JPH03207586A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH03207586A JPH03207586A JP2002489A JP248990A JPH03207586A JP H03207586 A JPH03207586 A JP H03207586A JP 2002489 A JP2002489 A JP 2002489A JP 248990 A JP248990 A JP 248990A JP H03207586 A JPH03207586 A JP H03207586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- discharge current
- laser
- reflectance
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工装置に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工装置の一例を示す第３図において、レ
ーザ発振器３から出射されたレーザ光２は、図示しない
伝送路端に設けられた反射ミラ３で下方に反射され、図
示しない集光ヘッドに収納された集光レンズ４で集光さ
れて下方のワク５に照射される。
ーザ発振器３から出射されたレーザ光２は、図示しない
伝送路端に設けられた反射ミラ３で下方に反射され、図
示しない集光ヘッドに収納された集光レンズ４で集光さ
れて下方のワク５に照射される。
一方、従来のレーザ発振器の制御ブロック図を示す第２
図において，レーザ光２を出射する共振器６の入力側に
は、電流検出器１０を介してレーザ電源８が接続され、
このレーザ電源８の制御入力部には電流制御回路９の出
力側が接続され、この電流制御回路９の一側には電流検
出器１０の出力が入力され、他側には放電電流を設定す
る設定器７が接続されている。
図において，レーザ光２を出射する共振器６の入力側に
は、電流検出器１０を介してレーザ電源８が接続され、
このレーザ電源８の制御入力部には電流制御回路９の出
力側が接続され、この電流制御回路９の一側には電流検
出器１０の出力が入力され、他側には放電電流を設定す
る設定器７が接続されている。
このように構或されたレーザ発振器では、ワーク５に照
射されるレーザ光のパワーを所定の値に制御して所定の
加工品質を得るために、設定部７の設定値と電流検出器
８からの検出値を電流制限回路９で突き合せて比較して
、レーザ電源８から共振器６に供給される電力が制御さ
れることで、共振器６から出射されるレーザ光２が制御
される。
射されるレーザ光のパワーを所定の値に制御して所定の
加工品質を得るために、設定部７の設定値と電流検出器
８からの検出値を電流制限回路９で突き合せて比較して
、レーザ電源８から共振器６に供給される電力が制御さ
れることで、共振器６から出射されるレーザ光２が制御
される。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、このように構或されたレーザ加工装置におい
ては、たとい、共振器６から出射されるレーザ光２の出
力は所定の範囲に制御されても、長期の稼動で反射ミラ
ー３の表面に付着した微細なほこりや酸化膜の生成で、
反射率が徐々に低下してワーク５の加工品質を落とすお
それがある。
ては、たとい、共振器６から出射されるレーザ光２の出
力は所定の範囲に制御されても、長期の稼動で反射ミラ
ー３の表面に付着した微細なほこりや酸化膜の生成で、
反射率が徐々に低下してワーク５の加工品質を落とすお
それがある。
とくに、軸数が多いレーザ加工機では、各反射ミラーの
反射率が累乗されて集光レンズ４に伝送されるレーザ光
の低減率か増えるので、もし、長年に亘って同じワーク
を同一設定値で溶接するときには、徐々に溶け込み量が
減ってきても外見上は判別できないので、そのまま組立
てられると事故になるおそれもある。
反射率が累乗されて集光レンズ４に伝送されるレーザ光
の低減率か増えるので、もし、長年に亘って同じワーク
を同一設定値で溶接するときには、徐々に溶け込み量が
減ってきても外見上は判別できないので、そのまま組立
てられると事故になるおそれもある。
そのため、従来は、定期的にサンプルを加工してワーク
に照射されるレーザパワーの低下による欠陥の有無を調
べていたが、ワークが溶接品のときには、Ｘ線検査や強
度試験が必要となるのでめんどうなだけでなく、後者の
強度試験はサンプル数が要る割にはデータの精度は悪い
。
に照射されるレーザパワーの低下による欠陥の有無を調
べていたが、ワークが溶接品のときには、Ｘ線検査や強
度試験が必要となるのでめんどうなだけでなく、後者の
強度試験はサンプル数が要る割にはデータの精度は悪い
。
そこで本発明の目的は、長年月の稼動で反射ミラーの反
射率が低下しても、ワークに照射されるレーザバワーが
一定で加工品質の低下を防ぐことのできるレーザ加工装
