JPH0320900B2 - - Google Patents
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- JPH0320900B2 JPH0320900B2 JP3358282A JP3358282A JPH0320900B2 JP H0320900 B2 JPH0320900 B2 JP H0320900B2 JP 3358282 A JP3358282 A JP 3358282A JP 3358282 A JP3358282 A JP 3358282A JP H0320900 B2 JPH0320900 B2 JP H0320900B2
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- JP
- Japan
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- wire
- thin metal
- tension
- metal wire
- path
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はワイヤボンデイング中の金属細線に
かかる張力を調整することができるワイヤボンデ
イング装置に関するものである。
かかる張力を調整することができるワイヤボンデ
イング装置に関するものである。
一般に、ワイヤボンデイング装置は半導体集積
回路装置などの組立工程における半導体ペレツト
の電極とリード間を金属細線（以下ワイヤと言
う）で接続するワイヤボンデイング装置が使用さ
れる。そして、ボンデイングスピードの高速化お
よびそれに伴なうワイヤの供給速度の増大の要求
により、従来は第１図に示すワイヤボンデイング
装置が実用化されている。
回路装置などの組立工程における半導体ペレツト
の電極とリード間を金属細線（以下ワイヤと言
う）で接続するワイヤボンデイング装置が使用さ
れる。そして、ボンデイングスピードの高速化お
よびそれに伴なうワイヤの供給速度の増大の要求
により、従来は第１図に示すワイヤボンデイング
装置が実用化されている。
第１図は従来のワイヤボンデイング装置を示す
概略斜視図である。同図において、１はワイヤ、
２はこのワイヤ１が巻かれたスプール、３はこの
スプール２を強制的に回転させて、ワイヤ１を解
き出すモータ、４はこのワイヤ１のガイドロー
ラ、５は所定の間隔（ワイヤ１の直径より少し広
くして、ワイヤ１が接触しない程度）で配置した
一対の薄い板、６は一端が気体送り口７を形成
し、他端に気体送出ノズル８を装着し、薄い板５
の間へ、その下方から気体を吹きつける気体吹き
つけ器、９はワイヤ１が貫通するガイド、１０は
クランパ、１１はキヤピラリである。
概略斜視図である。同図において、１はワイヤ、
２はこのワイヤ１が巻かれたスプール、３はこの
スプール２を強制的に回転させて、ワイヤ１を解
き出すモータ、４はこのワイヤ１のガイドロー
ラ、５は所定の間隔（ワイヤ１の直径より少し広
くして、ワイヤ１が接触しない程度）で配置した
一対の薄い板、６は一端が気体送り口７を形成
し、他端に気体送出ノズル８を装着し、薄い板５
の間へ、その下方から気体を吹きつける気体吹き
つけ器、９はワイヤ１が貫通するガイド、１０は
クランパ、１１はキヤピラリである。
なお、１２は前記一対の薄い板５および気体吹
きつけ器６から構成し、気体・送出ノズル８から
気体を吹きつけて、ワイヤ１をキヤピラリ１１の
真上方向（矢印ａ方向）に張力を加えるエアテン
シヨナである。
きつけ器６から構成し、気体・送出ノズル８から
気体を吹きつけて、ワイヤ１をキヤピラリ１１の
真上方向（矢印ａ方向）に張力を加えるエアテン
シヨナである。
次に、上記構成によるワイヤボンデイング装置
の動作について説明する。まず、モータ３を強制
的に一定量だけ回転すると、ワイヤ１はスプール
２から一定量だけ解き出される。そして、この解
き出されたワイヤ１はガイドローラ４およびエア
テンシヨナ１２を介してキヤピラリ１１へ供給さ
れるが、このとき、エアテンシヨナ１２の気体吹
きつけ器６の気体・送出ノズル８から上方に吹き
出される気体の作用により、ワイヤ１には矢印ａ
方向に一定の張力を加えることができる。
の動作について説明する。まず、モータ３を強制
的に一定量だけ回転すると、ワイヤ１はスプール
２から一定量だけ解き出される。そして、この解
き出されたワイヤ１はガイドローラ４およびエア
テンシヨナ１２を介してキヤピラリ１１へ供給さ
れるが、このとき、エアテンシヨナ１２の気体吹
きつけ器６の気体・送出ノズル８から上方に吹き
出される気体の作用により、ワイヤ１には矢印ａ
方向に一定の張力を加えることができる。
しかしながら、従来のワイヤボンデイング装置
では張力の微調整が困難であるうえ、ワイヤリン
グ時（半導体ペレツト電極に金ボールを圧着さ
せ、リードにキヤピラリが移動する時）にクラン
パ１０が開放されるため、ワイヤ１のループ形状
は前記張力によつて左右され、特にキヤピラリ１
１に対し上方向（矢印ａ方向）の張力が多くかか
る場合はワイヤループが低くなりやすく、かつワ
