JPH03216929A - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents

平板電極の積層接合方法

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JPH03216929A
JPH03216929A JP2012943A JP1294390A JPH03216929A JP H03216929 A JPH03216929 A JP H03216929A JP 2012943 A JP2012943 A JP 2012943A JP 1294390 A JP1294390 A JP 1294390A JP H03216929 A JPH03216929 A JP H03216929A
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勇夫 村岸
Takashi Kanehisa
兼久 孝
Takashi Suzuki
隆 鈴木
Makoto Inada
誠 稲田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は平面型表示装置などにおける平板電極の積層接
合方法に関するものである。
従来の技術 電子ビームを用いてカラーテレビジョン画像を表示する
平面型表示装置では、電子ビーム源の前面側にビーム引
出電極、信号電極、水平集束電極、水平偏向電極、垂直
偏向電極などの平板電極を互いに所定の間隔で電気的に
絶縁された状態で積層接合し、これらを真空状態で容器
内に収納している。
このような平板電極を積層接合する従来の方法は、第4
図に示すように、積層接合すべき平板電極aと略同じ大
きさで、電子ビーム通過部などに対応する部位に開口部
(図示せず)を備え絶縁層で被覆された金属板よりなる
板状スペーサbの表面に、ニトロセルロースなどの有機
バインダーと混合された低融点ガラスCを印刷などによ
って塗布すると共に、その中にガラスビーズやガラスフ
ァイバーなどの球状スペーサdを混入したものを対向す
る平板電極a,a間に介装・し、位置決めビンeによっ
て位置決めした状態で焼成基盤f上に載置する。これを
焼成基盤fとスタンバ−gとの間で挟圧し、焼成炉h中
で前記低融点ガラスCの溶融温度まで加熱することによ
り、これら平板電極aをその間隔寸法を前記仮状スペー
サb及び前記球状スペーサdによって所定寸法に保持し
た状態で積層接合する。
発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、平仮電極間の略全域にわたって
板状スペーサを介装するため、両平板電極間の静電気容
量が増加し、電気回路が発熱するという問題がある。
又塗布された低融点ガラス内にニトロセルロースなどの
有機ハインダーが平板電極積層接合後も残留するため、
この有機パインダーによって平板電極間の真空度が低下
し易いという問題もある。
本発明は上記問題点に鑑み、平板電極間の主要部におい
て板状スペーサや接着用低融点ガラスを用いることなく
、これら平板電極を積層接合することができる平板電極
の積層接合方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、複数の平板電極を互
いに略平行な状態に配置し、対向する平板電極の間の所
要箇所に複数の低融点ガラス材を配した後、これら平板
電極を挟圧した状態で前記低融点ガラス材を溶融し、平
板電極間の間隔を所定寸法に保持した状態で前記溶融低
融点ガラスを固化させることにより、これら平板電極を
積層接合することを特徴とする。
尚、上記構成において、対向する平板電極の間の所要箇
所に、複数本の低融点ガラス棒を左右方向に配すると共
に、平板電極間の左右両側部に前記低融点ガラス棒をそ
の両端部において位置決めする位置決め手段を配すると
好適である。又この場合、低融点ガラス棒の端部を保持
する凹部が複数設けられた板状スペーサと、この板状ス
ペーサの両面に配された低融点ガラス層と、この低融点
ガラス層に混入された粒状スペーサとを備えたもので前
記位置決め手段を構成すると好適である。
作用 上記構成によれば、対向する平板電極を挟圧した状態で
低融点ガラス材を溶融することにより、溶融した低融点
ガラスを各平板電極面に押圧することができる。従って
平板電極間の間隔を所定寸法に保持した状態で溶融低融
点ガラスを固化させることにより、従来例のような板状
スペーサや塗布用低融点ガラスを少なくとも平板電極間
の主要部において用いることなく、平坂電極を所定間隔
寸法で積層接合することができる。
又複数本の低融点ガラス棒を平板電極間に配し、位置決
め手段により各低融点ガラス棒をその両端部において保
持することにより、溶融低融点ガラスが変形して平板電
極間に不具合を生じるという事態を回避することができ
る。この場合、上記構成の位置決め手段を用いることに
より、平板電極間の左右両側部における積層接合を確実
なものにすることができる。
