JPH03213263A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH03213263A JPH03213263A JP2010142A JP1014290A JPH03213263A JP H03213263 A JPH03213263 A JP H03213263A JP 2010142 A JP2010142 A JP 2010142A JP 1014290 A JP1014290 A JP 1014290A JP H03213263 A JPH03213263 A JP H03213263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- floating
- floating rail
- rail surface
- magnetic head
- abrasive grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
磁気ヘッドの製造方法、特に磁気ディスク面への吸着を
防止した磁気ヘッドの製造方法に関し、浮動スライダに
おける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘッド
素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみを選
択的に適度に粗面化して吸着現象を防止することを目的
とし、浮上レールを備えた浮動スライダに磁気ヘッド素
子を支持した磁気ヘッドの製造方法において、前記浮上
レールにおける浮上レール面を、微細な砥粒を含む加工
液を用いたＥＥＭ加工法により粗面化するように構成す
る。
防止した磁気ヘッドの製造方法に関し、浮動スライダに
おける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘッド
素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみを選
択的に適度に粗面化して吸着現象を防止することを目的
とし、浮上レールを備えた浮動スライダに磁気ヘッド素
子を支持した磁気ヘッドの製造方法において、前記浮上
レールにおける浮上レール面を、微細な砥粒を含む加工
液を用いたＥＥＭ加工法により粗面化するように構成す
る。
本発明は磁気ヘッドの製造方法に係り、特に磁気ディス
ク面への吸着を防止した磁気ヘッドの製造方法に関する
ものである。
ク面への吸着を防止した磁気ヘッドの製造方法に関する
ものである。
近年、磁気ディスク装置においては、大容量化、高密度
記録化に伴って磁気ディスク面に対する磁気ヘッドの浮
上量は益々微小化されるため、該磁気ディスクの記録面
及び磁気ヘッドにおける磁気ヘッド素子を支持した浮動
スライダの媒体対向面も高度に平滑化される傾向にある
。
記録化に伴って磁気ディスク面に対する磁気ヘッドの浮
上量は益々微小化されるため、該磁気ディスクの記録面
及び磁気ヘッドにおける磁気ヘッド素子を支持した浮動
スライダの媒体対向面も高度に平滑化される傾向にある
。
またこのような磁気ヘッドの浮上化により回転する磁気
ディスク面に対する接触頻度も増加してヘッドクラッシ
ュが発生し易くなることから、該磁気ディスク面には潤
滑膜を塗布して上記障害を防止している。
ディスク面に対する接触頻度も増加してヘッドクラッシ
ュが発生し易くなることから、該磁気ディスク面には潤
滑膜を塗布して上記障害を防止している。
しかしながら、また前記磁気ディスクの記録面及び磁気
ヘッドの媒体対向面の高度な平滑化に伴い、磁気ヘッド
が磁気ディスクの潤滑膜面に吸着する現象が発生し易く
なってヘッドクラッシュを引き起こし、磁気ヘッドや磁
気ディスクの記録面が破壊される問題があり、磁気ディ
スク面に対する吸着を防止した磁気ヘッドを容易に製造
する方法が必要とされている。
ヘッドの媒体対向面の高度な平滑化に伴い、磁気ヘッド
が磁気ディスクの潤滑膜面に吸着する現象が発生し易く
なってヘッドクラッシュを引き起こし、磁気ヘッドや磁
気ディスクの記録面が破壊される問題があり、磁気ディ
スク面に対する吸着を防止した磁気ヘッドを容易に製造
する方法が必要とされている。
従来の磁気ヘッドは例えば第７図に示すように媒体対向
面（構成を理解し易くするために上向きにしている）の
気流流入端側から流出端側に向かって、該気流流入端側
に傾斜面３と浮上力発生面（以下、浮上レール面と称す
る）４を有する一対の浮上レール２を備えたＡ ｌ 、
Ｏ，・ＴｉＣ％セラミック、或いはＮｉ−ＺｎやＭｎ−
Ｚｎ等のフェライトからなる浮動スライダｌと、その浮
動スライダ１の気流流出部の端面に薄膜磁気ヘッド素子
５がＡ ｌ ２０３等からなる絶縁性保護膜６により被
覆された状態で支持された構成からなっている。
