JPH03211A - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法Info
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- JPH03211A JPH03211A JP1134010A JP13401089A JPH03211A JP H03211 A JPH03211 A JP H03211A JP 1134010 A JP1134010 A JP 1134010A JP 13401089 A JP13401089 A JP 13401089A JP H03211 A JPH03211 A JP H03211A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子を保護する目的で用いられる半
導体封止に有用なエポキシ樹脂成形材料の製造方法に関
する。
導体封止に有用なエポキシ樹脂成形材料の製造方法に関
する。
近年、半導体分野においては高集積、高機能、高速、高
出力化の要求が年々高まってきている。
出力化の要求が年々高まってきている。
それに伴い半導体装置を封止成形する封止成形材料に対
して、耐湿性はもちろんのこと低応力、高熱伝導性など
の要求がなされている。このために、無Ｉｌｌ賞充填材
をますます高充填させる必要に迫られてきている。しか
しながら、低応力、高熱伝導性のために無機質充填材を
高充填させると成形材料の低粘度を確保することはでき
なかった。したがって、成形材料の高粘度化のために半
導体装室内のワイヤー変形や切断を招き、さらには耐湿
性に有害な成形品としての半導体装置に未充填やボイド
などを生じると言う問題があった。
して、耐湿性はもちろんのこと低応力、高熱伝導性など
の要求がなされている。このために、無Ｉｌｌ賞充填材
をますます高充填させる必要に迫られてきている。しか
しながら、低応力、高熱伝導性のために無機質充填材を
高充填させると成形材料の低粘度を確保することはでき
なかった。したがって、成形材料の高粘度化のために半
導体装室内のワイヤー変形や切断を招き、さらには耐湿
性に有害な成形品としての半導体装置に未充填やボイド
などを生じると言う問題があった。
（発明が解決しようとする課題］
無機質充填材を高充填させながら、なおかつ低粘度で成
形性に優れたエポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供す
ることにある。
形性に優れたエポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、課題を解決するために成形前にあっては
、樹脂の硬化を殆ど進行させずに、無機質充填材と樹脂
を充分に混練して濡らしてやると成形材料として低粘度
化が図れることを見出し、本発明に至った。すなわち、
本発明は、（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）フェノールノボラック系硬化剤、（ハ）および、
無機質充填材からなる樹脂組成物を加熱、溶融、混練し
た後、冷却、粉砕した粉粒体に （ニ）硬化助剤を分散させることを特徴とするエポキシ
樹脂成形材料の製造方法を要旨としている。
、樹脂の硬化を殆ど進行させずに、無機質充填材と樹脂
を充分に混練して濡らしてやると成形材料として低粘度
化が図れることを見出し、本発明に至った。すなわち、
本発明は、（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）フェノールノボラック系硬化剤、（ハ）および、
無機質充填材からなる樹脂組成物を加熱、溶融、混練し
た後、冷却、粉砕した粉粒体に （ニ）硬化助剤を分散させることを特徴とするエポキシ
樹脂成形材料の製造方法を要旨としている。
以下に、前記の発明を説明する。まず本発明のエポキシ
樹脂（イ）としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好な
ものとして知られている公知のものを適宜使用すること
ができる。このようなエポキシ樹脂自体としては、例え
ばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示するこ
とができ、１０〜２０重量部の範囲で用いることができ
る。
樹脂（イ）としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好な
ものとして知られている公知のものを適宜使用すること
ができる。このようなエポキシ樹脂自体としては、例え
ばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示するこ
とができ、１０〜２０重量部の範囲で用いることができ
る。
フェノールノボラック系硬化剤（ロ）としては１分子中
に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノールノ
ボランク型樹脂を好ましいものとして例示することがで
き、従来より使用されているフェノールノボラック樹脂
、タレゾールノボラック樹脂、キシレノールノボランク
樹脂などを５〜１０重量部の範囲で用いることができる
。
に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノールノ
ボランク型樹脂を好ましいものとして例示することがで
き、従来より使用されているフェノールノボラック樹脂
、タレゾールノボラック樹脂、キシレノールノボランク
樹脂などを５〜１０重量部の範囲で用いることができる
。
無機質充填材（ハ）としては、通常使用される例えば結
晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、酸化チ
タン、炭酸カルシュラムなどの粉末を単独又は、組合せ
て（イ）および（ロ）成分の合計量１００重量部に対し
て４００〜１０００重量部用いることができる。特には
、高純度の結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素が望ましい、また、これら無機質充填材の粒径は、
１００μ未満のものが成形金型のゲートを詰まらせない
ので好ましい、なお無機質充填材と樹脂との濡れを良（
するためにこれら無機質充填材を予めカップリング剤、
例えばエポキシシラン、アミノシランなどで処理するこ
ともできる。
晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、酸化チ
