JPH03214747A - Ｔａｂインナーリードのバンプ形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子の実装に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ　Ａｕｔｏｌａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキ
ャリアのインナーリード先端部へのバンプ形成装置に関
する， 〔従来の技術〕 一般に、半導体素子をＴＡＢ用テープキャリアに実装す
るには、半導体素子の電極部またはテープキャリアのイ
ンナーリード先端部のいずれか一方に、バンプとなる突
起を形成する必要がある。半導体素子の電極部にバンプ
形成する方法には、例えば、「アイビーエムジャーナル
（ＩＢＭＪｏｕｒｎａｌ）　Ｊ第８巻（　１９６４年）
１０２頁に記載のように電極部に直接バンプとなる突起
をメッキ法により形成する方法、「昭和６０年度電子通
信学会半導体・材料部門全国大会論文集、講演番号２」
（　１９８５年１１月）に記載のようにガラス基板にバ
ンプを形成した後、電極部にバンプを移し替える方式の
転写バンプ法や、「エレクトロニック・パッゲージング
・アンド・プロダクション（　Ｅ　ｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
　Ｐａｃｋａｏｉｎｑ　＆　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）　
Ｊ　、１９８４年１２月号、３３〜３９頁に記載のよう
にエッチング技術を用いたべデスタル法、すなわちバン
プを形成する部分をマスキングしておき、他のインナー
リード部分をハーフエッチングすることにより、３０〜
４０μｍの高さの突起を形成する方法がある。しかし、
これらの方法でバンプを形成するには、高価な露光装置
やメッキ装置などの設備が必要となるばかりでなく、パ
ターンニングのなめのりソグラフイ工程やエッチング工
程が必要になるためバンプ形成工程が長くなるという課
題がある。

このため、特公昭６４−　１００９４号公報に記載のよ
うに、金型を用いた機械的なプレス成形加工技術を用い
てインナーリード先端部にバンプを製作する方法が提案
されている。この方法は、第２図（ａ）　．　（ｂ）　
，　（Ｃ）に示すように、下型２４ヘフィルム１２とイ
ンナーリード１１が一体となったテープキャリアを装着
し、上方からインナーリード１１の幅よりも大きな凸部
２５を有する上型２３を降下させてインナーリード１１
の先端部に凸部（バンプ）２８をプレス加工によって形
成する方法である。なお、上型２３の凸部により押圧さ
れたインナーリード１１の凹部１５の材料の逃げのなめ
、幅方向に切欠き２７が設けられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したようなプレス加工方法によりインナーリード先
端部に成形されたバンプは、インナーリードの外形部分
を金型を用いて成形した断面形状が中実構造のバンプの
なめ、半導体素子とバンプを熱圧着で接合する工程にお
いて作用させる圧縮荷重に対して、ほぼ關体として作用
する。このため個々のバンプの高さにバラツキがあると
、半導体素子とバンプを接合するとき、すべてのバンプ
を均一に接合することができす、電気的に接続不良が発
生するという課題がある。接続不良を発生させないなめ
には、バンプの高さのバラツキを少なくとも０．５μｍ
以下とすることが必要であり、極めて高精度にバンプを
形成することが要求される。また、インナーリードの凹
部には、事前に切欠きを設ける加工を行う必要かある等
の課題がある。

本発明の目的は、このような従来の課題を解決し、形成
工程が簡単なＴＡＢインナーリードのバング形成装置を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係るＴＡＢインナー
リードのバンプ形成装置においては、ＴＡＢ用テープキ
ャリアのインナーリード先端部近傍にプレス加工により
中空構造のバンプを形成する装置であって、 貫通孔を備えたダイスと、 インナーリードの一部をダイスの貫通孔内に圧下して中
空構造のバンブを形成するポンチと、ダイスの貫通孔に
対するポンチの位置を光学的に観察する光学手段とを有
するものである。

〔作用〕

本発明によれば、ポンチとダイスを用いた機械的プレス
法により、インナーリード先端部近傍にドーム状中空構
造のバンプを形成するなめ、従来のプレス加工で必要で
あったバンプ形成のための前加工が不用となりバンプ形
成工程を大幅に簡略化できる利点がある。しかも中実構
造に比べ圧縮力に対して変形し易いバンプ構造となるた
め、バンプの高さにバラツキが存在しても熱圧着時の圧
縮荷重によりバンプが塑性変形し均一な高さに矯正ずる
ことかできる。このなめ、バンプ高さにバ５ ラツキが存在しても、中空バンプを半導体素子の全ての
電極部と均一に密着させ、良好な接合を達成できること
が期待できる。また、ダイスの貫通孔に設置したイメー
ジファイバによってダイスの正確な位置をモニタできる
ので、ポンチとダイスの軸ずれによるバンプ形成の失敗
はなくなり、インナーリードへのバンプ形成の歩留まり
を向上できる。

