JPH03181156A

JPH03181156A - リードフレームの製造方法

Info

Publication number: JPH03181156A
Application number: JP32107489A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Higuchi; 樋口　正幸; Hideki Nakajima; 英樹中島
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 1989-12-11
Filing date: 1989-12-11
Publication date: 1991-08-07
Anticipated expiration: 2011-03-04
Also published as: JPH0821655B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に多工
程の順送り金型を用いたリードフレームの製造方法に関
する。

（従来の技術）１′−７３体装置用リードフレームは、フォトエツチン
グ法またはプレス加］二のいずれかの方法によって、金
属帯状４４１−１の形状加工を行い形成される。

特に、プレス加工により形成されるリードフレームにつ
いては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き工程で
成型することは困難であるため、順送り金型を用い、複
数のステーションに分割して打ち扶くように設＝１され
る。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板厚よりもリードピ、ソチが狭くなる傾向
にあり、例えば、板厚０．１５＋！＋ｍに対し、０、ｌ
〜０．１２ｍｍの幅で打ち抜きを行わなければならない
こともある。そこで、インナーリード先端部の位置ずれ
を防ぐために、隣接するインナーリードの先端を連結す
る連結部を残して形状加工を行い、インナーリード相互
間の接続のためのテーピング工程、熱処理あるいは鍍金
処理などの処理工程を経た後、最後にこの連結部を除去
する方法が提案されている。

この方法は通常次のような工程で行われる。

例えば、従来、まず、第４図（ａ）に示すように、第１
の順送り金型を用いて半導体素子搭載ステージ５２とな
る領域に向かって収斂する複数の第１の打ち抜き部５Ａ
を形成し、インナーリード５１の側面を形成すると共に
、半導体素子搭載ステージ５２を支持するサポートバー
５３を形成する。

この後、この複数の第１の打ち抜き部５Ａの先端から、
インナーリード５１先端５Ｆの連結部（タイバー５４）
となる領域分の所定の間隔をおいて、第５図（ａ）にこ
の中間段階のり＝ドフレムの全体図を示すように、第２
の打ち抜き部５Ｂを形成する。

そして、このインナーリード５１の先端５Ｆをタイバー
５４で一体的に連結した状態で、熱処理および鍍金処理
等の所定の処理を行う。

そしてさらに、第４図（ｂ）に示すように、第２の順送
り金型を用いて第３の打ち抜き部５Ｄを形成し、前記サ
ポートバーに直交して設けられたタイバー５４を切除し
、インナーリード５１の先端Ｆを形成し、分割形威し、
第５図（ｂ）に全体図を示すようなリードフレームが完
成される。この方法では、第１の打ち抜き領域で形成さ
れるサポートバーの輪郭線と第２の打ち抜き領域で形成
されるサポートバーの側縁とに第３の打ち抜き領域は一
致しサポートバーの側縁は一直線となるように形成され
ている。

（発明が解決しようとする課題）このような方法で形成されたリードフレームは、順送り
金型を構成するポンチおよびダイのクリアランスおよび
被加工材の表面条件および位置決め精度等の条件によっ
て第１の打ち抜き領域で形成されるサポートバーの輪郭
線と第２の打ち抜き領域で形成されるサポートバーの側
縁とに第３の打ち抜き領域を正確に一致させて打ち抜き
を行うことは極めて困難であった。このため、微小な位
置の変位によっては微細な打ち抜きカスや抜きだれ、髭
状の打ち抜き片等が生じやすく、これらが被加工材の表
面に脱落して傷を生じたり、リードの変形を生じたりす
る原因となっていた。

また、金型の破損の原因となることもあり、リードフレ
ームのコストの上昇および歩留まり低下の原因となって
いた。

さらに、半導体装置の高集積化に伴い、多ピン化が進み
、サポートバーの幅も細くなっており、半導体素子搭載
ステージを良好に支持することができず、プレス打ち抜
き工程でねじれが生じたり、樹脂封止等による応力によ
って変形が生じたりするという問題があった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、高品質で
かつ低コストのリードフレームを提供することを目的と
する。