実施例 第1図ないし第3図は、本発明を平板型表示装置におけ
る平板電極の積層接合に適用した実施例を示している。
焼成基盤1の上にビーム引出電極(平板電掻)2と信号
電極(平板電極)3とを重ねて@置し、その上にスタン
バ−4を重ねている。両電極2、3間の左右両側部に、
絶縁層で被覆された金属板からなる板状スペーサ5を配
している。又両電極2、3間には、電気的絶縁性を有し
結晶質で融点が420〜500’Cである複数本の低融
点ガラス棒6を左右方向に配置している。焼成基盤1の
四隅部に立設された位置決めピン7は、ビーム引出電極
2の位置決め孔8、板状スペーサ5の位置決め孔9、信
号電極3の位置決め孔10を夫々貫通してスタンバ−4
の嵌合孔l1に嵌大している。
ビーム引出電極2には、第2図に示すように、複数の電
子ビーム通過孔12が5筋の横列をなして設けられてい
る。板状スペーサ5の前記電子ビーム通過孔12の横列
に対応しない部位に、凹部13を設けている。この凹部
13は、前記低融点ガラス捧6をその両端部において保
持している。又板状スペーサ5の表面は結晶化した低融
点ガラス薄膜(低融点ガラス層) 14で覆われ、この
薄膜14には粒径の揃った球状のガラスビーズ(球状ス
ペーサ)15が均一に分散されている。これら板状スペ
ーサ5及びガラスビーズ15は両電極2、3間の左右両
側部におけるスペーサとして機能する。
これを焼成炉16内で低融点ガラス棒6の融点まで加熱
して低継点ガラス捧6を溶融し、再結晶化するまで保温
した後、冷却する。この間、焼成炉16内の温度はファ
ン17によって均一化される。
溶融した低融点ガラス棒6はスタンパ−4の荷重によっ
て押し潰される。ビーム引出電極2及び信号電t!i+
3は前記低融点ガラス棒6が溶融しても、板状スペーサ
5及びガラスビーズ7によって両電極2、3間の寸法は
精度良く保持することができる。溶融状態で押し潰され
た低融点ガラス捧6が両電極2、3の表面に押付けられ
た状態で再結晶化することにより、両電極2、3を強固
に積層接合することができる。一方、両電極2、3の左
右両側部は板状スペーサ5表面の低融点ガラス薄膜14
によって確実に積層接合される。
以上のようにして、第3図に示す平板型表示装置におい
て、ビーム引出電極2、信号電極3、水平集束電極l7
、水平偏向電極18、垂直偏向電極19を互いに積層接
合し、電子ビーム源としての線状カソード20とこれの
背面側に位置する背面電極2lとを、スクリーン22を
有する容器23内に真空状態で封入する。
本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では焼成炉を用いて焼
成しているが、熱板などを用いて低融点ガラス材をその
作業温度まで加熱することができる。又低融点ガラスは
、後工程において再熔融するおそれがない場合、非結晶
質の低融点ガラスを用いることができる。
発明の効果 本発明は上記構成、作用を有するので、平仮電極の積層
接合時に、従来例のような板状スペーサの使用面積と塗
布用低融点ガラスの使用量とを大幅に削減することがで
きる。
この結果、前記板状スペーサに起因する電気回路の発熱
や、前記塗布用低融点ガラス中の有機パインダーに起因
する真空度低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の実施例の紹断側面図、第2図は第1図
の■一■断面図、第3図は平面型表示装置の横成を示す
分解斜視図、第4図は従来例の側面図である。 2、 3 5 6 l3 14 l5  ・ 平板電極 牟反状スペーサ 低融点ガラス棒 凹部 低融点ガラス層 球状スペーサ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の平板電極を互いに略平行な状態に配置し、
    対向する平板電極の間の所要箇所に複数の低融点ガラス
    材を配した後、これら平板電極を挟圧した状態で前記低
    融点ガラス材を溶融し、平板電極間の間隔を所定寸法に
    保持した状態で前記溶融低融点ガラスを固化させること
    により、これら平板電極を積層接合することを特徴とす
    る平板電極の積層接合方法。
  2. (2)対向する平板電極の間の所要箇所に、複数本の低
    融点ガラス棒を左右方向に配すると共に、平板電極間の
    左右両側部に前記低融点ガラス棒をその両端部において
    位置決めする位置決め手段を配することを特徴とする請
    求項1記載の平板電極の積層接合方法。
  3. (3)位置決め手段は、低融点ガラス棒の端部を保持す
    る凹部が複数設けられた板状スペーサと、この板状スペ
    ーサの両面に配された低融点ガラス層と、この低融点ガ
    ラス層に混入された粒状スペーサとを備えたものである
    ことを特徴とする請求項2記載の平板電極の積層接合方
    法。
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