JPH0637027B2 - 研摩方法 - Google Patents
研摩方法Info
- Publication number
- JPH0637027B2 JPH0637027B2 JP2275442A JP27544290A JPH0637027B2 JP H0637027 B2 JPH0637027 B2 JP H0637027B2 JP 2275442 A JP2275442 A JP 2275442A JP 27544290 A JP27544290 A JP 27544290A JP H0637027 B2 JPH0637027 B2 JP H0637027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polished
- contact surface
- plate
- curvature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は研摩方法に関し、特に光学素子を高精度に研摩
するのに好適な研摩方法に関する。
するのに好適な研摩方法に関する。
［従来の技術］ 従来、光学素子たとえばレンズ、プリズムまたは反射鏡
等の表面精度を極めて高い精度に仕上げるために、一旦
ある程度の精度に研摩された表面を小径の研摩皿により
部分的に修正研摩することが行われる。
等の表面精度を極めて高い精度に仕上げるために、一旦
ある程度の精度に研摩された表面を小径の研摩皿により
部分的に修正研摩することが行われる。
第５図は、この様な修正研摩の具体例を説明するための
概略斜視図である。図において、１２は被研摩物である
光学ガラス平行平面板であり、該被研摩物１２は円形で
ある。被研摩物１２はその下面が支持体１４に接着され
て固定支持されている。支持体１４は軸Ｘのまわりに回
転可能であり、被研摩物１２は該軸Ｘに対して回転対称
となる様に支持体１４に固定されている。被研摩物１２
の上面は前加工により予め鏡面研摩されている。但し、
この前加工によって、図示される輪帯Ｙの部分が凸にな
っているとする。
概略斜視図である。図において、１２は被研摩物である
光学ガラス平行平面板であり、該被研摩物１２は円形で
ある。被研摩物１２はその下面が支持体１４に接着され
て固定支持されている。支持体１４は軸Ｘのまわりに回
転可能であり、被研摩物１２は該軸Ｘに対して回転対称
となる様に支持体１４に固定されている。被研摩物１２
の上面は前加工により予め鏡面研摩されている。但し、
この前加工によって、図示される輪帯Ｙの部分が凸にな
っているとする。
修正研摩においては被研摩物１２の大きさに比べて小さ
い研摩皿１５が用いられる。研摩皿１５は研摩パッド１
６を支持体１８に接着して固定支持したものからなり、
該支持体１８の上面中央部に形成された凹部には棒体２
０の一端が突当てられている。該棒体２０は被研摩物１
２の径方向に適宜の幅で揺動可能である。２２は研摩液
供給手段である。
い研摩皿１５が用いられる。研摩皿１５は研摩パッド１
６を支持体１８に接着して固定支持したものからなり、
該支持体１８の上面中央部に形成された凹部には棒体２
０の一端が突当てられている。該棒体２０は被研摩物１
２の径方向に適宜の幅で揺動可能である。２２は研摩液
供給手段である。
研摩液供給手段２２から被研摩物１２の上面上へと研摩
液を供給しながら支持体１４を矢印Ａ方向に回転させ、
同時に支持体１８を矢印Ｂ方向に揺動させることによっ
て修正研摩が行われる。
液を供給しながら支持体１４を矢印Ａ方向に回転させ、
同時に支持体１８を矢印Ｂ方向に揺動させることによっ
て修正研摩が行われる。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来の修正研摩においては、研摩皿１５
の研摩パッド１６が全面にわたって均一の圧力にて被研
摩物１２に接触しながら研摩加工を行うため、被研摩物
１２の上面において修正研摩を受けた部分と受けない部
分とで段差を生じ易いという問題があった。
の研摩パッド１６が全面にわたって均一の圧力にて被研
摩物１２に接触しながら研摩加工を行うため、被研摩物
１２の上面において修正研摩を受けた部分と受けない部
分とで段差を生じ易いという問題があった。
第６図（ａ），（ｂ）は第５図におけるVIII−VIII断面
に相当する被研摩物１２の断面図である。
に相当する被研摩物１２の断面図である。
第６図（ａ）は修正研摩前の状態を示すものであり、第
６図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すものである。これ
らの図から分る様に、修正研摩時の研摩皿１５の揺動幅
に応じた位置に光学的に見てかなり大きな段差２４が形
成される。
６図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すものである。これ
らの図から分る様に、修正研摩時の研摩皿１５の揺動幅