（課題を解決するための手段）そこで本発明の方法では、順送り金型を用いて、金属帯
状材料の不要部分を順次打ち抜き、半導体素子搭載部と
、前記半導体素子搭載部を支持し、外方に向かって伸長
するサポートバーと、前記半導体素子搭載部の周縁から
所定の間隔をおいて伸長する複数のインナーリードと、
各インナーリドにそれぞれ連設されたアウターリードと
を具備してなるリードフレームの形状加工を行うリード
フレームの打扱き加工工程において、まず、インナーリ
ードの先端部の形成のためのオーバラップ部を含み、半
導体素子搭載ステージ形成領域近傍から伸長する複数の
インナーリードおよびサボトバーの輪郭線を構成する複
数の第１の打ち抜き領域部を形成したのち、この第１の
打ち抜き領域によって形成されたサポートバーの輪郭線
の延長線に一致することなく、前記サポートバーの輪郭
線から少し離間して前記第１の打ち抜き領域との間に十
字領域を残すようにして、前記輪郭線方向に伸長するサ
ポートバーの輪郭線の一部を構成する側縁を有し、かつ
素子搭載ステージおよび隣接するインナーリード先端部
を連結する先端連結部を形成する第２の打ち抜き領域を
形成し、最後にこの先端連結部を打ち抜きインナーリー
ド先端部を形成すると共に、十字領域をサポートバーの
伸長する方向に切るように、第１および第２の打ち抜き
領域のサポートバーの輪郭線に対して所定の角度をなし
て交差し、第１および第２の打ち抜き領域のサポートバ
ーの輪郭線と同一方向に伸長するサポートバーの輪郭線
の一部を形成する側縁を有する第３の打ち抜き領域を形
成するようにしている。

（作用）本発明によれば、打ち抜きを行うに際し、各部の打ち抜
き領域の輪郭線が互いに一致しないように所定の角度を
なして交差するようにしているため、わずかなずれが生
じても、打ち抜きかすや抜きたれ、髭状の打ち抜き片等
が発生することなく形成でき、打痕やリードの変形およ
び順送り金型の破損の発生を防止することが可能となる
。

また、第２および第３の打ち抜き領域で形成されるサポ
ートバーの輪郭線間隔が第１の打ち抜き領域で形成され
るサポートバーの輪郭線間隔よりも大きくなるように形
成するようにすれば、半導体素子搭載ステージとサポー
トバーの連結部が幅広となるため、サポートバーか補強
され、プレス打ち扶き工程てねじれが生したり、樹脂封
止等による応力によって変形が生じたりするのを防ぐこ
とができる。

（実施例）以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

実施例１本発明の第１の実施例のリードフレームでは、サポート
バー１５が、該半導体素子搭載部から伸長する連結領域
１５ａと、該連結領域および該サポートバーの両者の幅
方向の両側に突出する幅広部１．５　ｂとを介して半導
体素子搭載部１４に接続されていることを特徴とするも
のである。

まず、第１図（ａ）に示すように、銅を主成分とする帯
状材料を、所望の形状のインナーリード、アウターリー
ド、ダムバーなどの抜き型を具備した第１の順送り金型
（図示せず）に装着し、プレス加工を行なうことにより
、半導体素子搭載ステージ１４となる領域に向かって収
斂する複数の第１の打ち抜き部１２を形成し、インナー
リード１３の側面を形成すると共に、半導体素子搭載ス
テージ１４を支持するサポートバー１５ならびにアウタ
ーリード２２を形成する。１１は枠体である。

この後、サポートバーの輪郭縁ＩＡの延長線上に一致し
ないが同一方向に伸びる側縁１Ｂを有すると共に、この
複数の第１の打ち抜き部１２の先端から、インナーリー
ド１３先端１Ｄの連結部（タイバー１７）となる領域部
の所定の間隔をおいて、半導体素子搭載ステージ１４と
なる領域の４辺に沿ってそれぞれ４つの第２の打ち抜き
部１８を形成する。このようにして、第２図（ａ）に全
体図を示すように、第１の打ち抜き部１２と第２の打ち
抜き部１８に囲まれた４つの十字領域１９を有する中間
段階のリードフレームが得られる。

そして、このインナーリード１３の先端ＩＤをタイバー
１７で一体的に連結した状態で、熱処理および鍍金処理
等の所定の処理を行う。

そしてさらに、第１図（ｂ）に示すように、第２の順送
り金型を用いて、前記第２の打ち抜き部１８の側縁ＩＢ
と交差し、かつ第１の打ち抜き領域１２て形成される前
記サポートバー１５の輪郭線１Ａの間隔よりも幅広間隔
のサポートパー１５中間部の輪郭線］Ｃを形成する４つ
の第３の打ち抜き部２０を形成し、前記サポートバーに
直交して設けられたタイバー１７を切除し、インナーリ
ート１３の先端部ＩＤを形成して、インナ−リード１３
打１７７間を分割形威し、第２図（ｂ）に示すようなリ
ードフレームが完成される。この方法では、第１の打ち
抜き領域で形成されるサポートバーの輪郭線と第２の打
ち抜き領域で形成されるサポトバーの側縁とに第３の打
ち抜き領域の側縁は一致せず、亙いに直交する部分を形
成するようにサポートバーの側縁が形成されている。

