JPH03205841A - プローブカードの組み立て装置 - Google Patents
プローブカードの組み立て装置Info
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- JPH03205841A JPH03205841A JP2001204A JP120490A JPH03205841A JP H03205841 A JPH03205841 A JP H03205841A JP 2001204 A JP2001204 A JP 2001204A JP 120490 A JP120490 A JP 120490A JP H03205841 A JPH03205841 A JP H03205841A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、ブローブヵードの組み立て装置に関する。
半導体素子、特にＩＣの製造時には、半導体ウ工一ハ上
に多数個の半導体チップを同時に形成し、これを個々の
チップに分割したのち、所定のパッケージに収納してい
るが、この場合、チップに分割する前に、半導体ウエー
ハの段階で各チップの電気的特性を測定している。 この測定は、半導体チップ表面の電極パッド（ボンディ
ンクパッド）列に、ブローブヵートに取り付けられた複
数の測定針（ブローブ針）列をそれそれ接触させ、これ
ら複数のプローブ針を通じて半導体チップにテスト信号
を供給すると共に、半導体チップからの応答信号を受け
て電気特性を測定する測定装置に接続することにより行
われる。 この場合、例えば実公昭６ ３ − １ １− ７ ２
５号公報に示されているように、複数のプローブ針は
、所定のピッチで並べられて配列され、一般にエポキシ
樹脂により枠状に形戊されたリングと呼ばれる保持部に
、固定されて支持されている。 この場合に、半導体チップの各ボンディングバッドでの
測定条件を同しにして正確な測定を行なえるようにする
ためには、各ボンデイングパ．ノドに対する測定針の接
触抵抗がすべて同じになるようにすることが望ましい。 このためには、リングからボンディングパッドまでの測
定針の長さをすべて同じにする必要がある。そこで、１
個ずつの半導体チップを測定するブローブカードのリン
グの形状は、例えば半導体チップの中心位置を中心とす
る同心円状の形状とされている。
に多数個の半導体チップを同時に形成し、これを個々の
チップに分割したのち、所定のパッケージに収納してい
るが、この場合、チップに分割する前に、半導体ウエー
ハの段階で各チップの電気的特性を測定している。 この測定は、半導体チップ表面の電極パッド（ボンディ
ンクパッド）列に、ブローブヵートに取り付けられた複
数の測定針（ブローブ針）列をそれそれ接触させ、これ
ら複数のプローブ針を通じて半導体チップにテスト信号
を供給すると共に、半導体チップからの応答信号を受け
て電気特性を測定する測定装置に接続することにより行
われる。 この場合、例えば実公昭６ ３ − １ １− ７ ２
５号公報に示されているように、複数のプローブ針は
、所定のピッチで並べられて配列され、一般にエポキシ
樹脂により枠状に形戊されたリングと呼ばれる保持部に
、固定されて支持されている。 この場合に、半導体チップの各ボンディングバッドでの
測定条件を同しにして正確な測定を行なえるようにする
ためには、各ボンデイングパ．ノドに対する測定針の接
触抵抗がすべて同じになるようにすることが望ましい。 このためには、リングからボンディングパッドまでの測
定針の長さをすべて同じにする必要がある。そこで、１
個ずつの半導体チップを測定するブローブカードのリン
グの形状は、例えば半導体チップの中心位置を中心とす
る同心円状の形状とされている。
ところで、ウェーハプローバにて行う測定のスループッ
トを上げるために、半導体ウエーノ＼上にマトリクス状
