JPH03215833A - フラットディスプレイパネルの製造装置 - Google Patents
フラットディスプレイパネルの製造装置Info
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- JPH03215833A JPH03215833A JP1111490A JP1111490A JPH03215833A JP H03215833 A JPH03215833 A JP H03215833A JP 1111490 A JP1111490 A JP 1111490A JP 1111490 A JP1111490 A JP 1111490A JP H03215833 A JPH03215833 A JP H03215833A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
液晶ディスプレイ(LCD)やエレクトロクロミックデ
ィスプレイ(E C D)等に使用するフラットディス
プレイパネルの製造装置に関し、製造品質を上げて生産
性の向上を図ることを目的とし、 対向する電極基板間のギャップを規制する微粒子状のス
ペーサが懸濁されている懸濁液をノズルを通して電極基
板に散布するフラットディスプレイパネルの製造装置が
、スペーサの吸湿水分を除去する手段と、懸濁液または
ノズルを該ノズル近傍の雰囲気温度以上に加温する手段
とを少なくとも備えると共に、該ノズルが装着されたチ
ャンバの内面で該ノズルの外周部に、少なくとも該ノズ
ルをチャンハ内の気流から遮断する筒状体を装着して構
成する。
ィスプレイ(E C D)等に使用するフラットディス
プレイパネルの製造装置に関し、製造品質を上げて生産
性の向上を図ることを目的とし、 対向する電極基板間のギャップを規制する微粒子状のス
ペーサが懸濁されている懸濁液をノズルを通して電極基
板に散布するフラットディスプレイパネルの製造装置が
、スペーサの吸湿水分を除去する手段と、懸濁液または
ノズルを該ノズル近傍の雰囲気温度以上に加温する手段
とを少なくとも備えると共に、該ノズルが装着されたチ
ャンバの内面で該ノズルの外周部に、少なくとも該ノズ
ルをチャンハ内の気流から遮断する筒状体を装着して構
成する。
本発明は液晶ディスプレイ(以下LCDとする)やエレ
クトロクロミックディスプレイ(以下ECDとする)等
に使用するフラットディスプレイパネル(以下単にパネ
ルとする)の製造工程に係り、特に対向する電極基板間
のギャップを規制する微粒子状のスペーサを、塊状のブ
ロッキングスペーサを交えることなく片側の電極基板面
に散布することでパネルとしての製造品質を上げて生産
性の向上を図ったパネルの製造装置に関する。
クトロクロミックディスプレイ(以下ECDとする)等
に使用するフラットディスプレイパネル(以下単にパネ
ルとする)の製造工程に係り、特に対向する電極基板間
のギャップを規制する微粒子状のスペーサを、塊状のブ
ロッキングスペーサを交えることなく片側の電極基板面
に散布することでパネルとしての製造品質を上げて生産
性の向上を図ったパネルの製造装置に関する。
一般に例えばLCDに使用するパネルは、数μmのギャ
ップを保って配置した2個のガラス等からなる電極基板
の間に液晶体を封入する構成になっている。
ップを保って配置した2個のガラス等からなる電極基板
の間に液晶体を封入する構成になっている。
この場合、2個の上記電極基板を上述した数μmのギャ
ップを保って配置するのに、例えば直径が数μmのプラ
スチック等からなる微粒子状のスペーサが懸濁されてい
る揮発性液体を片側の電極基板面に散布して該スペーサ
を基板面に分散付着させた後、他方の電極基板を該スペ
ーサを介して上記電極基板面に添着する方法が実用化さ
れているが、スペーサ同志の合着すなわちプロツキング
(以下プロツキングスペーサとする)によって表示欠陥
等が生ずることから該スペーサの散布方法の改良が望ま
れている。
ップを保って配置するのに、例えば直径が数μmのプラ
スチック等からなる微粒子状のスペーサが懸濁されてい
る揮発性液体を片側の電極基板面に散布して該スペーサ
を基板面に分散付着させた後、他方の電極基板を該スペ
ーサを介して上記電極基板面に添着する方法が実用化さ
れているが、スペーサ同志の合着すなわちプロツキング
(以下プロツキングスペーサとする)によって表示欠陥