このようにして形成されたリードフレームによれば各部
の打ち抜き領域の輪郭線が互いに一致しないようになっ
ており、わずかなずれが生じても、打ち抜きかすや抜き
だれ、髭状の打ち抜き片等が発生することなく形成でき
、打痕やリードの変形および順送り金型の破損の発生を
防１１−することが可能となる。また、半導体素子搭載
ステージ１４サポートバーの連結部で輪郭線に突出部を
形成することになるため、サポートバーの強度が向上し
、半導体素子搭載ステージのねじれや変形を防止するこ
とが可能となる。

実施例２次に、本発明の第２の実施例について説明する。

この例では、サポートバー３５が、該サポートバーの幅
方向の両側に突出する第１の幅広部３５ａと、この第１
の幅広部のさらに両側に突出する第２の幅広部３５ｂを
介して半導体素子搭載部３４に接続されていることを特
徴とするものである。

すなわち、第１の打ち抜き領域で形成されるサポートバ
ーの輪郭線と第２の打ち抜き領域で形成されるサポート
バーの側縁よりも中間の第３の打ち抜き領域の側縁が突
出するようにし、この突出部て仔いに直交する部分を形
成するようにサポートバーの側縁が形成されていること
を特徴とするものである。

製造に際しては、まず、第３図（ａ）に示すように、銅
を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナーリー
ド、アウターリード、ダムバーなどの抜き型を具備した
第１の順送り金型（図示せず）に装着し、プレス加工を
行なうことにより、半導体素子搭載ステージ３４となる
領域に向かって収斂する複数の第１の打ち抜き部３２を
形成し、インナーリード３３の側面を形成すると共に、
半導体素子搭載ステージ３４を支持するサポートバー３
５ならびにアウターリード３１を形成する。

この後、サポートバーの輪郭縁３Ａの延長線上に一致し
ないが同一方向に伸びる側縁３Ｂを有有すると」（に、
この複数の第１の打ち抜き部３２の先端から、インナー
リード３３先端３Ｄの連結部（タイバー３７）となる領
域性の所定の間隔をおいて、半導体素子搭載ステージ３
４となる領域の４辺に沿ってそれぞれ４つの第２の打ち
抜き部３８を形成する。このようにして、第２図（ａ）
に全体図を示したのと同様に、第１の打ち抜き部３２と
第２の打ち抜き部３８に囲まれた４つの十字領域３つを
有する中間段階のリードフレームが得られる。

そして、このインナーリード３３の先端３Ｄをタイバー
３７で一体的に連結した状態で、熱処理および鍍金処理
等の所定の処理を行う。

そしてさらに、第３図（ｂ）に示すように、第２の順送
り金型を用いて、前記第２の打ち抜き部３８の側縁３Ｂ
および第１の打ち抜き領域３２て形成される前記サポー
トバー３５の輪郭線３Ａの間隔よりも幅広間隔のサポー
トバー３５の中間部の輪郭線３Ｃを形成する４つの第３
の打ち抜き部３０を形成し、前記サポートバーに直交し
て設けられたタイバー３７を切除し、インナー・リード
３３の先端部１Ｄを形成して、インナ−リード３３相互
間を分割形威し、リードフレームが完成される。

この方法では、第１の打ち抜き領域で形成されるサポー
トバーの輪郭線と第２の打ち抜き領域で形成されるサポ
ートバーの側縁とに第３の打ち抜き領域の側縁は一致せ
ず、互いに直交する部分を形成するようにサポートバー
の側縁が形成されている。

このようにして形成されたリードフレームによれば各部
の打ち抜き領域の輪郭線が亙いに一致しないようになっ
ており１．わずかなずれが生じても、打ち抜きかすや抜
きだれ、髭状の打ち抜き片等が発生することなく形成で
き、打痕やリードの変形および順送り金型の破損の発生
を防止することが可能となる。

