JPH03225935A

JPH03225935A - Ｔａｂ用テープ

Info

Publication number: JPH03225935A
Application number: JP1926590A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Narushima; 成嶋　均; Yoshikazu Tsukamoto; 塚本　美和; Tadahiro Oishi; 忠弘大石; Atsushi Koshimura; 淳越村
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1990-01-31
Filing date: 1990-01-31
Publication date: 1991-10-04
Anticipated expiration: 2010-07-19
Also published as: JPH0766931B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏＩＩｌａｔ
ｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護層、多層構
成接着剤層及び有機絶縁フィルムの多層構成からなるテ
ープ（以下、ＴＡＢ用テープという）に関する。

〔従来の技術〕

従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加工されてフィル
ムキャリアテープを形成する。

■）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。

２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。

３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。

４）デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。

５）錫、金メツキを行う。

以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。

接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に残ることが多い。この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｌｌ配
線の腐蝕に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁
信頼性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因する
ところが多い。

即ち、イオン性不純物は、上記工程３）ないし５）にお
いて、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時や、レジ
スト剥離時はカリウムイオンの含有）、酸（例えば、錫
メツキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エツチン
グ液（塩素イオンの含有）などにさらされる為に生じた
り、また接着剤そのものに含まれていたりする場合があ
る。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗
、上記イオン性不純物などにより支配される。

従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤層は、エポ
キシ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン性
不純物（特にＣｌイオン）が含有されやすい、ｂ）湿熱
により加水分解されやすい、ｃ）電気抵抗が低い、等の
性質により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣化
が問題になっている。

また、ＴＡＢ用テープに用いられる接着剤は、金属であ
るＣｕ箔と有機絶縁フィルムとの層間を構成するもので
あるため、金属及び有機絶縁フィルムの双方に高い接着
力を持つことが要求される。

従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤層は、いず
れも単層構成のものであって、これ等単層構成のものは
、ａ）上記工程において接着剤層がアルカリ（例えば金
メツキ時、レジスト剥離時）、酸（例えば錫メツキ時）
、エツチング液等にさらされることによるＣｕ箔に対す
る接着力の低下、及びｂ）インナーリード及びアウター
リードボンディング時、高温下での有機絶縁フィルムに
対する接着力の低下、等の欠点があり、益々デバイスの
高密度化、多ピン化が進む中で、多ビンチップのボンデ
ィングミスやリードの変形、剥がれ等が問題になってい
る。　本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける上記の
ような問題を解決することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィルム上に、接
着剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層が少なくと
も２層より構成され、かつ、有機絶縁フィルムと接する
側の接着剤層は、ポリアミド樹脂を主成分とし、保護層
と接する側の接着剤層は、ポリアミド樹脂とレゾール型
フェノール樹脂を主成分とすることを特徴とする。

第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であっ
て、有機絶縁フィルム１の片面に、第１の接着剤層２１
及び第２の接着剤層２２よりなる半硬化法の接着剤層２
と、保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構
成を有する。図において、接着剤層２は２層構成になっ
ているが、本発明においては、２層以上の層構成を有す
るものでありでもよい。

有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８如、好ま
しくは５０〜１２５　犀のポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエー
テルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラ
スクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等
の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用で
きる。

接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることが必
要であり、少なくとも２層より構成される。接着剤層の
総膜厚は、１０〜５０帆、好ましくは■５〜３０Ｉｌｎ
の範囲にある。また、有機絶縁フィルムと接する側の接
着剤層及び保護層と接する側の接着剤層は、それぞれ、
少なくともｌρの膜厚を有するのが望ましい。

