JPH0442719A - モールドストレスコーンの形成方法 - Google Patents
モールドストレスコーンの形成方法Info
- Publication number
- JPH0442719A JPH0442719A JP14671790A JP14671790A JPH0442719A JP H0442719 A JPH0442719 A JP H0442719A JP 14671790 A JP14671790 A JP 14671790A JP 14671790 A JP14671790 A JP 14671790A JP H0442719 A JPH0442719 A JP H0442719A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- tape
- stress cone
- cone
- cable
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえば架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等の
中間接続部や終端接続部等において、ケーブル絶縁体外
周に電解緩和を目的として形成されるモールドストレス
コーンの形成方法に関する。
中間接続部や終端接続部等において、ケーブル絶縁体外
周に電解緩和を目的として形成されるモールドストレス
コーンの形成方法に関する。
（従来の技術）
従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（以下、Ｃ■
ケーブルと称する。）の終端接続部においては、電解緩
和のためにケーブル端末の絶縁体外周に架橋ポリエチレ
ン等を用いてモールドストレスコーンを形成することが
行われている。
ケーブルと称する。）の終端接続部においては、電解緩
和のためにケーブル端末の絶縁体外周に架橋ポリエチレ
ン等を用いてモールドストレスコーンを形成することが
行われている。
第５図はこのようなモールドストレスコーンの構造例を
示す断面図で、端部を段剥して露出させたケーブルの絶
縁体１外周に紡錘状のモールド絶縁補強体２か設けられ
、このケーブルシース端３側テーパ面２ａから円筒状部
２ｂにかけて半導電層３か設けられ、さらにこの半導電
層３がら絶縁補強体２にかけて絶縁層４が形成されてい
る。
示す断面図で、端部を段剥して露出させたケーブルの絶
縁体１外周に紡錘状のモールド絶縁補強体２か設けられ
、このケーブルシース端３側テーパ面２ａから円筒状部
２ｂにかけて半導電層３か設けられ、さらにこの半導電
層３がら絶縁補強体２にかけて絶縁層４が形成されてい
る。
そしてこのようなモールドストレスコーンては、同図に
示したように、半導電層３の先端部への局部的な電解の
集中を防止するために、絶縁補強体２の形状をテーバ面
２ａ先端に内側に湾曲する丸みＲが付けられた紡錘状と
し、この丸み部分を埋めるようにテーバ面２ａ上に半導
電層３を形成している。
示したように、半導電層３の先端部への局部的な電解の
集中を防止するために、絶縁補強体２の形状をテーバ面
２ａ先端に内側に湾曲する丸みＲが付けられた紡錘状と
し、この丸み部分を埋めるようにテーバ面２ａ上に半導
電層３を形成している。
このため従来、その形成にあたっては、第６図に示すよ
うに絶縁テープをケーブルの絶縁体１外周に紡錘状に巻
き付けた後、テーパ面２ａの先端部外周に丸み付は用の
成形金具５を装着して第１回目の加熱を行い、これによ
って丸み付けされた紡錘状の絶縁補強体２を形成した後
、そのテーバ面２ａ上に半導電テープを巻き付け、さら
にこれらの上に絶縁テープを巻き付けて第２回目の加熱
を行い各テープ巻回層間を一体に融着させる方法が採ら
れていた。
うに絶縁テープをケーブルの絶縁体１外周に紡錘状に巻
き付けた後、テーパ面２ａの先端部外周に丸み付は用の
成形金具５を装着して第１回目の加熱を行い、これによ
って丸み付けされた紡錘状の絶縁補強体２を形成した後
、そのテーバ面２ａ上に半導電テープを巻き付け、さら
にこれらの上に絶縁テープを巻き付けて第２回目の加熱
を行い各テープ巻回層間を一体に融着させる方法が採ら
れていた。
しかしながらこのような従来の方法では、加熱成形工程
を、絶縁補強体２を形成する際と最終成形の際の２度行
わねばならないうえ、半導電層３はテープの巻き付けた
けて形成しているため、先端の丸みＲか平滑性に欠は初
期の電気特性が得られないという難点があった。
を、絶縁補強体２を形成する際と最終成形の際の２度行
わねばならないうえ、半導電層３はテープの巻き付けた
けて形成しているため、先端の丸みＲか平滑性に欠は初
