JPH0320749A - 円筒状電子写真感光体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、円筒状基板表面に光導電性化合物を含む塗工
液を塗布乾燥して形成した被膜を有する電子写真感光体
の製造方法に関するものである。

現在用いられている電子写真感光体の製造方法として、
Ｓｅ，Ｓｅ−Ｔｅ，Ａｓ　２Ｓｅ　３＋　　ｓｂ　２　
Ｓ　３，Ｓｂ　２’Ｓｅ　３　，　ＣｄＳ又はＳｉ等を
導電性基板上に各種の手法、例えば蒸着する手段、或い
は無機又は？機の光導電性顔料の分散溶液や、有機光導
電性化合物の溶解液の必要なら結着樹脂を含む塗工液を
導電性基板上に塗布し、乾燥する工程を経て感光体を製
造する手段が採用されている。

特に、後者の塗布一乾燥の手段による製造方法は、連続
生産が可能であり、工程上有利と言える。

この工程に適用できる感光体としては、従来よりＣｄＳ
，ＺｎＯ，ＴｉＯ■等の必要なら増感剤を添加した樹脂
分散溶液や、ポリビニルカルバゾールの如き有機光導電
性化合物に適切な増感剤を含む溶液を塗布したものが知
られている。又、最近では塗布系の感光体としてフタ口
シアニン系化合物，ペリレン系化合物，アゾ系化合物，
キナクリドン系化合物、或いはその他の各種有機系染料
や顔料の分散溶液を塗布，乾燥して電荷発生層を形威し
、次いでビラゾリン誘導体，ヒドラゾン誘導体，ジフエ
ニルメタン誘導体，トリフエニルメタン誘導体，トリフ
エニルアミン誘導体，オキサジアゾール誘導体，ペンゾ
オキサゾール誘導体　スチリル染料ベース誘導体等の化
合物を含む樹脂溶液を塗布，乾燥して電荷輸送層を形成
した所謂、有機系の機能分離型感光体が開発されており
、これらの感光体は感度や耐久性に優れているばかりで
なく、加工性，コスト等の生産面での利点も合いまって
、一段とその用途範囲が拡大されている。

而乍ら、塗布系の感光体は連続生産が可能である等の利
点を有する反面、乾燥工程に於ける加熱の不均一さが特
性上の問題である感度ムラや帯電ムラを惹き起し、収率
低下の主因となっている。乾燥工程のバラツキが電子写
真特性上の欠陥となる理由としては、不均一加熱が溶剤
の気化速度を部分的に異ならしめ、そのため結着樹脂中
に含まれる光導電性化合物や増感剤の分子或いは粒子の
濃度が不均一となったり、又光導電性化合物や増感剤の
分子や粒子のミクロブラウン運動に部分的な差が生じ、
その結果不均一な凝集状態を惹き起す等の問題が考えら
れ、この様な部分的不均一が生じた状態で乾燥が終ると
すると、電子写真感光体に特性上のムラが発生するもの
と思われる。従来では、感光体の製造工程で、乾燥工程
に関しては装置上の工夫を凝らしたり、乾燥条件を厳密
に設定し細心の注意を払って行っているが、それでも乾
燥工程は不良品の発生原因となっているのが現状である
。

特に、この傾向は、前述した機能分離型感光体では顕著
となっている。即ち、この機能分離型感光体に於いては
、電荷発生層で用いる顔料粒子が極く微細で、そのため
ブラウン運動の影響を大きく受けて、凝集を起し易くな
り、乾燥工程が感光体に峙性上のムラ発生を惹き起こす
原因となっている。

現在、これらの塗布系感光体、特に乾燥工程での問題が
生じ易い所の機能分離型感光体、或いは、高分子共晶錯
体型感光体に関して、乾燥ムラの防止対策の一例として
シート状基板を用いる方法がある。シート状基板は、ロ
ール状に巻き付けた原板を連続的に塗布工程，乾燥工程
および裁断工程を経て感光体に加工されるが、乾燥工程
に於いては比較的長時間の乾燥を行え得る様な乾燥炉の
設計が可能であり、徐熱と徐冷により均一な乾燥を行う
事ができる。更に、乾燥熱風を塗工面に一様に吹きつけ
る構成が可能となり、不均一加熱を避けることができる
。

一方、シート状感光体を複写機に適用する場合は、ベル
ト状或いはドラム状の駆動支持体に取り付けて複写工程
を行うものであるが、この時シート状感光体の継ぎ目が
存在するため、複写機本体にコピー時の位置合せ機構を
設ける必要があり、又シ一ト状感光体の交換時の操作が
複雑となり、又更にシート状感光体の表面積がコピーサ
イズ以上に必要であり、そのため複写機本体が大型とな
る等の複写機設計上の問題を内在している。

