JPH03214790A - Wiring board - Google Patents
Wiring boardInfo
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- JPH03214790A JPH03214790A JP982990A JP982990A JPH03214790A JP H03214790 A JPH03214790 A JP H03214790A JP 982990 A JP982990 A JP 982990A JP 982990 A JP982990 A JP 982990A JP H03214790 A JPH03214790 A JP H03214790A
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- footprint
- footprints
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分舒）
本発明は配線板に関し、より詳しくは、表面実装部品の
リードピンに接触されるプリント配線板のフットプリン
トの改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application) The present invention relates to a wiring board, and more particularly to improving the footprint of a printed wiring board that is contacted by lead pins of surface mount components.
第３図及び第４図は従来の配線板を示すもので、図中、
（１）はプリント配線板で、このプリント配線板（１）
上には、第３図に示す如く、取付座の作用を営む多数の
フットプリント（２）を４列に並設するとともに、この
４列を平面略正方形状を呈す様にパターンしており、こ
の４列のうちの１列の一端部に位置するーのフットプリ
ント（２八）には、他のフットプリント（２）との区別
を視覚的に容易ならしめるシンボル印刷等のピン配列表
示を施している。そしてこのーのフットプリント（２Ａ
）は、後述する表面実装部品（３）の配設方向の誤りを
防止する機能を営む。尚、この一のワットプリント（２
八）及び多数のフットプリント（２）は、第３図に示す
如く、全て同一の長方形状を呈している。Figures 3 and 4 show conventional wiring boards.
(1) is a printed wiring board, and this printed wiring board (1)
On the top, as shown in Fig. 3, a large number of footprints (2) acting as mounting seats are arranged in four rows, and these four rows are patterned to have a substantially square shape in plan. The footprint (28) located at one end of one of these four columns has a pin layout display such as symbol printing to make it easier to visually distinguish it from other footprints (2). are giving. And this footprint (2A
) has the function of preventing errors in the arrangement direction of surface mount components (3), which will be described later. In addition, this one Watt print (2
8) and the multiple footprints (2) all have the same rectangular shape, as shown in FIG.
（３）はプリント配線板（１）に重着する表面実装部品
で、この略平面正方形状を呈した表面実装部品（３）は
、その四側部から上記多数のフットプリント（２）にそ
れぞれ半田付けされるリードピン（４）を延設するとと
もに、その一側部一端部に位置する一のリードピン（４
）を上記一のフットプリント（２八）に半田付けされる
第１ビン（４Ａ） （基準リードピン）として構成して
いる。そして、この一のリードピン（４Ａ）は表面実装
部品（３）の配設方向の誤りを防止する作用を営む。(3) is a surface mount component that is heavily attached to the printed wiring board (1), and this surface mount component (3), which has a substantially square shape in plan, has multiple footprints (2) from its four sides. A lead pin (4) to be soldered is extended, and one lead pin (4) located at one end of one side of the lead pin (4) is extended.
) is configured as a first pin (4A) (reference lead pin) soldered to the first footprint (28). This first lead pin (4A) functions to prevent the surface mount component (3) from being oriented incorrectly.
従って、表面実装部品（３）をプリント配線板（１）上
に実装する場合には、第１ピン（４Ａ）がーのフットプ
リント（２Ａ）に接触する様に、表面実装部品（３）を
プリント配線板（１）に位置決め配置し、多数のリード
ピン（４）を多数のフットプリント（２）にそれぞれ沿
わせた後に、半田付けを行なう（第４図参照）。Therefore, when mounting the surface mount component (3) on the printed wiring board (1), mount the surface mount component (3) so that the first pin (4A) contacts the footprint (2A) of the After positioning and arranging on a printed wiring board (1) and aligning a large number of lead pins (4) with a large number of footprints (2), soldering is performed (see FIG. 4).
尚、この種の先行技術文献として特開昭６３−１４２８
９４号、及び実開昭６３−１６２５６２号公報等がある
。Furthermore, as a prior art document of this kind, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-1428
No. 94, and Japanese Utility Model Application Publication No. 63-162562.
従来の配線板は以上のように構成され、多数のフットプ
リント（２）が全て同一形状を呈しているので、第１ピ
ン（４Ａ）に対応するーのフットプリント（２Ａ）の位
置が視覚的に識別しにくく、このため、シンボル印刷等
のビン配列表示を設けざるを得なかった。The conventional wiring board is constructed as described above, and the large number of footprints (2) all have the same shape, so the position of the footprint (2A) corresponding to the first pin (4A) can be visually determined. Therefore, it was necessary to provide a bin arrangement display such as symbol printing.