タン、炭酸カルシュラムなどの粉末を単独又は、組合せ
て（イ）および（ロ）成分の合計量１００重量部に対し
て４００〜１０００重量部用いることができる。特には
、高純度の結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素が望ましい、また、これら無機質充填材の粒径は、
１００μ未満のものが成形金型のゲートを詰まらせない
ので好ましい、なお無機質充填材と樹脂との濡れを良（
するためにこれら無機質充填材を予めカップリング剤、
例えばエポキシシラン、アミノシランなどで処理するこ
ともできる。
硬化助剤（ニ）としては、イミダゾール類、３級アミン
などが望ましく、その使用量は（イ）および、（ロ）成
分の合計１１１００重量部に対して０．０５〜５重量部
用いることができる。なお、硬化助剤は後添加するので
固形が好ましく、成形金型のゲート詰まり防止と、均一
分散するためにその粒径は１００メツシュ未満の微粒子
であることが好ましい。
などが望ましく、その使用量は（イ）および、（ロ）成
分の合計１１１００重量部に対して０．０５〜５重量部
用いることができる。なお、硬化助剤は後添加するので
固形が好ましく、成形金型のゲート詰まり防止と、均一
分散するためにその粒径は１００メツシュ未満の微粒子
であることが好ましい。
その他、離型剤として、通常使用される例えば、カルナ
バワックス、ステアリン酸、ステアリン酸の金属塩など
が用いられ、染顔料としてはカーボンブラック、酸化チ
タン、アゾ系の含金属化合物の黒色有機染料などが用い
られ、難燃剤としては二酸化アンチモン、水酸化アルミ
ニウムなどが必要に応じて用いられる。
バワックス、ステアリン酸、ステアリン酸の金属塩など
が用いられ、染顔料としてはカーボンブラック、酸化チ
タン、アゾ系の含金属化合物の黒色有機染料などが用い
られ、難燃剤としては二酸化アンチモン、水酸化アルミ
ニウムなどが必要に応じて用いられる。
以上の成分を配合して成形材料化するに際しては、加熱
、溶融、混練は熱ロール又は、ニーダ−などによりおこ
なうことができ、分散、冷却、粉砕も成形材料の生産に
用いられる通常の装置を使用することができる。これら
の装置を用いて、成分（イ）のエポキシ樹脂、成分（ロ
）のフェノールノボラック系硬化剤、成分（ハ）の無機
質充填材および離型剤、染顔料、難燃剤など、その他、
成分を必要に応じて配合し、混合分散機にかけた粉体を
、熱ロールでシート状にし、冷却機で固くし、粉砕機で
粉粒体とした。この粉粒体に成分（ニ）の硬化助剤を後
添加し、混合分散機にかけて均一分散してエポキシ樹脂
成形材料を製造することができる。
、溶融、混練は熱ロール又は、ニーダ−などによりおこ
なうことができ、分散、冷却、粉砕も成形材料の生産に
用いられる通常の装置を使用することができる。これら
の装置を用いて、成分（イ）のエポキシ樹脂、成分（ロ
）のフェノールノボラック系硬化剤、成分（ハ）の無機
質充填材および離型剤、染顔料、難燃剤など、その他、
成分を必要に応じて配合し、混合分散機にかけた粉体を
、熱ロールでシート状にし、冷却機で固くし、粉砕機で
粉粒体とした。この粉粒体に成分（ニ）の硬化助剤を後
添加し、混合分散機にかけて均一分散してエポキシ樹脂
成形材料を製造することができる。
実施例１
エポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量２２０、軟化点６４°Ｃ）を１４
重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（○Ｈ
当量１１０、軟化点８０℃）を７重量部、無機質充填材
としては、結晶シリカを１００重量部、この結晶シリカ
の表面改質としてエポキシシランカップリング剤を０．
５重量部、離型剤としてカルナバワックスを０．４重量
部、顔料としてはカーボンブラックを０．４重量部、こ
れらの成分を均一分散した後、１００°Ｃの熱ロールで
加熱、溶融、混練を２５回操り返し充分に行ったものを
冷却、粉砕して粉粒体としたものに硬化助剤として、粒
径１００１７９１未満の２メチルイミダゾールを０．１
重量部加えて、均一分散、混合してエポキシ樹脂成形材
料とした。
シ樹脂（エポキシ当量２２０、軟化点６４°Ｃ）を１４
重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（○Ｈ
当量１１０、軟化点８０℃）を７重量部、無機質充填材
としては、結晶シリカを１００重量部、この結晶シリカ
の表面改質としてエポキシシランカップリング剤を０．
５重量部、離型剤としてカルナバワックスを０．４重量
部、顔料としてはカーボンブラックを０．４重量部、こ
れらの成分を均一分散した後、１００°Ｃの熱ロールで
加熱、溶融、混練を２５回操り返し充分に行ったものを
冷却、粉砕して粉粒体としたものに硬化助剤として、粒
径１００１７９１未満の２メチルイミダゾールを０．１
重量部加えて、均一分散、混合してエポキシ樹脂成形材
料とした。
実施例２
実施例１の硬化助剤２メチルイミダゾールの配合割合を
０．２重量部とした以外は実施例１と全く同様にしてエ
ポキシ樹脂成形材料とした。
０．２重量部とした以外は実施例１と全く同様にしてエ
ポキシ樹脂成形材料とした。
実施例３
実施例１の硬化助剤２メチルイミダゾールの粒径を１０
０メツシュ以上の２メチルイミダゾールとした以外は、
実施例１と全く同様にしてエポキシ樹脂成形材料とした
。
０メツシュ以上の２メチルイミダゾールとした以外は、
実施例１と全く同様にしてエポキシ樹脂成形材料とした
。
比較例１
実施例１と同じ成分配合で、硬化助剤の２メチルイミダ
ゾールも他の成分と一緒に最初から均一分散した後、１
００℃の熱ロールで加熱、溶融、混練を６回繰り返し行
ったものを、冷却、粉砕して粉粒体のエポキシ樹脂成形
材料とした。なお、同じ配合品で１００°Ｃの熱ロール
で加熱、溶融、混練を１２回操り返し行ったものを、冷
却、粉砕して粉粒体のエポキシ樹脂成形材料としたもの
においては、成形することができないぐらい硬化が進ん
でいた。
ゾールも他の成分と一緒に最初から均一分散した後、１
００℃の熱ロールで加熱、溶融、混練を６回繰り返し行
ったものを、冷却、粉砕して粉粒体のエポキシ樹脂成形
材料とした。なお、同じ配合品で１００°Ｃの熱ロール
で加熱、溶融、混練を１２回操り返し行ったものを、冷
却、粉砕して粉粒体のエポキシ樹脂成形材料としたもの
においては、成形することができないぐらい硬化が進ん
