JPH03208552A - 研摩方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明（よ研摩方法に関し、特に光学素子を高精度に研
摩するのに好適な研摩方法に関する。

［従来の技術］ 従来、光学素子たとえばレンズ、プリズムまたは反射鏡
等の表面精度を極めて高い精度に仕上げるために、一旦
ある程度の精度に研摩された表面を小径の研摩皿により
部分的に修正研摩することが行われる。

第５図は、この様な修正研摩の具体例を説明するための
概略斜視図である。図において、１２は被研摩物である
光学ガラス平行平面板であり、該被研摩物１２は円形で
ある．被研摩物１２はその下面が支持体１４に接着され
て固定支持されている。支持体１４は軸Ｘのまわりに回
転可能であり、被研摩物１２は該軸Ｘに対し回転対称と
なる様に支持体１４に固定されている．被研摩物１２の
上面は前加工により予め鏡面研摩されている。

但し、この前加工によって、図示される輸帯Ｙの部分が
凸になっているとする。

修正研摩においては被研摩物１２の大きさに比べて小さ
い研摩皿１５が用いられる。研摩皿１５は研摩パッド１
６を支持体１８に接着して固定支持したものからなり、
該支持体１８の上面中央部に形成された凹部には棒体２
０の一端が突当てられている。該棒体２０は被研摩物ｌ
２の径方向に適宜の幅で揺動可能である。２２は研摩液
供給手段である。

研摩液供給手段２２から被研摩物１２の上面上へと研摩
液を供給しながら支持体１４を矢印八方向に回耘させ、
同時に支持体ｌ８を矢印Ｂ方向に揺動させることによっ
て修正研摩が行われる。

【発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来の修正研摩においては、研摩皿１５
の研摩パッド１６が全面にわたって均一の圧力にて被研
摩物１２に接触しながら研摩加工を行うため、被研摩物
１２の上面において修正研摩を受けた部分と受けない部
分とで段差を生じ易いという問題があった。

第６図（ａ），（ｂ）は第５図における■一■断面に相
当する被研摩物１２の断面図である。

第６図（ａ）は修正研摩前の状態を示すもので６ あり、第ａ図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すちのであ
る。これらの図から分る様に、修正研摩時の研摩皿１５
の揺動幅に応じた位置に光学的に見てかなり大きな段差
２４が形成される。

このため、研摩皿ｌ５の揺動幅を固定したものとせず、
徐々に揺動幅を変えることで段差の発生を防止すること
が提案されている。しかしながら、この様な揺動幅の連
続的変化のための機構はかなり複雑であり、研摩装置が
高価なものになるという欠点がある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明によれば、以上の如き従来技術の問題点を解決す
るものとして、 被研摩物表面の研摩領域に対し研摩皿の接触面をその中
心部から外周部にかけて次第に小さくなる圧力分布様式
で押圧しながら所望時間摺動接触させ、上記研摩領域全
体にわたって研摩除去量をなだらかに連続的に変化させ
て上記所望時間に応じた研摩領域表面形状を形成するこ
とを特徴とする、研摩方法、 が提供される。

本発明においては、上記研摩皿として、被研摩物との接
触面の中心部が凸面または平面の場合には該接触面が中
心部から外周部へと次第に曲率半径が小さくなっている
ものを用い、被研摩物との接触面の中心部が凹面の場合
には該接触面が中心部から外周部へと次第に曲率半径が
大きくなっているものを用いる、態様がある。

また、本発明においては、上記被研摩物より小径の研摩
皿を用いて、被研摩物表面の一部の研摩領域を修正研摩
する、態様がある， ［実施例］ 以下、図面を参照しながら、本発明の研摩方法の具体的
実施例を説明する。

第１図は本発明研摩方法に使用される研摩皿の第１の実
施例を示す概略断面図である。

本実施例の研摩皿は一様な厚さを有する研摩バッド１と
その支持体２とからなる。これらは円板状の形状を有し
、Ｚはその対称軸である。本実施例研摩皿の被研摩物と
の接触面（即ち図における研摩パッド１の下面）３は全
体として凸面であり、且つ該接触面３の曲率は径方向に
関し次第に変化している。即ち、接触面３の中心部（即
ち対称軸Ｚ上の点）においては曲率半径がＲ１であり、
その曲率中心は０１であり、他方、接触面３の外周部に
おいては曲率半径がＲ，であり、その曲率中心は０２で
ある（但し、Ｒ＋　＞Ｒ＊　）−更に、図示はしないが
接触面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ
１からＲ，へと次第に変化し、且つこれにともなって曲
率中心も０１からＯ，へど次第に移動している。