に配列された複数の半導体チップの斜めにずれた位置の
２個の半導体チップを同時にテストするようにすること
は、すでに実施されている。 この場合においても、各ボンディングパッドに対する全
ての測定針の各接触抵抗がすべて同じになるようにする
ため、リングからボンディングパッドまでの測定針の長
さをすべて同じにすることが望ましいが、そのためのブ
ローブカードのリングの形状が問題である。 この発明は、以上の点に鑑み、上記のような斜めの半導
体チップに対しても、測定針のリングからボンディング
パッドまでの長さをほぼ一定にすることができるような
組み立て体を提供しようとするものである。
トを上げるために、半導体ウエーノ＼上にマトリクス状
に配列された複数の半導体チップの斜めにずれた位置の
２個の半導体チップを同時にテストするようにすること
は、すでに実施されている。 この場合においても、各ボンディングパッドに対する全
ての測定針の各接触抵抗がすべて同じになるようにする
ため、リングからボンディングパッドまでの測定針の長
さをすべて同じにすることが望ましいが、そのためのブ
ローブカードのリングの形状が問題である。 この発明は、以上の点に鑑み、上記のような斜めの半導
体チップに対しても、測定針のリングからボンディング
パッドまでの長さをほぼ一定にすることができるような
組み立て体を提供しようとするものである。
この発明によるブローブカードの組み立て装置は、
共有する１つの頂点を点対称の中心とした２つの四辺形
を考え、これらそれぞれの四辺形において上記点対称の
中心の頂点を通らない対角線を引いたとき、上記２本の
対角線の延長線で挟まれる領域に−おいては、この領域
に存在する上記四辺形の各辺に対して平行で、上記各辺
に対して上記対角線の延長線の方向に所定距離ｄだけ離
れた平行な直線部を有する矢羽状部を配し、 上記２本の対角線の延長線の外側の領域においては、上
記延長線と上記点対称の中心となる頂点を通る他方の対
角線の延長線とで形成されるそれぞれの角範囲領域にお
いて、それぞれの角範囲領域に含まれる各辺から、ほぼ
上記距離ｄだけ離れるように定められた曲線及び又は直
線部分を有する扇形部を配してなることを特徴とする。
を考え、これらそれぞれの四辺形において上記点対称の
中心の頂点を通らない対角線を引いたとき、上記２本の
対角線の延長線で挟まれる領域に−おいては、この領域
に存在する上記四辺形の各辺に対して平行で、上記各辺
に対して上記対角線の延長線の方向に所定距離ｄだけ離
れた平行な直線部を有する矢羽状部を配し、 上記２本の対角線の延長線の外側の領域においては、上
記延長線と上記点対称の中心となる頂点を通る他方の対
角線の延長線とで形成されるそれぞれの角範囲領域にお
いて、それぞれの角範囲領域に含まれる各辺から、ほぼ
上記距離ｄだけ離れるように定められた曲線及び又は直
線部分を有する扇形部を配してなることを特徴とする。
以上のような、この発明によるブローブカードの組み立
て装置を、プローブカードのリングに適用すれば、測定
針の、リングから半導体ウエーノ＼の２個の斜めの半導
体チップのボンデイングバツドまでの長さは、ほぼ一定
となり、正確な測定を行なうことができる。
て装置を、プローブカードのリングに適用すれば、測定
針の、リングから半導体ウエーノ＼の２個の斜めの半導
体チップのボンデイングバツドまでの長さは、ほぼ一定
となり、正確な測定を行なうことができる。
以下、この発明によるブローブカードの組み立て装置の
一実施例を、プローブカードのリングを構或する場合を
例にとって、図を参照しながら説明する。 この例のブローブカードのリング１０は、例えば厚さが
１ ｍｍ程度のもので、例えばタングステンからなる複
数本のプローブ針（図示せず）列を、各先端を位置決め
して例えばエポキシ樹脂により支持固定するように構威
