JPH03214783A - 積層型センサ - Google Patents
積層型センサInfo
- Publication number
- JPH03214783A JPH03214783A JP2011072A JP1107290A JPH03214783A JP H03214783 A JPH03214783 A JP H03214783A JP 2011072 A JP2011072 A JP 2011072A JP 1107290 A JP1107290 A JP 1107290A JP H03214783 A JPH03214783 A JP H03214783A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- substrates
- substrate
- laminated
- elements
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は積層型センザに関する。
センサの性能向上とか小形化のために、基板上に第１の
センサエレメントを配置し、その上に絶縁層を介して第
２のセンサエレメントを積層させて積層型センサを構成
ずることが公知である（例えば特開昭６１−２ ６ ６
４ ７ ９号公報又は特開昭６ ２−２ ８ ９ ７
２ ２号公報参照）。
センサエレメントを配置し、その上に絶縁層を介して第
２のセンサエレメントを積層させて積層型センサを構成
ずることが公知である（例えば特開昭６１−２ ６ ６
４ ７ ９号公報又は特開昭６ ２−２ ８ ９ ７
２ ２号公報参照）。
上記従来の技術で、センサエレメン１・として薄膜磁気
抵抗効果素子を用いて、第１と第２のセンサエレメント
が抵抗ブリッジ接続の対向辺をなすように電気的に接続
される場合などにおいては、第１と第２のセンサエレメ
ントの特性を揃える必要があるが、第１のセンザエレメ
ン１・を配置する基板例えばガラスと、第２のセンザエ
レメントを配置する絶縁層との表面状態や熱膨張係数が
違うため、その表面上に形成されるセンサエレメン］・
の特性を揃えにくいという問題点があった。
抵抗効果素子を用いて、第１と第２のセンサエレメント
が抵抗ブリッジ接続の対向辺をなすように電気的に接続
される場合などにおいては、第１と第２のセンサエレメ
ントの特性を揃える必要があるが、第１のセンザエレメ
ン１・を配置する基板例えばガラスと、第２のセンザエ
レメントを配置する絶縁層との表面状態や熱膨張係数が
違うため、その表面上に形成されるセンサエレメン］・
の特性を揃えにくいという問題点があった。
又、上記従来の技術では、積層構造にしたあとで、モー
ルディング又はポッティング等のパッケジ工程を必要と
し、そのために多くの工数がかかるという問題点もあっ
た。
ルディング又はポッティング等のパッケジ工程を必要と
し、そのために多くの工数がかかるという問題点もあっ
た。
このような問題点は、センサエレメントが薄膜磁気抵抗
効果素子のような磁気センサに限ることなく、温度セン
サにおいても同しことである。
効果素子のような磁気センサに限ることなく、温度セン
サにおいても同しことである。
本発明は上記に鑑み、積層されるセンサエレメントの特
性が揃えやすく、又、パッケージ工程が簡単な積層型セ
ンサを提案することを目的とする。
性が揃えやすく、又、パッケージ工程が簡単な積層型セ
ンサを提案することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明の積層型センサは、
その一面（１ａ）に第１のセンサエレメン１・（２）を
配置した第１の基板（１）と、その一面（４ａ）に第２
のセンサエレメント（５）を配置した第２の基板（４）
とを具備し、両基板（１）（４）の前記各面（１ａ）
（４ａ）を向い合わせて両基板（１）（４）同志を貼り
合わせ積層構造としたことを特徴とする。
その一面（１ａ）に第１のセンサエレメン１・（２）を
配置した第１の基板（１）と、その一面（４ａ）に第２
のセンサエレメント（５）を配置した第２の基板（４）
とを具備し、両基板（１）（４）の前記各面（１ａ）
（４ａ）を向い合わせて両基板（１）（４）同志を貼り
合わせ積層構造としたことを特徴とする。
［作用］
第１と第２のセンサエレメントはそれぞれ第１と第２の
基板の各一面（１ａ） （４ａ）上に配置されるので、
何れも基板上に形成され、両エレメントの特性が揃えや
すい。 また貼り合わせられた両基板がパッケージとし
て働くため、パッケージ工程を要しない。
基板の各一面（１ａ） （４ａ）上に配置されるので、
何れも基板上に形成され、両エレメントの特性が揃えや
すい。 また貼り合わせられた両基板がパッケージとし
て働くため、パッケージ工程を要しない。
第１図において、■は板厚かもの第１の基板で、その一
面１ａに第１のセンサエレメント２が形成配置されてい
る。 ３はセンサエレメンｌ− ２を覆う保護膜であ
る。 ４は第１の基板１と同し寸法で同じ材料の第２の
基板で、その一面４ａに第２のセンサエレメント５が形
成されている。 ６はセンサエレメン１・５を覆う保
護膜である。 第１と第２の基板ｌと４は、セン４ノ゜
エレメン１・２と５をそれぞれ配置した面１ａと４８を
向い合わせてエポキシ樹脂等の接着剤７で貼り合わせる
が、このとき両センサエレメント２．５と電気的に接続
ずるりドフレ−ム８の端部が両基板１と４の間に配設さ
れ、導電性接着剤又ははんだ９により電気的に接続され
る。
面１ａに第１のセンサエレメント２が形成配置されてい
る。 ３はセンサエレメンｌ− ２を覆う保護膜であ
る。 ４は第１の基板１と同し寸法で同じ材料の第２の
基板で、その一面４ａに第２のセンサエレメント５が形
成されている。 ６はセンサエレメン１・５を覆う保
護膜である。 第１と第２の基板ｌと４は、セン４ノ゜
エレメン１・２と５をそれぞれ配置した面１ａと４８を
向い合わせてエポキシ樹脂等の接着剤７で貼り合わせる
が、このとき両センサエレメント２．５と電気的に接続
ずるりドフレ−ム８の端部が両基板１と４の間に配設さ
れ、導電性接着剤又ははんだ９により電気的に接続され
る。
第１図の実施例では、リートフレーム８をリト”線とし
て用いたが、リードフレームの代わりにフレキシブルプ
リント配線基板を用いることもできる。
て用いたが、リードフレームの代わりにフレキシブルプ
リント配線基板を用いることもできる。
第２図の実施例は、リード線としてフレキシブルプリン
１・配線基板１０を用い、このフレキシブルプリント配
線基板１０とセンザエレメント２，５との電気的接続に
異方性導電膜１１を用いたもので、これら以外の部分の
構造は上記第１図の実施例と同じであるので説明を省略
する。
１・配線基板１０を用い、このフレキシブルプリント配
線基板１０とセンザエレメント２，５との電気的接続に
異方性導電膜１１を用いたもので、これら以外の部分の
構造は上記第１図の実施例と同じであるので説明を省略
する。
本発明の積層型センサは、第１、第２何れのセンサエレ
メントも基板上に形成されるため、その特性が揃ってお
り、性能の優れた積層型センサが得られる。 又、接着
剤を境にして上下に対称な構造となっているため、熱膨
張による両基板のそりが相殺され、温度変化の悪影響を
受けにくい。
メントも基板上に形成されるため、その特性が揃ってお
り、性能の優れた積層型センサが得られる。 又、接着
剤を境にして上下に対称な構造となっているため、熱膨
張による両基板のそりが相殺され、温度変化の悪影響を
受けにくい。
さらに又、センサエレメントを配設した側を向い合わせ
て両基板を貼り合わせているため、２枚の基板がパッケ
ージを構成し接着剤で封止した構造となり、特別のパッ
ケ−ジング工程を要しない。
て両基板を貼り合わせているため、２枚の基板がパッケ
ージを構成し接着剤で封止した構造となり、特別のパッ
ケ−ジング工程を要しない。
特に従来技術のようなパツケ−ジング工程としてのモー
ルディングとかボツテイングの工程をなくすことができ
