JPH03212110A - 電力ケーブル接続用絶縁筒の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はゴム、プラスチック電力ケーブルの差込接続部
に使用する電力ケーブル接続用絶縁筒の製造方法に関す
るものである。

（従来の技術と発明が解決しようとする課題）ゴム、プ
ラスチック電力ケーブルの差込接続部に使用する電力ケ
ーブル接続用絶縁筒は、第３図に縦断面図を示すように
、内部半導電体１１゜ ３゜ と絶縁層２と外部半導電体３とから成り、通常、内部半
導電体１と外部半導電体３は半導電ＥＰゴムにより、絶
縁層２は絶縁性ＥＰゴムにより構成されている。絶縁層
２はその両側にテーパ一部２１を有し、また外部半導電
体は両端にストレスコーン部３１を、中間に筒体部３３
を有し、ストレスコーン部３１の端部にはケーブルが差
込接続されたときにケーブルの絶縁層および外部適蔽層
に接する円筒部３２を備えている。

このケーブル接続用絶縁筒の製造に、製造能率の向上の
ため、ゴムの射出成型が利用されているが、内部半導電
体、絶縁層、外部半導電体の順に射出成型によりモール
ドしようとしても、半導電ゴムの粘性が大きく、また外
部半導電体の筒体部の厚さが絶縁筒の外径縮少の点から
あまり厚くできない（通常３〜４■程度）ことも電 あって、外部半導体の射出成型は、半導電ゴムΔ の流動抵抗が大きく、成型が容易でないだけでなく、射
出圧力が高くなり内側の絶縁層に変形、クラック等の損
傷を与え易い。このため内部半導電体および絶縁層は射
出成型により成型するとしても、外部半導電体たけは射
出成型によらずに生ゴムテープを巻き、これに金型を被
せ加圧加熱して成型し加硫するという能率の悪い方法に
よっているのが通常である。

これを改善するために、内部半導電体と外部半導電体と
を予め製作しておき、これらを絶縁層成型用の金型内に
配置し、金型内に流動抵抗が小さい絶縁ゴムの射出成型
を行い、絶縁層を成型するという方法が試みられている
。

然し、外部半導電体が内径の大きい筒体部３３の両側に
ストレスコーン部３１の内径が小さい円筒部３２を有す
るという形状であるため射出成型後に金型の中子を抜く
ことが難しく外部半導電体を射出成型により一体として
製造することは困難である。また、外部半導電体の内部
に絶縁層を注型する場合に、ストレスコーン部３１の円
筒部３２に隣接するテーパー立上り部と金型の中子との
間の空気が抜は難いため、この部分に気泡を残し易く、
成形された絶縁筒のストレスコーン部のテーパー立上り
部において外部半導電体と絶縁層との界面ンこ空隙を生
じさせたり、界面に乱れを生じさせたりする難点がある
。上記の部分の空気を抜くためにストレスコーン部のテ
ーパー立上り部に空気抜き用の孔を設けることが考えら
れるが、外部半導電体のこの部分に孔を設けることは電
界の乱れを生じさせ、充分な空気抜き効果をもつ大きさ
の孔を設けるとすれはその影響が大きく、高電圧ケーブ
ルの接続用絶縁筒の製造においては採用し難い。更に、
予め製作した外部半導電体のストレスコーン部の円筒部
３２の内径とこれをセットする金型の中子の外径との選
定如何によっては射出成型した絶縁層の内径と外部半導
電体のストレスコーン部の円筒部の内径との間に径差を
生しることがあり、外部半導電体の製作誤差中子の外径
の調整誤差が上記径差を生じさせ易い。

上記したような難点のために、予め製作したイネ 内部半導電および外部半導電体を金型内にセラ人 トし、金型内に絶縁ゴムを注型して絶縁層を成型すると
いう方法は実用化が難しく、前述したように、通常は、
射出成型した絶縁層上に半導電性の生ゴムテープを巻き
、金型て加圧、加熱して成型し加硫するという能率の悪
い方法が実施されていた訳である。

本発明は上記難点を一掃して内部半導電体、絶縁層およ
び外部半導電体の全てを射出成型により成型することを
可能にするケーブル接続用絶縁筒の新規な製造法を提案
するものである。

（ｌ！題を解決するための手段） 本発明は予め成型した内部半導電体と外部半導電体筒体
部とを絶縁層成型用金型内に配置し、該金型内に絶縁ゴ
ムを注型してゴム絶縁層を成型したのちに、外部半導電
体の筒体部両側に半導電ゴムを注型して絶縁層上に外部
半導電体のストレスコーン部を成型することを特徴とす
る。

（実施例および作用） 本発明およびその実施例を以下に詳細説明する。

本発明においては外部半導電体の藺体部と内部半導電体
とを半導電ＥＰゴム等により予め裏作しておく。また外
部半導電体の筒体部には予め絶縁ゴムの注入口を設けて
おく。これらの製作は射出成型による成型に限られる訳
ではないが、製作の能率、コストの面から射出成型によ
り成型することが望ましく、また本発明の目的に最もよ
く適うものである。外部半導電体の筒体部のみを射出成
型により成型することには、外部半導電体の全体を一体
として射出成型する場合と異なり、格別な困難はない。