複写機の設計上で以上の諸点を考えると、感光体は、円
筒状のもので継ぎ目がなく、しかも均一に塗布された形
状のものが望ましいと言える。而乍ら、円筒状基体に塗
工された光導電性化合物を含む溶液は、先に述べたシー
ト状基体と異なり、均一乾燥が困難である。例えば、塗
工された円筒状感光体が連続的に乾燥炉内を移動する乾
燥機構造を考えた場合、工程上徐熱と除冷は可能である
が個々の感光体表面のどの部分に対しても均一な乾燥熱
風を吹きつける事は出来ない。又、一台の乾燥炉で一個
の感光体を静置して乾燥する構成の装置に於いては感光
体全表面に対して周囲から一様な加熱が可能であるが、
乾燥時間は比較的長時間を要し、連続生産の面では実用
的でない。

本発明者らは、以上の諸点に鑑み、円筒状基体の熱的特
性を改良する事により、感光体の製造時の乾燥工程での
欠陥のない円筒状感光体を得る事のできる製造方法を見
いだした。

従って、本発明の目的は、生産収率の高い塗布乾燥して
なる円筒状電子写真感光体の製造方法を提供する事にあ
る。又、更に安定品質で大量生産が可能な電子写真感光
体の製造方法を提供する事にある。別な目的として、複
写機本体の設計上或いはコスト上、有利な電子写真感光
体の製造方法を提供する事にある。その他の目的は以下
の説明から明白である。

従来、塗布および乾燥工程からなる電子写真感光体の製
造工程に於いて、塗工技術に関し種々の検討がなされ、
基板形状或いは材質に依らず、塗布厚みの一定なムラの
ない均質被膜が得られている。一方、乾燥工程はシート
状基板はともかく、円筒状基板を用いる場合は、一慣し
た検討がなされている訳ではなく、工程に合せて条件を
調整しているのが現状で、むしろノウ・ハウ領域の技術
と言える。又、乾燥工程での均一性は、単に視覚的に良
、不良が判定出来るものではなく、電位特性上、良品で
あり、内部欠陥も含めて均一である事が要求される。

本発明者らは、円筒状基板を用いる場合の乾燥条件、例
えば（１）乾燥機構成、（２）基板の材質、（３）基板
の熱的特性、或いは（４）塗布溶剤、等の検討を行なっ
た結果、基板の熱的特性が一定の条件を満足している事
が必要である事を見いだした。もちろん、他の諸条件も
均一乾燥には不可欠の因子であるが、例えこれらの条件
が好ましいものであっても、基板の熱的特性が不十分で
ある場合には、乾燥による良品率の低下をもたらすこと
になる。特に、乾燥工程で収率低下を起し易い感光体と
して、顔料の分散系の感光層が物質的に不連続である場
合、又塗布被膜が薄層である場合程より顕著であった。

これら感光体の乾燥工程に於けるムラの発生と基板の熱
的特性の相関を以下の概要に示す。即ち、乾燥工程で欠
陥の発生し易い感光体としては、後述する実施例１の如
き、機能分離型有機電子写真感光体の電荷発生層を用い
て、基板の熱的特性と乾燥ムラの発生原因について調べ
た。この電荷発生層の塗工液は、β型銅フタロシアニン
をポリビニルブチラール樹脂中にシクロヘキサノンとメ
チルエチルケトンを溶媒として、サンドミルにより分散
して調整したものでＰ／Ｂ比（ＰＣ顔料〕とＢ〔バイン
ダー〕の重量比）は１．０であり、溶媒に対する固形分
比は重量で４パーセントである。準備した塗工液は、・
各種の熱的特性の異なる円筒状基板の表面に、湿潤時膜
厚で５μｍとなる様に浸漬引き上げ法により塗布した。

次いで、１３０℃の熱風乾燥機で基板温度が１２０℃ま
で上昇させてから１０分間乾燥した。乾燥後の膜厚は０
．２１〜０．２２μｍであった。こうして得た電荷発生
層の上に、電荷輸送層として、Ｐ−ジエチル，アミノベ
ンズアルデヒドーＮ，　Ｎ−ジフエニルヒドラゾンを溶
解したポリメチルメタクリレート溶液を乾燥膜厚が１５
μｍとなる様に塗布乾燥して、感光体を作製した。電荷
輸送層は別に単独で導電基板に作製して、乾燥ムラの無
い事を確認した。電荷輸送層は、物質的に均質であり、
膜厚も肉厚のために乾燥の影響を受け難いものと考えら
れる。従って、この様にして作製した感光板の電位ムラ
は、電荷発生層の乾燥時に於ける基板の熱的特性の差で
あると判断出来る。

