JPH03215921A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH03215921A JPH03215921A JP2011364A JP1136490A JPH03215921A JP H03215921 A JPH03215921 A JP H03215921A JP 2011364 A JP2011364 A JP 2011364A JP 1136490 A JP1136490 A JP 1136490A JP H03215921 A JPH03215921 A JP H03215921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- type solid
- chip
- electrode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等のプリント配線基板へ実装されるチ
ップ型固体電解コンデンサに関するものである。
ップ型固体電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のこの種のチップ型固体電解コンデンサは、第２図
および第３図に示すように、コンデンサ素子（図示せず
）を内蔵する角形状の固体電解コンデンサ本体１と、前
記コンデンサ素子より導出され、かつ前記固体電解コン
デンサ本体１の側面から底面に沿って折曲された電極端
子２とを備えた構成となっており、このチップ型固体電
解コンデンサを電子機器等のプリント配線基板へ実装す
る場合は、第４図に示すように、角形状の固体電解コン
デンサ本体１の底面に位置する電極端子２をプリント配
線基板３に接触させ、かつ半田付け４を施すことにより
、プリント配線基板３への平面実装を行っていた。
および第３図に示すように、コンデンサ素子（図示せず
）を内蔵する角形状の固体電解コンデンサ本体１と、前
記コンデンサ素子より導出され、かつ前記固体電解コン
デンサ本体１の側面から底面に沿って折曲された電極端
子２とを備えた構成となっており、このチップ型固体電
解コンデンサを電子機器等のプリント配線基板へ実装す
る場合は、第４図に示すように、角形状の固体電解コン
デンサ本体１の底面に位置する電極端子２をプリント配
線基板３に接触させ、かつ半田付け４を施すことにより
、プリント配線基板３への平面実装を行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の構成では、コンデンサ素子よ
り導出された電極端子２の形状が、固体電解コンデンサ
本体１の側面から底面に沿って折曲されているのみであ
るため、電子機器等のプリント配線基板３へのパターン
設計の自由度が制約され、その結果、目標とする設計が
できなかったり、無理が生じた設計になる場合があると
いう問題点を有していた。
り導出された電極端子２の形状が、固体電解コンデンサ
本体１の側面から底面に沿って折曲されているのみであ
るため、電子機器等のプリント配線基板３へのパターン
設計の自由度が制約され、その結果、目標とする設計が
できなかったり、無理が生じた設計になる場合があると
いう問題点を有していた。
また多品種の生産による品揃えは、生産コストの上昇に
つながるもので、したがって新商品の開発にはある程度
時間がかかってしまうという不利な面を有するものであ
った。
つながるもので、したがって新商品の開発にはある程度
時間がかかってしまうという不利な面を有するものであ
った。
本発明はこのような問題点を解決するもので、電子機器
等のプリント配線基板への実装が複数の面で行えるチッ
プ型固体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
等のプリント配線基板への実装が複数の面で行えるチッ
プ型固体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明のチップ型固体電解コ
ンデンサは、コンデンサ素子を内蔵する角形状の固体電
解コンデンサ本体と、前記コンデンサ素子より導出され
、かつ前記固体電解コンデンザ本体の側面から底面に沿
って折曲された電極端子とを備え、この電極端子に、前
記固体電解コンデンサ本体の側面から相隣る側面に沿っ
て折曲された別個の電極端子を付加したものである。
ンデンサは、コンデンサ素子を内蔵する角形状の固体電
解コンデンサ本体と、前記コンデンサ素子より導出され
、かつ前記固体電解コンデンザ本体の側面から底面に沿
って折曲された電極端子とを備え、この電極端子に、前
記固体電解コンデンサ本体の側面から相隣る側面に沿っ
て折曲された別個の電極端子を付加したものである。
作用
上記構成によれば、現行のコンデンサ素子より導出され
、かつ角形状固体電解コンデンサ本体の側面から底面に
沿って折曲された電極端子に、前記固体電解コンデンザ
本体の側面から相隣る側面に沿って折曲された別個の電
極端子をイ」加しているため、このチップ型固体電解コ
ンデンサを電子機器等のプリンｌ・配線基板へ実装する
場合は、固体電解コンデンサ本体の側面から底面に沿っ