でいた。
以上で得たそれぞれのエポキシ樹脂成形材料を用いて成
形材料の成形性代用特性として、溶融粘度を島津製高化
式フローテスター（ノズルの形状φ１ｍ、厚み２ｍ、荷
重３０ｋｇ／ｃｄ、ボット温度１５０°Ｃ）で、スパイ
ラルフローをＥＭＭ ｒに準じ金型温度１７０°Ｃで、
ゲルタイムをＪＳＲ型キュラストメーター（金型温度１
７０’Ｃ）でそれぞれ測定し、これらの値を第１表に示
した。また、実際の成形性として、アルミニウム配線Ｔ
ＥＧ素子を実装したリードフレームを１６ＤＩＰにトラ
ンスファー成形で成形した後、ワイヤー変形は軟Ｘ線で
φ２５μの金線の変形度合いを観察して判定し、ボイド
は１６ＤＩＰ成形品の外観を観察して穴径が０．３皿以
上の穴径のものがあれば×として判定し、未充填も１６
０ＩＰ成形品の外観を観察して判定し、これらの結果も
第１表に示した。
形材料の成形性代用特性として、溶融粘度を島津製高化
式フローテスター（ノズルの形状φ１ｍ、厚み２ｍ、荷
重３０ｋｇ／ｃｄ、ボット温度１５０°Ｃ）で、スパイ
ラルフローをＥＭＭ ｒに準じ金型温度１７０°Ｃで、
ゲルタイムをＪＳＲ型キュラストメーター（金型温度１
７０’Ｃ）でそれぞれ測定し、これらの値を第１表に示
した。また、実際の成形性として、アルミニウム配線Ｔ
ＥＧ素子を実装したリードフレームを１６ＤＩＰにトラ
ンスファー成形で成形した後、ワイヤー変形は軟Ｘ線で
φ２５μの金線の変形度合いを観察して判定し、ボイド
は１６ＤＩＰ成形品の外観を観察して穴径が０．３皿以
上の穴径のものがあれば×として判定し、未充填も１６
０ＩＰ成形品の外観を観察して判定し、これらの結果も
第１表に示した。
比較例１に対して実施例１では、同じ配合で硬化助剤の
添加時期を変えたことにより、溶融粘度を大幅に低下、
スパイラルフローを大幅に大きくすることができ、１６
ＤＩＰの実際の成形でも良い結果を示している。また、
実施例２は比較例１とゲルタイムが同等にもかかわらず
、硬化助剤の添加時期を変えたことにより、溶融粘度を
大幅に低下、スパイラルフローを大幅に大きくすること
ができ、１６ＤｒＰの実際の成形でも良い成形性を示し
ている。しかし、実施例３に示したように後添加の硬化
助剤が１００メツシュ以上の粒子を含むものになると、
均一分散が損なわれて特性評価値にバラツキを生じたり
、金型のゲート詰まりを生じ成形品に未充填を発生させ
るなど好ましくない。
添加時期を変えたことにより、溶融粘度を大幅に低下、
スパイラルフローを大幅に大きくすることができ、１６
ＤＩＰの実際の成形でも良い結果を示している。また、
実施例２は比較例１とゲルタイムが同等にもかかわらず
、硬化助剤の添加時期を変えたことにより、溶融粘度を
大幅に低下、スパイラルフローを大幅に大きくすること
ができ、１６ＤｒＰの実際の成形でも良い成形性を示し
ている。しかし、実施例３に示したように後添加の硬化
助剤が１００メツシュ以上の粒子を含むものになると、
均一分散が損なわれて特性評価値にバラツキを生じたり
、金型のゲート詰まりを生じ成形品に未充填を発生させ
るなど好ましくない。
上述のように本発明の硬化助剤を後から添加する方決に
よって、無機質充填材を高充填させながら、なおかつ低
粘度で成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料の製造を可
能にすることができるのである。
よって、無機質充填材を高充填させながら、なおかつ低
粘度で成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料の製造を可
能にすることができるのである。
特許出願人 松下電工株式会社
Claims (3)
- （１）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）フェノールノボラック系硬化剤、 （ハ）および、無機質充填材からなる樹脂 組成物を加熱、溶融、混練した後、冷却、粉砕した粉粒
体に （ニ）硬化助剤を分散させることを特徴と するエポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - （２）前記硬化助剤が１００メッシュ未満の粒子で構成
されている固形の粉末であることを特徴とする請求項１
記載のエポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - （３）前記（イ）成分のエポキシ樹脂が１０〜２０重量
部、（ロ）成分のフェノールノボラック系硬化剤が５〜
１０重量部、（イ）および（ロ）成分の合計量１００重
量部に対して（ハ）成分の無機質充填材が４００〜１０
００重量部、そして同じく（ニ）成分の硬化助剤が０．
０５〜５重量部の割合で配合してなる請求項１又は、２
記載のエポキシ樹脂成形材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134010A JPH0716946B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134010A JPH0716946B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211A true JPH03211A (ja) | 1991-01-07 |
| JPH0716946B2 JPH0716946B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=15118271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134010A Expired - Lifetime JPH0716946B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716946B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11309713A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-11-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物の製粉装置 |
