JPH04106966A - Formation of lead frame - Google Patents

Formation of lead frame

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JPH04106966A
JPH04106966A JP22555690A JP22555690A JPH04106966A JP H04106966 A JPH04106966 A JP H04106966A JP 22555690 A JP22555690 A JP 22555690A JP 22555690 A JP22555690 A JP 22555690A JP H04106966 A JPH04106966 A JP H04106966A
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die
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Abstract

PURPOSE:To bend a lead frame for easy treatment without causing plate peeling in the process of lead bending of J bend type by bending the tip part of the lead three times in the process of bending treatment. CONSTITUTION:In the process of bending the tip of lead 10, first the lead 10 is bent and clamped strongly by die 14 and knockout 16, and punch roller 18 is pressed down along the side of knockout 16 to treat bending of the tip of lead 10. A corner 14b of bending die 14 to be used next is made more protrudent than a corner 14a, and by pressing the corner 14b using the punch roller 18 the lead 10 is more deeply bent into an arc shape. A corner 14c of die 14 to be used next is made more protrudent than the corner 14b, thereby bending the lead 10 into a r shape. These cases all use the roller 18 to press lead 10, thereby being able to protect the film plated on the surface of lead 10 from peeling off and the surface of lead 10 from being scratched.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリードフレームの成形方法に関し、とくにJ形
にリードを曲げ加工する方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for forming a lead frame, and particularly to a method for bending a lead into a J shape.

(従来の技術) 第4図はリードをJ形に曲げ加工する従来方法を示す説
明図である。同図では第1曲げから第4曲げまでの各工
程でのリードの曲げ位置を示している。第1曲げ(A)
ではリード10の先端部分を曲げ、第2曲げ(B)では
り一ド10の基部位置でリードを斜めに曲げ、第3曲げ
(C)ではモールド部12に対してほぼ垂直にリードを
曲げ、第4曲げ(D)ではモールド部12の下面にかか
え込むように曲げている。
(Prior Art) FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional method of bending a lead into a J shape. The figure shows the bending position of the lead in each step from the first bending to the fourth bending. 1st bend (A)
Then, bend the tip of the lead 10, bend the lead diagonally at the base of the lead 10 in the second bend (B), bend the lead almost perpendicularly to the mold part 12 in the third bend (C), In the fourth bending (D), it is bent so as to fit into the lower surface of the mold part 12.

第5図は従来の他の曲げ方法を示す。この方法では、第
1曲げ(A)でリードの先端部分を曲げるとともにリー
ド10の先端が若干上方にはねあがるように曲げる。第
2曲げ以降の曲げ加工は上記例と同様である。
FIG. 5 shows another conventional bending method. In this method, the tip portion of the lead is bent in the first bending (A), and the tip of the lead 10 is bent so as to spring upward slightly. The bending process after the second bending is the same as in the above example.

第6図は上記第4図に示す曲げ加工方法によって実際に
加工する方法を示している。
FIG. 6 shows an actual bending method using the bending method shown in FIG. 4 above.

第6図(a>は第1曲げ加工工程で、リード10を曲げ
ダイ14およびノックアウト16で挟圧するとともに、
バンチローラ18でリード10の先端をほぼ直角に曲げ
加工する。
FIG. 6 (a> is the first bending step, in which the lead 10 is compressed by the bending die 14 and the knockout 16, and
A bunch roller 18 bends the tip of the lead 10 at a substantially right angle.

第6図山)は第2曲げ工程で、曲げダイ14とノックア
ウト16でリード10の基部を支持し、パンチローラ1
8を押し下げてり−1−10を基部位置で曲げる。
6) is the second bending step, in which the bending die 14 and the knockout 16 support the base of the lead 10, and the punch roller 1
Press down 8 and bend 1-10 at the base position.

第6図(C)は第3曲げ工程で、第2曲げで外側に開い
ていたリードを中側によせるように曲げる工程である。
FIG. 6(C) shows a third bending process in which the leads, which were opened outward in the second bending, are bent to the inside.

曲げダイ14にはり一ド10の先端部分の逃げとなる四
部を設けている。
The bending die 14 is provided with four parts that serve as reliefs for the tip of the beam 10.

