JPH0616215Y2 - 熱交換装置 - Google Patents

熱交換装置

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JPH0616215Y2
JPH0616215Y2 JP1987111781U JP11178187U JPH0616215Y2 JP H0616215 Y2 JPH0616215 Y2 JP H0616215Y2 JP 1987111781 U JP1987111781 U JP 1987111781U JP 11178187 U JP11178187 U JP 11178187U JP H0616215 Y2 JPH0616215 Y2 JP H0616215Y2
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JP
Japan
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passage
liquid
tank
heat exchange
pump
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JP1987111781U
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JPS6417090U (ja
Inventor
浩二 菊地
Original Assignee
小松エレクトロニクス株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、液体、例えば、レジスト用薬液、現像用薬液
等の半導体処理液の熱交換を行う熱交換装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体集積回路の製造工程で使用されるレジスト
用薬液、現像用薬液等の半導体処理液は、適正な温度状
態に管理されていないと、レジスト塗布および現像等に
おいて良好な処理結果を得ることができない。そこで半
導体処理液の供給装置では、恒温に温度管理された恒温
液が循環するタンクを設けるとともにこのタンク内に通
路を配設してポンプから吐出された処理液を液体供給路
を介して該通路に供給する装置を備えている。したがっ
て処理液は、通路内を通過するときに、タンク内を循環
する恒温液によって恒温にされ、処理部に供給されてい
た。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところが上記従来の装置は、ポンプを駆動させて液槽内
の処理液を通路内に移動させているので、ポンプの駆動
により処理液の液流は脈動を生じる。この処理液の脈動
は、水撃作用を起こし、熱交換率を良くするために薄く
形成したタンク内の通路および通路の接合部を破壊する
という問題点があった。
本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、液体の脈
動を阻止する熱交換装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段および作用〕
本考案は、液体供給路に脈動除去装置を配設し、ポンプ
から吐出される液体の脈動を上記脈動除去装置によって
吸収している。
〔実施例〕
本考案の実施例を第1図乃至第2図の図面にもとづき詳
細に説明する。
第1図は、本考案に係る熱交換装置の一実施例を示す概
略構成図である。
図において、恒温液11を収容したタンク12内には、
螺旋状の通路13が配設されている。通路13は、熱交
換を良好に行うために薄いテフロン等の耐処理液性を有
する材料で形成されており、その一端は、タンク12の
側部上方に設けられ、図示しないレジスト塗布装置、現
像装置等の処理部に連結されている液体供給路10bに
接続している。通路の他端は、タンク12の側部下方に
設けられポンプ14を介在して処理液18を貯留する処
理液槽15と連結されている液体供給路10aに接続し
ている。またタンク12とポンプ14をつなぐ液体供給
路10aは、連結部17を介して脈動除去装置16の底
部と連結している。上記脈動除去装置16は、テフロン
等の耐処理液性を有するフッ素樹脂で形成されたタンク
からなっている。
タンク12の上部および下部には、管路20および21
を介してタンク12内の恒温液の温度制御を行うケミカ
ルサーキュレータ22が連結されている。このケミカル
サーキュレータ22は第2図に示すように、熱交換器2
3と温度制御回路24とから構成されている。熱交換器
23は、恒温液が通過する通路25と、この通路25の
両側に設けられたサーモモジュール26,26と、これ
らのサーモモジュールに各々付設された放熱器27,2
7とを備えている。そして、上記通路25の一端および
他端は、各々管路20および21に連結されている。な
お、管路21にはポンプ29が介在されている。
上記サーモモジュール26,26は、熱電半導体素子に
よって冷却または加熱を行なうものであり、その印加電
圧の極性を変えることにより、冷却作用と加熱作用とが
切換わる。
上記放熱器27,27は、上記サーモモジュールが発生
する熱を放熱するものであり、水道水によって冷却され
る。
温度制御回路24に設けられたサーモモジュール駆動回
路30は、上記図示しないレジスト塗布装置、現像装置
等の処理部に供給される処理液の温度を検出するセンサ
31の出力と、処理液の目標温度を設定する温度設定器
32の出力とを比較し、各出力の差が所定値以下になる
ように上記サーモモジュール26,26を駆動制御して
いる。
この実施例において、タンク12内に恒温液として例え
ば水を入れ、しかるのちポンプ29を駆動させると、タ
ンク12内の水は管路21、熱交換器23の通路25お
よび管路20からなる循環器を循環する。次にポンプ1
4を駆動させると、処理液槽15内の処理液18は、ポ
ンプ14の駆動により脈動を生じ、液圧の変動する液流
となって液体供給路10aに吐出される。この脈動する
処理液18は、連結部17を介し、例えばサージタンク
からなる脈動除去装置16によって液体供給路10aの
圧力変動が緩和され、タンク12に流入される。これに
よりタンク12内の通路13を通過する処理液は、水撃
作用の生じない平滑な液流となり、タンク内の水11に
よって熱交換され液体供給路10bを介してレジスト塗
布装置、現像装置等の処理部に供給される。したがって
タンク内の通路および通路の接合部は、破壊されること
なく、良好に保守することができる。
なお本実施例では、脈動除去装置にサージタンクを用い
た場合について説明したが、本考案はこれに限らず、通
路の圧力変動を緩和する目的に用いるタンクであればい
ずれでも使用可能である。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案は、液体供給路に脈動除去
装置を配設したので、ポンプ駆動時に生ずる液体の脈動
を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る熱交換装置の一実施例を示す概略
構成図、第2図は第1図に示したサーキュレータの一例
を示す概略構成図である。 10a,10b…液体供給路、11…恒温液、12…タ
ンク、13…通路、14…ポンプ、15…処理液槽、1
6…脈動除去装置、18…処理液、22…ケミカルサー
キュレータ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】恒温液が循環供給されるタンク内に、熱交
    換を良好に行うために外壁が所定の厚さ以下に形成され
    た通路を配設し、該通路内を通過することにより前記恒
    温液と同一の温度にされた半導体処理液を処理部に導く
    熱交換装置において、 前記半導体処理液を液体供給路を介して前記通路に供給
    するポンプを設けるとともに、 前記液体供給路に前記ポンプの駆動に伴う脈動によって
    前記通路に作用するサージを除去するサージタンクを配
    設した熱交換装置。
  2. 【請求項2】前記サージタンクは、前記半導体処理液が
    接する部分がフッソ樹脂で形成されたものである実用新
    案登録請求の範囲第(1)項記載の熱交換装置。
JP1987111781U 1987-07-21 1987-07-21 熱交換装置 Expired - Lifetime JPH0616215Y2 (ja)

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JP1987111781U JPH0616215Y2 (ja) 1987-07-21 1987-07-21 熱交換装置

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JPS6417090U JPS6417090U (ja) 1989-01-27
JPH0616215Y2 true JPH0616215Y2 (ja) 1994-04-27

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5115253U (ja) * 1974-07-22 1976-02-04
JPS576182A (en) * 1980-06-16 1982-01-13 Mitsubishi Electric Corp Pulsation damping device of liquid system

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Publication number Publication date
JPS6417090U (ja) 1989-01-27

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