したものである。通常、半導体ウエーハにはマトリクス
状に多数の半導体チップが規則正しく配列されている。 リング１０は、第１図に示すように、ウエーハ上で斜め
に位置する２個の半導体チップのボンディングパッドに
対して、プローブ針のこのリング１０からの長さをすべ
てほぼ一定にできるような輪郭形状とされる。 すなわち、リング１０は、ウエ／＼上の斜めの２個の半
導体チップに相当する１つの頂点Ｐ１を点対称の中心と
した２つの四辺形１，２を考え、これらそれぞれの四辺
形１．２において上記点対称の中心の頂点Ｐ，を通らな
い対角線を引いたとき、この２本の対角線の延長線３，
４で挟まれる領域においては、この領域に存在する上記
四辺形１，２の各辺ＩＡ，２Ａに対して平行で、これら
の辺１Δ ２Ａと同じ長さの直線部を有する矢羽状部１
１を有し、同様にして、この領域に存在する各辺ＩＤ，
２Ｄに対して平行で、これらの辺ＩＤ，２Ｄと同し長さ
の直線部を有する矢羽状部１２を有する。この場合、辺
ＩＡ，２Ａ及びＩＤ，２Ｄから矢羽状部１１．１２まで
の、上記延長線３．４方向の距離をｄとする。 また、リンク１０の、上記２本の対角線の延長線３，４
の外側の領域においては、上記延長線３あるいは４と、
上記点対称の中心となる頂点Ｐを通る対角線の延長線５
とで形成されるそれぞれの角範囲領域において、それぞ
れの角範囲領域に含まれる各辺ＩＢ，ＩＣ及び２Ｂ，２
Ｃからの上記四辺形１．２の中心０，，０２から方線方
向に見た距離が、ほぼ上記距離ｄだけ離れるように曲率
半径が定められた曲線部分を有する扇形部１３１４，１
５．１６を配する。 そして、このリング１０の上記矢羽状部１］ｌ，１２か
らは上記対角線の延長線３．４に平行にプローブ針が取
り付けられている。また、上記扇形部１３，１４，１５
，１．６からは上記中心０１あるいは０２に向かう方向
にブローブ針が取り付けられている。したかって、リン
グ１０からプローブ針の先端であるボンディングバッド
までの長さはほぼ一定である。 以上のような形状のリング１０は、次のようにして製造
される。 すなわち、リング製造用の治具てあるリングベス部２０
は、例えばＳＵＳで構成され、第２図Ａに示すように、
上記リング１０の形状に応じた輪郭形状の矢羽状部材２
１．，２２と、扇形部材２３，２４，２５．２６とが組
み合わされて構成されている。この場合、これら矢羽状
部材２］，２２及び扇形部材２３〜２６の上面は、第２
図Ｂに示すように、リングベース部２０の中心に向かっ
て徐々に高さか低くなるようにテーパ状になっている。 そして、このリングベース部２０のテーパ状の上面にお
いて、前記リング１０と同一形状となる内周側部分は、
他の部分より、さらに例えば０．２ｍｍ程度低い段部２
７及び２８とされている。 矢羽状部材２１．２２は、例えばＳＵＳにより成型され
た部材で、第３図Ａ，Ｂ，Ｃに示すように、半導体チッ
プの一辺の長さに等しい長さて、互いに直交する直線部
３１．３２を有し、しかもこれらの直線部３１．，３２
に向かって徐々に高さが低くなり、リング１０となる位
置ではさらに１間低くなる段部２７が形成されるように
されている。また、後述する組付けリングへの取付け用
のねし孔３３を有する。 また、扇形部材２３〜２６は、次のように設計される。 すなわち、先ず、第１図において、例えば辺１Ｂを例に
とると、その中央の一点とこの辺ＩＢの両端部の近傍の
点の３点を代表的な点として、これらの３点からリング
１０から実際にプローブ針を導出させるときの方向に等
しい距離ｄｔＥけ隔てた３点を求め、求めた３点を標本
点とする。 そして、この３標本点を含む円弧の半径を求める。 そして、この円弧を第４図において３４のように描く。 この円弧３４と中心Ｏを同一として、扇形部１３〜］６
の段部２８まての円弧３５及び扇形部材の外周となる円
弧３６を描く。また、四辺形］，２の中心からリング１