| WO2012017571A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 住友ベークライト株式会社 | 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| WO2012029762A1 (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂成形体及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法ならびに、電子部品装置 |
| JP2012180485A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2013001893A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂原料粉末の製造方法、樹脂原料粉末、樹脂成形体および電子部品装置 |
| WO2022149594A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52135673A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-12 | Hitachi Ltd | Resin composition for semiconductor sealing |
| JPS59129231A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| JPS60257548A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料の製造法 |
| JPS6227111A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-05 | 渡辺 邦夫 | コンクリ−ト製品成形方法 |
| JPS6325015A (ja) * | 1986-05-26 | 1988-02-02 | パウル・トロエスタ・マシ−ネンファブリック | 押出成形機 |
| JPS63251420A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1134010A patent/JPH0716946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52135673A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-12 | Hitachi Ltd | Resin composition for semiconductor sealing |
| JPS59129231A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| JPS60257548A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料の製造法 |
| JPS6227111A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-05 | 渡辺 邦夫 | コンクリ−ト製品成形方法 |
| JPS6325015A (ja) * | 1986-05-26 | 1988-02-02 | パウル・トロエスタ・マシ−ネンファブリック | 押出成形機 |
| JPS63251420A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11309713A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-11-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物の製粉装置 |
| JP2012052087A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| JP2012052089A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 機能性粒子、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| JP2012052090A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 機能性粒子およびその製造方法、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| JP2012052088A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 組成物およびその製造方法、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| WO2012017571A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 住友ベークライト株式会社 | 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| JPWO2012017571A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2013-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 |
| WO2012029762A1 (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂成形体及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法ならびに、電子部品装置 |
| JP2012072379A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂成形体及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法ならびに、電子部品装置 |
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| US8957532B2 (en) | 2010-09-02 | 2015-02-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device |
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