第6図(d)は第4曲げ工程で、曲げダイ14とノック
アウト16によってリード10をモールド部12の下側
にかかえ込むように曲げる。リード10は曲げダイ14
の凹部面の形状にならって曲げられる。
FIG. 6(d) shows a fourth bending step, in which the lead 10 is bent by the bending die 14 and the knockout 16 so as to be fitted under the mold part 12. The lead 10 is bent by a bending die 14
It is bent to follow the shape of the concave surface.

(発明が解決しようとする課題) 上記のように、従来の曲げ成形では第4曲げ工程でリー
ドをカーリングさせ、リードをモールド部の下面にかか
え込むように曲げ成形している。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in conventional bending, the lead is curled in the fourth bending step, and the lead is bent so as to be embedded in the lower surface of the mold part.

第4曲げではリード先端部を曲げダイの凹部面に当接さ
せて曲げているが、この曲げ加工の際にリードの表面が
曲げダイとの間でこすられ、リード表面に施しためっき
の剥がれが発生する場合がある。
In the fourth bending process, the lead tip is brought into contact with the concave surface of the bending die and bent, but during this bending process, the surface of the lead is rubbed between the bending die and the plating applied to the lead surface may peel off. may occur.

リードから剥がれためっき皮膜は、次回の曲げ加工の際
に次の製品のリードに付着してり一1〜間の電気的ショ
ートを発生させる等の問題がある。
The plating film peeled off from the lead adheres to the lead of the next product during the next bending process, causing problems such as causing an electrical short between the leads.

そのため、従来は曲げダイを頻繁にクリーニングしてリ
ードにめっき皮膜が付着したりしないようにしている。
Therefore, conventionally, the bending die is frequently cleaned to prevent the plating film from adhering to the leads.

めっき皮膜の剥がれをなくすため、従来も、第4曲げで
一度にカーリングさせるのでなく、たとえば曲げ量を小
さくして2度にわけてカーリングさせる等の方法もとら
れている。しかしながら、この方法でも曲げダイとの間
で擦れることから、めっき皮膜の剥がれをなくすには十
分とはいえない。
In order to prevent the plating film from peeling off, conventional methods have also been used, such as curling the plating film in two steps by reducing the amount of bending, instead of curling the plating film all at once at the fourth bend. However, even this method is not sufficient to eliminate peeling of the plating film because it rubs with the bending die.

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところ(ま、Jベンドタイプの
リード曲げを行う際、めっきのはがれ等の問題を起こさ
ずに曲げ加工を行うことのできるリードフレームの成形
方法を提供しようとするものである。
Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to perform the bending process without causing problems such as peeling of the plating when performing J-bend type lead bending. The purpose of this invention is to provide a method for molding a lead frame that can be used to form a lead frame.

(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。(Means for solving problems) The present invention has the following configuration to achieve the above object.

すなわち、モールド部の壁面から外方に延出するリード
をJ形に曲げ加工し、リード先端部をモールド部の下面
側に位置させるリードフレームの成形方法において、リ
ードの先端部分を曲げ加工する第1曲げ工程で、曲げ成
形される最終のリード先端部のアール形状にまで曲げ加
工し、続いて、第2曲げ以降の加工を施してリードを所
定形状に成形することを特徴とする。
That is, in a method for forming a lead frame in which the leads extending outward from the wall surface of the mold part are bent into a J shape and the lead tips are positioned on the lower surface side of the mold part, the first step is to bend the lead ends. The first bending step is characterized in that the final lead tip to be bent is bent into a rounded shape, and then the second and subsequent bending steps are performed to form the lead into a predetermined shape.

(実施例) 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
(Embodiments) Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

第1図は本発明に係るリードフレームの成形方法によっ
て曲げ成形した場合の各工程でのリード10の曲げ位置
を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing the bending position of the lead 10 in each step when bending is performed by the lead frame forming method according to the present invention.

図でA、+ A、、A、は第1曲げ工程、Bは第2曲げ
工程、Cは第3曲げ工程、Dは第4曲げ工程でのリード
の曲げ位置である。なお、第1曲げ工程のA、、A2.
A、はリード10の先端部分を曲げ加工する工程であっ
て、実施例では3回に分けて曲げを行っている。
In the figure, A, +A, , A is the bending position of the lead in the first bending process, B is the second bending process, C is the third bending process, and D is the bending position of the lead in the fourth bending process. Note that the first bending step A,, A2.
A is a step of bending the tip portion of the lead 10, and in the embodiment, the bending is performed in three steps.

