JPH0320975A - ハイブリッドｉｃ接続端子 - Google Patents
ハイブリッドｉｃ接続端子Info
- Publication number
- JPH0320975A JPH0320975A JP1153982A JP15398289A JPH0320975A JP H0320975 A JPH0320975 A JP H0320975A JP 1153982 A JP1153982 A JP 1153982A JP 15398289 A JP15398289 A JP 15398289A JP H0320975 A JPH0320975 A JP H0320975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- package
- mounting
- conductor
- connecting terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハイブリッドＩＣ接続端子に関し、特にパッケ
ージの平面実装を実現するハイブリッドＩＣ接続端子に
関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のハイブリッドＩＣのパッケージ実装用接
続端子はディスクリートタイプのリードを有するクリッ
プ端子が一般に用いられている．第３図はかかる従来の
一例を説明するためのディスクリートタイブクリップ端
子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図である。
ージの平面実装を実現するハイブリッドＩＣ接続端子に
関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のハイブリッドＩＣのパッケージ実装用接
続端子はディスクリートタイプのリードを有するクリッ
プ端子が一般に用いられている．第３図はかかる従来の
一例を説明するためのディスクリートタイブクリップ端
子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図である。
第３図に示すように、従来のハイブリッドＩＣはセラミ
ック基板２上に厚膜印刷からなる第一の導体３Ａ、第一
の導体３Ａ上にコンデンサ用として形或される誘電体４
、誘電体４上に形或される厚膜印刷された第二の導体３
Ｂ、あるいは厚膜印刷による抵抗体５が形或され、これ
らの上に保護膜などによる保護体６が被覆されて形或さ
れている． また、かかるハイブリッドＩＣを形成したセラミック基
板２には、他の基板に電気的に接続するためのバッド７
が設けられ、このバッド７に他の基板へパッケージ実装
するためのディスクリートタイプのリードを有するクリ
ップ端子９が接続されている． 要するに、従来のハイブリッドＩＣ接続端子はリードを
有するタイプが一般的である。
ック基板２上に厚膜印刷からなる第一の導体３Ａ、第一
の導体３Ａ上にコンデンサ用として形或される誘電体４
、誘電体４上に形或される厚膜印刷された第二の導体３
Ｂ、あるいは厚膜印刷による抵抗体５が形或され、これ
らの上に保護膜などによる保護体６が被覆されて形或さ
れている． また、かかるハイブリッドＩＣを形成したセラミック基
板２には、他の基板に電気的に接続するためのバッド７
が設けられ、このバッド７に他の基板へパッケージ実装
するためのディスクリートタイプのリードを有するクリ
ップ端子９が接続されている． 要するに、従来のハイブリッドＩＣ接続端子はリードを
有するタイプが一般的である。
上述した従来のハイブリッドＩＣ接続端子はディスクリ
ートタイブの接続端子となっているので、パッケージへ
の組立時においては、パッケージのスルホールヘ挿入す
る際ディスクリートタイブの接続端子に変形等のゆがみ
が生じ、実装しにくく自動化が困難であるという欠点や
、折れ曲がりによる電気的接続不良の発生および生産性
の低下の問題を生ずるという欠点がある。
ートタイブの接続端子となっているので、パッケージへ
の組立時においては、パッケージのスルホールヘ挿入す
る際ディスクリートタイブの接続端子に変形等のゆがみ
が生じ、実装しにくく自動化が困難であるという欠点や
、折れ曲がりによる電気的接続不良の発生および生産性
の低下の問題を生ずるという欠点がある。
本発明の目的は、かかるパッケージへの直接搭載および
自動組込実装と、電気的接続の信頼性の向上および生産
性の向上とを実現するハイブリッドＩＣの接続端子を提
供することにある。
自動組込実装と、電気的接続の信頼性の向上および生産
性の向上とを実現するハイブリッドＩＣの接続端子を提
供することにある。
本発明のハイブリッドＩＣ接続端子は、ハイブリッドＩ
Ｃをパッケージ実装するためのハイブリッドＩＣ接続端
子において、前記ハイブリッドＩＣを形成した基板に設
ける接続手段の底面を平坦化し且つリードレスとして構
或される。
Ｃをパッケージ実装するためのハイブリッドＩＣ接続端
子において、前記ハイブリッドＩＣを形成した基板に設
ける接続手段の底面を平坦化し且つリードレスとして構
或される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するための厚膜印
刷による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図
である。
刷による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図
である。
第１図に示すように、本実施例におけるハイブリッドＩ
Ｃは前述した従来例と同様に、セラミックス基板２上に
厚膜印刷による第一の導体３Ａ，誘電体４．第二の導体
３Ｂ，抵抗体５，保護体６が形成され、パターン回路を
構成している゛。本実施例はこのパターン回路が形成さ
れた厚膜印刷基板に電子部品を実装しハイブリッドＩＣ
となったものをパッケージ実装するが、パッケージの搭
載パッドに対し、ハイブリッドＩＣ接続端子ｌの底面を
平坦化することにより直接平面実装が可能なようにして
いる．従って、本実施例の接続端子１はリードレスとな
り、組込みの自動化や高密度実装が実現できる上、パッ
ケージ側を傷つけることがないので、電気的接続の信頼
