JPS5918697A - プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線基板（以下単に基板という）を製作するに
は、通常、配線バクーン全形成した後、電子部品を増刊
ける前に、溶融半田中に浸漬して、配線バタン全半田め
っきしている。

この際、過剰に付着した半田全除去して、均一な半田層
を形成するためと、スルーホールを閉塞した半ぽ１全除
去する効果的な方法として、溶融半１、ＩＪＭより垂直
に引き上げた基板の両面Ｋ、直ちに熱風を噴射すること
は、よく知られている。

しかし、この方法によれば、基板が振動を起したり、い
ずれか一方の熱風ノズルに吹き寄せられて接触し、半田
層の厚さが表裏不均一になったり、半田層が波打ったよ
うな状態となり、厚さが不均一となったり、基板が損傷
する恐れがあり、また、熱風の量が多く必要であったり
、さらにはまた、基板に沼って半（＝Ｂ槽内に吹き込ま
れる熱風傾より、溶融’Ｉ′ｌｌ＋が飛散したり、酸化
するという問題点が、を）る。

第１図（、］−１１１τ−東装置、金２録すもので、（
１）は溶融半田（）１す、（２）　＋・１溶融半１−１
１、（３）は基板（／Ｉ）に向って下向き頷斜する横長
の細隙を（Ｉｉ！ｉえ、上［・に段差を設けた左右１対
の熱風ノズル、（５）は、基板（４）の通路のみを・残
して、半１１］槽（１）の上面を覆うカバーである。

ｕ３１＋、−を基板（４）の把持装置で、エア／リーノ
ダ−（７）のピストン部の頭部に固着された挿入片（８
）全出入することにより、基板（４）を把持てきるよう
１１ヒなっている。

しかし、このものは、基板の通路が開（」シているので
、溶融半Ｈ」の飛散や酸化の防止は不十分てあり、かつ
、基板（４）が振動するので、半Ｌ■ｌの厚さが不均一
になったりする〇 本発明に１、−４二述装置の欠点をも解消した装置に関
するもので、第２図以下に基いて具体的に説明する。

ｉｌ　Ｉｔ　ＩＩ　２１　（１：ｉｌは、それぞれ上記
（１）（２）（３１に相当するｋず融半田槽と溶融半田
と熱風ノスルで、図示のように、好捷しく一１段差全般
社た熱風ノズル（１：３１からに１−１２［ＪＯ”〜２
３０　ｃ、２〜５　Ｋ　ｑ／ｍの熱風が噴射される。

半１１１槽（１１１の上刃において、図示を省略した箱
体内には、若干の間隙を不する左右１対の水平の増刊板
ｆ１４］　ｆｌ　４）が固設されている。

各１１旧」板（１４）のト凹前後両端に固設した取付金
具（１５１（１５１妬は、前後方向を向く枢軸ｆｌ　ｆ
ｉ）ｆｌ　６）の内端力士１着され、各種１！Ｉｔ　（
ｌ　［ｉ）の外端には、下方を向く揺動腕（１７）が枢
着されている。

前後両揺動腕０７１　（１７＋の下端には、溶融半田槽
旧Ｉの直上に位置する、たとえばノリコンゴム等の耐熱
性弾性拐よりなる、案内全敗；′コる水平のしごきロー
ラｆ＋８１ｆ１８１が枢設されている。

両しこきローラｔ＋　８１１８１に、各枢軸け６）に巻
装し念扱り（・↓ねｔｌ　！Ｊｌにより、ｒｌｌに当接
する方向に付＜（さｔしている。ただし、これｉｄばね
に限定されるも（つで；まなく、他の手段、例えばエア
シリンダー等を利用しても６丁能である。

内熱風ノズル（１３）■間の上方には、第３図に示すよ
うな、しごきローラ（１８１と平行全なし、かつ両端」
：り中央に向って次第に縮径するとともに、互に平行を
なして両端部同士が当接する、左右１対の酬熱性弾性拐
よりなる水平の保持ローラ（２（η（２０）が枢設され
ている。