面（構成を理解し易くするために上向きにしている）の
気流流入端側から流出端側に向かって、該気流流入端側
に傾斜面３と浮上力発生面（以下、浮上レール面と称す
る）４を有する一対の浮上レール２を備えたＡ ｌ 、
Ｏ，・ＴｉＣ％セラミック、或いはＮｉ−ＺｎやＭｎ−
Ｚｎ等のフェライトからなる浮動スライダｌと、その浮
動スライダ１の気流流出部の端面に薄膜磁気ヘッド素子
５がＡ ｌ ２０３等からなる絶縁性保護膜６により被
覆された状態で支持された構成からなっている。
そしてかかる磁気ヘッドは図示しないヘッド位置決め機
構のアクセスアームに支持ばね及びジンバルばねを介し
て支持された状態で、回転する磁気ディスク上に微小間
隔で浮上させ、かつ磁気ディスクの半径方向に高速でア
クセスして任意のトラックへ情報の書き込み、または読
み出しを行っている。
構のアクセスアームに支持ばね及びジンバルばねを介し
て支持された状態で、回転する磁気ディスク上に微小間
隔で浮上させ、かつ磁気ディスクの半径方向に高速でア
クセスして任意のトラックへ情報の書き込み、または読
み出しを行っている。
ところで前記１膜磁気ヘッド素子５を支持した浮動スラ
イダｌの形成工程では、磁気ヘッドの磁気ディスクに対
する低浮上化に伴い、該浮動スライダ１の浮上レール面
４を高い平面度で加工し、かつ浮上レール面４の延長面
に露出する前記磁気ヘッド素子５の磁極部分５ａの寸法
精度を高く保持するため、従来においては該浮上レール
面４をラッピング等により表面粗さＲａをＺｎｍ以下の
平坦面に精密に仕上げている。
イダｌの形成工程では、磁気ヘッドの磁気ディスクに対
する低浮上化に伴い、該浮動スライダ１の浮上レール面
４を高い平面度で加工し、かつ浮上レール面４の延長面
に露出する前記磁気ヘッド素子５の磁極部分５ａの寸法
精度を高く保持するため、従来においては該浮上レール
面４をラッピング等により表面粗さＲａをＺｎｍ以下の
平坦面に精密に仕上げている。
しかし、前記浮動スライダ１の浮上レール面４をあまり
高精度に平滑、平坦化すると、潤滑膜を設けた磁気ディ
スク面に吸着する現象が発生し易くなってヘッドクラッ
シュを引き起こす問題があった・ このような吸着現象は、該浮動スライダｌの平坦な浮上
レール面４を例えば３〜５μｍの粒径のダイヤモンドか
らなる砥粒を用いたラッピング加工により適度な粗面に
することによって防止することができるが、該浮動スラ
イダ１の形成工程時に番よ、その浮動スライダ１に前記
薄膜磁気ヘッド素子５が既に支持されているため、ラッ
ピング加工により浮上レール面４を粗面化する際に、該
浮上レール面４と共に、その延長面に露出する前記磁気
ヘッド素子５の磁極部分５ａも粗面化してしまう問題が
あり、該磁極部分５ａを損傷させずに浮上レール面４の
みを選択的に粗面化して吸着現象を防止することは至難
であった。
高精度に平滑、平坦化すると、潤滑膜を設けた磁気ディ
スク面に吸着する現象が発生し易くなってヘッドクラッ
シュを引き起こす問題があった・ このような吸着現象は、該浮動スライダｌの平坦な浮上
レール面４を例えば３〜５μｍの粒径のダイヤモンドか
らなる砥粒を用いたラッピング加工により適度な粗面に
することによって防止することができるが、該浮動スラ
イダ１の形成工程時に番よ、その浮動スライダ１に前記
薄膜磁気ヘッド素子５が既に支持されているため、ラッ
ピング加工により浮上レール面４を粗面化する際に、該
浮上レール面４と共に、その延長面に露出する前記磁気
ヘッド素子５の磁極部分５ａも粗面化してしまう問題が
あり、該磁極部分５ａを損傷させずに浮上レール面４の
みを選択的に粗面化して吸着現象を防止することは至難
であった。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、浮動スライダに
おける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘッド
素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみを選
択的に適度に粗面化して吸着現象を防止し得るようにし
た磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
おける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘッド
素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみを選
択的に適度に粗面化して吸着現象を防止し得るようにし
た磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
本発明は上記した目的を達成するため、浮上レールを備
えた浮動スライダに磁気ヘッド素子を支持した磁気ヘッ
ドの製造方法において、浮上レールを備えた浮動スライ