て折曲された電極端子をプリン１・配線基板に接触させ
て半田付けを行うことにより、現行の平面実装が行える
ばかりでなく、固体電解コンデンザ本体の側面から相隣
る側面に沿って折曲された別個の電極端子を使用し、こ
の別個の電極端子をプリンｌ・配線基板に接触させて半
田付けを行うことにより、このチップ型固体電解コンデ
ンサの立て実装を行うことができる。このように本発明
のチップ型固体電解コンデンサは複数の面で実装するこ
とができるため、１つのチップ型固体電解コンデンサの
みで、目標とする電子機器等のプリント配線基板へのパ
ターン設計も容易に行うことができ、またその生産も電
極端子の形状を多少変更するだけで実施が可能であるた
め、新商品の開発時間を大幅に短縮することができると
ともに、生産コストの低価格化がはかれ、しかもこのチ
ップ型固体電解コンデンサは、現行の平面実装のみでな
く、立て実装も行えるため、プリント配線基板における
パターンの低面積化がはかれて、従来よりも設計自由度
を大幅に向上させることができるものである。
、かつ角形状固体電解コンデンサ本体の側面から底面に
沿って折曲された電極端子に、前記固体電解コンデンザ
本体の側面から相隣る側面に沿って折曲された別個の電
極端子をイ」加しているため、このチップ型固体電解コ
ンデンサを電子機器等のプリンｌ・配線基板へ実装する
場合は、固体電解コンデンサ本体の側面から底面に沿っ
て折曲された電極端子をプリン１・配線基板に接触させ
て半田付けを行うことにより、現行の平面実装が行える
ばかりでなく、固体電解コンデンザ本体の側面から相隣
る側面に沿って折曲された別個の電極端子を使用し、こ
の別個の電極端子をプリンｌ・配線基板に接触させて半
田付けを行うことにより、このチップ型固体電解コンデ
ンサの立て実装を行うことができる。このように本発明
のチップ型固体電解コンデンサは複数の面で実装するこ
とができるため、１つのチップ型固体電解コンデンサの
みで、目標とする電子機器等のプリント配線基板へのパ
ターン設計も容易に行うことができ、またその生産も電
極端子の形状を多少変更するだけで実施が可能であるた
め、新商品の開発時間を大幅に短縮することができると
ともに、生産コストの低価格化がはかれ、しかもこのチ
ップ型固体電解コンデンサは、現行の平面実装のみでな
く、立て実装も行えるため、プリント配線基板における
パターンの低面積化がはかれて、従来よりも設計自由度
を大幅に向上させることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図にもとづいて説明する
。この第１図において、１１は角形状の固体電解コンデ
ンサ本体で、この固体電解コンデンサ本体１１は内部に
コンデンサ素子（図示せず）を内蔵している。そしてこ
のコンデンサ素子からは電極端子１２が導出され、かつ
この電極端子１２の先端部は前記固体電解コンデンサ本
体１１の側面から底面に沿って折曲されている。１３は
前記電極端子１２に付加した別個の電極端子で、この別
個の電極端子１３は前記固体電解コンデンサ本体１１の
側面から相隣る側面に沿って折曲さている。
。この第１図において、１１は角形状の固体電解コンデ
ンサ本体で、この固体電解コンデンサ本体１１は内部に
コンデンサ素子（図示せず）を内蔵している。そしてこ
のコンデンサ素子からは電極端子１２が導出され、かつ
この電極端子１２の先端部は前記固体電解コンデンサ本
体１１の側面から底面に沿って折曲されている。１３は
前記電極端子１２に付加した別個の電極端子で、この別
個の電極端子１３は前記固体電解コンデンサ本体１１の
側面から相隣る側面に沿って折曲さている。
上記構成におけるチップ型固体電解コンデンサを電子機
器等のプリント配線基板へ実装する場合は、固体電解コ
ンデンサ本体１１の側面から底面に沿って折曲された電
極端子１２をプリント配線基板に接触させて半田付けを
行うことにより、現行の平面実装を行うことができる。
器等のプリント配線基板へ実装する場合は、固体電解コ
ンデンサ本体１１の側面から底面に沿って折曲された電
極端子１２をプリント配線基板に接触させて半田付けを
行うことにより、現行の平面実装を行うことができる。
また固体電解コンデンサ本体１１の側面から相隣る側面
に沿って折曲された別個の電極端子１３を使用し、この
別個の電極端子をプリント配線基板に接触させて半田付
けを行うことにより、このチップ型固体電解コンデンサ
の立て実装を行うことができる。
に沿って折曲された別個の電極端子１３を使用し、この
別個の電極端子をプリント配線基板に接触させて半田付
けを行うことにより、このチップ型固体電解コンデンサ
の立て実装を行うことができる。
一例として、長さＸ幅×高さ寸法が７．３ Ｘ ４．３
Ｘ２．８（ｎｕｎ）のチップ型固体電解コンデンサを平
面実装した場合においては、底面積は約３１ｍｍ”であ
ったが、本発明の一実施例のように立て実装を行った場
合の底面積は約２０Ｍ２の実装面積となり、４０％前後
の実装面積の低減が可能となった。
Ｘ２．８（ｎｕｎ）のチップ型固体電解コンデンサを平
