JPH03215005A - 陶磁器体の接合方法 - Google Patents
陶磁器体の接合方法Info
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- JPH03215005A JPH03215005A JP1114690A JP1114690A JPH03215005A JP H03215005 A JPH03215005 A JP H03215005A JP 1114690 A JP1114690 A JP 1114690A JP 1114690 A JP1114690 A JP 1114690A JP H03215005 A JPH03215005 A JP H03215005A
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は例えば大型の碍管素材のような陶磁器体を相互
に接合するために用いられる陶磁器体の接合方法に関す
るものである． （従来の技術） 例えば大型の碍管等を製造する場合には、全体を一体成
形で形成することは重量が重くなるので取扱いが困難と
なり、更に変形、偏芯等の問題もあるので、一般的には
製品を複数個に区分割した分割体をそれぞれ別個に成形
し、乾燥状態あるいは焼成後の複数の分割単体よりなる
碍管素材を無機質接合材を用いて相互接合し一体化する
ことが知られている． このため、従来から無機質接合材としての接合用の釉薬
（継釉）を用いて分割された単体得管素材を接合によっ
て一体化する方法が取られてきたが、接合に際しては接
合面における接合用の釉薬の厚さを所定量とする必要が
ある．しかしながら１〜２回の接合用の釉薬の塗布では
所定量とならないため、釉薬を陶磁器体の接合部に塗布
しては乾燥する塗布乾燥工程を１０−１５回繰り返す必
要があり、接合面への塗布を完了するのに１５〜２０分
を要するうえに、そのための手数も煩雑なものであった
． そこで特開昭５７−９２５８４号公報に示されるように
、釉薬粉末を有機質バインダーで混練してテープ状に成
形し、この接合用釉薬テープを陶磁器体の接合部に載せ
て陶磁器体を積重し、焼成して一体的に接合するように
した陶磁器体の接合方法も提案されている．しかしこの
方法の場合には接合用の釉薬テープを接合面全面に載置
するので焼成時に溶けた接合用テープの釉薬が接合部か
ら流れ出し製品の表面に垂れていわゆる釉グレと呼ばれ
る欠点を生ずることがある．また、釉ダレ現象を少なく
することを目的に釉薬テープを肉薄とすると均質な接合
が得られにくく、さらに陶磁器体積重時のクッシッン効
果がないために陶磁器体の接合面を傷めるという問題が
あった． （発明が解決しようとする課題） 本発明はこのような従来の問題を解決して、陶磁器体の
接合を短時間で手際よ《行うことができるとともに、接
合用の釉薬の接合部からの外部への流出及び接合する陶
磁器体相互の接合面の損傷をともに防止することができ
る陶磁器体の接合方法を提供するために完成されたもの
である．（ＩＩＩ！ｌを解決するための手段） 上記の課脛を解決するための本発明は、釉薬粉末とバイ
ンダーとの混合物からなるテープを陶磁器体の接合部に
介在させて焼成する陶磁器体の接合方法において、テー
プの幅を陶磁器体の接合部の幅の４０〜９０％とし、テ
ープを陶磁器体の接合部に形成された凹部の中央に位置
させて焼成することを特徴とするものである． （実施例） 以下に本発明を一興体例である碍管の接合を示す図面を
参照しつつ更に詳細に説明する．第１図において、（１
）は大型の碍管の素材となる分割された単体の一つであ
る陶磁器体、（２）はその接合端部を凹状に形成した接
合部である．陶磁器体（１）は焼成済みのものであって
も、あるいは未焼成の乾燥状態のものであってもよい．
（３）はこの接合部（２）に置かれた接合用のテープで
ある．このテープ（３）は好まし《は陶磁器体（１）の
表面に被覆されている釉薬と同一組織よりなる釉薬粉末
とメチルセルロース、セロゲン、ワセリン、プチルカル
ビトール等の有機質のバインダーとを例えば重量比で３
：ｌ程度の割合で混練したもので、両者を混合したうえ
で真空混線機で脱気混練し、テープ状に真空押出したも
のである． 本発明においては、このテープ（３）の接合面に載置す
る幅を陶磁器体（１）の接合部（２）の幅の４０〜９０
％好ましくは５０〜７５％とし、かつ第ｌ図に示すよう
にこのテープ（３）を陶磁器体（１）の接合部（２）の
ほぼ中央部に形成された凹部の中央に位置させる．また
テープ（３）は１〜５−、好ましくは１．５〜３一程度
の厚みを持つものとしておく．この場合、テープの厚み
は接合面に載置するテープ幅と関係があり、テープ厚み
が厚いほどテープ幅と接合部（２）の幅との比は小さく
てよい． このように陶磁器体（１）の接合部（２）にテープ（３
）を置いたうえでその上方に接合すべき他方の陶磁器体