また、サポートバーの輪郭線に突出部を形成することに
なるため、サポートバーの強度が向上し、半導体素子搭
載ステージのねじれや変形を防止することが可能となる
。

また、前記実施例では、リードフレーム材料として銅を
用いたが、銅に限定されることなく、たの材料を用いて
もよいことは言うまでもない。

さらにまた、各工程での成形領域の形状等については、
適宜変更可能である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形状
加工するに際し、サポートバーの輪郭線を形成する複数
の打ち抜き領域の輪郭線が一致しないように、第１およ
び第２の打ち抜き領域部に対して第３の打ち抜き領域部
が互いに交差して共通領域を構成するように加工される
ため、わずかなずれが生じても、打ち抜きかすや抜きだ
れ、髭状の打ち抜き片等が発生することなく形成でき、
打痕やリードの変形および順送り金型の破損の発生を防
止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は本発明の第１の実施
例のリードフレームの製造工程を示す部分説明図、第２
図（ａ）および第２図（ｂ）は同リードフレームの製造
工程を示す全体説明図、第３図（ａ）および第３図（ｂ
）は本発明の第２の実施例のリードフレームの製造工程
を示す部分説明図、第４図（ａ）および第４図（ｂ）は
従来例のリードフレームの製造工程を示す部分説明図、
第５図（ａ）および第５図（ｂ）は同リードフレームの
製造工程を示す全体説明図である。５１・・・インナーリード、５２・・・半導体素子搭載
ステージ、５３・・・サポートバー　５４・・・タイバ
ー５Ａ・・・第１の打ち抜き部、５Ｆ・・・先端、５Ｂ
・・・第２の打ち抜き部、５Ｄ・・・第３の打ち抜き部
、１１・・・枠体、１２・・・第１の打ち抜き部、１３
・・・インナーリード、１４・・・半導体素子搭載ステ
ージ、１５・・・サポートバー　１７・・・タイバー　
１８・・・第２の打ち抜き部、１つ・・・十字領域、２
２・・・アウターリド、ｌＡ・・・輪郭縁、ＩＣ・・・
輪郭線、ＩＤ・・・先端部、２０・・・第３の打ち抜き
部、３１・・・アウターリド、３２・・・第１の打ち抜
き部、３３・・・インナーリード、３４・・・半導体素子搭載ステージ、５・・・サポートバー７・・・タイバー３８・・・第２の打ち抜き部。（Ｑ）（ｂ）第１図 ○ ○ ○ ○ ○ 第２図（ａ）第２図（ｂ）第５図（Ｑ）（ａ）第３図（ｂ）第４図

Claims

【特許請求の範囲】順送り金型を用いて、金属帯状材料の不要部分を順次打ち抜き、半導体素子搭載部と前記半導体素子搭載部を支持し、外方に向かって伸長するサポートバーと、前記半導体素子搭載部の周縁から所定の間隔をおいて伸長する複数のインナーリードと、各インナ
ーリードにそれぞれ連設されたアウターリードと、を具備してなるリードフレームの形状加工を行うリードフレームの打抜き加工工程において、イン
ナーリードの先端部の形成のためのオーバラップ部を含み、半導体素子搭載ステージ形成領域
近傍から伸長する複数のインナーリードおよびサポート
バーの輪郭線を構成する複数の第１の打ち抜き領域部を
形成する第１の打ち抜き工程と、前記第１の打ち抜き工程で形成されたサポートバーの輪郭線の延長線に一致することなく、前記サ
ポートバーの輪郭線から少し離間して前記第１の打ち抜
き領域との間に十字領域を残すようにして、前記輪郭線
方向に伸長するサポートバーの輪郭線の一部を構成する
側縁を有し、かつ素子搭載ステージおよび隣接するイン
ナーリード先端部を連結する先端連結部を形成する第２
の打ち抜き領域を形成する第２の打ち抜き工程と、前記先端連結部を打ち抜き前記インナーリード先端部を形成すると共に、前記十字領域をサポート
バーの伸長する方向に切るように、前記第１および第２
の打ち抜き領域のサポートバーの輪郭線に対して所定の
角度をなして交差し、前記第１および第２の打ち抜き領
域のサポートバーの輪郭線と同一方向に伸長するサポー
トバーの輪郭線の一部を形成する側縁を有する第３の打
ち抜き領域を形成する第３の打ち抜き工程を含むように
したことを特徴とするリードフレームの製造方法。