イヤリング時に金ボールのすぐ上でワイヤ１が切
れ（ネツク切れ）易くなる欠点があつた。
では張力の微調整が困難であるうえ、ワイヤリン
グ時（半導体ペレツト電極に金ボールを圧着さ
せ、リードにキヤピラリが移動する時）にクラン
パ１０が開放されるため、ワイヤ１のループ形状
は前記張力によつて左右され、特にキヤピラリ１
１に対し上方向（矢印ａ方向）の張力が多くかか
る場合はワイヤループが低くなりやすく、かつワ
イヤリング時に金ボールのすぐ上でワイヤ１が切
れ（ネツク切れ）易くなる欠点があつた。
したがつて、この発明の目的はワイヤボンデイ
ン中のワイヤにかかる張力をほぼ零とし、最適な
ワイヤループを形成して、ネツク切れを防止する
ことができるワイヤボンデイング装置を提供する
ものである。
ン中のワイヤにかかる張力をほぼ零とし、最適な
ワイヤループを形成して、ネツク切れを防止する
ことができるワイヤボンデイング装置を提供する
ものである。
このような目的を達成するため、この発明はワ
イヤが貫通し、ワイヤのガイドの役目をする貫通
経路と一方の開口からこの貫通経路の中央付近で
結合する支管経路とからなる張力付加機構をキヤ
ピラリとエアーテンシヨナの間に設け、この支管
経路から気体を吹き込み、前記ワイヤに前記エア
ーテンシヨナによつて加えられる張力と逆方向の
張力を加え、ワイヤにかかる張力を微調可能にす
るものであり、以下実施例を用いて詳細に説明す
る。
イヤが貫通し、ワイヤのガイドの役目をする貫通
経路と一方の開口からこの貫通経路の中央付近で
結合する支管経路とからなる張力付加機構をキヤ
ピラリとエアーテンシヨナの間に設け、この支管
経路から気体を吹き込み、前記ワイヤに前記エア
ーテンシヨナによつて加えられる張力と逆方向の
張力を加え、ワイヤにかかる張力を微調可能にす
るものであり、以下実施例を用いて詳細に説明す
る。
第２図はこの発明に係るワイヤボンデイング装
置の一実施例を示す概略斜視図である。同図にお
いて、１３はその詳細な構造を第３図に示すよう
に金属製の張力付加機構である。
置の一実施例を示す概略斜視図である。同図にお
いて、１３はその詳細な構造を第３図に示すよう
に金属製の張力付加機構である。
この第３図に示す張力付加機構１３において、
１４はワイヤ１が貫通し、ワイヤ１のガイドの役
目をするワイヤ用貫通孔からなる貫通経路、１５
はワイヤ１が送り出される方向とほぼ同一方向に
斜行し、一方の開口が貫通経路１４の中央付近で
結合し、他端の開口１５ａから気体が吹き込まれ
るようにした気体送入用貫通孔からなる支管経路
である。
１４はワイヤ１が貫通し、ワイヤ１のガイドの役
目をするワイヤ用貫通孔からなる貫通経路、１５
はワイヤ１が送り出される方向とほぼ同一方向に
斜行し、一方の開口が貫通経路１４の中央付近で
結合し、他端の開口１５ａから気体が吹き込まれ
るようにした気体送入用貫通孔からなる支管経路
である。
次に上記構成によるワイヤボンデイング装置の
動作について説明する。まず、モータ３を強制的
に一定量だけ回転すると、ワイヤ１はスプール２
から一定量だけ解き出される。そして、この解き
出されたワイヤ１はガイドローラ４を介してエア
テンシヨナ１２に供給される。そして、このエア
テンシヨナ１２の気体吹きつけ器６の気体送出ノ
ズル８から上方に吹き出される気体の作用によ
り、ワイヤ１には矢印ｃの向きに張力T1が加え
られる。そして、更に、ワイヤ１は張力付加機構
１３を介してキヤピラリ１１へ供給されるが、こ
のとき、この張力付加機構１３の支管経路１５の
開口１５ａから気体を吹き込むと、この吹き込ま
れた気体は貫通経路１４中にワイヤ１をその送り
方向に送るように作用する。すなわち、ワイヤ１
に矢印ｃと逆向きである矢印ｂ方向に張力T2を
与える。このため、張力T1＝T2になるように、
気体を支管経路１５の開口１５ａから吹き込む
と、キヤピラリ１１の付近のワイヤ１にかかる張
力をほぼ零にすることができる。
動作について説明する。まず、モータ３を強制的
に一定量だけ回転すると、ワイヤ１はスプール２
から一定量だけ解き出される。そして、この解き
出されたワイヤ１はガイドローラ４を介してエア
テンシヨナ１２に供給される。そして、このエア
テンシヨナ１２の気体吹きつけ器６の気体送出ノ
ズル８から上方に吹き出される気体の作用によ
り、ワイヤ１には矢印ｃの向きに張力T1が加え
られる。そして、更に、ワイヤ１は張力付加機構
１３を介してキヤピラリ１１へ供給されるが、こ
のとき、この張力付加機構１３の支管経路１５の
開口１５ａから気体を吹き込むと、この吹き込ま
れた気体は貫通経路１４中にワイヤ１をその送り
方向に送るように作用する。すなわち、ワイヤ１
に矢印ｃと逆向きである矢印ｂ方向に張力T2を
与える。このため、張力T1＝T2になるように、
気体を支管経路１５の開口１５ａから吹き込む
と、キヤピラリ１１の付近のワイヤ１にかかる張
力をほぼ零にすることができる。
なお、以上の実施例では張力付加機構１３を金
属で作つたが、任意の材質で作つてもよいことは
もちろんである。
属で作つたが、任意の材質で作つてもよいことは
もちろんである。
以上詳細に説明したように、この発明に係るワ
イヤボンデイング装置によれば(A)張力の微調整が