ここで用いた円筒状基板は外径８　０　ｍ　ｍφ、長さ
４　０　０　ｍ　ｍで材質および肉厚を変化させたもの
で、各々の熱的特性は第１表に示すものである。

第１表 （Ａ）アルミニウム　　０，０２９　　　　０．５３（
Ｂ）　　　　　”　　　　　　　　　０．０５６　　　
　　　０．５３（Ｃ）　　　　　”　　　　　　　　　
０．１１６　　　　　　０．５３（Ｄ）　　　　　’／
　　　　　　　　　０．１７５　　　　　　０．５３（
Ｅ）　　　　　銅　　　　　　　０．１７０　　　　　
　０．９４（Ｆ）　　クロムステンレス　　　０．０８
５　　　　　　０．０６（Ｇ）ステンレス　　　０．０
８７　　　　０．１５（Ｈ）七三黄銅　　　　０．０７
７　　　　０．２７単位表面積当りの熱容量Ｃ（基準温
度２５℃）は円筒状基板を一定面積に切り取り、常法に
より測定した。基板（Ａ）〜（Ｄ）は同一材質を用いて
いるが、厚みが異なるため単位面積当りの熱容量が異な
る。この際、厚みは、約０．５〜３．０ｍｍである。

これらの基板上に、前述の如く電荷発生層を作成するが
、この際の乾燥条件や、乾燥機構成の影響を出来るだけ
少なくするため、第１図に略断面図を示す乾燥機を試作
して用いた。第１図の乾燥機は円筒状感光体の全表面に
均一加熱が施される様に工夫した構或としたものである
。即ち、ヒーター１０１で加熱された空気が、ブロワー
１０２で送風ダクト１０３を通して乾燥炉の外壁１０４
と内壁１０５の間の中空部に吹き込まれる。乾燥熱風は
内壁１０５に設けられた開口部１０６と１０７を通って
、炉内１１３に送られる。この時、炉内１１３の熱風が
常に一様に循環される様に送風ダクトロ部１１４の付近
に、ファン１０８をモーター１０９で回転せしめる。炉
内１１３には支持台１１０が設けられ、その上に被乾燥
感光体ｌｌｌを装着する。支持台１１０はモーター（図
示せず）で回転可能であり、内壁１０５の周囲から送ら
れた熱風は均等に感光体１１１の表面に吹きつけられる
。乾燥に使用された熱風は排気ダクト１１２を通って炉
外に放出される。第１図の乾燥機の特徴は、常に一定温
度の熱風が円筒状感光体の全表面に送られる構造とした
ものであり、又乾燥条件はヒーター電源の出力およびブ
ロワーの風量、ファンの回転数、支持台の回転数やダク
トの随所に設けられたダンバーにより調整できる。乾燥
条件設定の一方法として、感光体溶液を塗布しない基板
を用い、その内面に熱電対温度計のブローブを第１図の
ａ％　ｂｓ　Ｃｓ　ｄの如く、場所を変えてセットし、
各々の場所間で温度差が最とも少ない条件を選ぶ。

又、風量は、乾燥時間内で溶剤蒸気が排気されるのに必
要量で出来るだけ穏かな条件とした。前述の電荷発生層
の適正乾燥条件は、炉内容積０．１５ｒｄで、ブロワー
風１１１ｒｒｒ／ｍｉｎ、熱風温度１３０°Ｃ、および
基板支持台の回転数１　５ｒｐｍであった。その時の基
板の昇温曲線は第２図に示すものである。第２図に示す
昇温曲線２ｌは円筒状基板（Ａ）に、曲線２２は基板（
Ｂ）に、曲線２３は基板（Ｃ）に、曲線２４は基板（Ｄ
）にそれぞれ対応している。曲線上のブ口ツ！・は、測
定箇所ａ，　ｂＳｃ，　ｄの平均値と最大値および最小
値を示した。かかる条件下で作製Ｉ，・た感光板の電位
ムラは、電荷発生層の乾燥工程に於ける基板の熱的特性
の違いに依るものと言える。