等が生ずることから該スペーサの散布方法の改良が望ま
れている。
第2図は従来のパネルの製造方法を説明する概念図であ
り、(a)はスペーサの散布方法を示す図,(b)はパ
ネルの組立て状態を示す図である。
り、(a)はスペーサの散布方法を示す図,(b)はパ
ネルの組立て状態を示す図である。
また第3図は問題点を説明する図である。
第2図(a)で、チャンバ1の底面に近い内部所定位置
にはガラス等からなる電極基板2がほぼ水平に配置され
いる。
にはガラス等からなる電極基板2がほぼ水平に配置され
いる。
また該チャンバ1の外部に位置するタンク3には、その
内部にフレオンやアルコール等の揮発性液体に直径が6
μm程度の球状プラスチックからなるスペーサ4が懸濁
された懸濁液5が入れられており、該懸濁液5は該タン
ク3の内部に装着したスターラ3aによって配管6を経
由した後、上記′チャンバ1の天井に設けた直径0.5
mm程度の噴出孔7aを備えたノズル7から上記電極基
板2に向かって噴出するように構成されている。
内部にフレオンやアルコール等の揮発性液体に直径が6
μm程度の球状プラスチックからなるスペーサ4が懸濁
された懸濁液5が入れられており、該懸濁液5は該タン
ク3の内部に装着したスターラ3aによって配管6を経
由した後、上記′チャンバ1の天井に設けた直径0.5
mm程度の噴出孔7aを備えたノズル7から上記電極基
板2に向かって噴出するように構成されている。
そこで、例えばスペーサ4の密度が250個/mm2程
度になるように該懸濁液5を該ノズル7から上記電極基
板2に吹き付けると、上記懸濁液5のフレオンやアルコ
ール等の揮発性液体は短時間で蒸発してなくなるため該
電極基板2の表面には上記スペーサ4のみがほぼ均等に
分布した状態で付着することになる。
度になるように該懸濁液5を該ノズル7から上記電極基
板2に吹き付けると、上記懸濁液5のフレオンやアルコ
ール等の揮発性液体は短時間で蒸発してなくなるため該
電極基板2の表面には上記スペーサ4のみがほぼ均等に
分布した状態で付着することになる。
その後該電極基板2をチャンバ1から取り出し該基板2
のスペーサ付着面に、周囲に接着剤8が塗布されている
他の電極基板2′を該スペーサ4を介して添着すると、
(b)に示す如く該スペーサ4の直径(図では約6μm
)をギャップとするパネル9を得ることができる。
のスペーサ付着面に、周囲に接着剤8が塗布されている
他の電極基板2′を該スペーサ4を介して添着すると、
(b)に示す如く該スペーサ4の直径(図では約6μm
)をギャップとするパネル9を得ることができる。
問題点を説明する第3図で、(イ)はスペーサのブロッ
キング状態を説明する図であり、(口)はブロッキング
スペーサが電極基板上に付着した状態を表わす図である
。
キング状態を説明する図であり、(口)はブロッキング
スペーサが電極基板上に付着した状態を表わす図である
。
(イ)で、第2図同様に1はチャンバ,2は電極基板,
4はスペーサ,5は懸濁液,7はノズルをそれぞれ示し
ている。
4はスペーサ,5は懸濁液,7はノズルをそれぞれ示し
ている。
そこで第2図で説明したように懸濁液5を電極基板2に
向けてノズル7から噴出させると、該懸濁液5ひいては
スペーサ4は図示Lのように拡散した状態で電極基板2
の表面に吹き付けられるが、それと同時に電極基板2や
チャンバlの底面に当たった該懸濁液5による気流lは
図示のようにチャンバlの壁面や天井面を這って流れ上
記ノズル7の外壁7bに当たることになる。
向けてノズル7から噴出させると、該懸濁液5ひいては
スペーサ4は図示Lのように拡散した状態で電極基板2
の表面に吹き付けられるが、それと同時に電極基板2や
チャンバlの底面に当たった該懸濁液5による気流lは
図示のようにチャンバlの壁面や天井面を這って流れ上
記ノズル7の外壁7bに当たることになる。
しかしこの場合の気流lには当然スペーサ4が含まれて
いる。
いる。
従って、該気流β中のスペーサ4はチャンバ1の内壁面
や上記ノズル7の外壁7b部分にも付着するが、特に該
ノズル7の外壁7b部分には上記気流lが周囲から集中
する結果該外壁7b部分にスペーサ4が集中して堆積し
、図示の如きブロッキングスペーサ4aが形成される。
や上記ノズル7の外壁7b部分にも付着するが、特に該
ノズル7の外壁7b部分には上記気流lが周囲から集中
する結果該外壁7b部分にスペーサ4が集中して堆積し
