、11Bに対し煽書されている。
補強棒13A、 13Bは、化学蒸着によって炭化珪素
の皮膜が付着された炭化珪素製の棒材によって形成され
ている。このため、本発明によれば、石英パイプlIA
、11Bの両端部を開放したまま放置しても、半導体ウ
ェーハMの熱処理に際して補強棒13A、 13Bから
不純物が飛散し半導体ウェーハMを汚染してしまうこと
を回避できる。補強棒13A13Bは、それぞれ両端部
が石英パイプ11A、11Bの両端部の一部をそれぞれ
内部へ折返すことによって脱落することが防止されてい
る。また、?i11強捧13A、13Bは、石英パイプ
11A、 11Bへの挿入ののち、石英パイプ11A、
 11Bの両端部に対しそれぞれ短かい固定用石英パイ
プを挿入し加熱軟化せしめて溶着することにより脱落す
ることが防止されてもよい。
補強棒13A、13Bの横断面形状は、半円形に這い形
状の場合を図示しているが、石英パイプ11A。
11Bの内周面との間に熱膨張率の差に伴なう熱膨張を
吸収できるだけのスペースが確保されている限り、円形
、多角形あるいは矩形などの所望の形状であっても差し
支えない。
工夫慶皿曵且B± 更に、第1図を全開しつつ、本発明にがかるスタッキン
グボートの一実施例について、その作用を詳細に説明す
る。
本発明にかかるスタッキングボート耗は、石英パイプ1
1A、11Bの内部に対しそれぞれ炭化珪素製の補強棒
13A、 13Bが配設されているので、半導体ウェー
ハMの熱処理温度が石英の軟化点を超えるような場合で
あっても、石英パイプ11A、 11Bを補強できる。
したがって、本発明にかかるスタッキングボー1−10
は、半導体ウェーハMの熱処理温度が石英の軟化点を超
えるような場合であっても、石英パイプ11A、lIB
が半導体ウェーハMの重量によって外方へ彎曲し変形す
ることを抑制でき、また中間部から石英支柱を除去でき
る。
結果的に、本発明にかかるスタッキングボート10は、
耐用寿命を延長でき、かつ半導体ウェーハMの積載数を
増加できる。
併せて、本発明にかかるスタッキングボーNOは、石英
パイプl IA、 l IBの内部に配設された炭化珪
素製の補強棒13A、13Bに対し化学蒸着によって炭
化珪素の皮膜が付着されているので、半導体ウェーハM
の熱処理に際し補強棒13A、13Bから不純物が飛散
して半導体ウェーハMを汚染することを抑制でき、ひい
ては石英パイプ11A、lIBの両端部の閉鎖処理を回
避して製造容易とできる。
工え肚量上 なお、上述においては、補強棒13A、13Bが石英パ
イプ11A、11Bの内部に挿入されている場合につい
てのみ説明したが、本発明は、これに限定されるちので
はなく、補強棒が石英パイプに加え石英支柱の内部にも
挿入される場合を包摂している。
(3)発明の効果 上述より明らかなように、本発明にがかるスタッキング
ボートは、上述の[問題点の解決手段]で明示したごと
く、半導体ウェーハを載置するための複数の溝部がそれ
ぞれ形成されかつ平行に配置された複数の石英パイプを
複数の石英支柱で互いに連結して形成されており、特に
、石英パイプの両端部が開放されかつ内部にそれぞれ化
学蒸着によって炭化珪素の皮膜が付着された炭化珪素製
の補強棒が配置されてなるので、 (i1石英の軟化点を超える温度まで石英パイプを補強
できる効果 を有し、ひいては fii)半導体ウェーハの熱処理温度が石英の軟化点を
超えてち変形を抑制可能とできる効果 を有し、また (iiil中間部に挿入される石英支柱を除去可能とで
きる効果 を有し、結果的に fivl耐用寿命を延長可能とでき、かつ半導体ウェー
への積載数を増加可能とできる効果 を有し、併せて (V1石英パイプの両端部の閉鎖処理を回避して製造容
易とできる効果 を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にがかるスクッキングボートの一実施例
を示すための部分断面斜視図、第2図は従来例を示すた
めの斜視図である。 10・・・ 11A、11B 11a、 l 1b 12A、12B 13A、13B ・・・スクッキングボート ・石英パイプ ・・・溝部 ・・・石英支柱 ・・・補強棒

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを載置するための複数の溝部がそれぞれ
    形成されかつ平行に配置された複数の石英パイプを複数
    の石英支柱で互いに連結して形成してなるスタッキング
    ボートにおいて、石英パイプ(11A、11B)の両端
    部が開放されかつ内部にそれぞれ化学蒸着によって炭化
    珪素の皮膜が付着された炭化珪素製の補強棒(13A、
    13B)が配置されてなることを特徴とするスタッキン
    グボート。
JP1341235A 1989-12-28 1989-12-28 スタッキングボート Expired - Fee Related JPH0831427B2 (ja)

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