本実施例の研摩皿を用いて曲率半径Ｒ１の凹面を研摩す
る際の研摩バッド１にかかる圧力の分布状態を第２図に
示す．図示される通り、研摩皿の中心部においては圧力
が大きく外周部においては圧力が小さい。

以上の実施例においては被研摩物との接触面が凸面であ
り凹面研摩を行うとしたが、ここでＲ１を無限大とすれ
ば平面研摩を行う場合がそのまま当てはまる。第３図（
ａ）．（ｂ）はこの様な場合の研摩皿を用いて平面の修
正研摩を行った場合の被研摩物ｌ２の変化を示す断面図
である。第３図（ａ）は修正研摩前の状態を示すもので
あり、第３図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すものであ
る。本実施例研摩皿によれば、第２図の様な圧力分布を
示すため、段差を生ずることなく輸帯状凸部を平坦化す
る修正研摩を良好に行うことができる。

第４図は本発明研摩方法に使用される研摩皿の第２の実
施例を示す概略断面図である。

本実施例の研摩皿の被研摩物との接触面３は全体として
凹面である。更に、接触面３の中心部の曲率半径はＲ３
であり，その曲率中心はｏ３であり、他方、接触面３の
外周部の曲率半径はＲ４であり．その曲率中心は０４で
ある（但し、Ｒｓ＜Ｒ．）。更に、図示はしないが接触
面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ．か
らＲ４へと次第に変化し、且つこれにともなって曲率中
心も０３から０４へと次第に移動している。

この第２の実施例においても、第２図と類似の圧力分布
状態を示す。

以上の実施例においては修正研摩を例にとり説明したが
、本発明研摩皿はその他の通常の研摩にも利用できるこ
とはもちろんである。

また、以上の説明では被研摩物の研摩領域の目的最終形
状の曲率が研摩皿の中心部の曲率と同一である場合を示
したが、これは研摩時間を適宜設定することにより可能
となる．尚、本発明は、更に、上記研摩時間を適宜変更
して設定することにより非球面のまま残したり、あるい
は球面または平面から非球面量の少ない軸対称非球面を
創成研摩するのに利用することもできる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の研摩方法によれば、被研
摩物表面の研摩領域に対し研摩皿をその中心部から外周
部にかけて次第に小さくなる圧力分布様式で押圧しなが
ら所望時間摺動接触させることにより、上記研摩領域全
体にわたって研摩除去量をなだらかに連続的に変化させ
て上記所望時間に応じた研摩領域表面形状を形成するこ
とができ、かくして被研摩物に段差を発生させることな
く高精度研摩を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第４図はいずれも本発明研摩方法に使用され
る研摩皿の断面図である。 第２図は研摩パッドの圧力分布を示すグラフである。 第３図（ａ）．（ｂ）及び第６図（ａ），（ｂ）はいず
れも被研摩物の断面図である．第５図は研摩方法を示す
斜視図である。 １：研摩パッド、　２：支持体、 ３：接触面、　　　　ｌ２：被研摩物、１４．１８：支
持体、 １５：研摩皿、　　　１６：研摩パッド、２０：棒体、
　　　２２：研摩液供給手段。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）研摩皿を用いて被研摩物を研摩する方法において
   、被研摩物表面の研摩領域に対し研摩皿の接触面をその
   中心部から外周部にかけて次第に小さくなる圧力分布様
   式で押圧しながら所望時間摺動接触させ、上記研摩領域
   全体にわたって研摩除去量をなだらかに連続的に変化さ
   せて上記所望時間に応じた研摩領域表面形状を形成する
   ことを特徴とする、研摩方法。
2. （２）上記研摩皿として、被研摩物との接触面の中心部
   が凸面または平面の場合には該接触面が中心部から外周
   部へと次第に曲率半径が小さくなっているものを用い、
   被研摩物との接触面の中心部が凹面の場合には該接触面
   が中心部から外周部へと次第に曲率半径が大きくなって
   いるものを用いる、特許請求の範囲第１項に記載の研摩
   方法。
3. （３）上記被研摩物より小径の研摩皿を用いて、被研摩
   物表面の一部の研摩領域を修正研摩する、特許請求の範
   囲第１項に記載の研摩方法。