JPH03212964A - Trim and forming die - Google Patents
Trim and forming dieInfo
- Publication number
- JPH03212964A JPH03212964A JP909390A JP939090A JPH03212964A JP H03212964 A JPH03212964 A JP H03212964A JP 909390 A JP909390 A JP 909390A JP 939090 A JP939090 A JP 939090A JP H03212964 A JPH03212964 A JP H03212964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- curved surface
- leads
- film
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置などの電気部品のリードを曲げ加
工するリード加工金型に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead processing mold for bending leads of electrical components such as semiconductor devices.
第２図は従来のリード加工金型の断面図であり、動作順
に同図（４）〜０で示す。これらの図において、（１）
は電気部品である半導体装置、（２］は半導体装置（１
）のリードで、図において左右両側から引出され、半田
めっき（図示せず）が施さ・れている。（３）はリード
（ａを所定形状に曲げ加工するリード加工金型、（４）
は超硬合金あるいはスチール等により作られた曲げ金型
、（５）は曲げ金型Ｇ４１に形成された第１の凹部で、
両側部には鏡面仕上げが施されたＪ字形曲面（６）を有
している。（７１は第１の凹部（５）の、図において左
右両側に形成された平面状の受圧部、（８）は曲げ金型
（４）の、図において上方に設けられたストリッパで、
上下方向に移動可能になっている。（９）はストリッパ
（８）に形成された第２の凹部で、その周辺部００１、
つまり、図において左右両側部が浅くなっている。（１
１）は第２の凹部（９）の、図において左右両側に形成
された平面状の押圧部である。曲げ金型（４）とストリ
ッパ（８）とでリード加工金型（３）を構成すると共に
、受圧部（７）と押圧部（１１）とを互いに合わせたと
きに第１および第２の凹部（５］ｉ９１で形成される空
間の形状、寸法は、その中に半導体装置（１）が収容さ
れて、図において左右両側でリード（２１の上記所定形
状の輪郭に合致するようになっている。FIG. 2 is a sectional view of a conventional lead processing die, and the operations are indicated by (4) to 0 in the figure. In these figures, (1)
is a semiconductor device which is an electrical component, (2) is a semiconductor device (1
), which are pulled out from both the left and right sides in the figure, and are solder plated (not shown). (3) is a lead processing mold for bending the lead (a) into a predetermined shape; (4)
is a bending die made of cemented carbide or steel, and (5) is a first recess formed in the bending die G41.
Both sides have J-shaped curved surfaces (6) with a mirror finish. (71 is a flat pressure receiving part formed on both left and right sides in the figure of the first recess (5), (8) is a stripper provided above in the figure of the bending die (4),
It is movable in the vertical direction. (9) is a second recess formed in the stripper (8), and its peripheral portion 001,
That is, in the figure, both the left and right sides are shallow. (1
1) is a flat pressing portion formed on both left and right sides in the figure of the second recess (9). The bending die (4) and the stripper (8) constitute a lead processing die (3), and when the pressure receiving part (7) and the pressing part (11) are aligned with each other, the first and second recesses are formed. (5) The shape and dimensions of the space formed by i91 are such that the semiconductor device (1) is housed therein and matches the outline of the predetermined shape of the leads (21) on both the left and right sides in the figure. .
次に動作について説明する。第２図は、半導体装置（１
）のリード（２）が既にいくつかの曲げ加工工程を経て
、所定形状の５字形に概略成形されており、このような
リード（２１を最終的に所定形状に成形する場合につい
て示している。まず、同図囚のようにストリッパ（８）
を上昇させ、半導体装置（１）を曲げ金型（イ）の第１
の凹部（（５）にはめ込んだ後、同図（均のようにスト
リッパ（８）を下降させる。ストリッパ（８）からの曲
げ金型■への押圧力は主として押圧部（１１）を受圧部
（７）で受けることにより支えられるが、このとき、リ
ード＋２］が第２の凹部（９）の周辺部−によりＪ字形
曲面（６）へ押圧されてこれ沿った形状に成形される。Next, the operation will be explained. Figure 2 shows a semiconductor device (1
) has already undergone several bending processes and has been roughly formed into a predetermined 5-shape, and the case where such a lead (21) is finally formed into a predetermined shape is shown. First, like the prisoner in the same picture, a stripper (8)
and bend the semiconductor device (1) into the first part of the mold (a).
After fitting it into the recess ((5), lower the stripper (8) as shown in the same figure.The pressing force from the stripper (8) to the bending die ■ is mainly applied to the pressing part (11) as (7), and at this time, the lead +2] is pressed against the J-shaped curved surface (6) by the peripheral part of the second recess (9) and formed into a shape along this.
次に、同図（Ｑに示すようにストリッパ（８）を上昇さ
せ、リード（２）が所定形状に成形された半導体装置（
１）が取出されてリード（２１の曲げ加工が完了する。Next, as shown in the same figure (Q), the stripper (8) is raised, and the semiconductor device (
1) is taken out and the bending process of the lead (21) is completed.