（１）を載せる．この他方の陶磁器体（１）の接合部も
上記の凹部に対応する形状の凸部としておくものとする
．このとき、テープ（３）を１〜５一程度の厚みを持つ
ものとしておけば、十分なクツシツン効果を発揮して陶
磁器体（１）、（１）の接合面の損傷を防止することが
できる． この陶磁器体（１）、（１）の接合部（２）間にテープ
（３）を介在させた状態で焼成炉中で焼成を行うと、テ
ーブ（３）は含有される有機質のバインダー成分を熱分
解させつつ釉薬成分を溶融させる．またこれと同時に上
方の陶磁器体（１）の重量によって溶けた釉薬が左右均
等に横方向に拡散し、第２図のように接合部（２）の全
面にわたって強固な接合が完成される．ここで重要とな
るのが前記したテープ（３）の幅と位置であり、本発明
ではテープ（３）の幅を接合部（２）の幅の４０〜９０
％好ましくは５０〜７５％としたので、焼成時にも溶け
た釉薬が接合部（２）から大きく外側へ流れ出すことが
なく、釉グレと呼ばれる欠陥を生ずることが防止される
．このときテープ（３）の幅を接合部（２）の幅の４０
％未満とすると、上方の陶磁器体（１）を載せたときに
相互の芯を出すことが難し《なるとともに、横方向への
拡散が不十分となって接合部（２）の全体を均一に接合
することが困難となり、逆に９０％より大きくすると釉
グレが生じ易くなる．またテープ（３）を接合部（２》
の中央に正しく位置させないと、片側だけに溶けた釉薬
が流れる欠点を生じる． なお、テープ（３）の幅とその好ましい厚みとの間には
前述のとおりもちろん相関関係があるが、厚みをｌｓｓ
未満とすると前記したクッシッン作用が不足し、５閣を
越すとその幅を接合部（２）の幅の４０％以下まで狭く
する必要が生ずるのでやはり好ましくない． このように本発明によれば単にテープ（３）を接合部（
２）の凹部の中央に前述のとおり接合部（２）と特定の
関係を満たして介在させて焼成するだけで、複数の単体
よりなるｖ４磁器体（１）、（１）を強固に一体的に接
合することができる． （発明の効果） 以上に説明したように、本発明によれば従来のように陶
磁器体の接合部に釉薬を繰り返して塗布する必要もなく
、極めて簡単な手数で陶磁器体の接合を行うことができ
、またテープの幅を陶磁器体の接合部の幅の４０〜９０
％とすることにより、接合部の全体に釉薬を均一に拡散
させて接合することができるとともに、外観不良、寸法
不良となる釉グレを生ずることもない．また本発明によ
れば、テープの厚みを調節することによりクツシツン作
用をもたせ、陶磁器体相互の接合面が直接接触すること
による損傷を防止することができる．このように本発明
は特に大型の碍管素材のような陶磁器体を相互に接合す
る場合に有効な方法であるが、これ以外の陶磁器体の接
合にも広く利用できることはいうまでもない．よって本
発明は従来の問題点を解消した陶磁器体の接合方法とし
て、産業の発展に寄与するところは極めて大きいもので
ある．
に接合するために用いられる陶磁器体の接合方法に関す
るものである． （従来の技術） 例えば大型の碍管等を製造する場合には、全体を一体成
形で形成することは重量が重くなるので取扱いが困難と
なり、更に変形、偏芯等の問題もあるので、一般的には
製品を複数個に区分割した分割体をそれぞれ別個に成形
し、乾燥状態あるいは焼成後の複数の分割単体よりなる
碍管素材を無機質接合材を用いて相互接合し一体化する
ことが知られている． このため、従来から無機質接合材としての接合用の釉薬
（継釉）を用いて分割された単体得管素材を接合によっ
て一体化する方法が取られてきたが、接合に際しては接
合面における接合用の釉薬の厚さを所定量とする必要が
ある．しかしながら１〜２回の接合用の釉薬の塗布では
所定量とならないため、釉薬を陶磁器体の接合部に塗布
しては乾燥する塗布乾燥工程を１０−１５回繰り返す必
要があり、接合面への塗布を完了するのに１５〜２０分
を要するうえに、そのための手数も煩雑なものであった
． そこで特開昭５７−９２５８４号公報に示されるように
、釉薬粉末を有機質バインダーで混練してテープ状に成
形し、この接合用釉薬テープを陶磁器体の接合部に載せ
て陶磁器体を積重し、焼成して一体的に接合するように
した陶磁器体の接合方法も提案されている．しかしこの
方法の場合には接合用の釉薬テープを接合面全面に載置
するので焼成時に溶けた接合用テープの釉薬が接合部か
ら流れ出し製品の表面に垂れていわゆる釉グレと呼ばれ
る欠点を生ずることがある．また、釉ダレ現象を少なく
することを目的に釉薬テープを肉薄とすると均質な接合
が得られにくく、さらに陶磁器体積重時のクッシッン効
果がないために陶磁器体の接合面を傷めるという問題が
あった． （発明が解決しようとする課題） 本発明はこのような従来の問題を解決して、陶磁器体の
接合を短時間で手際よ《行うことができるとともに、接