ダに磁気ヘッド素子を支持した磁気ヘッドの製造方法に
おいて、前記浮上レールにおける浮上レール面を、微細
な砥粒を含む加工液を用いたＥＥＭ加工法により粗面化
するように構成する。
えた浮動スライダに磁気ヘッド素子を支持した磁気ヘッ
ドの製造方法において、浮上レールを備えた浮動スライ
ダに磁気ヘッド素子を支持した磁気ヘッドの製造方法に
おいて、前記浮上レールにおける浮上レール面を、微細
な砥粒を含む加工液を用いたＥＥＭ加工法により粗面化
するように構成する。
本発明は被加工物表面の一部を選択的に研削加工するこ
とを可能とする微細な砥粒を含む加工液を用いたＥｌａ
ｓｔｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ法（
以下）ＥＥＭ加工法と称する）を利用して、第３図に示
すように所定の微細な砥粒を一様に分散した加工液１３
中で、浮動スライダの浮上レール面４に回転するポリウ
レタン球１７を３０〜５０ｇの負荷で押し付けて１μｍ
程度の間隔に近接させることにより、その際に生じる流
体軸受的流れによって、該加工液１３中の微細な砥粒が
微小領域（例えば１〜２１１１１１１φ）に水平方向に
高速で衝突、滑走する。この作用により、前記浮上レー
ル面４上の任意の微小領域が削られて粗面加工が可能と
なる。
とを可能とする微細な砥粒を含む加工液を用いたＥｌａ
ｓｔｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ法（
以下）ＥＥＭ加工法と称する）を利用して、第３図に示
すように所定の微細な砥粒を一様に分散した加工液１３
中で、浮動スライダの浮上レール面４に回転するポリウ
レタン球１７を３０〜５０ｇの負荷で押し付けて１μｍ
程度の間隔に近接させることにより、その際に生じる流
体軸受的流れによって、該加工液１３中の微細な砥粒が
微小領域（例えば１〜２１１１１１１φ）に水平方向に
高速で衝突、滑走する。この作用により、前記浮上レー
ル面４上の任意の微小領域が削られて粗面加工が可能と
なる。
従って、該浮上レール面４の延長面に露出する前記磁気
ヘソ・ド素子の磁極部及びその近傍を避けた浮上レール
面４のみを選択的に粗面化することができる。
ヘソ・ド素子の磁極部及びその近傍を避けた浮上レール
面４のみを選択的に粗面化することができる。
特に浮動スライダの材質がＮｉ−ＺｎやＭｎ−Ｚｎなど
のフェライト、或いはＡ ｌ ２０３・ＴｉＣ等の多結
晶体である場合には、加工領域単位が微小なため、各結
晶の向きによる微小部分の削れ速度の差に起因してその
加工面に結晶粒界が出現し易くなり、前記加工液１３中
の微細な砥粒の粒径を適当に選択することにより、ヘッ
ド吸着を防止し得る適度な粗面化が容易となる。
のフェライト、或いはＡ ｌ ２０３・ＴｉＣ等の多結
晶体である場合には、加工領域単位が微小なため、各結
晶の向きによる微小部分の削れ速度の差に起因してその
加工面に結晶粒界が出現し易くなり、前記加工液１３中
の微細な砥粒の粒径を適当に選択することにより、ヘッ
ド吸着を防止し得る適度な粗面化が容易となる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る磁気ヘッドの製造方法における浮
上レール面を粗面化する工程を説明するための斜視図、
第２図は浮上レール面の粗面化に適用するＥＥＭ加工機
の概略構成図である。
上レール面を粗面化する工程を説明するための斜視図、
第２図は浮上レール面の粗面化に適用するＥＥＭ加工機
の概略構成図である。
本実施例では薄膜磁気ヘッド素子５がＡ １２ｉ’ｓ等
からなる絶縁性保護膜６により被覆された状態で支持さ
れたＮｉ−Ｚｎフェライトからなるスライダ用ブロック
基板をスライダ形成工程により、第１図に示すように気
流流入端側に傾斜面３と浮上力発生面（以下、浮上レー
ル面と称する）４を有する一対の浮上レール２を形成し
た浮動スライダ１を、第２図に示すＥＥＭ加工機におけ
る例えばＸ軸方向に移動可能な移動テーブルＩｌ上の加
工容器１２内に、浮上レール面４を上向きにして配置す
ると共に、例えば０．０５μｍの粒径のＳｉＯ□からな
る微細な砥粒の適量を水等の分散媒に一様に分散したコ
ロイダルシリカからなる加工液１３を充満し、゛該加工
液１３中の前記浮動スライダ１における浮上レール面４
上に、Ｙ軸方向に移動操作を可能とする支持体１４に支
持バネ１４ａを介して支持された回転モータ１５の回転
軸１６に取付けられた、例えば５０ｍｍφのポリウレタ
ン球１７を１１００Ｏｒｐの回転速度で回転させ、かつ
５０ｇを負荷した状態で押し付けることにより該浮上レ
ール面４との間に約１μｍの厚さの水膜が形成される。
からなる絶縁性保護膜６により被覆された状態で支持さ
れたＮｉ−Ｚｎフェライトからなるスライダ用ブロック
基板をスライダ形成工程により、第１図に示すように気