０まての長さだけ、円弧３４より半径の小さい円弧３７
を描き、この円弧３７の中心Ｏを通る互いに直交する線
分３８．３９を描く。そして、この線分３８、３９と円
弧３７との交点Ｐ２〜Ｐ５を求め、この交点Ｐ２〜Ｐ５
を中心として、線分３８及び３９からそれそれ４５°分
の範囲を占める図中太線で囲んで示す扇形を４１．４２
，４３．４４求める。そして、この扇形４１〜４４の部
分のみを切り出すことにより、扇形部材２３〜２６の上
面形状を得ることかできる。したがって、例えばＳＵＳ
を上記のようにｌ７て整形し、第４図で太線て示す扇形
４１〜４４を切り出すことにより、目的の扇形部材２３
〜２６が得られる。 扇形部材２３〜２６は、後述する組付けリンクへの取付
け用のねじ孔４５及び４６を有している。 そして、リング１０の製造に当たっては、例えばＳＵＳ
からなり、第５図ＡおよびＢに示すような組付けリング
５０の上に、上記リングベース２０が、上記矢羽状部材
２１．２２のねし孔３３がねし孔５１の位置に一致し、
扇形部材２３〜２６のねし孔４０及び４１が、ねじ孔５
２，５．３の位置に一致するように配され、ねし止めさ
れて取り付けられる。 次に、これら組付けリング５０及びリングベース２０の
中央の空間部に、斜めの２個の半導体チップの輪郭に応
した形状で、上記斜めの２個の半導体チップの輪郭より
も若干大きいリングダイ（図示せず）か配置され、この
リングダイの上に例えばタングステンからなるプローブ
針が並べられる。この場合、プローブ針の先端はテンプ
テートと呼ばれる部材により位置規制されており、テン
プレートは、組付けリング５０の位置規制用ねじの挿入
孔５４からの位置規制用ねしにより、回転方向の位置が
正しく定められている。 このように組み立てられた状態で、上記段部２７及び２
８の部分に、例えばエポキシ樹脂が付与され、そ゛の上
に例えばセラミック等の絶縁物からなるリング部材（図
示せず）が載せられる。そして、このリング部材を上記
リングベース２０から剥離すると、リング部材の上に、
第１図に示すような輪郭形状のリング１ｏによって、プ
ローブ針が支持固定されたものが得られる。 以上の例では、第１図において、四辺形１．２の、対角
線の延長線３，４の外側の辺ＩＢ，ＩＣ，２Ｂ，２Ｃに
対するリング１０の輪郭は、所定の曲率半径を有する曲
線としたが、この部分は、簡易的に次の例のような輪郭
としてもよい。 すなわち、この例のリング６０の形状は、第６図に示す
ように、四辺形１，２の辺ＩＡ，２Ａ及びＩＤ，２Ｄに
対するリング６０の輪郭は、第１図例と同様に、矢羽状
部６１．６２とするのであるが、辺ＩＢ．ＩＣ，２Ｂ，
２Ｃに対するリング１０の輪郭は、これら各辺ＩＢ．Ｉ
Ｃ．２Ｂ，２Ｃに対向する部分は、これら辺ＩＢ，ＩＣ
，２Ｂ，２Ｃから距離ｄだけ隔てた直線状輪郭部６３と
され、残余の部分は、上記各四辺形１，２の頂点位置を
中心位置とした半径ｄの１７４円弧状輪郭部６４と、１
７８円弧状輪郭部６５とされる。 そして、リング６０と同じ形状の輪郭を有する第８図Ａ
及びＢに示すようなリング成型部８０を、第７図Ａ及び
Ｂに示すようなリングベース部７０の中央の空間部７１
に嵌合させたものを、組付けリングにセットして、前述
と同様の工程により、この例のリング６０を製造するこ
とができる。 この例の場合のリングベース部７０は、第９図に示すよ
うに、１つの半導体チップに対するリング形状を考え、
半導体チップに相当する四辺形７の４辺７Ａ，７Ｂ，７
Ｃ，７Ｄに対向する部分は、直線輪郭７２．７３，７４
．７５となり、残余の部分は四辺形７の各項点を中心と
した１／４円弧７６．７７．７８．７９となるドーナツ
状の、例えばＳＵＳからなる部材を、切断線９１．９２
で切断して、２個の部材７０Ａ、７０Ｂに分け、これら
２個の部材と、これら間を接続する２個の矢羽状部材７
０Ｃとにより簡単に構成できる。 同様に、リング成型部８０も第１０図に示すようなドー