第２表の円筒状基板サンプル（Ｂ）および（．Ｄ　）を
用いて作製した感光体の電位特性を第３図に示す。

電位特性は、感光体を測定用に改造した複写機に装填し
感光体を回転駆動しながら、印加電圧−６ＫＶのコロナ
帯電器で帯電し、次いで露光を行なって、測定した。測
定箇所は、円筒状感光体の軸方向に対して第１図の温度
測定箇所ａ，　ｂ．．ｃ，　ｄに相応する位置で、その
周方向に沿って行なった。第３図の横軸は感光体の長手
方向の位置を表わし、図中のプロットは、左側よりａ，
ｂ％ｃ，ｄの位置に対応する。又、縦軸は感光体の表面
電位である。

第３図のプロットは、円筒状感光体の長手方向の一点を
基準にして、その一周の表面電位の平均値と最大値およ
び最小値を示す。即ち、これらの電位のバラツキが電位
ムラとして評価できる。第３図の曲線３ｌと３１′はそ
れぞれ、基板サンプル（Ｂ）の上に作威した感光体の暗
部電位と明都電位を、又、曲線３２と３２′はそれぞれ
基板（Ｄ）の上に作成した感光体の暗部電位と明部電位
を示すものである。

この結果から判断出来る事は、基板サンプル（Ｂ）を用
いた感光体は円筒状の長手方向および周方向に対して、
電位変動が少なく、わずかに暗部電位で２０Ｖ程度の差
がある程度である。これに対し、基板サンプル（Ｄ）を
使用した場合には、暗部電位で１３０■、明部電位で４
３Ｖの電位ムラが生じた。

特に明部電位のムラは画像の地力ブリや汚れの原因とな
り、複写工程上好ましくないものである。この電位ムラ
の発生原因は、前述した如く、電荷発生層の乾燥工程に
於ける基板の熱的特性に依るものであると考えられる。

又、現象としては乾燥時に於けるβ一銅フタ口シアニン
の分散粒子が不均質な凝集状態を起したり、部分的な濃
度変化が発生したためと考えられる。基板サンプル（Ｂ
）および（Ｄ）の熱的特性の差は、単位表面積当りの熱
容量が異なるもので、第２図の昇温曲線に示す如く、熱
容量の大きな基板（Ｄ）では昇温初期に僅かな温度バラ
ツキが観察される。第２図の曲線は基板単体の昇温を示
すものであるが、この上に感光体溶液を塗工した場合に
は，乾燥初期段階での温度バラツキが感光層の形成に微
妙な影饗を与えるものと推定される。

即ち、感光層が分散系の如く物質的に不連続な場合、乾
燥初期では朱だ塗工層に十分な溶媒を含んでおり、低粘
性であるため、分散粒子は熱的に自由運動をしており、
この時基板に部分的な温度分布が生じると、不均一な凝
集状態や部分的な濃度変化をもたらすことが理解される
。乾燥初期段階では、溶媒のさかんな気化過程にあり、
感光体と周囲温度の差が最も大きな状態である事を考え
ると、第２図に示した基板単体の昇温時の温度分布より
も、もつと複雑な熱的過程を経ていると言える。例えば
、塗布層を含めた熱対流等も考えられる。

いずれにせよ以上に述べた検討結果により、感光層が分
散系の如き物質的に不連続な場合には、乾燥工程に於い
て、基板の熱的特性が電位ムラの発生に重要な因子を与
えている事が理解出来よう。特に、この様な観点では基
板の熱伝導率が高く、与えられた乾燥熱が部分的に不均
一であっても、速やかに拡散して、温度分布の少ない状
態が達成されれば良いと考えがちであるが、これまでの
結果から判る様に、比較的熱伝導率の高いアルミニウム
の基板サンプル（Ａ）〜（Ｄ）を用いた場合でも、その
単位表面積当りの熱容量の違いが、分散系被膜に影響を
与えている事を示している。これは、温度分布が生じた
時の熱的過程、例えば基板の厚み方向への熱対流、溶剤
の気化潜熱或いは分散粒子やボリマーの熱的自由運動等
を考慮する必要があり、それらの相互関係で乾燥が進む
ものである。基板の熱的特性に関しては、理想的には、
非常に熱伝導率が高く、基板内での厚み方向への温度勾
配の生じない様な極く小さな熱容量である事が望ましい
。熱容量が大きな場合には、乾燥初期段階の溶剤の気化
或いは粒子の熱運動等の感光層形或上の重要な因子に対
して増大して影響する。