予め製作した内部半導電体と外部半導電体筒体部とを第
１図に示すように金型内に配置したのち、金型内に絶縁
ゴムを注入して絶縁層を射出成型し、更に加熱加硫する
。この場合、金型或は中子に適当ｔこ空気抜きを設けて
おけば射出成型された絶縁層のテーパ一部の立ち上り部
に残留空気に基づく表面の乱れが生じる惧れはない。第
１図において１は予め成型された内部半導電体であり、
３３は同じく予め成型された外部半導電体の筒体部であ
る。３４は該筒体部に設けた絶縁ゴム注入口である。５
は金型であり、長手方向或は径方向に割りを入れた割合
型として構成されている。６は該金型に設けた絶縁ゴム
注入口（射出ゲート）で、外部半導電体筒体部３３の絶
縁ゴム注入口３４に連通している。

７は中子である。筒体部３４の絶縁ゴム注入口３４は絶
縁層の成型、加硫後に切断し、切断面には半導電塗料を
塗布する。

次に、第２図に示すように、上述のようにして得られた
内部半導電体１、絶縁層２および外部半導電体筒体部３
３より成る絶縁筒半成型体８に外部半導電体のストレス
コーン部を成型するための金型９を被せて、金型内に半
導電ゴムを注型して外部半導電体のストレスコーン部を
射出成型し、更に加熱加硫する。１０は金型の半導電ゴ
ム注入口であり、７は中子である。絶縁層のテーパ一部
の表面が乱れがなくきれいに仕上っておれば、ストレス
コーン部を射出成形したとさ、絶縁層とストレスコーン
部との界面も乱れがなくきれいに仕上る。

以上の方法によりケーブル接続用絶縁筒を全て射出成型
により成型することができる。

射出成型では金型は加熱された熱板にセットされており
、また予熱されたゴムが金型内に注入される。

従ってゴムの生テープを巻きこれに金型を被せて加熱す
る場合に較べて加硫時間は約半分に短縮される。

上記はケーブルの直線接続用の絶縁筒を製造する場合に
ついて説明したが、本発明の方法は第４図に示すような
ケーブル接続用のエルポー絶縁筒を製造する場合にも勿
論適用でき、形状がより複雑なエルポー絶縁筒を製造す
る場合に本発明の方法はより効果的である。第４図ンこ
おいて１は内部半導電体であり、２は絶縁層、３は外部
半導電体であり、外部半導電体３は筒体部３３とその両
側のストレスコーン部３１とを備えている。内部半導電
体１の内部にこれと一体に導体接続用金具が埋込れるこ
ともある。このようなエルポー絶縁筒の製造においても
、直線接続用の絶縁筒を製造する場合と同じく、予め外
部半導電体の筒体部と内部半導電体を製作しておき、こ
れらを金型内に配置し、絶縁ゴムを金型内に注型して絶
縁層を射出成型し、加硫し、次いで外部半導電体のスト
レスコーン部を成型するための金型を被せ、金型内に半
導電ゴムを注型してストレスコーン部を射出成型し、加
硫する。

（発明の効果） 本発明の製造方法によれば、内部半導電体、電 絶縁層および外部半導体の全てを製造効率のよ△ い射出成型により製造することが可能になり。

かつ容易である。従来の外部半導電体を生ゴムテープを
巻きこれに金型を被せて加熱成型していた場合に較べる
と、生ゴムテープを手巻きする工程が省略でき、また前
述したように射出成型によるときは加硫時間が大巾に短
縮されるので、製造効率を著しく向上することができる
。

しかも、本発明の方法によれば、従来の絶縁層を成型し
たのちに外部半導電体全体を射出成型する場合や、予め
ストレスコーン部全体を含めた外部半導電体全体を製作
しておきこれを金型内に配置して絶縁層を射出成形する
場合における難点、すなわち外部半導電体の射出成型時
に絶縁層の変形やクラックを生じさせたり、外部半導電
体のストレスコーン部と絶縁層との界面に乱れを生じさ
せたり、或はストレスコーン部の円筒部の内径と絶縁層
の内径との間に径差を生じさせたりするような難点が一
掃され、耐電圧性の高い接続用絶縁筒を得ることができ
る。

なお、本発明の製造法では内部半導電体、絶縁層、外部
半導電体の筒体部、ストレスコーン部の全てを射出成型
することが最も有利であり、かつ本発明の目的に最もよ
く適うものであるが、本発明は予め製作する内部半導電
体および外部半導電体筒体部の製造を射出成型による製
作に限定するものではない。これらが射出成型以外の方
法により予め製作されている場合においても、上記した
本発明の効果を享受できるからで４ ある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の製造方法による絶縁層お
よび外部半導電体のストレスコーン部の成型を説明する
縦断面図であり、第３図および第４図はそれぞれケーブ
ルの直線接続用の絶縁筒およびエルボ−絶縁筒の縦断面
図である。 （符号の説明） ■＝内部半導電体、２：絶縁層、３：外部半導［体、　
　３１　：ストレスコーン部、３３；筒体部、５：金型
、７：中子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 予め成型した内部半導電体と外部半導電体筒体部とを絶
   縁層成型用金型内に配置し、該金型内に絶縁ゴムを注型
   してゴム絶縁層を成型したのちに、外部半導電体の筒体
   部両側に半導電ゴムを注型して絶縁層上に外部半導電体
   のストレスコーン部を成型することを特徴とする電力ケ
   ーブル接続用絶縁筒の製造方法。