置を得ることである。
射率が低下しても、ワークに照射されるレーザバワーが
一定で加工品質の低下を防ぐことのできるレーザ加工装
置を得ることである。
（課題を解決するための手段および作用）本発明は、出
力設定器の設定値と放電電流の検出値を比較して放電電
流が所定の値に制御されたレーザ発振器から出射された
レーザ光を反射ミラーを経て集光レンズに導いてワーク
に照射し加工するレーザ加工装置において、反射ミラー
の反射率の低下を検出する光検出器と、この光検出器か
ら入力された反射ミラーの反射率とあらかしめ入力され
た放電電流と初期のレーザ出力との特性から求めた放電
電流の補正値を電流制御回路を介してレーザ電源に入力
する演算補正回路を設けることで、反射ミラーの反射率
の低下に対応して放電電流を増やして、ワークに照射さ
れるレーザ光の強度と加工品質の低下を防いだレーザ加
工装置−３＝ である。
力設定器の設定値と放電電流の検出値を比較して放電電
流が所定の値に制御されたレーザ発振器から出射された
レーザ光を反射ミラーを経て集光レンズに導いてワーク
に照射し加工するレーザ加工装置において、反射ミラー
の反射率の低下を検出する光検出器と、この光検出器か
ら入力された反射ミラーの反射率とあらかしめ入力され
た放電電流と初期のレーザ出力との特性から求めた放電
電流の補正値を電流制御回路を介してレーザ電源に入力
する演算補正回路を設けることで、反射ミラーの反射率
の低下に対応して放電電流を増やして、ワークに照射さ
れるレーザ光の強度と加工品質の低下を防いだレーザ加
工装置−３＝ である。
（実施例）
以下、本発明のレーザ加工装置の一実施例を図面を参照
して説明する。但し、第３〜４図と重複する部分は省く
。
して説明する。但し、第３〜４図と重複する部分は省く
。
第１図は、本発明のレーザ加工装置を示す図である。
同図において、共振器６から出射されたレーザ光２を伝
送する図示しない伝送路端には、受光したレーザ光の９
９％を下方に反射して集光レンズ４に転送する反射ミラ
ーとしてビームスプリッタ１３が図示しないミラー箱に
収納され、このビームスプリツタｌ３の右端には、共振
器６とビームスプリッタ１３を結ぶ光軸の延長上に、ビ
ームスプリッタ■３を透過したレーザ光の強度を検出す
る光検出Ｊ１が設けられている。
送する図示しない伝送路端には、受光したレーザ光の９
９％を下方に反射して集光レンズ４に転送する反射ミラ
ーとしてビームスプリッタ１３が図示しないミラー箱に
収納され、このビームスプリツタｌ３の右端には、共振
器６とビームスプリッタ１３を結ぶ光軸の延長上に、ビ
ームスプリッタ■３を透過したレーザ光の強度を検出す
る光検出Ｊ１が設けられている。
一方、図示しないレーザ発振器には、同図で示すように
、設定部７で設定された設定値とレーザ電源１０の出力
を検出する検出器１０の検出値と光検出器１１の検出値
がそれぞれ入力される演算補正回４ー 路１２が設けられ、この演算補正回路■２の出力側には
、レーザ電源８から共振器６の放電部に供給される放電
電流を制御する電流制御回路９が接続されている。
、設定部７で設定された設定値とレーザ電源１０の出力
を検出する検出器１０の検出値と光検出器１１の検出値
がそれぞれ入力される演算補正回４ー 路１２が設けられ、この演算補正回路■２の出力側には
、レーザ電源８から共振器６の放電部に供給される放電
電流を制御する電流制御回路９が接続されている。
次に、このように構成されたレーザ加工装置の作用を説
明する。
明する。
まず、演算補正回路ｌ２には、ビームスプリッタ１３の
初期の反射率のときのレーザ電源８の出力電流と共振器
６から出射されるレーザ光２との関係が第２図の基準特
性１４としてあらかじめ入力されいる。
初期の反射率のときのレーザ電源８の出力電流と共振器
６から出射されるレーザ光２との関係が第２図の基準特
性１４としてあらかじめ入力されいる。
次に、レーザ加工機が稼動中にビームスプリッタ１３の
反射率が下がると、その低下率が光検出器１１から演算
補正回路１２に入力されて、同図に示すように基準特性
１４に対する反射率低下時の特性１５で得られる出力電
流の差１６が演算されて、補正値として電流制御回路９
に出力されてレーザ電源８の放電電流は上述の出力電流
の差１６だけ加算される。
反射率が下がると、その低下率が光検出器１１から演算
補正回路１２に入力されて、同図に示すように基準特性
１４に対する反射率低下時の特性１５で得られる出力電
流の差１６が演算されて、補正値として電流制御回路９
に出力されてレーザ電源８の放電電流は上述の出力電流
の差１６だけ加算される。
この結果、本発明のレーザ加工装置では、ビ−ムスプリ
ンタ１３の反射率が低下しても、その低下率に見合った
分だけ放電電流が増やされるので、常に初期と同一条件
でワークを加工することのできるレーザ加工装置となる
。
ンタ１３の反射率が低下しても、その低下率に見合った
分だけ放電電流が増やされるので、常に初期と同一条件