以上の考え方から、先に第１表に示した各種材質の異な
る基板サンプル（Ａ）〜（Ｈ）の熱的特性と、電荷発生
層の乾燥工程で生じた、電位ムラの関係を整理した。そ
の結果、基板の単位表面積当りの熱容量Ｃｃａｌ／ｃ　
ｒｄ　・℃および熱伝導率ρＣａ１／Ｃｍ・ｓｅｅ・℃
とし、 Ｃ／ｐ　≦０．２５０　　ｓｅｃ／ｃｍの熱的特性を満
足する基板では非常に乾燥が均一に行われる事が確かめ
られた。例えば先に述べたβ一銅フタロシアニンを分散
溶液を塗工乾燥した場合のＣ／ρと電位ムラの測定結果
を第４図に示す。

第４図の横軸は基板のＣ／ρであり、縦軸は複写画像に
影響し易い明部電位の同一感光体での最大値と最小値の
差分であり、所謂電位ムラである。第４図のプロット点
Ａ−Ｈは第１表に示した基板サンプル（Ａ）〜（Ｈ）に
相当する。第４図から判る様にＣ／ρ＞０．２５０以上
では、大きな電位ムラが生じ好ましくない。又、基板材
質に依存しないものであった。

以上の検討で明らかな様に、物質的に不連続な感光層を
薄膜に形成する場合、基板の熱的特性は、Ｃ／ρ≦０．
２５０　　ｓｅｃ／ｃｍである事が収率向上に必要であ
る。Ｃ／ρはその単位から判る様に、乾燥工程で不均一
な温度分布が感光体に生じた時に、如何に早く補償する
かを表わしており、基板の熱伝導率と単位面積当りの熱
容量で定められる。又、円筒状基板の材質の熱伝導率ρ
は０．０２ｃａｌ／ｃｍ●ｓｅｅ・℃以上であることが
好ましい。

これまでの概要説明は、感光体としてβ一銅フタロシア
ニンを含む電荷発生層を用いて、基板の熱的特性の影響
について行った一例であるが、説明で明らかな様に、基
板の熱的特性が乾燥工程で生じる温度分布の補償に本質
的な役割を担っている事から、本発明は、各種の感光体
に適用しても有効である。

本発明で用いる光導電性化合物、特に前述の電荷発生層
で用いる電荷発生物質としては、広範なものから選択す
ることができる。例えば、下記に示す化合物が好適であ
る。

電荷発生層は、前述の電荷発生物質を適当な結着剤に分
散させ、これを基体の上に塗工することによって形成で
きる。この時、電荷発生層は５ミクロン以下、好ましく
は０．０１〜１ミクロンの膜厚で形成される。電荷発生
層を塗工によって形成する際に用いうる結着剤としては
広範な絶縁性樹脂から選択でき、・またポリーＮ−ビニ
ルカルバゾール、ポリビニルアントラセンやポリビニル
ビレンなどの有機光導電性ポリマーから選択できる。好
ましくは、ポリビニルブチラール、ポリアリレート（ビ
スフェノールＡとフタル酸の縮重合体など）、ポリカー
ボネート、ボリ″エステル、フエノキシ樹脂、ポリ酢酸
ビニル、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリ
アミド、ポリビニルビリジン、セルロース系樹脂、ウレ
タン樹脂、エボキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルピロリドンなどの絶縁性樹脂を挙げる
ことができる，電荷発生層中に含有する樹脂は、８０重
量％以下、好ましくは４０重量％以下が適している。塗
工の際に用いつる有機溶剤としては、メタノール、エタ
ノール、イソプロバノールなどのアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケト
ン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシド
などのスルホキシド類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエー
テル類、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル類、ク
ロロホルム、塩化メチレン、ジクロルエチレン、四塩化
炭素、トリクロルエチレンなどの脂肪族ハロゲン化炭化
水素類あるいはベンゼン、トルエン、キシレン、リグロ
イン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼンなどの芳
香族類などを用いることができる。

塗工は、浸漬コーティング法、スプレーコーティング法
、スピンナーコーティング法、ビードコーティング法、
マイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法
、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法な
どのコーティング法を用いて行うことができる。

電荷輸送層は、前述の電荷発生層と電気的に接続されて
おり、電界の存在下で電荷発生層から注入された電荷キ
ャリアを受け取るとともに、これらの電荷キャリアを表
面まで輸送できる機能を有している。この電荷輸送層は
電荷発生層の上に積層されている。

電荷輸送層における電荷キャリアを輸送する物質（以下
、単に電荷輸送物質という）は、前述の電荷発生層が感
応する電磁波の波長域に実質的に非感応性であることが
好ましい。ここで言う「電磁波」とは、γ線、Ｘ線、紫
外線、可視光線、近赤外線、赤外線、遠赤外線などを包
含する広義の「光線」の定義を包含する。