、図示の如きブロッキングスペーサ4aが形成される。
特にこの場合のブロッキングスペーサ4aは上記気流l
によって剥離し易く、この剥離したプロツキングスペー
サ4aは落下して該電極基板2の表面に付着する。
によって剥離し易く、この剥離したプロツキングスペー
サ4aは落下して該電極基板2の表面に付着する。
(口)はかかるプロツキングスペーサ4aが微粒子状の
スペーサ4と共に表面に付着した電極基板を示したもの
であるが、通常該プロツキングスペーサ4aの大きさd
が0. ].mm程度以上になると、該電極基板を使用
して第2図(b)で説明したように構成したパネルでは
該プロツキングスペーサ4a部分が異物不良ひいては表
示欠陥となって表示品質を低下させることになる。
スペーサ4と共に表面に付着した電極基板を示したもの
であるが、通常該プロツキングスペーサ4aの大きさd
が0. ].mm程度以上になると、該電極基板を使用
して第2図(b)で説明したように構成したパネルでは
該プロツキングスペーサ4a部分が異物不良ひいては表
示欠陥となって表示品質を低下させることになる。
従来のパネルの製造装置では、プロツキングスペーサが
電極基板表面に付着して表示品質を低下させることから
生産性の向上が期待できないと言う問題があった。
電極基板表面に付着して表示品質を低下させることから
生産性の向上が期待できないと言う問題があった。
上記問題点は、対向する電極基板間のギャップを規制す
る微粒子状のスペーサが懸濁されている懸濁液をノズル
を通して電極基板に散布するフラットディスプレイパネ
ルの製造装置が、スペーサの吸湿水分を除去する手段と
、懸濁液またはノズルを該ノズル近傍の雰囲気温度以上
に加温する手段とを少なくとも備えると共に、該ノズル
が装着されたチャンバの内面で該ノズルの外周部に、少
なくとも該ノズルをチャンバ内の気流から遮断する筒状
体が装着されているフラットディスプレイパネルの製造
装置によって解決される。
る微粒子状のスペーサが懸濁されている懸濁液をノズル
を通して電極基板に散布するフラットディスプレイパネ
ルの製造装置が、スペーサの吸湿水分を除去する手段と
、懸濁液またはノズルを該ノズル近傍の雰囲気温度以上
に加温する手段とを少なくとも備えると共に、該ノズル
が装着されたチャンバの内面で該ノズルの外周部に、少
なくとも該ノズルをチャンバ内の気流から遮断する筒状
体が装着されているフラットディスプレイパネルの製造
装置によって解決される。
少な《ともノズル近傍でのプロツキングスペーサの発生
をなくせば表示品質の低下を抑制することができる。
をなくせば表示品質の低下を抑制することができる。
そこでブロツキングスペーサの発生メカニズムを検討し
た結果、 ■懸濁液を構成する前の微粒子状スペーサの乾燥が不十
分な場合にはプロツキングスペーサが発生し易い。
た結果、 ■懸濁液を構成する前の微粒子状スペーサの乾燥が不十
分な場合にはプロツキングスペーサが発生し易い。
■ノズルから懸濁液が噴出する際の該懸濁液の気化熱で
該懸濁液の温度が低下する結果、該ノズル近傍雰囲気の
水分が結露して気流中のスペーサの付着が促進される。
該懸濁液の温度が低下する結果、該ノズル近傍雰囲気の
水分が結露して気流中のスペーサの付着が促進される。
■チャンバ内気流がノズル近傍に集中するため、ノズル
近傍に形成されるブロッキングスペーサが剥離し易い。
近傍に形成されるブロッキングスペーサが剥離し易い。
等の原因を確認することができた。
本発明になる製造装置では、■に対しては懸濁液を構成
する前の微粒子状スペーサに乾燥工程を追加することで
対応し、■に対しては懸濁液の気化熱による温度低下が
ノズル近傍雰囲気の水分による結露点を下回らないよう
に、ノズル導入直前に該懸濁液を加温する工程とノズル
自体を加温するための加温キャリアガスをノズルに供給
する工程とを追加することで対応し、■に対しては少な
くともチャンバ内で流れる気流が該ノズルに当たらない
ような筒状体をノズル周囲に装着することで対応するよ
うにしている。
する前の微粒子状スペーサに乾燥工程を追加することで
対応し、■に対しては懸濁液の気化熱による温度低下が
ノズル近傍雰囲気の水分による結露点を下回らないよう
に、ノズル導入直前に該懸濁液を加温する工程とノズル
自体を加温するための加温キャリアガスをノズルに供給
する工程とを追加することで対応し、■に対しては少な
くともチャンバ内で流れる気流が該ノズルに当たらない