本発明は上記に鑑みなされたもので、一のフツトプリン
トの識別の容易化、及びシンボル印刷等のビン配列表示
の省略を図ることのできる配線板を提供することを目的
としている。The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a wiring board that can facilitate the identification of one footprint and omit the display of bin arrangement such as symbol printing.
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上述の目的を達成するため、表面実
装部品を支持するプリント配線板に、該表面実装部品の
複数のリードピンに接触される複数のフットプリントを
形成し、しかも複数のリードピンのうちの基準リードピ
ンに接触されるのフットプリントを他のフットプリント
よりも拡大して形成したことを特徴としている。(Means for Solving the Problems) In the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a plurality of footprints that are in contact with a plurality of lead pins of the surface mount component are provided on a printed wiring board that supports the surface mount component. Furthermore, the footprint of the lead pin that is in contact with the reference lead pin among the plurality of lead pins is formed to be larger than the other footprints.
（作用〕
本発明によれば、複数のリードピンのうちの基準リード
ピンに接触される一のフットプリントを他のフットプリ
ントよりも拡大して形成しているので、一〇ノットプリ
ントの識別の著しい容易化、及びシンボル印刷等のビン
配列表示の確実な省略を図ることができる。(Function) According to the present invention, the footprint of one of the plurality of lead pins that is in contact with the reference lead pin is enlarged more than the other footprints, so it is extremely easy to identify the 10-knot print. This makes it possible to reliably omit display of bin arrays such as digitization and symbol printing.
（実施例）
以下、第１図及び第２図に示す一実施例に基づき本発明
を詳述すると、図中（１）はプリント配線板で、このプ
リント配線板（１）上には第１図に示す如く、取付座の
作用を営む多数のフットプリント（２）を４列に並設す
るとともに、この４列を平面略正方形状を呈す様にパタ
ーンしており、この４列のうちの１列一端部には、他の
フットプリント（２）よりも大きい長方形状のーのフッ
トブリン１− （２Ｂ）を形成している。そして、この
一のフットプリント（２Ｂ）に上述した第１ビン（４Ａ
）が半田付けされるようになっている。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an example shown in FIGS. 1 and 2. In the figure, (1) is a printed wiring board, and on this printed wiring board (1), As shown in the figure, a large number of footprints (2) that act as mounting seats are arranged in four rows, and these four rows are patterned to have a substantially square shape in plan. A rectangular footprint 1- (2B) larger than the other footprints (2) is formed at one end of each row. Then, in this one footprint (2B), the first bin (4A) mentioned above is
) are soldered.
その他の部分については従来例と同様である。The other parts are the same as the conventional example.
尚、本実施例では一のフットプリント（２Ｂ）を一列一
端部に配設したものを示すが、その数や配置場所はこれ
に限定されるものではない。第１ピン（４八）について
も同様である。In this embodiment, one footprint (2B) is arranged in one row at one end, but the number and arrangement location are not limited to this. The same applies to the first pin (48).
従って、表面実装部品（３）をプリント配線板（１）上
に実装する場合には、第１ピン（４Ａ）が一のフットプ
リント（２Ｂ）に接触する様に、表面実装部品（３）を
プリント配線板（１）上に位置決め配置し、多数のリー
ドピン（４）を多数のフットプリント（２）にそれぞれ
沿わせた後に、半田付けを行なう。Therefore, when mounting the surface mount component (3) on the printed wiring board (1), the surface mount component (3) should be mounted so that the first pin (4A) contacts one footprint (2B). After positioning and arranging on a printed wiring board (1) and aligning a large number of lead pins (4) with a large number of footprints (2), soldering is performed.
上記位置決め配置に際し、一のフットブリン１・（２Ｂ
）が他の多数のフットプリント（２）よりも長く拡大し
て形成されているので、一のフットプリント． （２Ｂ
）の位置の識別が視覚的に極めて容易となり、この結果
、一のフットプリント（２Ｂ）の識別の著しい容易化、
及びシンボル印刷等のピン配列表示の確実な省略が可能
となる。When arranging the above positioning, please note that one footblin 1 (2B
) is formed longer and expanded than the other multiple footprints (2), so one footprint. (2B
) is visually extremely easy to identify, and as a result, it is extremely easy to identify the footprint (2B),
It is also possible to reliably omit pin arrangement display such as symbol printing.