可能である。(B)張力が零近くに設定できるので、
ワイヤボンデイング中にネツク切れが防止でき
る。しかも極端に短いワイヤループの防止もで
き、安定して正常なループを作る所望のワイヤボ
ンデイングができる。(C)ワイヤにほぼ非接触で張
力を与えることができ、ワイヤの供給がスムーズ
となり、供給の速度が増加しても追従できるた
め、ワイヤボンデイングスピードを増しても、張
力系は安定に動作するなどの効果がある。
イヤボンデイング装置によれば(A)張力の微調整が
可能である。(B)張力が零近くに設定できるので、
ワイヤボンデイング中にネツク切れが防止でき
る。しかも極端に短いワイヤループの防止もで
き、安定して正常なループを作る所望のワイヤボ
ンデイングができる。(C)ワイヤにほぼ非接触で張
力を与えることができ、ワイヤの供給がスムーズ
となり、供給の速度が増加しても追従できるた
め、ワイヤボンデイングスピードを増しても、張
力系は安定に動作するなどの効果がある。
第１図は従来のワイヤボンデイング装置を示す
概略斜視図、第２図はこの発明に係るワイヤボン
デイング装置の一実施例を示す概略斜視図、第３
図は第２図の張力付加機構の詳細な斜視図であ
る。 １……金属細線（ワイヤ）、２……スプール、
３……モータ、４……ガイドローラ、５……一対
の薄い板、６……気体吹きつけ器、７……気体送
入口、８……気体送出ノズル、９……ガイド、１
０……クランパ、１１……キヤピラリ、１２……
エアテンシヨナ、１３……張力付加機構、１４…
…貫通経路、１５……支管経路。
概略斜視図、第２図はこの発明に係るワイヤボン
デイング装置の一実施例を示す概略斜視図、第３
図は第２図の張力付加機構の詳細な斜視図であ
る。 １……金属細線（ワイヤ）、２……スプール、
３……モータ、４……ガイドローラ、５……一対
の薄い板、６……気体吹きつけ器、７……気体送
入口、８……気体送出ノズル、９……ガイド、１
０……クランパ、１１……キヤピラリ、１２……
エアテンシヨナ、１３……張力付加機構、１４…
…貫通経路、１５……支管経路。
Claims (1)
- １ 半導体ペレツトの電極とリード間を金属細線
で接続するワイヤボンデイング装置において、金
属細線を巻いたスプールと、このスプールから供
給される金属細線に対してキヤピラリの真上方向
に所定の張力を加えるエアテンシヨナと、金属細
線が貫通し、金属細線のガイドの役目をする貫通
経路と一方の開口からこの貫通経路の中央付近で
結合する支管経路とからなる張力付加機構とを備
え、この張力付加機構の支管経路から気体を吹き
込み、前記金属細線に、前記エアテンシヨナによ
つて加えられる張力と逆方向の張力を加え、金属
細線にかかる張力を微調可能にしたことを特徴と
するワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033582A JPS58151038A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033582A JPS58151038A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151038A JPS58151038A (ja) | 1983-09-08 |
| JPH0320900B2 true JPH0320900B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=12390514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57033582A Granted JPS58151038A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58151038A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984533A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-16 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | ワイヤ供給機構 |
| JPH0254947A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置の組立方法およびそれに用いる装置 |
| TWI875367B (zh) * | 2023-12-11 | 2025-03-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 防繞錯線裝置、銲線機及其偵測系統 |
-
1982
- 1982-03-02 JP JP57033582A patent/JPS58151038A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58151038A (ja) | 1983-09-08 |
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