でワークを加工することのできるレーザ加工装置となる
。
なお、上記実施例において、出力電流の差１６に上限値
を設けることで、もし、この上限値を超えたときには警
報を出すようにして、反射率が低下した反射ミラーの清
掃や交換などの時期を予告することもできる。
を設けることで、もし、この上限値を超えたときには警
報を出すようにして、反射率が低下した反射ミラーの清
掃や交換などの時期を予告することもできる。
以上、本発明によれば、出力設定器の設定値と放電電流
の検出値を比較して放電電流が所定の値に制御されたレ
ーザ発振器から出射されたレザ光を反射ミラーを経て集
光レンズに導いてワークに照躬し加工するレーザ加工装
置において、反射ミラーの反射率の低下を検出する光検
出器と、この光検出器から入力された反射ミラーの反射
率とあらかじめ入力された放電電流と初期のレーサ出力
との特性から求めた放電電流の補正値を電流制御回路を
介してレーザ電源に入力する演算補正７− 回路を設けたので、反射ミラーの反射率が低下してもそ
れに応じて放電電流を増やしてワークに照射されるレー
ザ光の強度と加工品質の低下を防ぐことのできるレーザ
加工装置を得ることができる。
の検出値を比較して放電電流が所定の値に制御されたレ
ーザ発振器から出射されたレザ光を反射ミラーを経て集
光レンズに導いてワークに照躬し加工するレーザ加工装
置において、反射ミラーの反射率の低下を検出する光検
出器と、この光検出器から入力された反射ミラーの反射
率とあらかじめ入力された放電電流と初期のレーサ出力
との特性から求めた放電電流の補正値を電流制御回路を
介してレーザ電源に入力する演算補正７− 回路を設けたので、反射ミラーの反射率が低下してもそ
れに応じて放電電流を増やしてワークに照射されるレー
ザ光の強度と加工品質の低下を防ぐことのできるレーザ
加工装置を得ることができる。
第工図は本発明のレーザ加工装置の一実旅例を示す図、
第２図は本発明のレーザ加工装置の作用を示す図、第３
図は従来のレーザ加工装置の一例を示す図、第４図は従
来のレーザ加工装置の要部を示す図である。 ４・・・集光レンズ ６・・・共振器７・・・
出力設定器 ８・・・レーザ電源９・・・電流
制御回路 １２・・・演算補正回路（８７３３）
代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ほかｌ名）８ 配羽Ｅ
第２図は本発明のレーザ加工装置の作用を示す図、第３
図は従来のレーザ加工装置の一例を示す図、第４図は従
来のレーザ加工装置の要部を示す図である。 ４・・・集光レンズ ６・・・共振器７・・・
出力設定器 ８・・・レーザ電源９・・・電流
制御回路 １２・・・演算補正回路（８７３３）
代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ほかｌ名）８ 配羽Ｅ
Claims (1)
- 出力設定器の設定値と放電電流の検出値を比較して放電
電流が所定の値に制御されたレーザ発振器から出射され
たレーザ光を反射ミラーを経て集光レンズに導いてワー
クに照射し加工するレーザ加工装置において、前記反射
ミラーの反射率の低下を検出する光検出器と、この光検
出器から入力された前記反射ミラーの反射率とあらかじ
め入力された前記放電電流と初期のレーザ出力との特性
から求めた前記放電電流の補正値を電流制御回路を介し
て前記レーザ電源に入力する演算補正回路を設けたこと
を特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002489A JPH03207586A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002489A JPH03207586A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03207586A true JPH03207586A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=11530777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002489A Pending JPH03207586A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03207586A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206554A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ出力制御装置 |
| US6509543B1 (en) | 1998-03-10 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser heating apparatus |