る。 又、従来のように複雑で技術的に困難な積層技術
を使用しないで簡単な工程で積層型センサが製造できる
。
ルディングとかボツテイングの工程をなくすことができ
る。 又、従来のように複雑で技術的に困難な積層技術
を使用しないで簡単な工程で積層型センサが製造できる
。
第１図と第２図は本発明の異なる実施例の縦断面図であ
る。 ■， ４ ・基板、 １ａ ４ａ・ ・一面、 ２ ５ センサエレメント、 ７ ・接着則 特許出１頭人 愛知時計電機株式会社
る。 ■， ４ ・基板、 １ａ ４ａ・ ・一面、 ２ ５ センサエレメント、 ７ ・接着則 特許出１頭人 愛知時計電機株式会社
Claims (1)
- その一面（１ａ）に第１のセンサエレメント（２）を配
置した第１の基板（１）と、その一面（４ａ）に第２の
センサエレメント（５）を配置した第２の基板（４）と
を具備し、両基板（１）（４）の前記各面（１ａ）（４
ａ）を向い合わせて両基板（１）（４）同志を貼り合わ
せ積層構造としたことを特徴とする積層型センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011072A JPH03214783A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 積層型センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011072A JPH03214783A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 積層型センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214783A true JPH03214783A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11767778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011072A Pending JPH03214783A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 積層型センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214783A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335675B1 (en) * | 1999-03-18 | 2002-01-01 | Tdk Corporation | Semiconductor magnetoresistance device, making method and magnetic sensor |
| US6468816B2 (en) * | 1998-03-06 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method for sensing conditions within a substrate processing system |
| JP2007232616A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Nidec Sankyo Corp | 磁気センサ装置 |
| US7283255B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-16 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| JP2009524053A (ja) * | 2006-01-20 | 2009-06-25 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 集積化センサの配列 |
| WO2018198901A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | コニカミノルタ株式会社 | 磁気センサー |
| US10935612B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-03-02 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor having multiple sensitivity ranges |
| US11567108B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-01-31 | Allegro Microsystems, Llc | Multi-gain channels for multi-range sensor |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011072A patent/JPH03214783A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7331250B2 (en) | 1998-03-06 | 2008-02-19 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
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| US7289230B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| US9859489B2 (en) | 2006-01-20 | 2018-01-02 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit having first and second magnetic field sensing elements |
| JP2009524053A (ja) * | 2006-01-20 | 2009-06-25 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 集積化センサの配列 |
| US8952471B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-02-10 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for an integrated sensor |
| US9082957B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-07-14 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for an integrated sensor |
| US10069063B2 (en) | 2006-01-20 | 2018-09-04 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit having first and second magnetic field sensing elements |
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| US11567108B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-01-31 | Allegro Microsystems, Llc | Multi-gain channels for multi-range sensor |
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