さらに、本発明によれば、一のフットプリント（２Ｂ）
が大きく形成されているので、従来例では達成できなか
った接合部の信頼性の維持・向上が期待できる。即ち、
例えば前記特開昭６３−１４２８９４号公報は、列の端
部に位置して第１ピンに対応するフットプリントの増設
部を一時切除して他のフットプリントと明瞭に区別でき
るものを提案しているが、第１ピンに対応するフットプ
リントが常に列の端部に位置するとは限らず中心部付近
に位置することもあり、その場合には増設部を有してい
ないフットプリントの一部を切除することとなる。増設
部の一部を切除する場合には接合部の信頼性に問題はな
いが、増設部を有しないフットプリントの一部を切除す
る場合には接合部の信頼性の劣化を避け得なかった。Furthermore, according to the invention, one footprint (2B)
Since it is formed large, it is expected that the reliability of the joint can be maintained and improved, which could not be achieved in the conventional example. That is,
For example, JP-A-63-142894 proposes a footprint that is located at the end of a row and that corresponds to the first pin by temporarily removing the extension so that it can be clearly distinguished from other footprints. However, the footprint corresponding to the first pin is not always located at the end of the row, but may be located near the center, in which case the part of the footprint that does not have an extension is It will have to be removed. There is no problem with the reliability of the joint when removing part of the extension, but when removing a part of the footprint that does not have the extension, deterioration in the reliability of the joint cannot be avoided. .
これに対し、本発明によれば、第１ビン（４Ａ）に対応
する拡大形成されたフットプリント（２Ｂ）が、どの位
置に配置されても、接合部の信頼性の維持・向上が期待
でき、さらには表面実装部品（３）実装後の確認作業の
著しい容易化が可能となる。In contrast, according to the present invention, the reliability of the joint can be expected to be maintained and improved no matter where the enlarged footprint (2B) corresponding to the first bin (4A) is placed. Furthermore, the confirmation work after mounting the surface mount component (3) can be significantly facilitated.
尚、上記実施例では一のフットプリント（２Ｂ）を他の
フットプリント（２）よりも第１図示上方向に引き延ば
して拡大形成したものを示したが、第１図示下方向や上
下方向等に引き延ばして拡大形成しても上記実施例と同
様の作用効果を奏するのは言うまでもない。In the above embodiment, one footprint (2B) is enlarged by being stretched upward in the first drawing compared to the other footprint (2), but it may be expanded downward in the first drawing or in the vertical direction. It goes without saying that even if it is stretched and enlarged, the same effects as in the above embodiment can be obtained.
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、複数のリードピンのうち
の基準リードピンに接触される一のフットプリントを他
のフットプリントよりも拡大して形成しているので、一
のフットブ．リントの識別の著しい容易化、及びシンボ
ル印刷等のビン配列表示の確実な省略を図ることのでき
る配線板を提供することができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, one of the plurality of lead pins that comes into contact with the reference lead pin is formed larger than the other footprints. ．． It is possible to provide a wiring board that can significantly facilitate the identification of lint and reliably omit bin arrangement display such as symbol printing.
第１図は本発明に係る配線板の一実施例を示す平面図、
第２図は１表面実装部品をプリント配線板に実装した状
態を示す斜視図、第３図は従来の配線板を示す第１図相
当図、第４図は従来の配線板を示す第２図相当図である
。
図中、（１）はプリント配線板、（２）は多数のフット
プリント、（２八’Ｉ ． （２Ｂ） は一のフット
プリント・、（３）は表面実装部品、（４）は多数のリ
ードピン、（４Ａ）は第１ビンである。
尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a wiring board according to the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing a surface mount component mounted on a printed wiring board, Figure 3 is a diagram equivalent to Figure 1 showing a conventional wiring board, and Figure 4 is a diagram 2 showing a conventional wiring board. This is a corresponding diagram. In the figure, (1) is a printed wiring board, (2) is a large number of footprints, (2B) is a single footprint, (3) is a surface mount component, and (4) is a large number of footprints. The lead pin (4A) is the first bottle. Note that the same reference numerals in the drawings indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
装部品の複数のリードピンに接触される複数のフットプ
リントを形成した配線板において、上記複数のリードピ
ンのうちの基準リードピンに接触される一のフットプリ
ントを他のフットプリントよりも拡大して形成したこと
を特徴とする配線板。In a printed wiring board supporting a surface mount component, in which a plurality of footprints are formed to be in contact with a plurality of lead pins of the surface mount component, one of the plurality of lead pins is in contact with a reference lead pin. A wiring board characterized by having a print larger than other footprints.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP982990A JPH03214790A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP982990A JPH03214790A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214790A true JPH03214790A (en) | 1991-09-19 |
Family
ID=11731021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP982990A Pending JPH03214790A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214790A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457880A (en) * | 1994-02-08 | 1995-10-17 | Digital Equipment Corporation | Embedded features for monitoring electronics assembly manufacturing processes |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP982990A patent/JPH03214790A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457880A (en) * | 1994-02-08 | 1995-10-17 | Digital Equipment Corporation | Embedded features for monitoring electronics assembly manufacturing processes |
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