に応じた位置に光学的に見てかなり大きな段差２４が形
成される。
このため、研摩皿１５の揺動幅を固定したものとせず、
徐々に揺動幅を変えることで段差の発生を防止すること
が提案されている。しかしながら、この様な揺動幅の連
続的変化のための機構はかなり複雑であり、研摩装置が
高価なものになるという欠点がある。
徐々に揺動幅を変えることで段差の発生を防止すること
が提案されている。しかしながら、この様な揺動幅の連
続的変化のための機構はかなり複雑であり、研摩装置が
高価なものになるという欠点がある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明によれば、以上の如き従来技術の問題点を解決す
るものとして、 被研摩物に対し研摩皿を摺動させながら揺動接触させて
研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凸面ま
たは平面であり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中
心部から外周部へと次第に小さくなっているものを用い
ることにより、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面
をその中心部から外周部にかけて次第に小さくなる様な
圧力分布で押圧することを特徴とする研摩方法、 が提供される。
るものとして、 被研摩物に対し研摩皿を摺動させながら揺動接触させて
研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凸面ま
たは平面であり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中
心部から外周部へと次第に小さくなっているものを用い
ることにより、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面
をその中心部から外周部にかけて次第に小さくなる様な
圧力分布で押圧することを特徴とする研摩方法、 が提供される。
また、本発明によれば、以上の如き従来技術の問題点を
解決するものとして、 被研摩物に対し研摩皿を摺動させながら揺動接触させて
研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凹面で
あり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中心部から外
周部へと次第に大きくなっているものを用いることによ
り、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面をその中心
部から外周部にかけて次第に小さくなる様な圧力分布で
押圧することを特徴とする研摩方法、 が提供される。
解決するものとして、 被研摩物に対し研摩皿を摺動させながら揺動接触させて
研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凹面で
あり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中心部から外
周部へと次第に大きくなっているものを用いることによ
り、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面をその中心
部から外周部にかけて次第に小さくなる様な圧力分布で
押圧することを特徴とする研摩方法、 が提供される。
［実施例］ 以下、図面を参照しながら、本発明の研摩方法の具体的
実施例を説明する。
実施例を説明する。
第１図は本発明研摩方法に使用される研摩皿の第１の実
施例を示す概略断面図である。
施例を示す概略断面図である。
本実施例の研摩皿は一様な厚さを有する研摩パッド１と
その支持体２とからなる。これらは円板状の形状を有
し、Ｚはその対称軸である。本実施例研摩皿の被研摩物
との接触面（即ち図における研摩パッド１の下面）３は
全体として凸面であり、且つ該接触面３の曲率は径方向
に関し次第に変化している。即ち、接触面３の中心部
（即ち対称軸Ｚ上の点）においては曲率半径がＲ1 であ
り、その曲率中心はＯ1 であり、他方、接触面３の外周
部においては曲率半径がＲ2 であり、その曲率中心はＯ
2 である（但し、Ｒ1 ＞Ｒ2 ）。更に、図示はしないが
接触面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ
1 からＲ2 へと次第に変化し、且つこれにともなって曲
率中心もＯ1 からＯ2 へと次第に移動している。尚、第
１図では曲率中心Ｏ2 が対称軸Ｚ上に描かれているが、
該曲率中心は対称軸Ｚ上にあるとは限らない。
その支持体２とからなる。これらは円板状の形状を有
し、Ｚはその対称軸である。本実施例研摩皿の被研摩物
との接触面（即ち図における研摩パッド１の下面）３は
全体として凸面であり、且つ該接触面３の曲率は径方向