なお、第2曲げは前述した従来例と同様にり一ド10の
基部位置で曲げる工程、第3曲げはり−ト10をモール
ド部12にほぼ垂直に曲げる工程、第4曲げはり一ド1
0をモールド部12の下面にかかえ込むように曲げる工
程である。
Note that the second bending is a step of bending at the base position of the bending beam 10 as in the conventional example described above, a step of bending the third bending beam 10 almost perpendicularly to the mold part 12, and a step of bending the third bending beam 10 almost perpendicularly to the mold part 12.
This is a step of bending the 0 to fit into the lower surface of the mold part 12.

第2図に上記第1曲げから第4曲げまでの各工程に対応
して実際にリードを曲げ加工している状態を示す。
FIG. 2 shows a state in which the lead is actually bent in accordance with each process from the first bending to the fourth bending.

第2図<a)、(b)、(C)は上記第1曲げ工程に対
応する。第2図(a>では、リード10を曲げダイ14
とノックアウト16で挟圧し、バンチローラ18をノッ
クアウト16の側面に沿って押し下げてり−ド10の先
端部分を曲げ加工している。リードを曲げ加工するため
、リード10はその先端部分をノックアウト16と曲げ
ダイ14との挟圧部分から外方に延出させてセットする
。リード10の下面が当接する曲げダイ14のコーナ部
14aは円弧面に形成する。これによって、リード10
の先端部分が円弧状に曲げられる。
FIGS. 2A, 2B, and 2C correspond to the first bending process described above. In FIG. 2 (a), the lead 10 is bent into the die 14.
The tip portion of the door 10 is bent by pressing it with the knockout 16 and pushing down the bunch roller 18 along the side surface of the knockout 16. In order to bend the lead, the lead 10 is set with its tip portion extending outward from the clamping portion between the knockout 16 and the bending die 14. The corner portion 14a of the bending die 14, which the lower surface of the lead 10 comes into contact with, is formed into an arcuate surface. This results in a lead of 10
The tip is bent into an arc.

第2図(b)はり一ド10の先端部分をさらに深く円弧
状に曲げる工程である。ここで用いる曲げダイ14のコ
ーナ部14bはコーナ部14aにくらへて円弧面の突出
量が多くなり、パンチローラ18で押圧することによっ
てさらに深く円弧状に曲げられる。
FIG. 2(b) is a step of bending the tip of the beam 10 into a deeper arc shape. The corner portion 14b of the bending die 14 used here has an arcuate surface that protrudes more than the corner portion 14a, and is bent further into an arcuate shape by pressing with the punch roller 18.

第2図(c)はり一ド10の先端部分をさらに深く円弧
状に曲げる工程である。この曲げ工程では、リード10
をモールド部12の下面にかかえ込むために最終的にカ
ーリングするアール形状とほぼ等しい曲率まで曲げ加工
することを目的とする。
FIG. 2(c) is a step of bending the tip of the beam 10 into a deeper arc shape. In this bending process, the lead 10
The purpose is to bend the mold part 12 to a curvature approximately equal to the rounded shape that will eventually be curled in order to fit it into the lower surface of the mold part 12.

そのため、曲げダイ14のコーナ部14cは上記曲げ工
程よりもさらに突出させて設けている。
Therefore, the corner portion 14c of the bending die 14 is provided to protrude further than in the bending step.

以上の第2図(a)、(b)、(c)に示す実施例では
、いずれもパンチローラ18によってリード10を押圧
することにより、”曲げ加工時にリード10表面のめっ
き膜が剥がれたり、表面に傷がついたりしないようにし
ている。
In the embodiments shown in FIGS. 2(a), (b), and (c), pressing the lead 10 with the punch roller 18 prevents the plating film on the surface of the lead 10 from peeling off during bending. This prevents the surface from being scratched.