流流入端側に傾斜面３と浮上力発生面（以下、浮上レー
ル面と称する）４を有する一対の浮上レール２を形成し
た浮動スライダ１を、第２図に示すＥＥＭ加工機におけ
る例えばＸ軸方向に移動可能な移動テーブルＩｌ上の加
工容器１２内に、浮上レール面４を上向きにして配置す
ると共に、例えば０．０５μｍの粒径のＳｉＯ□からな
る微細な砥粒の適量を水等の分散媒に一様に分散したコ
ロイダルシリカからなる加工液１３を充満し、゛該加工
液１３中の前記浮動スライダ１における浮上レール面４
上に、Ｙ軸方向に移動操作を可能とする支持体１４に支
持バネ１４ａを介して支持された回転モータ１５の回転
軸１６に取付けられた、例えば５０ｍｍφのポリウレタ
ン球１７を１１００Ｏｒｐの回転速度で回転させ、かつ
５０ｇを負荷した状態で押し付けることにより該浮上レ
ール面４との間に約１μｍの厚さの水膜が形成される。
そしてかかるポリウレタン球１７を該浮上レール面４の
延長面に露出する前記磁気ヘッド素子５の磁極部５ａ及
びその近傍を避けた浮上レール面４の長さ方向に５ ｍ
ｍ／ｍｉｎの移動速度で移動させて加工を行う。
延長面に露出する前記磁気ヘッド素子５の磁極部５ａ及
びその近傍を避けた浮上レール面４の長さ方向に５ ｍ
ｍ／ｍｉｎの移動速度で移動させて加工を行う。
この時、第４図に示すように回転するポリウレタン球１
７と浮上レール面４間に生じる加工液１３の流体軸受的
流れによって該加工液１３中の微細な砥粒が該浮上レー
ル面４に水平に高速で衝突、滑走する作用により削られ
て、第１図に斜線で示すように前記磁極部５ａを損傷さ
せることなく浮上レール面４のみを例えば０゜０３〜０
．０５μｍ程度の表面粗さＲａの粗面２１に加工するこ
とが可能となる。
７と浮上レール面４間に生じる加工液１３の流体軸受的
流れによって該加工液１３中の微細な砥粒が該浮上レー
ル面４に水平に高速で衝突、滑走する作用により削られ
て、第１図に斜線で示すように前記磁極部５ａを損傷さ
せることなく浮上レール面４のみを例えば０゜０３〜０
．０５μｍ程度の表面粗さＲａの粗面２１に加工するこ
とが可能となる。
第５図はＥＥＭ加工法による前記浮上レール面の表面粗
さ（Ｒｍａｘ）と削り加工量（μｍ）との関係を示す図
であり、この図によって明らかなように、表面粗さは削
り加工量が増加してもあまり変化しないで、−様な粗面
を容易に形成することができる。
さ（Ｒｍａｘ）と削り加工量（μｍ）との関係を示す図
であり、この図によって明らかなように、表面粗さは削
り加工量が増加してもあまり変化しないで、−様な粗面
を容易に形成することができる。
また第６図は前記浮上レール面４をその長さ方向に０．
０６〜０．０８μｍ削った場合の表面粗さを測定した図
である。この図より０．０３〜０．０４μｍの表面粗さ
（Ｒｍａｘ）に加工された領域が前記磁極部５ａ及びそ
の近傍の非加工領域と０．２ｍｍ程度の未加工境界領域
を介して形成されていることが明らかであり、該磁極部
５ａ近傍を除く浮上レール面４の大部分をＥＥＭ加工法
により容易に粗面化できることが判る。
０６〜０．０８μｍ削った場合の表面粗さを測定した図
である。この図より０．０３〜０．０４μｍの表面粗さ
（Ｒｍａｘ）に加工された領域が前記磁極部５ａ及びそ
の近傍の非加工領域と０．２ｍｍ程度の未加工境界領域
を介して形成されていることが明らかであり、該磁極部
５ａ近傍を除く浮上レール面４の大部分をＥＥＭ加工法
により容易に粗面化できることが判る。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る磁気ヘッ
ドの製造方法によれば、ＥＥＭ加工法により浮動スライ
ダにおける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘ
ッド素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみ
を適度な粗面に容易に形成することが可能となる利点を
有し、磁気ディスク面へのヘッド吸着を防止することが
できる等、実用上価れた効果を奏する。
ドの製造方法によれば、ＥＥＭ加工法により浮動スライ
ダにおける浮上レール面の延長面に露出する前記磁気ヘ
ッド素子の磁極部分を損傷させずに、浮上レール面のみ
を適度な粗面に容易に形成することが可能となる利点を
有し、磁気ディスク面へのヘッド吸着を防止することが
できる等、実用上価れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る磁気ヘッドの製造方法における浮
上レール面を粗面化する工程 を説明するための斜視図、 第２図は本発明の浮上レール面の粗面化に適用するＥＥ
Ｍ加工機の概略構成図、 第３図はＥＥＭ加工法による粗面化の原理を説明するた
めの図、 第４図は本発明の浮上レール面の粗面化を説明するため
