JPH0321348A

JPH0321348A - 恒温装置

Info

Publication number: JPH0321348A
Application number: JP15621689A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Hayasaka; 早坂　知紘
Original assignee: Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Current assignee: Sumco Techxiv Corp
Priority date: 1989-06-19
Filing date: 1989-06-19
Publication date: 1991-01-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、恒温装置に係り、特に、腐食性薬液等の温度
制御に用いられる恒温装置の熱交換部の構造に関する。

〔従来の技術〕

強腐食性薬液を一般産業用に用いる場合は、該液温によ
って反応速度が大幅に変化するため、常に、液温の制御
には綿密な注意を払う必要がある。

そこで、液温の制御を行うために恒温槽等のいろいろな
温度制御装置が開発されている。

このような温度制御装置は、通常第３図に示すように、
処理液の充填された反応槽１０１から、配管１０２を介
して、ポンプ１０３によって処理液を循環せしめ、熱交
換部１０４で熱交換を行い、フィルタ１０５を介して温
度制御および不純物除去のなされた処理液を反応槽に戻
すように構威されている。

ここで、処理液として強腐蝕性の薬液を用いるため、配
管部には耐腐蝕性材料であるフッ素樹脂が用いられ、熱
交換部にも薬液に対して耐性を持つようにするためにい
ろいろな工夫がなされている。

従来の熱交換部は、第４図にその一例を示す如く、薬液
に対して不純物汚染のない高純度アルミナからなる熱交
換板２０１，２０２がフッ素樹脂等の耐薬品性の樹脂か
らなる側部壁体２０３を介して対向配置せしめられて熱
交換室２０４を形威し、この熱交換部において、処理容
器からパイプ等で導出されてくる例えば半導体処理薬液
に対し温度制御を行なうようにしたものが堤案されてい
る。

この装置では、熱交換板２０１，２０２は半導体処理薬
液との反応を防ぐため表面をフッ素樹脂でコーティング
されており、サーモモジュール２０５．２０６によって
各々冷却又は発熱せしめられるように構成されている。

そしてサーモモジュール２０５．２０６の放熱側は夫々
、冷却パイプ２０７，２０８を介して導入される冷却水
によって冷却される放熱ブロック２０９．２１０に接触
せしめられている。

そして、第１の配管２１１を介して半導体処理薬液を上
記熱交換室内に導入すると、熱交換室４内で冷却された
後第２の配管２１２を介して処理容器に戻される。

この装置では、熱交換板が処理薬液と接触して反応する
ようなこともなく良好に半導体処理薬液の温度制御を行
なうことが可能である半面、熱交換効率が十分でなく、
制御に時間がかかるという問題点があった。

また、従来例の装置では構造部材の一部にフッ素樹脂を
用いているため、熱膨張、熱収縮の点から使用温度範囲
に限界があった。

そこで、本発明者は、熱交換効率を高めるべく、熱交換
ブロックの内部に複゛数の流路を設け、この流路に半導
体処理薬液が流入するように配管と、熱交換ブロックと
を気密的に接続するようにした熱交換器を提案している
。

この熱交換器によれば、熱交換ブロックの内部に配設さ
れた複数の流路を処理薬液が流れることにより熱交換ブ
ロックと処理薬液との接触面積が増大し、熱交換効率が
向上する。

しかしながら、かかる構造では、処理薬液の流れの効率
があまり良くなく、また、熱交換ブロックと配管との熱
膨張率の差によってシール部分で液モレや、腐食性ガス
のモレが生じたりすることがあった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、更に熱交
換効率が高く、構造が簡単で気密性が高く信頼性の高い
熱交換器を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明では、配管の所定の部分に、配管を介して
処理液を加熱する電磁加熱手段または遠赤外線加熱手段
を配設し、配管の外側から非接触で加熱を行うようにし
ている。

〔作用〕

上記構或によれば、配管の外側から非接触で加熱を行う
ことができるため、熱交換部と配管との接続が不要であ
り、また、配管との接合部がないため、温度変化の激し
い場合にも、熱膨張係数の差によるモレ等も皆無となる
。

また、熱交換部と処理液とは非接触であり、配管の外側
にとりつければよいため、製造も極めて容易である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しつっ詳細に
説明する。

第１図は、本発明実施例の恒温装置を示す図、第２図は
その熱交換部の拡大図である。

この恒温装置は、第１図に示すように、処理液の充填さ
れた反応槽１から、フッ素樹脂からなる配管２を介して
、ボンプ３によって処理液を循環せしめ、配管の外側に
電磁波加熱手段４１を配設し、さらにその外側を容器４
２で被覆した熱交換部４で熱交換を行い、フィルタ５を
介して温度制御および不純物除去のなされた処理液を反
応槽に戻すように構威されている。

この熱交換部は、第２図に拡大図を示すように、配管２
の外側に電磁波加熱手段４１を配設してなるもので、配
管は接合部をもたないため、配青の整形が容易で、極め
て気密性も高い。更に接合部をもたないため、熱膨張係
数の違いによる液モレも皆無となる。

この熱交換部では、容器内の配管面積全体で熱交換を行
うことになり、処理薬液との熱交換面積が大きく、熱交
換効率が極めて高い。

なお、実施例では、熱交換部を電磁波加熱手段で構成し
たが、遠赤外加熱手段で構成してもよい。

また配管の材質についても、フッ素樹脂のみならず、耐
薬品性薬液に対して不純物汚染のない耐熱性および耐圧
性が高い材料であれば何でもよい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明の恒温装置によれば、
所定の部分に、配管を介して処理液を加熱する電磁加熱
手段または遠赤外線加熱手段を配設し、配管の外側から
非接触で加熱を行うようにしているため、熱交換部・と
配管との接続が不要であり、瞬時に恒温制御することが
でき、信頼性の向上を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の恒温装置を示す図、第２図は熱
交換部の拡大図、第３図は従来例の恒温装置を示す図、
第４図は、従来例の熱交換器を示す図である。１０１・・・反応槽、１０２・・・配管、１０３・・・
ボンプ、１０４・・・熱交換部、１０５・・・フィルタ
、２０１，２０２・・・熱交換板、２０３・・・側部壁
体、２０４・・・熱交換室、２０５，２０６・・・サー
モモジュール、２０７．２０８・・・冷却パイプ、２０
９，２１０・・・放熱ブロック、２１１・・・第ｌの配
管、２１２・・・第２の配管、１・・・反応槽、２・・
・配管、３・・・ポンプ、４・・・熱交換部、５・・・
フィルタ、４１・・・電磁波加熱手段、４２・・・容器
。第１図第３区４１第２図第４図

Claims

【特許請求の範囲】処理液の充填された反応槽と、反応槽から処理液を導出
しさらに反応槽に戻す配管と、配管の一部に配設され処
理液との熱交換を行い、処理液を所定の温度に制御する
熱交換部とを含む恒温装置において、前記熱交換部が、配管の外側に配設された電磁加熱手段
または遠赤外加熱手段であることを特徴とする恒温装置
。