JPH03214790A - 配線板 - Google Patents

配線板

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Publication number
JPH03214790A
JPH03214790A JP982990A JP982990A JPH03214790A JP H03214790 A JPH03214790 A JP H03214790A JP 982990 A JP982990 A JP 982990A JP 982990 A JP982990 A JP 982990A JP H03214790 A JPH03214790 A JP H03214790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
footprint
footprints
surface mount
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP982990A
Other languages
English (en)
Inventor
Akimasa Kawarada
川原田 章雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP982990A priority Critical patent/JPH03214790A/ja
Publication of JPH03214790A publication Critical patent/JPH03214790A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分舒) 本発明は配線板に関し、より詳しくは、表面実装部品の
リードピンに接触されるプリント配線板のフットプリン
トの改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図及び第4図は従来の配線板を示すもので、図中、
(1)はプリント配線板で、このプリント配線板(1)
上には、第3図に示す如く、取付座の作用を営む多数の
フットプリント(2)を4列に並設するとともに、この
4列を平面略正方形状を呈す様にパターンしており、こ
の4列のうちの1列の一端部に位置するーのフットプリ
ント(2八)には、他のフットプリント(2)との区別
を視覚的に容易ならしめるシンボル印刷等のピン配列表
示を施している。そしてこのーのフットプリント(2A
)は、後述する表面実装部品(3)の配設方向の誤りを
防止する機能を営む。尚、この一のワットプリント(2
八)及び多数のフットプリント(2)は、第3図に示す
如く、全て同一の長方形状を呈している。
(3)はプリント配線板(1)に重着する表面実装部品
で、この略平面正方形状を呈した表面実装部品(3)は
、その四側部から上記多数のフットプリント(2)にそ
れぞれ半田付けされるリードピン(4)を延設するとと
もに、その一側部一端部に位置する一のリードピン(4
)を上記一のフットプリント(2八)に半田付けされる
第1ビン(4A) (基準リードピン)として構成して
いる。そして、この一のリードピン(4A)は表面実装
部品(3)の配設方向の誤りを防止する作用を営む。
従って、表面実装部品(3)をプリント配線板(1)上
に実装する場合には、第1ピン(4A)がーのフットプ
リント(2A)に接触する様に、表面実装部品(3)を
プリント配線板(1)に位置決め配置し、多数のリード
ピン(4)を多数のフットプリント(2)にそれぞれ沿
わせた後に、半田付けを行なう(第4図参照)。
尚、この種の先行技術文献として特開昭63−1428
94号、及び実開昭63−162562号公報等がある
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の配線板は以上のように構成され、多数のフットプ
リント(2)が全て同一形状を呈しているので、第1ピ
ン(4A)に対応するーのフットプリント(2A)の位
置が視覚的に識別しにくく、このため、シンボル印刷等
のビン配列表示を設けざるを得なかった。
本発明は上記に鑑みなされたもので、一のフツトプリン
トの識別の容易化、及びシンボル印刷等のビン配列表示
の省略を図ることのできる配線板を提供することを目的
としている。
(課題を解決するための手段) 本発明においては、上述の目的を達成するため、表面実
装部品を支持するプリント配線板に、該表面実装部品の
複数のリードピンに接触される複数のフットプリントを
形成し、しかも複数のリードピンのうちの基準リードピ
ンに接触されるのフットプリントを他のフットプリント
よりも拡大して形成したことを特徴としている。
(作用〕 本発明によれば、複数のリードピンのうちの基準リード
ピンに接触される一のフットプリントを他のフットプリ
ントよりも拡大して形成しているので、一〇ノットプリ
ントの識別の著しい容易化、及びシンボル印刷等のビン
配列表示の確実な省略を図ることができる。
(実施例) 以下、第1図及び第2図に示す一実施例に基づき本発明
を詳述すると、図中(1)はプリント配線板で、このプ
リント配線板(1)上には第1図に示す如く、取付座の
作用を営む多数のフットプリント(2)を4列に並設す
るとともに、この4列を平面略正方形状を呈す様にパタ
ーンしており、この4列のうちの1列一端部には、他の
フットプリント(2)よりも大きい長方形状のーのフッ
トブリン1− (2B)を形成している。そして、この
一のフットプリント(2B)に上述した第1ビン(4A
)が半田付けされるようになっている。
その他の部分については従来例と同様である。