電荷輸送物質としては電子輸送性物質と正孔輸送性物質
があり、電子輸送性物質としては、クロルアニル゛、プ
ロモアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノ
ジメタン、２，４．７−　｝リニトロ−９−フルオレノ
ン、，２，４，５．７−テトラニトロ−９−フルオレノ
ン、２，４．７−１＝リニトロ−９−ジシアノメチレン
フルオレノン、２，４，５．７−テトラニトロキサント
ン、２，４．８−｝リニトロチオキサントン等の電子吸
引性物質やこれら電子吸引性物質を高分子化したもの等
がある。

正孔輸送性物質としては、ビレン、Ｎ一エチルカルバゾ
ール、Ｎ−イソプロビルカルバゾール、Ｎ−メチルーＮ
−フエニルヒドラジノー３−メチリデン−９−エチルカ
ルバゾール、Ｎ，Ｎ−ジフエニルヒドラジノ−３−メチ
リデン−９−エチル力ルバゾール、Ｎ，Ｎ−ジフエニル
ヒドラジノ−３−　メチリデン−１０一二チルフエノチ
アジン、Ｎ，Ｎ−ジフエニルヒドラジノ−３−メチリデ
ン−１０一二チルフエノキサジン、ｐ−ジエチルアミノ
ベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフエニルヒドラゾン、ｐ
−ジエチルアミノベンズアルデヒドーＮ−α−ナフチル
ーＮ−フエニルヒドラゾン、ｐ−ビロリジノベンズアル
デヒドーＮ，Ｎ−ジフエニルヒドラゾン、１，３．８−
トリメチルインドレニンーω−アルデヒドーＮ，Ｎ一ジ
フエニルヒドラゾン、ｐ−ジエチルベンズアルデヒド−
３−メチルベンズチアゾリノン−２−ヒドラゾン等のヒ
ドラゾン類、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフエニ
ル）−１．３．４−オキサジアゾール、ｌ−フエニル−
３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエ
チルアミノフエニル）ピラゾリン、１−（キノリル（２
））−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ
−ジエチルアミノフエニル）ピラゾリン、Ｉ−［ビリジ
ル（２））−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５
−（ｐ−ジエチルアミノフエニル）ビラゾリン、１−［
６−メトキシーピリジル（２）］−３−（ｐ−ジエチル
アミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフエニル
）ピラゾリン、ｌ一〔ピリジル（３））−３−（ｐ−ジ
エチルアミノスチリル−５−（ｐ−ジエチルアミノフエ
ニル）ビラゾリン、１−（レビジル（２）］−３−（ｐ
−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミ
ノフエニル）ビラゾリン、１−〔ビリジル（２））　−
３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−４−メチル−５
（ｐ−ジエチルアミノフエニル）ビラゾリン、１〔ビリ
ジル（２）〕−３−　（α−メチルーｐ−ジエチルアミ
ノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフエニル）ビ
ラゾリン、１−フエニル−３−（ｐ−ジエチルアミノス
チリル）−４−メチル−５−（ｐ一ジエチルアミノフエ
ニル）ビラゾリン、！−フエニルー３−（α−ベンジル
ーｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチル
アミノフェニル）ビラゾリン、スピロビラゾリンなどの
ピラゾリン類、２−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−
６−ジエチルアミノベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジ
エチルアミノフエニル）−４−（ｐ−ジメチルアミノフ
エニル）−５−（２−クロロフエニル）ｔキサ／一ル等
のオキサゾール系化合物、２−（ｐ−ジェチルアミノス
チリル）−６−ジエチルアミノベンゾチアゾール等のチ
アゾール系化合物、ビス（４−ジェチルアミノー２−メ
チルフエニル）一フェニルメタン等のトリアリールメタ
ン系化合物、１．１−ビス（４−　Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノー２−メチルフェニル）へブタン、１，１，２．２
−テトラキス（４　−　Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノー２−
メチルフエニル）エタン等のポリアリールアルカン類、
トリフエニルアミン、ポリーＮ−ビニル力ルバゾール、
ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリビニ
ルアクリジン、ポリ−９−ビニルフエニルアントラセン
、ビレンーホルムアルデヒド樹脂、エチル力ルバゾール
ホルムアルデヒド樹脂等がある。