合用の釉薬の接合部からの外部への流出及び接合する陶
磁器体相互の接合面の損傷をともに防止することができ
る陶磁器体の接合方法を提供するために完成されたもの
である．（ＩＩＩ！ｌを解決するための手段） 上記の課脛を解決するための本発明は、釉薬粉末とバイ
ンダーとの混合物からなるテープを陶磁器体の接合部に
介在させて焼成する陶磁器体の接合方法において、テー
プの幅を陶磁器体の接合部の幅の４０〜９０％とし、テ
ープを陶磁器体の接合部に形成された凹部の中央に位置
させて焼成することを特徴とするものである． （実施例） 以下に本発明を一興体例である碍管の接合を示す図面を
参照しつつ更に詳細に説明する．第１図において、（１
）は大型の碍管の素材となる分割された単体の一つであ
る陶磁器体、（２）はその接合端部を凹状に形成した接
合部である．陶磁器体（１）は焼成済みのものであって
も、あるいは未焼成の乾燥状態のものであってもよい．
（３）はこの接合部（２）に置かれた接合用のテープで
ある．このテープ（３）は好まし《は陶磁器体（１）の
表面に被覆されている釉薬と同一組織よりなる釉薬粉末
とメチルセルロース、セロゲン、ワセリン、プチルカル
ビトール等の有機質のバインダーとを例えば重量比で３
：ｌ程度の割合で混練したもので、両者を混合したうえ
で真空混線機で脱気混練し、テープ状に真空押出したも
のである． 本発明においては、このテープ（３）の接合面に載置す
る幅を陶磁器体（１）の接合部（２）の幅の４０〜９０
％好ましくは５０〜７５％とし、かつ第ｌ図に示すよう
にこのテープ（３）を陶磁器体（１）の接合部（２）の
ほぼ中央部に形成された凹部の中央に位置させる．また
テープ（３）は１〜５−、好ましくは１．５〜３一程度
の厚みを持つものとしておく．この場合、テープの厚み
は接合面に載置するテープ幅と関係があり、テープ厚み
が厚いほどテープ幅と接合部（２）の幅との比は小さく
てよい． このように陶磁器体（１）の接合部（２）にテープ（３
）を置いたうえでその上方に接合すべき他方の陶磁器体
（１）を載せる．この他方の陶磁器体（１）の接合部も
上記の凹部に対応する形状の凸部としておくものとする
．このとき、テープ（３）を１〜５一程度の厚みを持つ
ものとしておけば、十分なクツシツン効果を発揮して陶
磁器体（１）、（１）の接合面の損傷を防止することが
できる． この陶磁器体（１）、（１）の接合部（２）間にテープ
（３）を介在させた状態で焼成炉中で焼成を行うと、テ
ーブ（３）は含有される有機質のバインダー成分を熱分
解させつつ釉薬成分を溶融させる．またこれと同時に上
方の陶磁器体（１）の重量によって溶けた釉薬が左右均
等に横方向に拡散し、第２図のように接合部（２）の全
面にわたって強固な接合が完成される．ここで重要とな
るのが前記したテープ（３）の幅と位置であり、本発明
ではテープ（３）の幅を接合部（２）の幅の４０〜９０
％好ましくは５０〜７５％としたので、焼成時にも溶け
た釉薬が接合部（２）から大きく外側へ流れ出すことが
なく、釉グレと呼ばれる欠陥を生ずることが防止される
．このときテープ（３）の幅を接合部（２）の幅の４０
％未満とすると、上方の陶磁器体（１）を載せたときに
相互の芯を出すことが難し《なるとともに、横方向への
拡散が不十分となって接合部（２）の全体を均一に接合
することが困難となり、逆に９０％より大きくすると釉
グレが生じ易くなる．またテープ（３）を接合部（２》
の中央に正しく位置させないと、片側だけに溶けた釉薬
が流れる欠点を生じる． なお、テープ（３）の幅とその好ましい厚みとの間には
前述のとおりもちろん相関関係があるが、厚みをｌｓｓ
未満とすると前記したクッシッン作用が不足し、５閣を
越すとその幅を接合部（２）の幅の４０％以下まで狭く
する必要が生ずるのでやはり好ましくない． このように本発明によれば単にテープ（３）を接合部（
２）の凹部の中央に前述のとおり接合部（２）と特定の
関係を満たして介在させて焼成するだけで、複数の単体
よりなるｖ４磁器体（１）、（１）を強固に一体的に接
合することができる． （発明の効果） 以上に説明したように、本発明によれば従来のように陶
磁器体の接合部に釉薬を繰り返して塗布する必要もなく
、極めて簡単な手数で陶磁器体の接合を行うことができ
、またテープの幅を陶磁器体の接合部の幅の４０〜９０
％とすることにより、接合部の全体に釉薬を均一に拡散
させて接合することができるとともに、外観不良、寸法
不良となる釉グレを生ずることもない．また本発明によ
れば、テープの厚みを調節することによりクツシツン作
用をもたせ、陶磁器体相互の接合面が直接接触すること
による損傷を防止することができる．このように本発明
は特に大型の碍管素材のような陶磁器体を相互に接合す
る場合に有効な方法であるが、これ以外の陶磁器体の接
合にも広く利用できることはいうまでもない．よって本
発明は従来の問題点を解消した陶磁器体の接合方法とし