| KR20030084408A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 마킹시스템의 파워보상방법 및 레이저 마킹시스템 |
| JP2016174057A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 日本電気株式会社 | 出力制御装置、出力制御システム、出力制御方法、及び出力制御プログラム |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2002489A patent/JPH03207586A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206554A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ出力制御装置 |
| US6509543B1 (en) | 1998-03-10 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser heating apparatus |
| KR20030084408A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 마킹시스템의 파워보상방법 및 레이저 마킹시스템 |
| JP2016174057A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 日本電気株式会社 | 出力制御装置、出力制御システム、出力制御方法、及び出力制御プログラム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10761037B2 (en) | Laser processing device for determining the presence of contamination on a protective window | |
| JPH08103880A (ja) | レーザー切断装置 | |
| EP0557719B1 (en) | Apparatus for and method of controlling the output of a laser source | |
| JPH06252485A (ja) | レーザ加工機 | |
| JP2016155140A (ja) | レーザ加工判別方法及び装置 | |
| JPH03207586A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2002346783A (ja) | レーザ溶接制御方法及びその装置 | |
| JP2809106B2 (ja) | レーザ加工装置における加工状態監視装置 | |
| WO1992017754A1 (fr) | Systeme de surveillance pour fenetre de protection de capteur d'arc | |
| JPH0655358B2 (ja) | レーザ溶接装置 | |
| JPH10249560A (ja) | レーザー加工方法および装置 | |
| JP2705485B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| JP2809064B2 (ja) | レーザ加工機の制御方法及び装置 | |
| JP2785637B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0694080B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02179377A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH01241391A (ja) | レーザビーム溶接における良否判定方法 | |
| JPH08215869A (ja) | レーザ溶接方法およびその装置 | |
| JPS5952035B2 (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0455079A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0985472A (ja) | レーザー出力検出方法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッド | |
| JPH0577073A (ja) | レーザ加工状態監視装置 | |
| JPH1015680A (ja) | レーザ差厚突合せ溶接装置、溶接システム及び溶接方法 | |
| JP3159632B2 (ja) | レーザ加工機システム | |
| JPS58163589A (ja) | レ−ザ出力の測定・監視装置 |