また、これらの電荷輸送物質は、ｌ種または２種以上組
合わせて用いることができる。

電荷輸送物質に或膜性を有していない時には、適当なバ
インダーを選択することによって被膜形成できる。バイ
ンダーとして使用できる樹脂は、例えばアクリル樹脂、
ポリアリレート、ポリエステル、ボリカーボネート、ボ
リスチレン、アクリロニトリルースチレンコボリマー、
アクリロニトリルーブタジエンコボリマー、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルホルマール、ポリスルホン、ポ
リアクリルアミド、ボリアミド、塩素化ゴムなどの絶縁
性樹脂、あるいはポリーＮ−ビニル力ルバゾール、ポリ
ビニルアントラセン、ポリビニルピレンなどの有機光導
電性ポリマーを挙げることができる。

電荷輸送層は、電荷キャリアを輸送できる限界があるの
で、必要以上に膜厚を厚くすることができない。一般的
には、５ミクロン〜３０ミクロンであるが、好ましい範
囲は８ミクロン〜２０ミクロンである。塗工によって電
荷輸送層を形或する際には、前述した様な適当なコーテ
ィング法を用いることができる。

前述の円筒状基板と感光層の中間に、バリャー機能と接
着機能をもつ下引層を設けることもできる。下引層は、
カゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、
エチレンーアクリル酸コポリマー、ボリアミド（ナイロ
ン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、共重合ナイロン
、アルコキシメチル化ナイロンなど）、．ポリウレタン
、ゼラチン、酸化アルミニウムなどによって形或できる
。

下引層の膜厚は０．１ミクロン〜５ミクロン、好ましく
は０、５ミクロン〜３ミクロンが適当である。

本発明の円筒状電子写真感光体は、乾燥工程で発生する
電子写真的欠陥を、特殊な乾燥装置や、微妙な乾燥条件
を設定する事なく、高収率で生産可能であり、各種の塗
布系感光体に適用できる。これらの有効性は以下の実施
例で更に明白である。

実施例ｌ， 各種熱的特性の異なる円筒状基板を準備し、これに機能
分離型有機感光体層を作製し、基板の熱的特性と乾燥工
程で生じる電位ムラを調べた。

準備した円筒状基板は前述の第１表に示す基板（Ａ）〜
（Ｈ）で、切削加工により、外径８０ｍｍφ、長さ４　
０　０　ｍ　ｍで各５本づつ作製した。基板の単位表面
積当の熱容量Ｃ／ｃｒｔ？・℃および熱伝導率ρｃａｆ
／ｃｍ−ｓｅｃ・０Ｃとすると、基板（Ａ）　〜（Ｈ）
のＣ／ρｓ　ｅ　ｃ　／　ｃ　ｍは第２表に示すもので
ある。

第２表 Ｌ』 アルミニウム アルミニウム アルミニウム アルミニウム ｑうとｂ匹Ｚ佃０ ０．０５５ ０．１０６ ０．２２０ ０．３３０ ０．１８１ １．４１７ ０．５８０ ０．２８５ 巴筒抜基返竺２１歩 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） （Ｅ） （Ｆ） （Ｇ） （Ｈ） 銅 クロムステンレス ステンレス 七三黄銅 塗工した感光層は、電荷発生層と電荷輸送層の２層構成
からなり、各々の塗工液組戒は次に示すものである。

（１）電荷発生層溶液 ・β型銅フタ口シアン　　　　　　　１重量部・ポリビ
ニルブチラール　　　　　　１重量部（積水化学社製Ｓ
ＬＥＣ−ＢＭｎ） ・メチルエチルケトン　　　　　　　２５重量部・シク
ロヘキサノン　　　　　　　　１８重量部（２）電荷輸
送層溶液 ●Ｐ−ジエチルアミノベンズアルデヒド　１０重量部−
Ｎ，Ｎ−ジフエニルヒドラゾン ・ポリメチルメタクリレート　　　　ｌＯ重量部（三菱
レイヨン社製ダイヤナールＢＲ−８０）●モンクロベン
ゼン　　　　　　　　８重量部電荷発生層溶液は、サン
ドミル分散機で２０時間分散して用いた。塗工は、浸漬
引き上げ法により、乾燥膜厚で電荷発生層０．２１〜０
．２２μおよび電荷輸送層１５μとなる様にした。

更に乾燥は、第１図に示す乾燥機を用い、前述の条件で
行った。この時、電荷発生層は分散系のため、物質的に
不連続であり、又、膜厚も薄いために乾燥工程でのムラ
が発生し易く、電荷輸送層は物資的に均質のため乾燥時
の欠陥が生じない事を電子写真的に別に確認した。従っ
て、本例では電荷発生層の乾燥工程で生じる電位ムラを
評価するものである。