期の電気特性が得られないという難点があった。
（発明が解決しようとする課８）
このように従来のモールドストレスコーンの形成方法で
は、半導電層の先端に電解の集中を防止するための丸み
付けを行うために、加熱成形工程を２度行わねばならず
作業性が悪いうえ、平滑性の良い丸みが形成されず初期
の電気特性が得られないという難点があった。
は、半導電層の先端に電解の集中を防止するための丸み
付けを行うために、加熱成形工程を２度行わねばならず
作業性が悪いうえ、平滑性の良い丸みが形成されず初期
の電気特性が得られないという難点があった。
本発明はこのような従来の難点を解決するためになされ
たもので、１度の加熱工程で半導電層先端に平滑で形状
も良好な丸みが形成された電気特性に優れたモールドス
トレスコーンを形成することかできる方法を提供するこ
とを目的とする。
たもので、１度の加熱工程で半導電層先端に平滑で形状
も良好な丸みが形成された電気特性に優れたモールドス
トレスコーンを形成することかできる方法を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、ケーブル端末の絶縁体外周に、絶縁テープを
ほぼ紡錘状に巻回し、この絶縁テープ巻装体のケーブル
シース端側テーパ面上に、あらかじめ前記テーパー面に
合致可能なテーパー面を内側に有するコーン状に成形さ
れ、かつその先端側縁に所定の丸みが設けられた半導電
体を嵌着し、さらにこの半導電体上から前記絶縁テープ
巻装体上にかけて絶縁テープを巻回した後、−度の加熱
工程で１度の加熱工程でこれらの各絶縁テープ巻装体と
半導電体を一体に加熱モールドすることを特徴とする。
ほぼ紡錘状に巻回し、この絶縁テープ巻装体のケーブル
シース端側テーパ面上に、あらかじめ前記テーパー面に
合致可能なテーパー面を内側に有するコーン状に成形さ
れ、かつその先端側縁に所定の丸みが設けられた半導電
体を嵌着し、さらにこの半導電体上から前記絶縁テープ
巻装体上にかけて絶縁テープを巻回した後、−度の加熱
工程で１度の加熱工程でこれらの各絶縁テープ巻装体と
半導電体を一体に加熱モールドすることを特徴とする。
（作用）
本発明方法では、加熱工程が最終工程における １度た
けてよく、作業性が向上する。また半導電層先端の丸み
は表面が平滑で曲率の小さい形状に形成することができ
るので電解緩和特性の向上したモールドストレスコーン
を形成することができる。
けてよく、作業性が向上する。また半導電層先端の丸み
は表面が平滑で曲率の小さい形状に形成することができ
るので電解緩和特性の向上したモールドストレスコーン
を形成することができる。
（実施例）
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例にかかるポリエチ
レンモールドストレスコーンの形成過程を示す縦断面図
である。
レンモールドストレスコーンの形成過程を示す縦断面図
である。
本発明においては、第１図に示すように、まず、Ｃｖケ
ーブル終端部１１を段剥して露出させたケブル絶縁体１
２の外周に、絶縁性ポリエチレンテープ１３を所定の厚
さの紡錘状に巻回する。
ーブル終端部１１を段剥して露出させたケブル絶縁体１
２の外周に、絶縁性ポリエチレンテープ１３を所定の厚
さの紡錘状に巻回する。
一方、第２図に示すように、この紡錘状の絶縁性ポリエ
チレンテープ巻回層１３のケーブルシース端１４側テー
パ面１３ａにほぼ対応するテーパ面１５ａを有しその先
端部に形成すべき半導電層の丸みＲに合致する湾曲面１
５ｂが形成された成形面１５を有する金型１６を用いて
、先端部に所定の丸みＲを有するたコーン状の半導電体
１７を成形する。
チレンテープ巻回層１３のケーブルシース端１４側テー
パ面１３ａにほぼ対応するテーパ面１５ａを有しその先
端部に形成すべき半導電層の丸みＲに合致する湾曲面１
５ｂが形成された成形面１５を有する金型１６を用いて
、先端部に所定の丸みＲを有するたコーン状の半導電体
１７を成形する。
すなわち成形面１５のテーパ面１．５ ａ上から湾曲面
１５ｂ上にかけて、これらのほぼ２倍長の半導電性ポリ
エチレンからなる熱収縮チューブ］８をその一端をテー
パ面１．５ ｂの基端部に一致させて熱収縮させ、次い
でその湾曲面上がらテーパ面上にかけて半導電性ポリエ
チレンテープ１９を所定の形状に巻き付けた後、第３図
に示すように、湾曲面１５ｂ側に残した熱収縮チューブ
１８を折り返して熱収縮させ、しかる後これを金型１６
がらはすしてコーン状の半導電体１７を得る。
１５ｂ上にかけて、これらのほぼ２倍長の半導電性ポリ
エチレンからなる熱収縮チューブ］８をその一端をテー
パ面１．５ ｂの基端部に一致させて熱収縮させ、次い
