JPH03212964A - リード加工金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置などの電気部品のリードを曲げ加
工するリード加工金型に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のリード加工金型の断面図であり、動作順
に同図（４）〜０で示す。これらの図において、（１）
は電気部品である半導体装置、（２］は半導体装置（１
）のリードで、図において左右両側から引出され、半田
めっき（図示せず）が施さ・れている。（３）はリード
（ａを所定形状に曲げ加工するリード加工金型、（４）
は超硬合金あるいはスチール等により作られた曲げ金型
、（５）は曲げ金型Ｇ４１に形成された第１の凹部で、
両側部には鏡面仕上げが施されたＪ字形曲面（６）を有
している。（７１は第１の凹部（５）の、図において左
右両側に形成された平面状の受圧部、（８）は曲げ金型
（４）の、図において上方に設けられたストリッパで、
上下方向に移動可能になっている。（９）はストリッパ
（８）に形成された第２の凹部で、その周辺部００１、
つまり、図において左右両側部が浅くなっている。（１
１）は第２の凹部（９）の、図において左右両側に形成
された平面状の押圧部である。曲げ金型（４）とストリ
ッパ（８）とでリード加工金型（３）を構成すると共に
、受圧部（７）と押圧部（１１）とを互いに合わせたと
きに第１および第２の凹部（５］ｉ９１で形成される空
間の形状、寸法は、その中に半導体装置（１）が収容さ
れて、図において左右両側でリード（２１の上記所定形
状の輪郭に合致するようになっている。

次に動作について説明する。第２図は、半導体装置（１
）のリード（２）が既にいくつかの曲げ加工工程を経て
、所定形状の５字形に概略成形されており、このような
リード（２１を最終的に所定形状に成形する場合につい
て示している。まず、同図囚のようにストリッパ（８）
を上昇させ、半導体装置（１）を曲げ金型（イ）の第１
の凹部（（５）にはめ込んだ後、同図（均のようにスト
リッパ（８）を下降させる。ストリッパ（８）からの曲
げ金型■への押圧力は主として押圧部（１１）を受圧部
（７）で受けることにより支えられるが、このとき、リ
ード＋２］が第２の凹部（９）の周辺部−によりＪ字形
曲面（６）へ押圧されてこれ沿った形状に成形される。

次に、同図（Ｑに示すようにストリッパ（８）を上昇さ
せ、リード（２）が所定形状に成形された半導体装置（
１）が取出されてリード（２１の曲げ加工が完了する。

このようなリード曲げ加工を多数の半導体装置（１）に
対して順次行なう。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリード加工金型は以上のように構成されているの
で、リードの曲げ加工時に凹部の曲面とリードとの間に
大きな摩擦力が生じる。そのなめ、リードの表面を覆う
半田めっきが剥れて凹部の曲面に付着し、この半田の付
着によってリードの表面が損傷したり、リードの変形が
生じたりするなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードの損傷や変形が防止できるリード加工
金型を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るリード加工金型は、リードが押圧される
凹部の曲面に液体を付与して、この液体により曲面上に
膜を形成するようにしたものである。

〔作用〕

この発明におけるリード加工金型は、凹部の曲面上に形
成された膜により、曲面へのリード押圧時の曲面とリー
ドとの間の摩擦力が低減し、リードの曲げ加工がスムー
ズに行なわれる。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明の一実施例によるリード加工金型の断
面図であり、同図（５）は凹部に膜が形成される状態を
示し、また、同図（５）はリードが成形される状態を示
す、これらの図において、（１２）はリード加工金型、
（１３）は第２図の８）と類似のストリッパ、（１４）
はストリッパ（１３）に設けられた噴霧孔で、曲げ金型
（イ）のＪ字形曲面（６）に向けて形成されている。　
（＋５１はＪ字形曲面（６）上に付与される、例えばフ
ロリナート等の液体、（１６）は液体（１５）が固化し
てＪ字形局面（６）上に形成されたコーティング皮膜で
ある。その他は第２図の場合と同様であるので説明を省
略する０曲げ金型（４）とストリッパ（１３）とでリー
ド加工金型（１２）を構成している。

次に動作について説明する。まず、第１図（５）に示す
ように、噴霧孔（１４）からＪ字形曲面（６）に向けて
液体（１５）を噴霧する。Ｊ字形曲面（６）上に付与さ
れた液体（１５）は固化してコーティング皮膜（１６）
となる。その後、第２図の場合と同様にして、第１の凹
部（句へ半導体装置（１）をはめ込み、第１図に）のよ
うに、ストリッパ（１３）を下降させて、リード（２を
Ｊ字形曲面（６）に沿った形状に曲げ加工する。このと
き、Ｊ字形曲面（６）にはコーティング皮膜（１６）が
形成されているので、リード（２）との間の摩擦が小さ
く、従って、リード（２）の半田めつき（図示せず）の
剥れおよびコーティング皮膜（１６）への半田付着がな
く、従って、リード（２）の損傷や変形が防止できる。

この後、ストリッパ（１３）を、図において上昇させ、
曲げ金型４）から半導体装置（１）を取出して、リード
０）の曲げ加工が完了する。

上記の曲げ加工をいくつもの半導体装置（１）について
行なっているうちにコーティング皮膜（１６）は薄くな
るが、予め決められた曲げ加工回数毎に自動的に噴霧孔
（１４）からＪ字形曲面（６）へ液体（１５）が噴霧さ
れ、コーティング皮膜（１６）が再生される。

なお、上記実施例では液体（１５）を噴霧してＪ字形曲
面（６）に固体のコーティング皮膜（１６）を形成した
が、液体の状態のままで膜を作り、この液体の膜を潤滑
材としてＪ字形曲面（６）とリード（２）の間の摩擦を
低減するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればリードが押圧される四
部の曲面上に膜を形成するようにしたので、この膜によ
りリード押圧時の摩擦力が低減してリードの曲げ加工が
スムーズに行なわれ、そのため、リードの損傷や変形が
防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるリード加工金型の断
面図、第２図は従来のリード加工金型の断面図である。 図において、（１）は半導体装置、（２）はリード、（
５］は第１の凹部、（６）はＪ字形曲面、（１２）はリ
ード加工金型、（１５）は液体、（１６）はコーティン
グ皮膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　曲面を有する凹部を備え、上記曲面に電気部品のリー
   ドを押圧してこのリードを上記曲面に沿った形状に曲げ
   加工を行なうものにおいて、上記曲面上に液体を付与し
   てこの液体により上記曲面上に膜を形成するようにした
   ことを特徴とするリード加工金型。