ような筒状体をノズル周囲に装着することで対応するよ
うにしている。
従って、ノズルに対するプロツキングスペーサの発生を
抑制することができて、生産性のよいパネルの製造装置
を得ることができる。
抑制することができて、生産性のよいパネルの製造装置
を得ることができる。
第I図は本発明になるパネルの製造装置主要部を説明す
る構成図である。
る構成図である。
第1図で、底面の所定位置に排気パイプlOaを備えた
チャンバ10内部の底面に近い所定位置には第2図で説
明した電極基板2がほぼ水平に配置されており、また該
チャンバ10の天井面には第2図同様のノズル7が噴出
孔7aを上記電極基板2に向けて装着されているが、更
に該天井面のノズル7の周辺に沿う近傍には複数の貫通
孔10bがほぼ等間隔に設けられている。
チャンバ10内部の底面に近い所定位置には第2図で説
明した電極基板2がほぼ水平に配置されており、また該
チャンバ10の天井面には第2図同様のノズル7が噴出
孔7aを上記電極基板2に向けて装着されているが、更
に該天井面のノズル7の周辺に沿う近傍には複数の貫通
孔10bがほぼ等間隔に設けられている。
また該チャンバ10の天井面内側には、該天井面側の径
d1が少なくとも上記複数の貫通孔10bの存在領域を
カバーできる大きさで下側に行くほどその径が大きくな
るステンレス等からなる筒状体1lが上記ノズル7がほ
ぼ中心となるように装着されているが、更に該筒状体I
Iの下側端辺部分にはその全周囲にわたって該筒状体1
1の外方向に折り返えした溝1.1aが形成されている
。
d1が少なくとも上記複数の貫通孔10bの存在領域を
カバーできる大きさで下側に行くほどその径が大きくな
るステンレス等からなる筒状体1lが上記ノズル7がほ
ぼ中心となるように装着されているが、更に該筒状体I
Iの下側端辺部分にはその全周囲にわたって該筒状体1
1の外方向に折り返えした溝1.1aが形成されている
。
更に該チャンバ10の天井面外側には、少な《とも上記
ノズル7および貫通孔10bを囲むキャリアガスボック
スl2が配設されており、該ボックスl2にはキャリア
ガスタンク13から圧気加温機l4を経て加温されたキ
ャリアガスが導入されるパイプ15が繋がれている。
ノズル7および貫通孔10bを囲むキャリアガスボック
スl2が配設されており、該ボックスl2にはキャリア
ガスタンク13から圧気加温機l4を経て加温されたキ
ャリアガスが導入されるパイプ15が繋がれている。
一方上記ノズル7の他端側からは、第2図で説明した懸
濁液5が入れらたタンク3からスターラ3aによって懸
濁液加温機l6に送り込まれ該懸濁液加温機16で加温
された懸濁液5が供給されるようになっている。
濁液5が入れらたタンク3からスターラ3aによって懸
濁液加温機l6に送り込まれ該懸濁液加温機16で加温
された懸濁液5が供給されるようになっている。
なお17は移送用のパイプである。
更に図の18は、上記懸濁液5を構成する前の状態にあ
る第2図で説明した微粒子状のスペーサ4を加熱乾燥さ
せる乾燥機である。
る第2図で説明した微粒子状のスペーサ4を加熱乾燥さ
せる乾燥機である。
そこで先ず、直径が6μm位のプラスチックからなる微
粒子状のスペーサ4を上記乾燥機I8に投入して110
8C. ]時間以上の加熱乾燥を施した後、該スペー
サ4をフレオンやアルコール等の揮発性液体が入れられ
ているタンク3に投入すると、所要の懸濁液5を得るこ
とができる。
粒子状のスペーサ4を上記乾燥機I8に投入して110
8C. ]時間以上の加熱乾燥を施した後、該スペー
サ4をフレオンやアルコール等の揮発性液体が入れられ
ているタンク3に投入すると、所要の懸濁液5を得るこ
とができる。
特にこの場合には、スペーサ4が上記乾燥機l8で充分
に乾燥されているのでサラサラの状態にあり、該懸濁液
5中ではブロッキングスペーサを形成することがなく均
一な状態に懸濁されている懸濁液5を得ることができる
。
に乾燥されているのでサラサラの状態にあり、該懸濁液
5中ではブロッキングスペーサを形成することがなく均
一な状態に懸濁されている懸濁液5を得ることができる
。
そこで、スターラ3aによって該懸濁液5を懸濁液加温
機16に送り込み、通常のノズル7近傍の雰囲気温度よ
り多少高い約90℃程度に加温した後上記ノズル7から
噴出させるようにしている。
機16に送り込み、通常のノズル7近傍の雰囲気温度よ