このようなリード曲げ加工を多数の半導体装置（１）に
対して順次行なう。Such lead bending processing is sequentially performed on a large number of semiconductor devices (1).
従来のリード加工金型は以上のように構成されているの
で、リードの曲げ加工時に凹部の曲面とリードとの間に
大きな摩擦力が生じる。そのなめ、リードの表面を覆う
半田めっきが剥れて凹部の曲面に付着し、この半田の付
着によってリードの表面が損傷したり、リードの変形が
生じたりするなどの問題点があった。Since the conventional lead processing mold is configured as described above, a large frictional force is generated between the curved surface of the recess and the lead during bending of the lead. As a result, the solder plating covering the surface of the lead peels off and adheres to the curved surface of the recess, and this solder adhesion causes problems such as damage to the surface of the lead and deformation of the lead.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードの損傷や変形が防止できるリード加工
金型を得ることを目的とする。The present invention was made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a lead processing mold that can prevent damage and deformation of the leads.
この発明に係るリード加工金型は、リードが押圧される
凹部の曲面に液体を付与して、この液体により曲面上に
膜を形成するようにしたものである。In the lead processing mold according to the present invention, a liquid is applied to the curved surface of the concave portion against which the lead is pressed, and a film is formed on the curved surface by the liquid.
この発明におけるリード加工金型は、凹部の曲面上に形
成された膜により、曲面へのリード押圧時の曲面とリー
ドとの間の摩擦力が低減し、リードの曲げ加工がスムー
ズに行なわれる。In the lead processing mold of the present invention, the film formed on the curved surface of the recess reduces the frictional force between the curved surface and the lead when the lead is pressed against the curved surface, and the lead can be bent smoothly.
第１図はこの発明の一実施例によるリード加工金型の断
面図であり、同図（５）は凹部に膜が形成される状態を
示し、また、同図（５）はリードが成形される状態を示
す、これらの図において、（１２）はリード加工金型、
（１３）は第２図の８）と類似のストリッパ、（１４）
はストリッパ（１３）に設けられた噴霧孔で、曲げ金型
（イ）のＪ字形曲面（６）に向けて形成されている。
（＋５１はＪ字形曲面（６）上に付与される、例えばフ
ロリナート等の液体、（１６）は液体（１５）が固化し
てＪ字形局面（６）上に形成されたコーティング皮膜で
ある。その他は第２図の場合と同様であるので説明を省
略する０曲げ金型（４）とストリッパ（１３）とでリー
ド加工金型（１２）を構成している。FIG. 1 is a sectional view of a lead processing mold according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (5) shows a state in which a film is formed in the recess, and FIG. In these figures, (12) is the lead processing mold;
(13) is a stripper similar to 8) in Figure 2, (14)
is a spray hole provided in the stripper (13), which is formed toward the J-shaped curved surface (6) of the bending die (A).
(+51 is a liquid such as Fluorinert applied on the J-shaped curved surface (6), and (16) is a coating film formed on the J-shaped curved surface (6) by solidifying the liquid (15).Others The lead processing mold (12) is composed of a zero bending mold (4) and a stripper (13), which are the same as those shown in FIG. 2 and will not be described further.
次に動作について説明する。まず、第１図（５）に示す
ように、噴霧孔（１４）からＪ字形曲面（６）に向けて
液体（１５）を噴霧する。Ｊ字形曲面（６）上に付与さ
れた液体（１５）は固化してコーティング皮膜（１６）
となる。その後、第２図の場合と同様にして、第１の凹
部（句へ半導体装置（１）をはめ込み、第１図に）のよ
うに、ストリッパ（１３）を下降させて、リード（２を
Ｊ字形曲面（６）に沿った形状に曲げ加工する。このと
き、Ｊ字形曲面（６）にはコーティング皮膜（１６）が
形成されているので、リード（２）との間の摩擦が小さ
く、従って、リード（２）の半田めつき（図示せず）の
剥れおよびコーティング皮膜（１６）への半田付着がな
く、従って、リード（２）の損傷や変形が防止できる。Next, the operation will be explained. First, as shown in FIG. 1 (5), a liquid (15) is sprayed from the spray hole (14) toward the J-shaped curved surface (6). The liquid (15) applied on the J-shaped curved surface (6) solidifies to form a coating film (16).
becomes. Thereafter, in the same manner as in FIG. 2, the stripper (13) is lowered and the leads (2) are inserted into the first recess (see FIG. 1). It is bent into a shape along the J-shaped curved surface (6).At this time, since the coating film (16) is formed on the J-shaped curved surface (6), the friction between it and the lead (2) is small. There is no peeling of the solder plating (not shown) of the lead (2) and no adhesion of solder to the coating film (16), and therefore damage and deformation of the lead (2) can be prevented.