上記、第2図<a>、(b)、(c)に示す曲げ加工は
曲げ工程順では第1曲げ、第2曲げ、第3曲げになるが
、ここでは従来例との対比からまとめて第1曲げという
ことにする。
The bending processes shown in FIG. Let's call this the first bend.

第2図(d)は従来例での第2曲げに相当する曲げ工程
で、リード10を基部位置で曲げる工程である。リード
10の先端部分は上記の第1曲げで従来例よりも大きく
カーリングしているから、曲げダイ14にはり−ト10
の先端部が当接しないよう凹溝14dを設けている。
FIG. 2(d) shows a bending step corresponding to the second bending in the conventional example, in which the lead 10 is bent at the base position. Since the tip of the lead 10 is curled more than the conventional example in the first bending, the bending die 14
A concave groove 14d is provided so that the tip of the groove does not come into contact with the tip.

第2図(e)は従来例での第3曲げに相当する。この曲
げ工程ではモールド部12の両側のり−ド10をパンチ
ローラ18で中向きに押圧してリードの先端側が中側に
寄せるように曲げ加工する。この場合も、リード10の
先端を逃がすための凹溝14dを曲げダイ14の側壁に
設ける。
FIG. 2(e) corresponds to the third bending in the conventional example. In this bending process, the leads 10 on both sides of the molded part 12 are pressed inward by the punch roller 18 to bend the leads so that the leading ends of the leads are brought closer to the inside. Also in this case, a concave groove 14d for letting the tip of the lead 10 escape is provided in the side wall of the bending die 14.

第2図(f>は従来例での第4曲げに相当する。曲げダ
イ14とノックアウト16とで上下から挟圧してプレス
することにより、モールド部12の下面側でリード10
をかかえ込むように曲げ加工する。リード10は曲げダ
イ14の凹部面14eに当接して曲げられる。こうして
、リードは所定のJ形に曲げ成形される。
FIG. 2 (f> corresponds to the fourth bend in the conventional example. By pressing and pressing from above and below with the bending die 14 and the knockout 16, the lead 10 is formed on the lower surface side of the mold part 12.
Bend it so that it holds it. The lead 10 is bent by contacting the concave surface 14e of the bending die 14. In this way, the lead is bent into a predetermined J shape.

上記実施例の曲げ方法によると、あらかじめ第1曲げで
リード10の先端部を最終のカーリング形状に曲げてか
ら、第2曲げ以降の曲げ加工を行うから、第4曲げでは
り−ド10をカーリングさせるための曲げ量はわずかで
済み、したがって、曲げダイ14との間でリード10が
擦られたりすることを抑えることができて曲げ加工時に
リード表面のめっきが剥がれたりすることを防止するこ
とができる。また、めっき皮膜がダイ上に剥がれ落ちた
りすることが少なくなるから、曲げダイのクリーニング
を頻繁に行う必要がなくなる。
According to the bending method of the above embodiment, the tip of the lead 10 is bent in advance into the final curling shape in the first bending, and then the second and subsequent bending processes are performed, so the lead 10 is curled in the fourth bending. The amount of bending required to bend the lead 10 is small, and therefore the lead 10 can be prevented from being rubbed against the bending die 14, and the plating on the lead surface can be prevented from peeling off during the bending process. can. Furthermore, since the plating film is less likely to peel off on the die, there is no need to frequently clean the bending die.

上記実施例では第1曲げから第3曲げまでをパンチロー
ラ18を用いて行っているが、ポンチを用いる加工の場
合でも同様に適用することができる。
In the above embodiment, the first bending to the third bending is performed using the punch roller 18, but the same can be applied to the case of processing using a punch.

第3図はポンチ19を用いて加工する実施例を示す。第
1曲げを3回に分けて行うことで最終のカーリング形状
まで曲げ加工することは上記例と同様である。
FIG. 3 shows an example of machining using a punch 19. As in the above example, the first bending is performed three times to achieve the final curled shape.