り多少高い約90℃程度に加温した後上記ノズル7から
噴出させるようにしている。
この場合には該懸濁液5が加温されているため、上記ノ
ズル7からの噴出時の気化熱で該懸濁液5の温度が低下
しても該ノズル近傍の水分の露点まで温度が低下するこ
とがなく、従ってノズル近傍でのプロツキングスペーサ
の発生を促進することがない。
ズル7からの噴出時の気化熱で該懸濁液5の温度が低下
しても該ノズル近傍の水分の露点まで温度が低下するこ
とがなく、従ってノズル近傍でのプロツキングスペーサ
の発生を促進することがない。
一方、キャリアガスタンクl3から3kg/mm2程度
の圧力で供給される窒素ガスの如きキャリアガスは、圧
気加温機l4で約90℃に加温された後パイプ15から
キャリアガスボックス12に導入され更にチャンバ10
に設けた上記貫通孔10bから該チャンバ10の内部に
図示j?+のように噴出するが、この時点で上記ノズル
7の噴出孔7aの周囲雰囲気を約40℃に加温する。
の圧力で供給される窒素ガスの如きキャリアガスは、圧
気加温機l4で約90℃に加温された後パイプ15から
キャリアガスボックス12に導入され更にチャンバ10
に設けた上記貫通孔10bから該チャンバ10の内部に
図示j?+のように噴出するが、この時点で上記ノズル
7の噴出孔7aの周囲雰囲気を約40℃に加温する。
このことは、ノズルから噴出する際の気化熱による該懸
濁液の温度低下で発生するノズル近傍雰囲気の水分結露
が抑制できることを意味する。
濁液の温度低下で発生するノズル近傍雰囲気の水分結露
が抑制できることを意味する。
従ってノズル近傍にスペーサが付着することがなくなっ
てプロツキングスペーサの発生を抑えることができる。
てプロツキングスペーサの発生を抑えることができる。
更に、第3図で説明した気流lは筒状体11によって遮
断されることから、該気流lに含まれるスペーサ4がノ
ズル7や該ノズル7近傍のチャンバ内壁面に付着するこ
とがなくなり、結果的にブロッキングスペーサの電極基
板表面への付着を抑制することができる。
断されることから、該気流lに含まれるスペーサ4がノ
ズル7や該ノズル7近傍のチャンバ内壁面に付着するこ
とがなくなり、結果的にブロッキングスペーサの電極基
板表面への付着を抑制することができる。
なお該筒状体l1の下側端部に形成されている上記溝1
1aは、気流lと共に移動するスペーサ4やチャンバl
Oの内壁等に付着し該内壁等から剥離して落下するスペ
ーサ4を電極基板2に落下させないために有効なもので
ある。
1aは、気流lと共に移動するスペーサ4やチャンバl
Oの内壁等に付着し該内壁等から剥離して落下するスペ
ーサ4を電極基板2に落下させないために有効なもので
ある。
なお実験結果によれば、プラスチックからなる微粒子状
スペーサをセラミックや単結晶アルミナまたは短くカッ
ティングしたガラスファイバ等に代えても同等の効果が
得られると共に、懸濁液では上述したフレオンやアルコ
ールに代えて電極基板に悪影響を与えないハロゲン系炭
化水素液等を使用しても同等の効果が得られることを確
認している。
スペーサをセラミックや単結晶アルミナまたは短くカッ
ティングしたガラスファイバ等に代えても同等の効果が
得られると共に、懸濁液では上述したフレオンやアルコ
ールに代えて電極基板に悪影響を与えないハロゲン系炭
化水素液等を使用しても同等の効果が得られることを確
認している。
上述の如く本発明により、対向する電極基板間のギャッ
プを規制する微粒子状のスペーサを、塊状のブロッキン
グスペーサを交えることなく片側の電極基板面に散布す
ることでパネルとしての製造品質を上げて生産性の向上
を図ったパネルの製造装置を提供することができる。
プを規制する微粒子状のスペーサを、塊状のブロッキン
グスペーサを交えることなく片側の電極基板面に散布す
ることでパネルとしての製造品質を上げて生産性の向上
を図ったパネルの製造装置を提供することができる。
なお本発明の説明にあたってはブロッキングスペーサの
発生を抑制するため懸濁液およびノズルを共に加温する
場合について行っているが、何れか片側の加温だけでも
同等の効果を得ることができる。
発生を抑制するため懸濁液およびノズルを共に加温する
場合について行っているが、何れか片側の加温だけでも
同等の効果を得ることができる。
第1図は本発明になるパネルの製造装置主要部を説明す