ナツ状の部材を、２個の切断線９３，９４によって、２
個に分け、これら２個の部材８０Ａ，８０Ｂと、これら
を接続するための矢羽状部材８０Ｃとの、４個の部材に
より簡単に構成できる。 なお、以上の例では、リングベース部２０，７０及びリ
ング或型部８０は、複数の部材により構成したが、上記
のような輪郭を有する一体物として構成するようにして
もよい。 また、半導体チップは正方形のものに限らず、長方形の
ものであっても、この発明が適用できることはいうまで
もない。
一実施例を、プローブカードのリングを構或する場合を
例にとって、図を参照しながら説明する。 この例のブローブカードのリング１０は、例えば厚さが
１ ｍｍ程度のもので、例えばタングステンからなる複
数本のプローブ針（図示せず）列を、各先端を位置決め
して例えばエポキシ樹脂により支持固定するように構威
したものである。通常、半導体ウエーハにはマトリクス
状に多数の半導体チップが規則正しく配列されている。 リング１０は、第１図に示すように、ウエーハ上で斜め
に位置する２個の半導体チップのボンディングパッドに
対して、プローブ針のこのリング１０からの長さをすべ
てほぼ一定にできるような輪郭形状とされる。 すなわち、リング１０は、ウエ／＼上の斜めの２個の半
導体チップに相当する１つの頂点Ｐ１を点対称の中心と
した２つの四辺形１，２を考え、これらそれぞれの四辺
形１．２において上記点対称の中心の頂点Ｐ，を通らな
い対角線を引いたとき、この２本の対角線の延長線３，
４で挟まれる領域においては、この領域に存在する上記
四辺形１，２の各辺ＩＡ，２Ａに対して平行で、これら
の辺１Δ ２Ａと同じ長さの直線部を有する矢羽状部１
１を有し、同様にして、この領域に存在する各辺ＩＤ，
２Ｄに対して平行で、これらの辺ＩＤ，２Ｄと同し長さ
の直線部を有する矢羽状部１２を有する。この場合、辺
ＩＡ，２Ａ及びＩＤ，２Ｄから矢羽状部１１．１２まで
の、上記延長線３．４方向の距離をｄとする。 また、リンク１０の、上記２本の対角線の延長線３，４
の外側の領域においては、上記延長線３あるいは４と、
上記点対称の中心となる頂点Ｐを通る対角線の延長線５
とで形成されるそれぞれの角範囲領域において、それぞ
れの角範囲領域に含まれる各辺ＩＢ，ＩＣ及び２Ｂ，２
Ｃからの上記四辺形１．２の中心０，，０２から方線方
向に見た距離が、ほぼ上記距離ｄだけ離れるように曲率
半径が定められた曲線部分を有する扇形部１３１４，１
５．１６を配する。 そして、このリング１０の上記矢羽状部１］ｌ，１２か
らは上記対角線の延長線３．４に平行にプローブ針が取
り付けられている。また、上記扇形部１３，１４，１５
，１．６からは上記中心０１あるいは０２に向かう方向
にブローブ針が取り付けられている。したかって、リン
グ１０からプローブ針の先端であるボンディングバッド
までの長さはほぼ一定である。 以上のような形状のリング１０は、次のようにして製造
される。 すなわち、リング製造用の治具てあるリングベス部２０
は、例えばＳＵＳで構成され、第２図Ａに示すように、
上記リング１０の形状に応じた輪郭形状の矢羽状部材２
１．，２２と、扇形部材２３，２４，２５．２６とが組
み合わされて構成されている。この場合、これら矢羽状
部材２］，２２及び扇形部材２３〜２６の上面は、第２
図Ｂに示すように、リングベース部２０の中心に向かっ
て徐々に高さか低くなるようにテーパ状になっている。 そして、このリングベース部２０のテーパ状の上面にお
いて、前記リング１０と同一形状となる内周側部分は、
他の部分より、さらに例えば０．２ｍｍ程度低い段部２
７及び２８とされている。 矢羽状部材２１．２２は、例えばＳＵＳにより成型され
た部材で、第３図Ａ，Ｂ，Ｃに示すように、半導体チッ
プの一辺の長さに等しい長さて、互いに直交する直線部