て、産業の発展に寄与するところは極めて大きいもので
ある．
図面はいずれも本発明の一実施例の部分断面を示すもの
で、第ｌ図は陶磁器体の接合部にテープを載せた状態を
示す断面図、第２図は単体の陶磁器体の接合部にテープ
を介在させて焼成した後の陶磁器素体の接合状態を示す
断面図である．（１）：陶磁器体、（２）：接合部、（
３）：テーブ．第 ｌ １：Ｐ劉Ａジ寝；ミ１ナ１イコデ５ ２：将，う舒 ３；釡４゜ 第 ２ 図
で、第ｌ図は陶磁器体の接合部にテープを載せた状態を
示す断面図、第２図は単体の陶磁器体の接合部にテープ
を介在させて焼成した後の陶磁器素体の接合状態を示す
断面図である．（１）：陶磁器体、（２）：接合部、（
３）：テーブ．第 ｌ １：Ｐ劉Ａジ寝；ミ１ナ１イコデ５ ２：将，う舒 ３；釡４゜ 第 ２ 図
Claims (1)
- 釉薬粉末とバインダーとの混合物からなるテープ（３）
を陶磁器体（１）の接合部（２）に介在させて焼成する
陶磁器体の接合方法において、テープ（３）の幅を陶磁
器体（１）の接合部（２）の幅の４０〜９０％とし、テ
ープ（３）を陶磁器体（１）の接合部（２）に形成され
た凹部の中央に位置させて焼成することを特徴とする陶
磁器体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114690A JPH03215005A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 陶磁器体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114690A JPH03215005A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 陶磁器体の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215005A true JPH03215005A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11769884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1114690A Pending JPH03215005A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 陶磁器体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101725741B1 (ko) * | 2016-11-09 | 2017-04-12 | 박미란 | 도자기의 파손부 접합 방법 |
| CN108503218A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-09-07 | 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司 | 一种绝缘瓷套的有机粘接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792584A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of insulator |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1114690A patent/JPH03215005A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792584A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of insulator |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101725741B1 (ko) * | 2016-11-09 | 2017-04-12 | 박미란 | 도자기의 파손부 접합 방법 |
| CN108503218A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-09-07 | 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司 | 一种绝缘瓷套的有机粘接方法 |
| CN108503218B (zh) * | 2018-05-24 | 2020-12-29 | 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司 | 一种绝缘瓷套的有机粘接方法 |
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