に関し次第に変化している。即ち、接触面３の中心部
（即ち対称軸Ｚ上の点）においては曲率半径がＲ1 であ
り、その曲率中心はＯ1 であり、他方、接触面３の外周
部においては曲率半径がＲ2 であり、その曲率中心はＯ
2 である（但し、Ｒ1 ＞Ｒ2 ）。更に、図示はしないが
接触面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ
1 からＲ2 へと次第に変化し、且つこれにともなって曲
率中心もＯ1 からＯ2 へと次第に移動している。尚、第
１図では曲率中心Ｏ2 が対称軸Ｚ上に描かれているが、
該曲率中心は対称軸Ｚ上にあるとは限らない。
本実施例の研摩皿を用いて曲率半径Ｒ1 の凹面を研摩す
る際の研摩パッド１にかかる圧力の分布状態を第２図に
示す。図示される通り、研摩皿の中心部においては圧力
が大きく外周部においては圧力が小さい。
る際の研摩パッド１にかかる圧力の分布状態を第２図に
示す。図示される通り、研摩皿の中心部においては圧力
が大きく外周部においては圧力が小さい。
以上の実施例においては被研摩物との接触面が凸面であ
り凹面研摩を行うとしたが、ここでＲ1 を無限大とすれ
ば平面研摩を行う場合がそのまま当てはまる。第３図
（ａ），（ｂ）はこの様な場合の研摩皿を用いて平面の
修正研摩を行った場合の被研摩物１２の変化を示す断面
図である。第３図（ａ）は修正研摩前の状態を示すもの
であり、第３図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すもので
ある。本実施例研摩皿によれば、第２図の様な圧力分布
を示すため、段差を生ずることなく輪帯状凸部を平坦化
する修正研摩を良好に行うことができる。
り凹面研摩を行うとしたが、ここでＲ1 を無限大とすれ
ば平面研摩を行う場合がそのまま当てはまる。第３図
（ａ），（ｂ）はこの様な場合の研摩皿を用いて平面の
修正研摩を行った場合の被研摩物１２の変化を示す断面
図である。第３図（ａ）は修正研摩前の状態を示すもの
であり、第３図（ｂ）は修正研摩後の状態を示すもので
ある。本実施例研摩皿によれば、第２図の様な圧力分布
を示すため、段差を生ずることなく輪帯状凸部を平坦化
する修正研摩を良好に行うことができる。
第４図は本発明研摩方法に使用される研摩皿の第２の実
施例を示す概略断面図である。
施例を示す概略断面図である。
本実施例の研摩皿の被研摩物との接触面３は全体として
凹面である。更に、接触面３の中心部の曲率半径はＲ3
であり、その曲率中心はＯ3 であり、他方、接触面３の
外周部の曲率半径はＲ4 であり、その曲率中心はＯ4 で
ある（但し、Ｒ3 ＜Ｒ4 ）。更に、図示はしないが接触
面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ3 か
らＲ4 へと次第に変化し、且つこれにともなって曲率中
心もＯ3 からＯ4 へと次第に移動している。尚、第４図
では曲率中心Ｏ4 が対称軸上に描かれているが、該曲率
中心は対称軸上にあるとは限らない。
凹面である。更に、接触面３の中心部の曲率半径はＲ3
であり、その曲率中心はＯ3 であり、他方、接触面３の
外周部の曲率半径はＲ4 であり、その曲率中心はＯ4 で
ある（但し、Ｒ3 ＜Ｒ4 ）。更に、図示はしないが接触
面３の中心部から外周部にかけては、曲率半径がＲ3 か
らＲ4 へと次第に変化し、且つこれにともなって曲率中
心もＯ3 からＯ4 へと次第に移動している。尚、第４図
では曲率中心Ｏ4 が対称軸上に描かれているが、該曲率
中心は対称軸上にあるとは限らない。
この第２の実施例においても、第２図と類似の圧力分布
状態を示す。
状態を示す。
以上の実施例においては修正研摩を例にとり説明した
が、本発明研摩皿はその他の通常の研摩にも利用できる
ことはもちろんである。
が、本発明研摩皿はその他の通常の研摩にも利用できる
ことはもちろんである。
また、以上の説明では被研摩物の研摩領域の目的最終形
状の曲率が研摩皿の中心部の曲率と同一である場合を示
したが、これは研摩時間を適宜設定することにより可能
となる。尚、本発明は、更に、上記研摩時間を適宜変更
して設定することにより非球面のまま残したり、あるい
は球面または平面から非球面量の少ない軸対称非球面を
創成研摩するのに利用することもできる。
状の曲率が研摩皿の中心部の曲率と同一である場合を示
したが、これは研摩時間を適宜設定することにより可能
となる。尚、本発明は、更に、上記研摩時間を適宜変更
して設定することにより非球面のまま残したり、あるい
は球面または平面から非球面量の少ない軸対称非球面を
創成研摩するのに利用することもできる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の研摩方法によれば、被研
摩物表面の研摩領域に対し研摩皿をその中心部から外周
部にかけて次第に小さくなる圧力分布様式で押圧しなが
ら所望時間摺動接触させることにより、上記研摩領域全