でその湾曲面上がらテーパ面上にかけて半導電性ポリエ
チレンテープ１９を所定の形状に巻き付けた後、第３図
に示すように、湾曲面１５ｂ側に残した熱収縮チューブ
１８を折り返して熱収縮させ、しかる後これを金型１６
がらはすしてコーン状の半導電体１７を得る。
このようにして得られた半導電体１７を、第４図に示す
ように、先に形成した紡錘状の絶縁性ポリエチレンテー
ブ巻回層１３のケーブルシース端１４側テーバ面１３上
に嵌挿させ、再度熱収縮させてテーパ面１３に密着させ
る。
ように、先に形成した紡錘状の絶縁性ポリエチレンテー
ブ巻回層１３のケーブルシース端１４側テーバ面１３上
に嵌挿させ、再度熱収縮させてテーパ面１３に密着させ
る。
次いで、この半導電体１７上から絶縁性ポリエチレンテ
ープ巻回層１３の円筒部上にかけて再び絶縁性ポリエチ
レンテープ２０を所定の厚さに巻回し、さらにこれらの
上に適宜抑えテープ（図示を省略）を巻いて加圧しつつ
加熱成形を行う。
ープ巻回層１３の円筒部上にかけて再び絶縁性ポリエチ
レンテープ２０を所定の厚さに巻回し、さらにこれらの
上に適宜抑えテープ（図示を省略）を巻いて加圧しつつ
加熱成形を行う。
この結果、各テープ巻回層間が一体に融着されて、半導
電層の先端部に丸みＲが形成された電気特性の良好なポ
リエチレンモールドストレスコーンが形成される。
電層の先端部に丸みＲが形成された電気特性の良好なポ
リエチレンモールドストレスコーンが形成される。
なお、半導電性ポリエチレンテープ１９の代わりに外層
と同じ半導電性ポリエチレンからなる熱収縮チューブを
用いて半導電体１７の内層部を形成するようにしてもよ
い。
と同じ半導電性ポリエチレンからなる熱収縮チューブを
用いて半導電体１７の内層部を形成するようにしてもよ
い。
また上記実施例では、ＣＶケーブル終端部のモールドス
トレスコーンの形成方法について説明したか、本発明は
このような実施例に限定されるものではなく、他の各種
ゴム・プラスチックケーブルの中間接続部や終端接続部
等におけるモールドストレスコーンの形成方法として広
く適用することができる。
トレスコーンの形成方法について説明したか、本発明は
このような実施例に限定されるものではなく、他の各種
ゴム・プラスチックケーブルの中間接続部や終端接続部
等におけるモールドストレスコーンの形成方法として広
く適用することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、あらかじめ成
形した半導電体を嵌着するようにしたので、加熱成形工
程が１度で済み作業性が向上する。また、その半導電体
先端には表面が平滑で曲率の小さな丸みを形成すること
かできるため、電気特性の向上したモールドストレスコ
ーンを形成することができる。
形した半導電体を嵌着するようにしたので、加熱成形工
程が１度で済み作業性が向上する。また、その半導電体
先端には表面が平滑で曲率の小さな丸みを形成すること
かできるため、電気特性の向上したモールドストレスコ
ーンを形成することができる。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例にかかるＣＶケー
ブル終端部のモールドストレスコーンの形成過程を示す
縦断面図、第５図は従来方法により形成されたモールド
ストレスコーンの構造を示す縦断面図、第６図は従来方
法によりモールドストレスコーンを形成する過程にある
ケーブル終端部を示す縦断面図である。 １１・・・・・・・・・ＣＶケーブル終端部１２・・・
・・・・・・ケーブル絶縁体１３．２０・・・・・・絶
縁テープ巻回層１３ａ・・・・・・・・・・・・絶縁テ
ープ巻回層のテーパ面 １４・・・・・・・・・ケーブルシース端１５・・・・
・・・・金型成形面 １６・・・・・・・・・金型 １７・・・・・・・・・半導電体 １８・・・・・・・・半導電性熱収縮チューブ１９・・
・・・・・・・半導電性テープＲ・・・・・・・・・・
・・半導電体の丸み第１図 第２図 ］２
ブル終端部のモールドストレスコーンの形成過程を示す
縦断面図、第５図は従来方法により形成されたモールド
ストレスコーンの構造を示す縦断面図、第６図は従来方
法によりモールドストレスコーンを形成する過程にある
ケーブル終端部を示す縦断面図である。 １１・・・・・・・・・ＣＶケーブル終端部１２・・・
・・・・・・ケーブル絶縁体１３．２０・・・・・・絶
縁テープ巻回層１３ａ・・・・・・・・・・・・絶縁テ
ープ巻回層のテーパ面 １４・・・・・・・・・ケーブルシース端１５・・・・
・・・・金型成形面 １６・・・・・・・・・金型 １７・・・・・・・・・半導電体 １８・・・・・・・・半導電性熱収縮チューブ１９・・