尚、本実施例では一のフットプリント(2B)を一列一
端部に配設したものを示すが、その数や配置場所はこれ
に限定されるものではない。第1ピン(4八)について
も同様である。
従って、表面実装部品(3)をプリント配線板(1)上
に実装する場合には、第1ピン(4A)が一のフットプ
リント(2B)に接触する様に、表面実装部品(3)を
プリント配線板(1)上に位置決め配置し、多数のリー
ドピン(4)を多数のフットプリント(2)にそれぞれ
沿わせた後に、半田付けを行なう。
上記位置決め配置に際し、一のフットブリン1・(2B
)が他の多数のフットプリント(2)よりも長く拡大し
て形成されているので、一のフットプリント. (2B
)の位置の識別が視覚的に極めて容易となり、この結果
、一のフットプリント(2B)の識別の著しい容易化、
及びシンボル印刷等のピン配列表示の確実な省略が可能
となる。
さらに、本発明によれば、一のフットプリント(2B)
が大きく形成されているので、従来例では達成できなか
った接合部の信頼性の維持・向上が期待できる。即ち、
例えば前記特開昭63−142894号公報は、列の端
部に位置して第1ピンに対応するフットプリントの増設
部を一時切除して他のフットプリントと明瞭に区別でき
るものを提案しているが、第1ピンに対応するフットプ
リントが常に列の端部に位置するとは限らず中心部付近
に位置することもあり、その場合には増設部を有してい
ないフットプリントの一部を切除することとなる。増設
部の一部を切除する場合には接合部の信頼性に問題はな
いが、増設部を有しないフットプリントの一部を切除す
る場合には接合部の信頼性の劣化を避け得なかった。
これに対し、本発明によれば、第1ビン(4A)に対応
する拡大形成されたフットプリント(2B)が、どの位
置に配置されても、接合部の信頼性の維持・向上が期待
でき、さらには表面実装部品(3)実装後の確認作業の
著しい容易化が可能となる。
尚、上記実施例では一のフットプリント(2B)を他の
フットプリント(2)よりも第1図示上方向に引き延ば
して拡大形成したものを示したが、第1図示下方向や上
下方向等に引き延ばして拡大形成しても上記実施例と同
様の作用効果を奏するのは言うまでもない。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば、複数のリードピンのうち
の基準リードピンに接触される一のフットプリントを他
のフットプリントよりも拡大して形成しているので、一
のフットブ.リントの識別の著しい容易化、及びシンボ
ル印刷等のビン配列表示の確実な省略を図ることのでき
る配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る配線板の一実施例を示す平面図、
第2図は1表面実装部品をプリント配線板に実装した状
態を示す斜視図、第3図は従来の配線板を示す第1図相
当図、第4図は従来の配線板を示す第2図相当図である
。 図中、(1)はプリント配線板、(2)は多数のフット
プリント、(2八’I . (2B)  は一のフット
プリント・、(3)は表面実装部品、(4)は多数のリ
ードピン、(4A)は第1ビンである。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  表面実装部品を支持するプリント配線板に、該表面実
    装部品の複数のリードピンに接触される複数のフットプ
    リントを形成した配線板において、上記複数のリードピ
    ンのうちの基準リードピンに接触される一のフットプリ
    ントを他のフットプリントよりも拡大して形成したこと
    を特徴とする配線板。
JP982990A 1990-01-19 1990-01-19 配線板 Pending JPH03214790A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP982990A JPH03214790A (ja) 1990-01-19 1990-01-19 配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP982990A JPH03214790A (ja) 1990-01-19 1990-01-19 配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03214790A true JPH03214790A (ja) 1991-09-19

Family

ID=11731021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP982990A Pending JPH03214790A (ja) 1990-01-19 1990-01-19 配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03214790A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5457880A (en) * 1994-02-08 1995-10-17 Digital Equipment Corporation Embedded features for monitoring electronics assembly manufacturing processes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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