〔実施例〕

以下、本発明について図面を用いて詳細に説明する。

第１図（ａ）は本発明のバンプ形成装置を示す概略図、
（１：ｌ）　，　（Ｃ）は本発明によるインナーリード
のバンプ構造の一実施例を示す平面図、および部分断面
した側面図である９ 図において、１１はインナーリード、１７はインナーリ
ード先端部のバンプ形成位置に合致する場所に貫通孔１
８が形成されたタイスで、インナーリード１１とプラス
チックフィルム１２か一体となったテープキャリアがダ
イス１７上に装着される。また、６ ダイス１７の貫通孔１８内にはその下側よりイメージフ
ァイバ２０の一端がプレス加工に支障を与えない高さ位
置まで差込んであり、イメージファイバ２ｏの他端は貫
通孔１８より外部に導出してあり、その端部に１゛Ｖカ
メラ２１が接続してあり、ＴＶカメラ２１にはＴＶモニ
タ２２が接続してある。ここで、イメージファイバ２０
の視野の中心がダイス１７の貫通孔１８の中心に一致す
るようにしてあり、イメージファイバ２０の視野はほぼ
ダイス１７の貫通孔１８の開口面積に相当する大きさに
設定してあり、ダイス１７の貫通孔１８に対するポンチ
１９の像がイメージファイバ２０の視野より一部欠けた
ときにボンチ１９とダイス１７とが軸ずれを生じたもの
として検出するようにしてある。ダイス１７にテープキ
ャリアを装着する前にダイス１７の貫通孔１８とインナ
ーリード１１の位置合わせを行う。貫通孔１８に設置さ
れたイメージファイバ２０によって導いたボンチ１９の
像をＴＶカメラ２１に結像させ、ＴＶモニタ２２上で観
測する。従って、図のごとく、ＴＶモニタ２２で、ボン
チ１９の拡大＠１９′がイメージファイバの視野のほぼ
中心に位置するようにボンチ１９あるいはダイス１７を
移動させて容易に位置合わせを行うことができ、バンプ
形成の歩留りを向上させるとともに、位置合わせ工数を
大巾に低減できる。

上述した位置合わせをした後に、インナーリード１１を
ダイス１７上に装着し、ポンチ１９を上方から降下させ
てインナーリード先端部を機械的なプレス加工すること
によりバンプ形成か行われる。例えば外径３０μｍのポ
ンチ１９に約８０ｇの荷重をかけ、幅７０μｍ、厚さ３
５μｍの銅製インナーリード１１（表面に０．５μｍの
Ａｕメッキ処理、表面あらさはＲＨＡＸ　＝０．５μｍ
）にバンプ１３を形成する。リード先端部の幅方向の中
央部に形成された中空バンプ１３は、空間が形成された
中空構造であるため、中空バンプ１３は上方からの圧縮
に対して変形しやすい性質があり、バンプ高さのバラツ
キが存在しても矯正されて同一平面上で接合できるとい
う特長がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、形成工程が簡単で
製造コストが安く、生産性が高いＴＡＢインナーリード
のバンプ形成を実現できる。さらに、イメージファイバ
によりポンチとダイスの軸ずれを画像化して出力するな
め、軸ずれによる不良品の発生をなくして歩留りを向上
できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明のバンプ形成装置を示す概略図、
（ｂ）は本発明によるインナーリードのバンプ構造の一
実施例を示す平面図、（Ｃ）は部分断面した側面図、第
２図（ａ）　，　（ｂ）　，　（ｃ）は従来の金型を用
いた機械的なプレス成形加工技術を用いたバンプ形成方
法を示す図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＴＡＢ用テープキャリアのインナーリード先端部
   近傍にプレス加工により中空構造のバンプを形成する装
   置であって、 貫通孔を備えたダイスと、 インナーリードの一部をダイスの貫通孔内に圧下して中
   空構造のバンプを形成するポンチと、ダイスの貫通孔に
   対するポンチの位置を光学的に観察する光学手段とを有
   することを特徴とするＴＡＢインナーリードのバンプ形
   成装置、