３１．３２を有し、しかもこれらの直線部３１．，３２
に向かって徐々に高さが低くなり、リング１０となる位
置ではさらに１間低くなる段部２７が形成されるように
されている。また、後述する組付けリングへの取付け用
のねし孔３３を有する。 また、扇形部材２３〜２６は、次のように設計される。 すなわち、先ず、第１図において、例えば辺１Ｂを例に
とると、その中央の一点とこの辺ＩＢの両端部の近傍の
点の３点を代表的な点として、これらの３点からリング
１０から実際にプローブ針を導出させるときの方向に等
しい距離ｄｔＥけ隔てた３点を求め、求めた３点を標本
点とする。 そして、この３標本点を含む円弧の半径を求める。 そして、この円弧を第４図において３４のように描く。 この円弧３４と中心Ｏを同一として、扇形部１３〜］６
の段部２８まての円弧３５及び扇形部材の外周となる円
弧３６を描く。また、四辺形］，２の中心からリング１
０まての長さだけ、円弧３４より半径の小さい円弧３７
を描き、この円弧３７の中心Ｏを通る互いに直交する線
分３８．３９を描く。そして、この線分３８、３９と円
弧３７との交点Ｐ２〜Ｐ５を求め、この交点Ｐ２〜Ｐ５
を中心として、線分３８及び３９からそれそれ４５°分
の範囲を占める図中太線で囲んで示す扇形を４１．４２
，４３．４４求める。そして、この扇形４１〜４４の部
分のみを切り出すことにより、扇形部材２３〜２６の上
面形状を得ることかできる。したがって、例えばＳＵＳ
を上記のようにｌ７て整形し、第４図で太線て示す扇形
４１〜４４を切り出すことにより、目的の扇形部材２３
〜２６が得られる。 扇形部材２３〜２６は、後述する組付けリンクへの取付
け用のねじ孔４５及び４６を有している。 そして、リング１０の製造に当たっては、例えばＳＵＳ
からなり、第５図ＡおよびＢに示すような組付けリング
５０の上に、上記リングベース２０が、上記矢羽状部材
２１．２２のねし孔３３がねし孔５１の位置に一致し、
扇形部材２３〜２６のねし孔４０及び４１が、ねじ孔５
２，５．３の位置に一致するように配され、ねし止めさ
れて取り付けられる。 次に、これら組付けリング５０及びリングベース２０の
中央の空間部に、斜めの２個の半導体チップの輪郭に応
した形状で、上記斜めの２個の半導体チップの輪郭より
も若干大きいリングダイ（図示せず）か配置され、この
リングダイの上に例えばタングステンからなるプローブ
針が並べられる。この場合、プローブ針の先端はテンプ
テートと呼ばれる部材により位置規制されており、テン
プレートは、組付けリング５０の位置規制用ねじの挿入
孔５４からの位置規制用ねしにより、回転方向の位置が
正しく定められている。 このように組み立てられた状態で、上記段部２７及び２
８の部分に、例えばエポキシ樹脂が付与され、そ゛の上
に例えばセラミック等の絶縁物からなるリング部材（図
示せず）が載せられる。そして、このリング部材を上記
リングベース２０から剥離すると、リング部材の上に、
第１図に示すような輪郭形状のリング１ｏによって、プ
ローブ針が支持固定されたものが得られる。 以上の例では、第１図において、四辺形１．２の、対角
線の延長線３，４の外側の辺ＩＢ，ＩＣ，２Ｂ，２Ｃに
対するリング１０の輪郭は、所定の曲率半径を有する曲
線としたが、この部分は、簡易的に次の例のような輪郭
としてもよい。 すなわち、この例のリング６０の形状は、第６図に示す
ように、四辺形１，２の辺ＩＡ，２Ａ及びＩＤ，２Ｄに
対するリング６０の輪郭は、第１図例と同様に、矢羽状
部６１．６２とするのであるが、辺ＩＢ．ＩＣ，２Ｂ，
２Ｃに対するリング１０の輪郭は、これら各辺ＩＢ．Ｉ
Ｃ．２Ｂ，２Ｃに対向する部分は、これら辺ＩＢ，ＩＣ
，２Ｂ，２Ｃから距離ｄだけ隔てた直線状輪郭部６３と
され、残余の部分は、上記各四辺形１，２の頂点位置を
中心位置とした半径ｄの１７４円弧状輪郭部６４と、１