・・・・・・・半導電性テープＲ・・・・・・・・・・
・・半導電体の丸み第１図 第２図 ］２
Claims (1)
- （１）ケーブル端末の絶縁体外周に、絶縁テープをほぼ
紡錘状に巻回し、この絶縁テープ巻装体のケーブルシー
ス端側テーパ面上に、あらかじめ前記テーパー面に合致
可能なテーパー面を内側に有するコーン状に成形され、
かつその先端側縁に所定の丸みが設けられた半導電体を
嵌着し、さらにこの半導電体上から前記絶縁テープ巻装
体上にかけて絶縁テープを巻回した後、１度の加熱工程
でこれらの各絶縁テープ巻装体と半導電体を一体に加熱
モールドすることを特徴とするモールドストレスコーン
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14671790A JP2999801B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | モールドストレスコーンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14671790A JP2999801B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | モールドストレスコーンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442719A true JPH0442719A (ja) | 1992-02-13 |
| JP2999801B2 JP2999801B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=15413955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14671790A Expired - Lifetime JP2999801B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | モールドストレスコーンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999801B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220215A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Viscas Corp | 長尺電力ケーブルの工場ジョイント部の耐電圧試験方法 |
| JP2016144224A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 住電機器システム株式会社 | 絶縁筒、ケーブル終端接続構造および気中終端接続部 |
| CN113659494A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-11-16 | 瑞邦电力科技有限公司 | 10-35kV熔接式交联电缆终端的制备工艺 |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP14671790A patent/JP2999801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220215A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Viscas Corp | 長尺電力ケーブルの工場ジョイント部の耐電圧試験方法 |
| JP2016144224A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 住電機器システム株式会社 | 絶縁筒、ケーブル終端接続構造および気中終端接続部 |
| CN113659494A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-11-16 | 瑞邦电力科技有限公司 | 10-35kV熔接式交联电缆终端的制备工艺 |
| CN113659494B (zh) * | 2021-08-18 | 2023-01-31 | 瑞邦电力科技有限公司 | 10-35kV熔接式交联电缆终端的制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2999801B2 (ja) | 2000-01-17 |
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