体にわたって研摩除去量をなだらかに連続的に変化させ
て上記所望時間に応じた研摩領域表面形状を形成するこ
とができ、かくして被研摩物に段差を発生させることな
く高精度研摩を行うことができる。
摩物表面の研摩領域に対し研摩皿をその中心部から外周
部にかけて次第に小さくなる圧力分布様式で押圧しなが
ら所望時間摺動接触させることにより、上記研摩領域全
体にわたって研摩除去量をなだらかに連続的に変化させ
て上記所望時間に応じた研摩領域表面形状を形成するこ
とができ、かくして被研摩物に段差を発生させることな
く高精度研摩を行うことができる。
第１図及び第４図はいずれも本発明研摩方法に使用され
る研摩皿の断面図である。 第２図は研摩パッドの圧力分布を示すグラフである。 第３図（ａ），（ｂ）及び第６図（ａ），（ｂ）はいず
れも被研摩物の断面図である。 第５図は研摩方法を示す斜視図である。 １：研摩パッド、２：支持体、 ３：接触面、１２：被研摩物、 １４，１８：支持体、 １５：研摩皿、１６：研摩パッド、 ２０：棒体、２２：研摩液供給手段。
る研摩皿の断面図である。 第２図は研摩パッドの圧力分布を示すグラフである。 第３図（ａ），（ｂ）及び第６図（ａ），（ｂ）はいず
れも被研摩物の断面図である。 第５図は研摩方法を示す斜視図である。 １：研摩パッド、２：支持体、 ３：接触面、１２：被研摩物、 １４，１８：支持体、 １５：研摩皿、１６：研摩パッド、 ２０：棒体、２２：研摩液供給手段。
Claims (2)
- 【請求項１】被研摩物に対し研摩皿を揺動させながら摺
動接触させて研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凸面ま
たは平面であり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中
心部から外周部へと次第に小さくなっているものを用い
ることにより、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面
をその中心部から外周部にかけて次第に小さくなる様な
圧力分布で押圧することを特徴とする研摩方法。 - 【請求項２】被研摩物に対し研摩皿を揺動させながら摺
動接触させて研摩する方法において、 上記研摩皿として被研摩物との接触面の中心部が凹面で
あり且つ被研摩物との接触面の曲率半径が中心部から外
周部へと次第に大きくなっているものを用いることによ
り、上記被研摩物に対し上記研摩皿の接触面をその中心
部から外周部にかけて次第に小さくなる様な圧力分布で
押圧することを特徴とする研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275442A JPH0637027B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275442A JPH0637027B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 研摩方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2084185A Division JPS61182752A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 研摩皿 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208552A JPH03208552A (ja) | 1991-09-11 |
| JPH0637027B2 true JPH0637027B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=17555585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2275442A Expired - Lifetime JPH0637027B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637027B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824224A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Hitachi Ltd | 電子チユ−ナの選局部調整方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP2275442A patent/JPH0637027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03208552A (ja) | 1991-09-11 |
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