この後、ストリッパ（１３）を、図において上昇させ、
曲げ金型４）から半導体装置（１）を取出して、リード
０）の曲げ加工が完了する。After this, the stripper (13) is raised in the figure,
The semiconductor device (1) is taken out from the bending mold 4), and the bending process of the lead 0) is completed.
上記の曲げ加工をいくつもの半導体装置（１）について
行なっているうちにコーティング皮膜（１６）は薄くな
るが、予め決められた曲げ加工回数毎に自動的に噴霧孔
（１４）からＪ字形曲面（６）へ液体（１５）が噴霧さ
れ、コーティング皮膜（１６）が再生される。As the above-mentioned bending process is performed on a number of semiconductor devices (1), the coating film (16) becomes thinner, but each time the bending process is predetermined, the J-shaped curved surface ( The liquid (15) is sprayed onto 6) to regenerate the coating film (16).
なお、上記実施例では液体（１５）を噴霧してＪ字形曲
面（６）に固体のコーティング皮膜（１６）を形成した
が、液体の状態のままで膜を作り、この液体の膜を潤滑
材としてＪ字形曲面（６）とリード（２）の間の摩擦を
低減するようにしてもよい。In the above example, the liquid (15) was sprayed to form a solid coating film (16) on the J-shaped curved surface (6). As a result, the friction between the J-shaped curved surface (6) and the lead (2) may be reduced.
以上のように、この発明によればリードが押圧される四
部の曲面上に膜を形成するようにしたので、この膜によ
りリード押圧時の摩擦力が低減してリードの曲げ加工が
スムーズに行なわれ、そのため、リードの損傷や変形が
防止される。As described above, according to the present invention, since a film is formed on the curved surfaces of the four parts on which the lead is pressed, this film reduces the frictional force when pressing the lead, and the bending process of the lead can be performed smoothly. This prevents damage and deformation of the leads.
第１図はこの発明の一実施例によるリード加工金型の断
面図、第２図は従来のリード加工金型の断面図である。
図において、（１）は半導体装置、（２）はリード、（
５］は第１の凹部、（６）はＪ字形曲面、（１２）はリ
ード加工金型、（１５）は液体、（１６）はコーティン
グ皮膜である。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a sectional view of a lead processing mold according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a conventional lead processing mold. In the figure, (1) is a semiconductor device, (2) is a lead, (
5] is the first recess, (6) is the J-shaped curved surface, (12) is the lead processing mold, (15) is the liquid, and (16) is the coating film. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
ドを押圧してこのリードを上記曲面に沿った形状に曲げ
加工を行なうものにおいて、上記曲面上に液体を付与し
てこの液体により上記曲面上に膜を形成するようにした
ことを特徴とするリード加工金型。A recessed portion having a curved surface is provided, and a lead of an electrical component is pressed against the curved surface to bend the lead into a shape along the curved surface. A lead processing mold characterized in that a film is formed on the mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP909390A JPH03212964A (en) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | Trim and forming die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP909390A JPH03212964A (en) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | Trim and forming die |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212964A true JPH03212964A (en) | 1991-09-18 |
Family
ID=11719114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP909390A Pending JPH03212964A (en) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | Trim and forming die |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212964A (en) |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP909390A patent/JPH03212964A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0778618A3 (en) | Lead frame and method for manufacturing it | |
| US6125516A (en) | Method of producing an item of hollow jewelry | |
| JPH03212964A (en) | Trim and forming die | |
| EP0938107A3 (en) | Method for manufacturing electronic parts and apparatus for manufacturing thin films | |
| US3971428A (en) | Method for making beam leads | |
| JP3077504B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing lead frame | |
| JPH10302865A (en) | Manufacturing method of mating connection terminals | |
| JP2000233256A (en) | Mold and its manufacturing method | |
| JPS62287656A (en) | Formation of lead for electronic component | |
| JP2904185B2 (en) | Lead molding equipment for electronic parts | |
| JPH02134856A (en) | Lead forming die for semiconductor device | |
| GB2097298A (en) | Jointing by cold pressing | |
| JPH11186343A (en) | Inner lead tip thinning prevention pattern | |
| JPH04130792A (en) | Manufacture of circuit board | |
| JP2895996B2 (en) | Bonding method of dissimilar metal foil to metal base material surface | |
| JPH04236436A (en) | Lead molding metal die of tab film carrier | |
| JPH02154454A (en) | Working of lead frame | |
| JPH04106966A (en) | Formation of lead frame | |
| JPH0684721A (en) | Irregular shaped parts with mold for positioning lead inserted into substrate and its taping method | |
| JPH056664Y2 (en) | ||
| JPH06151674A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JPH05315500A (en) | Fixing of lead forming in ic package | |
| JPH01313947A (en) | Sealing dies for resin sealed semiconductor device | |
| JPH07116619B2 (en) | Etching processing method | |
| JPH05345989A (en) | Production of etched part |