こうして、円筒状基板（Ａ）〜（Ｄ）を用いて作製した
感光体各５本を前述の手段で電位ムラとして、測定した
。電位ムラは、１本の感光体内の明部電位の最大値と最
小値の差分をとり、５本間の平均値で評価したその結果
を第３表に示す。又、Ｃ／ρと電位ムラの相関を第４表
に示す。

第３表 乾燥工程で電位ムラが発生し易いことが判明した。

実施例２． 実施例１．に於ける電荷発生層の溶剤組成を変えたほか
は実施例ｌ．と同様にして、基板の熱的特性と電位ムラ
を評価した。用いた基板は、第１表と第２表に示した（
Ａ）〜（Ｈ）である。

電荷発生層溶液（ｌ）；実施例１、に於ける混合溶剤を
メチルエチルケトン 単独に変えた。

電荷発生層溶液（２）：実施例ｌ．に於ける混合溶剤を
シクロヘキサノン単 独に変えた。

これらの感光体の電位ムラは第４表に示すものであった
。

第　　４　　表 以上の結果より、基板の熱的特性として．、Ｃ／ρが０
．２５０以上の場合、材質に依らず電荷発生層の以上の
結果から、Ｃ／　ｐ　＞０．２５ｓｅｃ／ｃｍの場合、
電位ムラが発生し易いことが判る。又、溶液（２）の如
く、気化し難い溶剤の方が乾燥工程の電位ムラは少なく
なる傾向にあるが、而乍ら基板の熱特性の影響の方が大
きいと言える。

実施例３． 実施例１．に於ける電荷発生層の乾燥条件を変化させて
、基板の熱的特性と電位ムラの関係を調べた。乾燥条件
は、第５表に示すもので乾燥熱風の温度およびブロワー
の風量を変えた。用いた基板は、第１表と第２表のサン
プル（Ａ）〜（Ｄ）である。

その時の電位ムラを第５表に併記した。

第５表 この結果より、風量が極端に多い程、又、熱風温度が高
すぎる程、電位ムラの原因となり易いが、その傾向は基
板の熱的特性Ｃ／ρが０．２５０以上で顕著であること
が判る。

実施例４． 実施例１．に於ける基板（Ａ）〜（Ｈ）に対して、下引
き層を設けた場合の電荷発生層の乾燥ムラを測定した。

下引き層は、１０重量％のカゼインのアンモニア性水溶
液を用いて、乾燥膜厚ｌμとなる様に塗布乾燥した。こ
の時の電位ムラの測定結果を第６表に示す。

第　　　６　　　表 電荷発生層溶液（４） この結果は、実施例ｌ．と同様の傾向を示した。

実施例５ 実施例１．で用いた電荷発生層の代わりに、次の電荷発
生層溶液を調製した。分散は、サンドミルにて行った。

電荷発生層溶液（３） ・ベリレンレッド　　　　　　　　　１重量部・フエノ
キシレジン　　　　　　　　１重量部（ユニオンカーバ
イト社製ＰＫＨＨ） ・メチルセロソルブ　　　　　　　　２０重量部・キン
レン　　　　　　　　　　　　２０重量部１重量部 ・ポリエステル　　　　　　　　　０．５重量部（東洋
紡績社製バイロン１０３） ・シクロヘキサノン　　　　　　　　５０重量部各々の
溶液を、第１表と第２表に示す基板（Ａ）〜（Ｄ）に実
施例ｌ．と同様にして、機能分離型感光体を作製した。

それぞれの感光体に於ける電位ムラは第７表に示すもの
である。

第　　７　　表 この結果より、電荷発生層の種類が異なっても、基板の
熱的特性の影響を受けて、電位ムラの程度が変化するこ
とが判る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例で用いた乾燥装置の断面図である。第
２図は、円筒状基板（Ａ），（Ｂ）．（Ｃ）および（Ｄ
）の昇温特性を示す説明図である。第３図は、円筒状基
板（Ｂ）および（Ｄ）を用いて作威した感光体の電位特
性を示す説明図である。第４図は、円筒状基板（Ａ）〜
（Ｈ）を用いて作成した感光体の変動変位と円筒状基板
のＣ／ρとの関係を示す説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 単位表面積当りの熱容量をＣｃａｌ／ｃｍ＾２・℃とし
   且つ、材質の熱伝導率をρｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃と
   した時、Ｃ／ρが０．２５０以下である円筒状基板を有
   機系顔料粒子を分散した塗工液中に浸漬し引き上げて塗
   布した後、乾燥することにより膜厚が５ミクロン以下の
   電荷発生層を形成し、該電荷発生層の上に電荷輸送層を
   塗布して形成することを特徴とする円筒状電子写真感光
   体の製造方法。