７８円弧状輪郭部６５とされる。 そして、リング６０と同じ形状の輪郭を有する第８図Ａ
及びＢに示すようなリング成型部８０を、第７図Ａ及び
Ｂに示すようなリングベース部７０の中央の空間部７１
に嵌合させたものを、組付けリングにセットして、前述
と同様の工程により、この例のリング６０を製造するこ
とができる。 この例の場合のリングベース部７０は、第９図に示すよ
うに、１つの半導体チップに対するリング形状を考え、
半導体チップに相当する四辺形７の４辺７Ａ，７Ｂ，７
Ｃ，７Ｄに対向する部分は、直線輪郭７２．７３，７４
．７５となり、残余の部分は四辺形７の各項点を中心と
した１／４円弧７６．７７．７８．７９となるドーナツ
状の、例えばＳＵＳからなる部材を、切断線９１．９２
で切断して、２個の部材７０Ａ、７０Ｂに分け、これら
２個の部材と、これら間を接続する２個の矢羽状部材７
０Ｃとにより簡単に構成できる。 同様に、リング成型部８０も第１０図に示すようなドー
ナツ状の部材を、２個の切断線９３，９４によって、２
個に分け、これら２個の部材８０Ａ，８０Ｂと、これら
を接続するための矢羽状部材８０Ｃとの、４個の部材に
より簡単に構成できる。 なお、以上の例では、リングベース部２０，７０及びリ
ング或型部８０は、複数の部材により構成したが、上記
のような輪郭を有する一体物として構成するようにして
もよい。 また、半導体チップは正方形のものに限らず、長方形の
ものであっても、この発明が適用できることはいうまで
もない。
以上説明したように、この発明によれば、斜め方向に隣
り合う、２個の四辺形の各辺からほぼ一定の距離隔てた
輪郭の組み立て体を得ることができる。したがって、こ
の発明を、斜め方向に隣り合う２個の半導体チップを同
時に測定するためのブローブカードのブローブ針支持固
定用のリングに適用すれば、リングから半導体チップの
ボンディングパッドまでのプローブ針の長さが常にほぼ
一定となり、プローブ針のボンディングバッドに対する
接触抵抗をすべての針でほぼ同一とすることかでき、正
確な測定か可能となる。 また、この発明を、このリンク製造用の治具に適用する
ことにより、上記のように正確な測定が行なえるリング
を供えたブローブカードを容易に製造することかできる
。
り合う、２個の四辺形の各辺からほぼ一定の距離隔てた
輪郭の組み立て体を得ることができる。したがって、こ
の発明を、斜め方向に隣り合う２個の半導体チップを同
時に測定するためのブローブカードのブローブ針支持固
定用のリングに適用すれば、リングから半導体チップの
ボンディングパッドまでのプローブ針の長さが常にほぼ
一定となり、プローブ針のボンディングバッドに対する
接触抵抗をすべての針でほぼ同一とすることかでき、正
確な測定か可能となる。 また、この発明を、このリンク製造用の治具に適用する
ことにより、上記のように正確な測定が行なえるリング
を供えたブローブカードを容易に製造することかできる
。
第１図は、この発明の一実施例の輪郭形状を示す図、第
２図Ａはこの発明によりブローブカードのリングを製造
するときのリングベース部の一例の上面図、第２図Ｂは
、そのＡ−Ａ線断面図、第３図及び第４図は、それそれ
リンクヘース部の一部の構成部材の一例を説明するため
の図、第５図Ａは、組付けリングの一例の上面図、第５
図Ｂは、その断面図、第６図は、この発明の他の例の輪
郭形状を示す図、第７図Ａは、他の例のリングベス部の
上面図、第７図Ｂは、そのｆ３−Ｂ線断面図、第８図Ａ
は、リンク成型部の一例の上面図、第８図Ｂは、そのＣ
−Ｃ線断面図、第９図は、第７図例のリングベース部を
構成する部材を説明するための図、第１０図は、リンク
或型部を構成する部材を説明するための図である。 １，２；四辺形 ３，４；項点Ｐ１を通らない対角線の延長線５；項点Ｐ