の図、 第５図はＥＥＭ加工法による浮上レール面の表面粗さと
削り加工量との関係を示す図、第６図はＥＥＭ加工法に
よる浮上レール面の長さ方向の表面粗さを測定した図、 第７図は従来の磁気ヘッドを説明するための斜視図であ
る。 第１図〜第４図において、 １は浮動スライダ、２は浮上レール、３は傾斜面、４は
浮上レール面、５は薄膜磁気ヘッド素子、６は絶縁性保
護膜、１１は移動テーブル、１２は加工容器、１３は加
工液、１４は支持体、Ｉ５は回転モータ、１６は回転軸
、１７はポリウレタン球、２１は粗面をそれぞれ示す。 ３イｒ畳ｒ寧ＩＩＩ ント手≦弓η＾ｊ會上し−ル酌＾ｔａ面イと！＝通吊丁
ｔＥＥｒ１ｍＩＡ暖べψｌ膠）ｒ齢ｆｋＣσ第２図 Ｅ ＥＭＩＩＯＩン１ｔ＝ｚ５ ｔｊ１６ＩＬｑ！ｔＷ
’ｔｎＥ’Ｆｆｌｊ図１６Ｉ Ｌｑ！ｔＷ’ｔｎＥ’ｔ＆ｋｒ＋粗ｆｉｔ花をｔ１９Ｆ
ｉｎ６グ第４図
上レール面を粗面化する工程 を説明するための斜視図、 第２図は本発明の浮上レール面の粗面化に適用するＥＥ
Ｍ加工機の概略構成図、 第３図はＥＥＭ加工法による粗面化の原理を説明するた
めの図、 第４図は本発明の浮上レール面の粗面化を説明するため
の図、 第５図はＥＥＭ加工法による浮上レール面の表面粗さと
削り加工量との関係を示す図、第６図はＥＥＭ加工法に
よる浮上レール面の長さ方向の表面粗さを測定した図、 第７図は従来の磁気ヘッドを説明するための斜視図であ
る。 第１図〜第４図において、 １は浮動スライダ、２は浮上レール、３は傾斜面、４は
浮上レール面、５は薄膜磁気ヘッド素子、６は絶縁性保
護膜、１１は移動テーブル、１２は加工容器、１３は加
工液、１４は支持体、Ｉ５は回転モータ、１６は回転軸
、１７はポリウレタン球、２１は粗面をそれぞれ示す。 ３イｒ畳ｒ寧ＩＩＩ ント手≦弓η＾ｊ會上し−ル酌＾ｔａ面イと！＝通吊丁
ｔＥＥｒ１ｍＩＡ暖べψｌ膠）ｒ齢ｆｋＣσ第２図 Ｅ ＥＭＩＩＯＩン１ｔ＝ｚ５ ｔｊ１６ＩＬｑ！ｔＷ
’ｔｎＥ’Ｆｆｌｊ図１６Ｉ Ｌｑ！ｔＷ’ｔｎＥ’ｔ＆ｋｒ＋粗ｆｉｔ花をｔ１９Ｆ
ｉｎ６グ第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 浮上レール（２）を備えた浮動スライダ（１）に磁気ヘ
ッド素子（５）を支持した磁気ヘッドの製造方法におい
て、 前記浮上レール（２）における浮上レール面（４）を、
微細な砥粒を含む加工液（１３）を用いたＥＥＭ加工法
により粗面（２１）化することを特徴とする磁気ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010142A JPH03213263A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010142A JPH03213263A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03213263A true JPH03213263A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11742036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010142A Pending JPH03213263A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03213263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115519467A (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-27 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶片及其研磨方法 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2010142A patent/JPH03213263A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115519467A (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-27 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶片及其研磨方法 |
| US12308224B2 (en) | 2021-06-08 | 2025-05-20 | Globalwafers Co., Ltd. | Silicon carbide wafers and grinding method thereof |
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