本発明方法の成形方法は、上述したように、従来第4曲
げで行っていたリードのカーリング加工を第1曲げで行
うことによって第4曲げでのリードの曲げ量を少なくす
ることを目的とする。したがって、第1曲げで最終のカ
ーリング形状に完全に一致するまで曲げ加工する必要は
なく、最終のカーリング形状に近似する形状まであらか
じめ曲げ加工することによって十分に効果を発揮する。
As described above, the purpose of the forming method of the present invention is to reduce the amount of bending of the lead in the fourth bend by performing the curling process of the lead in the first bend, which was conventionally performed in the fourth bend. . Therefore, it is not necessary to perform the bending process until it completely matches the final curled shape in the first bending process, and the effect can be sufficiently exerted by pre-bending the product to a shape that approximates the final curled shape.

また、上記実施例では第1曲げにおいて3回に分けてリ
ードを曲げ加工しているが、第1曲げでの曲げ回数はと
くに限定されるものではなく、適宜回数を設定すればよ
い。また、全体の曲げ工程も第1曲げ工程から第4曲げ
工程までに限定されるものではなく、Jベンドタイプの
リードの曲げ加工方法に一般的に応用することが可能で
ある。
Further, in the above embodiment, the lead is bent three times in the first bending process, but the number of times the lead is bent in the first bending process is not particularly limited, and may be set as appropriate. Further, the entire bending process is not limited to the first bending process to the fourth bending process, and can be generally applied to a J-bend type lead bending method.

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
The present invention has been variously explained above using preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments.
Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

(発明の効果) 本発明に係るリードフレームの成形方法によれば、上述
したように、リードの曲げ加工時にリード表面に施した
めっき皮膜が剥がれたすせずに成形でき、めっき皮膜の
剥がれによるリード間の電気的ショート等の問題を有効
に解消することができる。また、曲げ加工の際にめっき
皮膜が剥がれて曲げダイ上に落ちたりすることが少なく
なるから曲げダイのクリーニングも簡単になる等の著効
を奏する。
(Effects of the Invention) According to the method for forming a lead frame according to the present invention, as described above, the lead frame can be formed without peeling of the plating film applied to the lead surface during the bending process. Problems such as electrical shorts between leads can be effectively solved. Furthermore, since the plating film is less likely to peel off and fall onto the bending die during bending, cleaning of the bending die becomes easier.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るリードフレームの成形方法を示す
説明図、第2図はリードの実際の曲げ方法の実施例を示
す説明図、第3図はリードの曲げ方法の他の実施例を示
す説明図、第4図および第5図は従来のリードの成形方
法を示す説明図、第6図は従来法による実際のリードの
曲げ方法を示す説明図である。 10・・・リード、  12・・・モールド部、14−
−−曲げダイ、 14a、14b、14c・・・コーナ
部、  14cl・・・凹溝、  14e・・・凹部面
、  16・・・ノックアウト、18・・・バンチロー
ラ、  19・・・ポンチ。
Fig. 1 is an explanatory diagram showing a lead frame forming method according to the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram showing an example of an actual lead bending method, and Fig. 3 is an explanatory diagram showing another example of a lead bending method. FIGS. 4 and 5 are explanatory views showing a conventional lead forming method, and FIG. 6 is an explanatory view showing an actual lead bending method according to the conventional method. 10... Lead, 12... Mold part, 14-
--Bending die, 14a, 14b, 14c... corner portion, 14cl... concave groove, 14e... concave surface, 16... knockout, 18... bunch roller, 19... punch.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、モールド部の壁面から外方に延出するリードをJ形
に曲げ加工し、リード先端部をモールド部の下面側に位
置させるリードフレームの成形方法において、 リードの先端部分を曲げ加工する第1曲げ 工程で、曲げ成形される最終のリード先端部のアール形
状にまで曲げ加工し、 続いて、第2曲げ以降の加工を施してリー ドを所定形状に成形することを特徴とするリードフレー
ムの成形方法。
[Scope of Claims] 1. A method for forming a lead frame in which the leads extending outward from the wall surface of the mold are bent into a J shape, and the leading ends of the leads are positioned on the lower surface side of the mold, comprising: In the first bending process of bending the part, the lead is bent to the rounded shape of the final lead tip to be bent, and then the second and subsequent bending processes are performed to form the lead into a predetermined shape. Characteristic lead frame molding method.
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PL4235718T3 (en) * 2020-10-26 2025-03-24 Nippon Steel Corporation Method and device for manufacturing wound iron core

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10204730B2 (en) 2009-05-15 2019-02-12 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and manufacturing method thereof

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