１を通る対角線の延長線 １０，６０；プローブヵードのリング １．１，１２；矢羽状部 １３〜１６；扇形部 ２０，７０；リングベース部 ２１，２２．矢羽状部材 ２３〜２６；扇形部材 ８０；リング成型部
２図Ａはこの発明によりブローブカードのリングを製造
するときのリングベース部の一例の上面図、第２図Ｂは
、そのＡ−Ａ線断面図、第３図及び第４図は、それそれ
リンクヘース部の一部の構成部材の一例を説明するため
の図、第５図Ａは、組付けリングの一例の上面図、第５
図Ｂは、その断面図、第６図は、この発明の他の例の輪
郭形状を示す図、第７図Ａは、他の例のリングベス部の
上面図、第７図Ｂは、そのｆ３−Ｂ線断面図、第８図Ａ
は、リンク成型部の一例の上面図、第８図Ｂは、そのＣ
−Ｃ線断面図、第９図は、第７図例のリングベース部を
構成する部材を説明するための図、第１０図は、リンク
或型部を構成する部材を説明するための図である。 １，２；四辺形 ３，４；項点Ｐ１を通らない対角線の延長線５；項点Ｐ
１を通る対角線の延長線 １０，６０；プローブヵードのリング １．１，１２；矢羽状部 １３〜１６；扇形部 ２０，７０；リングベース部 ２１，２２．矢羽状部材 ２３〜２６；扇形部材 ８０；リング成型部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 共有する１つの頂点を点対称の中心とした２つの四辺形
を考え、これらそれぞれの四辺形において上記点対称の
中心の頂点を通らない対角線を引いたとき、上記２本の
対角線の延長線で挟まれる領域においては、この領域に
存在する上記四辺形の各辺に対して平行で、上記各辺に
対して上記対角線の延長線の方向に所定距離ｄだけ離れ
た平行な直線部を有する矢羽状部を配し、 上記２本の対角線の延長線の外側の領域においては、上
記延長線と上記点対称の中心となる頂点を通る他方の対
角線の延長線とで形成されるそれぞれの角範囲領域にお
いて、それぞれの角範囲領域に含まれる各辺から、ほぼ
上記距離ｄだけ離れるように定められた曲線及び又は直
線部分を有する扇形部を配してなることを特徴とするプ
ローブカードの組み立て装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204A JPH03205841A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | プローブカードの組み立て装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204A JPH03205841A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | プローブカードの組み立て装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205841A true JPH03205841A (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=11494934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001204A Pending JPH03205841A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | プローブカードの組み立て装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03205841A (ja) |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP2001204A patent/JPH03205841A/ja active Pending
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