JPH02181994A - フレキシブル基板実装構造 - Google Patents
フレキシブル基板実装構造Info
- Publication number
- JPH02181994A JPH02181994A JP247689A JP247689A JPH02181994A JP H02181994 A JPH02181994 A JP H02181994A JP 247689 A JP247689 A JP 247689A JP 247689 A JP247689 A JP 247689A JP H02181994 A JPH02181994 A JP H02181994A
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- JP
- Japan
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- mounting structure
- flexible board
- pattern
- board mounting
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、ラジアル部品をフレキシブル基板に半田付け
する際の実装構造に関する。
する際の実装構造に関する。
[従来の技術]
従来のフレキシブル基板実装構造を第4図及び第5図を
用いて説明する。
用いて説明する。
フレキシブル基板3上に配置した銅箔パターン4の表側
にリードtl!極2を半田付けすることにより、ラジア
ル部品1を実装していた。
にリードtl!極2を半田付けすることにより、ラジア
ル部品1を実装していた。
[発明が解決しようとする課題]
上記の従来例の場合には隣り合ったリード電極2を銅箔
ハタ−240表側でのみ半田付けしている為、パターン
間が半田によりショートしてしまうという間諒点があっ
た。
ハタ−240表側でのみ半田付けしている為、パターン
間が半田によりショートしてしまうという間諒点があっ
た。
そこで本発明は、銅箔パターン間を半田によりショート
させることなく、ラジアル部品をフレキシブル基板に実
装することを目的とする。
させることなく、ラジアル部品をフレキシブル基板に実
装することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明のフレキシブル基板実装構造は、同一方向に2本
以上のリード電極を有する部品を半田付けするのに、基
板の銅箔パターンを1個おきにオーバーハングさせて形
成し、パターンの表と裏とを交互に使用することを特徴
とする特 [実施例] 第1図は、本発明の一実施例の平面図であり、第2図は
その断面図である。
以上のリード電極を有する部品を半田付けするのに、基
板の銅箔パターンを1個おきにオーバーハングさせて形
成し、パターンの表と裏とを交互に使用することを特徴
とする特 [実施例] 第1図は、本発明の一実施例の平面図であり、第2図は
その断面図である。
ラジアル部品1をフレキシブル基板5に実装するの釦、
基板上に配置された銅箔パターン4のリード電極2′側
をオーバーハングさせて形成してオイて、リード電極2
をパターンの表側に、リード電極2′をパターンの裏側
に半田付けしているまた、第3図は本発明の他の実施例
のフレキシブル基板実装構造を示す図である。
基板上に配置された銅箔パターン4のリード電極2′側
をオーバーハングさせて形成してオイて、リード電極2
をパターンの表側に、リード電極2′をパターンの裏側
に半田付けしているまた、第3図は本発明の他の実施例
のフレキシブル基板実装構造を示す図である。
図面中11′は共にラジアル部品であり、これらをフレ
キシブル基板3に実装するのに、基板上に配置されたm
箔パターン4のリード電極2′側をオーバーハングさせ
て形成しておいて、部品1のリード電極2をパターンの
表側に、部品1′のリード電極2′を裏側にと交互に半
田付けしている。
キシブル基板3に実装するのに、基板上に配置されたm
箔パターン4のリード電極2′側をオーバーハングさせ
て形成しておいて、部品1のリード電極2をパターンの
表側に、部品1′のリード電極2′を裏側にと交互に半
田付けしている。
尚、上記発明中のラジアル部品11′については、同一
方向に2本以上のリード?W %があれば、同じ部品で
も種類の違う部品でもかまわない。
方向に2本以上のリード?W %があれば、同じ部品で
も種類の違う部品でもかまわない。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、同一方向に2本以
上のリード電極を有する部品を半田付けするのに、基板
の銅箔パターンを1(III!おきにオーバーハングさ
せて形成し、パターンの表と裏とを交互に使用すること
により、パターン間をショートさせることな(、部品の
フレキシブル基板への実装が可能である。
上のリード電極を有する部品を半田付けするのに、基板
の銅箔パターンを1(III!おきにオーバーハングさ
せて形成し、パターンの表と裏とを交互に使用すること
により、パターン間をショートさせることな(、部品の
フレキシブル基板への実装が可能である。
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図はその断面
図。第5図は本発明の他の実施例の断面図。 W、4図は従来の実装++4造の平面図、第5図はその
断面図。 1 1’・・・・・・ラジアル部品 2 、 2 ′ ・・・ ・・・ リ − ド
電 極3 ・・・・・・7レキシプル基板4・・・
・・・・・・銅箔パターン 5・・・・・・・・・半 田 以上
図。第5図は本発明の他の実施例の断面図。 W、4図は従来の実装++4造の平面図、第5図はその
断面図。 1 1’・・・・・・ラジアル部品 2 、 2 ′ ・・・ ・・・ リ − ド
電 極3 ・・・・・・7レキシプル基板4・・・
・・・・・・銅箔パターン 5・・・・・・・・・半 田 以上
Claims (1)
- 同一方向に2本以上のリード電極を有する部品を半田
付けするのに、基板の銅箔パターンを1個おきにオーバ
ーハングさせて形成し、パターンの表と裏とを交互に使
用することを特徴としたフレキシブル基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP247689A JPH02181994A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | フレキシブル基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP247689A JPH02181994A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | フレキシブル基板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181994A true JPH02181994A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11530389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP247689A Pending JPH02181994A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | フレキシブル基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181994A (ja) |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP247689A patent/JPH02181994A/ja active Pending
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