上述構成の本装置において、想像線で示すようＫ、フラ
ックスを塗布した基板ｔ２１）ｋ、保持ローラ（２０＋
＋２１１１としごきローラ（１，８１［１８１の案内に
より、溶融半田槽（ＩＩ）内の溶融半田（１２１に所定
時間（通常３〜１０秒間）浸漬後、把持装置（第１図の
６と同じ）を高速（通常２０〜１ｏｏｍ、　／　”　）
で引き上げる。

すると、基板（２１）に付着して上昇する過剰の溶融半
田の大部分は、しごきローラＦＩ８１ｔ＋８１間全通過
する際、しごき取られる。

なお、ローラ（１８１ｔ１８１に半田がイ′：Ｊ〈場合
には、これにトククーブレードを取着して生１１１をか
きとれＣよよい。

ついで、熱風ノズル（１３１（１３１Ｋよシ、残余の過
剰溶融手口］と、スルーホール（図示省略）を閉塞する
溶融半田が除去される。

この時１．＋、；、板Ｏ１１は、しごきローラｆ＋８１
Ｆ＋８１と把持装置又は保持ローラ（２０１＋２０＋に
より保持されるので、振動や片寄りは、確実に防止され
る。

しかも、上述のように、基板（２１）に旧著した過剰半
ぽｌの大部分は、基板＋２１１−引き上げる際に、しご
きローラ［１８１［１８１により除去されるので、熱風
ノズルｔ１３１　ｔｌ　３１の熱風噴射量を減少させる
ことがイ′Ｘさ、エネルギー全大幅に１ｙｉｉ　誠する
ことができる。

なお、保持ローラｆ２０）（２０）は、両端より中央に
向って次第に縮径しているので、基板（２１）の両側縁
角部のみがこれらローラ（２０＋＋２０＋により挾支さ
れ、半田が付着して引き上げられた基板ｔ２１）の表裏
面がローラｆ２Ｕ）ｔ２ｔ１１により擦られることはな
く、好都合である。

上記保持ローラ（２０１（２Ｆ＋１に代えて、基板＋２
１＋’を両側よりはさむ保持具を設けてもよく、あるい
は、基板保持用の案内杆を、しごき保持ローラ（１８１
（１８１の上方に設けてもよい。

なおいうまでもないが、把持装置かしごきローラＩ　ｌ
（１８１対保持ローラ（２０１ＱＯ１対の間を通るとき
は、これらローラに損傷を起こさせないように、間隔が
開けられる構造となっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の基板半１］１めつき装置の要部の中央
縦断正面図、 第２図は、本発明装置金儲える基板半１］」めっき装置
の要部の一部切欠正面図、 第３図は、本発明装置における基板の上部全保持する第
２保持ローラの平面図である。 第４図は、本発明装置金儲える基板半田めっき装置の斜
面図である。 （１）溶融半ロコ槽　　　　（２）溶融半田（３）熱風
ノズル　　　　（４）基板 １５）カバー　　　　　　（６）杷持装置（７）エアン
リンダ−１８）　　挿入片（１１）　　溶融半田槽　　
　　１１２）溶融半田（１３）熱風ノズル　　　　（１
イ）　増刊板（１５１増刊金具　　　　　ｌｌ６）枢軸
（１７ｊ　　揺動腕　　　　　　μｓ１　しごきローラ
０！１　　捩りばね　　　　　（２０）保持ローラ（２
１）基板 ィＩ　Ｉ”　　　　　　　　ｔ　２１３第３１図 第４図 く “。 し／−

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融半田中に、プリント配線基板を浸漬して、配
   線パターンに半田めっきする装置において、溶融半田槽
   の上面開口部の直上に、耐熱性、かつばね等により互に
   当接する方向に伺勢された１対のしごきローラを設け、
   このしごきローラの上方Ｋ、プリント配線基板の両面に
   向って熱風を噴射する熱風ノズルを、配設してなるプリ
   ント配線基板の半田めっき装置における過剰半田除去装
   置。
2. （２）熱風ノズルの上方に、適宜のプリント配線基板保
   持装置全般けてなる特許請求の範囲第（１）項に記載の
   装置５
3. （３）熱風ノズルの上方の保持装置が、１対の保持ロー
   ラである。特許請求の範囲第（２）項に記載の装置。
4. （４）保持ローラが、両端より中央に向って次第に縮径
   していることを特徴とする特許請求の範囲第（３）項に
   記載の装置。