る構成図、 第2図は従来のパネルの製造方法を説明する概念図、 第3図は問題点を説明する図、 である。図において、 2は電極基板、 3はタンク、 3aはスターラ、 4はスペーサ、5は懸濁液、
7はノズル、 7aは噴出孔、 IOはチャンバ、 10aは排気パイプ、10bは
貫通孔、 11は筒状体、11aは溝、 I
2はキャリアガスボックス、13はキャリアガスタンク
、 14は圧気加温機、 15. 17はパイプ、16は
懸濁液加温機、 18は乾燥機、l 5 をそれぞれ表わす。
る構成図、 第2図は従来のパネルの製造方法を説明する概念図、 第3図は問題点を説明する図、 である。図において、 2は電極基板、 3はタンク、 3aはスターラ、 4はスペーサ、5は懸濁液、
7はノズル、 7aは噴出孔、 IOはチャンバ、 10aは排気パイプ、10bは
貫通孔、 11は筒状体、11aは溝、 I
2はキャリアガスボックス、13はキャリアガスタンク
、 14は圧気加温機、 15. 17はパイプ、16は
懸濁液加温機、 18は乾燥機、l 5 をそれぞれ表わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 対向する電極基板間のギャップを規制する微粒子状のス
ペーサが懸濁されている懸濁液をノズルを通して電極基
板に散布するフラットディスプレイパネルの製造装置が
、 スペーサ(4)の吸湿水分を除去する手段(18)と、
懸濁液(5)またはノズル(7)を該ノズル近傍の雰囲
気温度以上に加温する手段(16、14)とを少なくと
も備えると共に、 該ノズル(7)が装着されたチャンバ(10)の内面で
該ノズル(7)の外周部に、少なくとも該ノズル(7)
をチャンバ内の気流から遮断する筒状体(11)が装着
されていることを特徴としたフラットディスプレイパネ
ルの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111490A JPH03215833A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フラットディスプレイパネルの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111490A JPH03215833A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フラットディスプレイパネルの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215833A true JPH03215833A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11768984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111490A Pending JPH03215833A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フラットディスプレイパネルの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215833A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05203968A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Sharp Corp | スペーサー材の散布方法及びその散布装置 |
| JPH06208120A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-07-26 | Shibuya Denki Seisakusho:Kk | 無公害の湿式自動スペーサー散布装置システム |
| JP2007208108A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 材料供給装置及び方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1111490A patent/JPH03215833A/ja active Pending
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