性も向上させることができる。
Ｃは前述した従来例と同様に、セラミックス基板２上に
厚膜印刷による第一の導体３Ａ，誘電体４．第二の導体
３Ｂ，抵抗体５，保護体６が形成され、パターン回路を
構成している゛。本実施例はこのパターン回路が形成さ
れた厚膜印刷基板に電子部品を実装しハイブリッドＩＣ
となったものをパッケージ実装するが、パッケージの搭
載パッドに対し、ハイブリッドＩＣ接続端子ｌの底面を
平坦化することにより直接平面実装が可能なようにして
いる．従って、本実施例の接続端子１はリードレスとな
り、組込みの自動化や高密度実装が実現できる上、パッ
ケージ側を傷つけることがないので、電気的接続の信頼
性も向上させることができる。
第２図は本発明の第二の実施例を説明するためのクリッ
プ端子による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断
面図である。
プ端子による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断
面図である。
第２図に示すように、本実施例におけるハイブリッドＩ
Ｃのパターン回路形成に関しては、前述した従来例およ
び第一の実施例で説明したのと同様である．本実施例で
は、セラミック基板２の表裏面に形成したバッド７相互
を接続するための平面実装タイプのクリップ端子８を用
いてパッケージ搭載するものであり、クリップ端子８の
底面が平坦化されている。従って、リードレスとするこ
とができ、組立て時の自動化が可能となり、他の実装部
品である平面実装部品と同時にパッケージ搭載が可能で
ある。また、１回の半田付け工程でハイブリッドＩＣを
実装できる利点がある。
Ｃのパターン回路形成に関しては、前述した従来例およ
び第一の実施例で説明したのと同様である．本実施例で
は、セラミック基板２の表裏面に形成したバッド７相互
を接続するための平面実装タイプのクリップ端子８を用
いてパッケージ搭載するものであり、クリップ端子８の
底面が平坦化されている。従って、リードレスとするこ
とができ、組立て時の自動化が可能となり、他の実装部
品である平面実装部品と同時にパッケージ搭載が可能で
ある。また、１回の半田付け工程でハイブリッドＩＣを
実装できる利点がある。
以上説明したように、本発明のハイブリッドＩＣ接続端
子はパッケージへの接続リードを設けず、接続手段とし
てのパッドもしくはクリップ端子底面を平坦化すること
により、パッケージ側の部品搭載パッドが平面実装タイ
プの搭載パッドに変更することが可能となるので、パッ
ケージへの直接搭載および組立て時の自動化が容易にな
り、また他の搭載電子部品と同様に半田付け工事ができ
るため生産性の向上および電気的接続の信頼性の向上な
どを実現できるという効果がある。
子はパッケージへの接続リードを設けず、接続手段とし
てのパッドもしくはクリップ端子底面を平坦化すること
により、パッケージ側の部品搭載パッドが平面実装タイ
プの搭載パッドに変更することが可能となるので、パッ
ケージへの直接搭載および組立て時の自動化が容易にな
り、また他の搭載電子部品と同様に半田付け工事ができ
るため生産性の向上および電気的接続の信頼性の向上な
どを実現できるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するための厚膜印
刷による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図
、第２図は本発明の第二の実施例を説明するためのクリ
ップ端子による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦
断面図、第３図は従来の一例を説明するためのディスク
リート型クリップ端子による接続端子を有するハイブリ
ッドＩＣの縦断面図である。
刷による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦断面図
、第２図は本発明の第二の実施例を説明するためのクリ
ップ端子による接続端子を有するハイブリッドＩＣの縦
断面図、第３図は従来の一例を説明するためのディスク
リート型クリップ端子による接続端子を有するハイブリ
ッドＩＣの縦断面図である。
Claims (1)
- ハイブリッドＩＣをパッケージ実装するためのハイブ
リッドＩＣ接続端子において、前記ハイブリッドＩＣを
形成した基板に設ける接続手段の底面を平坦化し且つリ
ードレスとすることを特徴とするハイブリッドＩＣ接続
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153982A JPH0320975A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ハイブリッドｉｃ接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153982A JPH0320975A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ハイブリッドｉｃ接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320975A true JPH0320975A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15574324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153982A Pending JPH0320975A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ハイブリッドｉｃ接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320975A (ja) |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153982A patent/JPH0320975A/ja active Pending
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