JPH03209860A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03209860A JPH03209860A JP510490A JP510490A JPH03209860A JP H03209860 A JPH03209860 A JP H03209860A JP 510490 A JP510490 A JP 510490A JP 510490 A JP510490 A JP 510490A JP H03209860 A JPH03209860 A JP H03209860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- outer frame
- gate
- gate section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームに関す
る。
る。
第５図は従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
の平面図、第６図は第５図のリードフレームを用いて樹
脂封止する方法を説明する断面図である。
の平面図、第６図は第５図のリードフレームを用いて樹
脂封止する方法を説明する断面図である。
従来、樹脂封止型半導体装置は、第５図及び第６図に示
すように、半導体素子１を樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレーム（以下リードフレームと記す）６の素子搭載
部２に搭載し、半導体素子１と内部リード３とを金属細
線にて接続し、封止樹脂４にて封止し、封止樹脂４が硬
化した後に樹脂封止金型からリードフレーム６を取り出
し、ゲート部樹脂７を除去した後、外部リード１０を成
形して完成するものである。
すように、半導体素子１を樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレーム（以下リードフレームと記す）６の素子搭載
部２に搭載し、半導体素子１と内部リード３とを金属細
線にて接続し、封止樹脂４にて封止し、封止樹脂４が硬
化した後に樹脂封止金型からリードフレーム６を取り出
し、ゲート部樹脂７を除去した後、外部リード１０を成
形して完成するものである。
上述したように、従来の半導体装置は、耐湿性が要求さ
れるなめ、封止樹脂とリードとのすきまからの水分の侵
入を避ける必要があり、封止樹脂はリードフレームと密
着性の高いものを使用している。・そのため、第５図及
び第６図に示すゲート部樹脂７を除去する際、リードフ
レーム外枠８がゲート部樹脂７から容易に分離せず、第
７図に示すようにリードフレーム外枠８に樹脂が残った
り、第８図に示すようにリードフレーム外枠８がゲート
部樹脂７から分離するときの力で変形するという問題が
起きている。
れるなめ、封止樹脂とリードとのすきまからの水分の侵
入を避ける必要があり、封止樹脂はリードフレームと密
着性の高いものを使用している。・そのため、第５図及
び第６図に示すゲート部樹脂７を除去する際、リードフ
レーム外枠８がゲート部樹脂７から容易に分離せず、第
７図に示すようにリードフレーム外枠８に樹脂が残った
り、第８図に示すようにリードフレーム外枠８がゲート
部樹脂７から分離するときの力で変形するという問題が
起きている。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し樹脂封止後にゲー
ト部樹脂が容易に除去できるリードフレームを提供する
ことにある。
ト部樹脂が容易に除去できるリードフレームを提供する
ことにある。
本発明は、樹脂封止型半導体装置用リードフレームにお
いて、リードフレーム外枠の樹脂封止時にゲート部と接
する部分が切除されている。
いて、リードフレーム外枠の樹脂封止時にゲート部と接
する部分が切除されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のリードフレームを樹脂封止したときの平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図である。
図のリードフレームを樹脂封止したときの平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図である。
第１の実施例は、第１図〜第３図に示すように、リード
フレーム外枠８のうち樹脂封止時にゲート部と接する部
分９が切除されている。このようにすると、樹脂封止後
にゲート部樹脂７がリードフレーム外枠８と密着するこ
とはないので、リードフレーム６とゲート部樹脂７の分
離を容易に行うことができる。
フレーム外枠８のうち樹脂封止時にゲート部と接する部
分９が切除されている。このようにすると、樹脂封止後
にゲート部樹脂７がリードフレーム外枠８と密着するこ
とはないので、リードフレーム６とゲート部樹脂７の分
離を容易に行うことができる。
また、自動装置によりゲート部樹脂７の除去を自動的に
行う場合には、従来のリードフレームとは異なり、ゲー
ト部樹脂７の根元の部分をはさむことができるので、ゲ
ート部樹脂７の除去はより確実になされる。
行う場合には、従来のリードフレームとは異なり、ゲー
ト部樹脂７の根元の部分をはさむことができるので、ゲ
ート部樹脂７の除去はより確実になされる。
第４図は本発明の第２の実施例のリードフレームを樹脂
封止したときの断面図である。
封止したときの断面図である。
第２の実施例は、第４図に示すように、第１の実施例と
同様にリードフレーム外枠８のうち樹脂封止時にゲート
部と接する部分が切除されているが、その断面は、第１
の実施例とは異なりななめになっている。
同様にリードフレーム外枠８のうち樹脂封止時にゲート
部と接する部分が切除されているが、その断面は、第１
の実施例とは異なりななめになっている。
このようにすることにより、第１の実施例よりもさらに
ゲート部樹脂７の除去が容易になるという利点がある。
ゲート部樹脂７の除去が容易になるという利点がある。
以上説明したように本発明によれば、リードフレーム外
枠部分のうち樹脂封止時にゲート部と接する部分を切除
することにより、樹脂封止後のゲート部樹脂の除去作業
において、リードフレームとゲート部樹脂との分離が容
易になり、作業性が向上するとともに、リードフレーム
外枠にゲート部樹脂の一部が残ることを防止し、リード
フレーム外枠の変形を防ぐ効果がある。
枠部分のうち樹脂封止時にゲート部と接する部分を切除
することにより、樹脂封止後のゲート部樹脂の除去作業
において、リードフレームとゲート部樹脂との分離が容
易になり、作業性が向上するとともに、リードフレーム
外枠にゲート部樹脂の一部が残ることを防止し、リード
フレーム外枠の変形を防ぐ効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のリードフレームを樹脂封止したときの平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は本発明の第２
の実施例のリードフレームを樹脂封止したときの断面図
、第５図は従来のリードフレームの平面図、第６図は第
５図のリードフレームを用いて樹脂封止する方法を説明
する断面図、第７図及び第８図は従来技術における問題
点を説明する要部断面図である。 １・・・半導体素子、２・・・素子搭載部、３・・・内
部リード、４・・・封止樹脂、５・・・樹脂封止金型、
６・・・リードフレーム、７・・・ゲート部樹脂、８・
・・リードフ−５＝ レーム外枠、 ・・樹脂封止時にゲート部と接する 部分、 ０・・・外枠リード。
図のリードフレームを樹脂封止したときの平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は本発明の第２
の実施例のリードフレームを樹脂封止したときの断面図
、第５図は従来のリードフレームの平面図、第６図は第
５図のリードフレームを用いて樹脂封止する方法を説明
する断面図、第７図及び第８図は従来技術における問題
点を説明する要部断面図である。 １・・・半導体素子、２・・・素子搭載部、３・・・内
部リード、４・・・封止樹脂、５・・・樹脂封止金型、
６・・・リードフレーム、７・・・ゲート部樹脂、８・
・・リードフ−５＝ レーム外枠、 ・・樹脂封止時にゲート部と接する 部分、 ０・・・外枠リード。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、リー
ドフレーム外枠の樹脂封止時にゲート部と接する部分が
切除されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510490A JPH03209860A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510490A JPH03209860A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209860A true JPH03209860A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11602059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP510490A Pending JPH03209860A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209860A (ja) |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP510490A patent/JPH03209860A/ja active Pending
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