面実装した場合においては、底面積は約３１ｍｍ”であ
ったが、本発明の一実施例のように立て実装を行った場
合の底面積は約２０Ｍ２の実装面積となり、４０％前後
の実装面積の低減が可能となった。
発明の効果
以上のように、本発明のチップ型固体電解コンデンサは
、コンデンサ素子より導出され、かつ角形状の固体電解
コンデンサ本体の側面から底面に沿って折曲された電極
端子に、前記固体電解コンデンサ本体の側面から相隣る
側面に沿って折曲された別個の電極端子をイ」加してい
るため、このチップ型固体電解コンデンサを電子機器等
のプリント配線基板へ実装する場合は、一つの電極端子
と、別個の電極端子を使い分けることにより、チップ型
固体電解コンデンザの平面実装と立て実装を容易に行う
ことができる。
、コンデンサ素子より導出され、かつ角形状の固体電解
コンデンサ本体の側面から底面に沿って折曲された電極
端子に、前記固体電解コンデンサ本体の側面から相隣る
側面に沿って折曲された別個の電極端子をイ」加してい
るため、このチップ型固体電解コンデンサを電子機器等
のプリント配線基板へ実装する場合は、一つの電極端子
と、別個の電極端子を使い分けることにより、チップ型
固体電解コンデンザの平面実装と立て実装を容易に行う
ことができる。
すなわち、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、複
数の面で実装することができるため、１つのチップ型固
体電解コンデンサのみで、目標とする電子機器等のプリ
ント配線基板へのバクーン設計も容易に行うことができ
、またその生産も電極端子の形状を多少変更するだけで
実施が可能であるため、新商品の開発時間を大幅に短縮
することができるとともに、生産コストの低価格化がは
かれ、しかもこのチップ型固体電解コンデンサは、現行
の平面実装のみでなく、立て実装も行えるため、プリン
ト配線基板におけるパターンの低面積化がはかれて、従
来よりも設計自由度を大幅に向上させることができるも
のである。
数の面で実装することができるため、１つのチップ型固
体電解コンデンサのみで、目標とする電子機器等のプリ
ント配線基板へのバクーン設計も容易に行うことができ
、またその生産も電極端子の形状を多少変更するだけで
実施が可能であるため、新商品の開発時間を大幅に短縮
することができるとともに、生産コストの低価格化がは
かれ、しかもこのチップ型固体電解コンデンサは、現行
の平面実装のみでなく、立て実装も行えるため、プリン
ト配線基板におけるパターンの低面積化がはかれて、従
来よりも設計自由度を大幅に向上させることができるも
のである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ型固体電解コン
デンサの斜視図、第２図は従来例を示すチップ状固体電
解コンデンサの斜視図、第３図は同コンデンサの正面断
面図、第４図は同コンデンサのプリント配線基板への実
装状態を示す斜視図である。 １１・・・・・・固体電解コンデンザ本体、１２・・・
・・・電極端子、１３・・・・・・別個の電極端子。
デンサの斜視図、第２図は従来例を示すチップ状固体電
解コンデンサの斜視図、第３図は同コンデンサの正面断
面図、第４図は同コンデンサのプリント配線基板への実
装状態を示す斜視図である。 １１・・・・・・固体電解コンデンザ本体、１２・・・
・・・電極端子、１３・・・・・・別個の電極端子。
Claims (1)
- コンデンサ素子を内蔵する角形状の固体電解コンデン
サ本体と、前記コンデンサ素子より導出され、かつ前記
固体電解コンデンサ本体の側面から底面に沿って折曲さ
れた電極端子とを備え、この電極端子に、前記固体電解
コンデンサ本体の側面から相隣る側面に沿って折曲され
た別個の電極端子を付加したことを特徴とするチップ型
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011364A JPH03215921A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011364A JPH03215921A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215921A true JPH03215921A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11775975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011364A Pending JPH03215921A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215921A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011364A patent/JPH03215921A/ja active Pending
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