各接着剤層のうち、有機絶縁フィルムと接する側の接着
剤層は、有機絶縁フィルムに直接接するので、高温時に
おいても高い粘着性を有し、有機絶縁フィルムとの高い
接着力を示すような接着剤が使用される。そのような接
着剤として、本発明においては、ポリアミド樹脂を主成
分とするものが使用される。この接着剤層には、耐薬品
性を（＝１与する為に、エポキシ樹脂やノボラック型フ
エノル樹脂を併用することが可能である。更にまた、ポ
リエステル樹脂、ＮＢＲ，ＳＢＲ等の熱可塑性樹脂を配
合することも可能である。いずれの場合においても、有
機絶縁フィルムに直接接する接着剤層においては、ポリ
アミド樹脂は、５０重量％以上含有されるようにするの
が好ましい。

他方、保護フィルムと接する側の接着剤層は、フィルム
キャリアテープへの加工時に、銅箔と接するようになる
ので、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの加工
時にさらされるような薬液に対する優れた耐薬品性を持
つような接着剤が使用される。本発明においては、その
様な接着剤として、ポリアミド樹脂及びレゾール型フェ
ノール樹脂を主成分とするものが使用される。

この接着剤層においては、ポリアミド樹脂とレゾール型
フェノール樹脂との比率は、ポリアミド樹脂１００重量
部に対し、レゾール型フェノール樹脂４〜１００重量部
の範囲にあることが好ましく、また、ポリアミド樹脂は
、全接着剤中の５０重量％未満であることが好ましい。

また、この接着剤層には、さらにエポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂及びイミダゾー
ル等の硬化促進剤を併用することができる。

本発明における上記各接着剤層において使用するポリア
ミド樹脂としては、公知の種々のものが使用できる。

使用するポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティ
−、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶
融特性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関
連するものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低
くなり、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高す
ぎると銅箔との熱圧着温度か高くなり過ぎるという問題
が生しる。したがって、本発明においては、分子量３０
．０００〜１５０．０００の範囲で、軟化温度１００〜
１８０℃のポリアミド樹脂を用いるのが好ましい。

更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ出し等に
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない。したかって、本発明において使用するポリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。

また、ポリアミド樹脂として、例えば、アミド基当量（
分子量／アミド基１個）が２００ないし４００のポリア
ミド樹脂を用いると、接着剤層の吸湿性が低くなり、ま
た、吸湿による電気抵抗の低下を１桁程度に抑えること
ができ、そして、加水分解などの耐湿性が向上し、結果
的に絶縁劣化を防止することができるので、特に好まし
い。

また、ポリアミド樹脂としては、その１分子鎖の中でア
ミド基間の炭化水素の分子量が１００から８００の広範
囲にわたるもの、そして、異なる分子量をもつアミド基
間炭化水素分子が不規則に並んで入ったものを用いても
よい。これ等のポリアミド樹脂は、アミド基当量が大き
いにもかかわらず、接着性を有し、フレキシビリティも
大きいので好ましく使用される。

上記ポリアミド樹脂と併用させるレゾール型フェノール
樹脂としては、フェノール成分かビスフェノールＡ及び
アルキルフェノールから選択された１種又は２種よりな
るビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、又はそ
れらの共縮合型のものが使用できる。アルキルフェノー
ル型のレゾール型フェノール樹脂は、フェノール性水酸
基の〇又はｐ−位に、メチル基、エチル基、プロピル基
、ｔ−ブチル基、ノニル基等を有するものがあげられる
。レゾール型フェノール樹脂は、加熱により反応して、
接着力を有する不溶不融の固体になり、接着剤の接着力
、絶縁信頼性、耐薬品詞、耐熱性を向上させる作用をす
る。

０接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
等のフィルムが使用できる次に、本発明のＴＡＢ用テー
プの製造法について説明する。第２図は、製造工程を示
すもので、保護フィルム３の上に、所定の配合を有する
２種類の接着剤を、それぞれ乾燥後の膜厚が」二記の範
囲になるように塗布して第１の接着剤層２１及び第２の
接着剤層２２を形成するか、又は、予め、単層に製膜し
た二種類の接着剤よりなるフィルムを、保護フィルム３
上に熱圧着により積層する。この際、半硬化状の状態に
するために、その加熱条件は１５０〜１８０℃で乾燥さ
せることが必要である。

次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、１００〜１３０℃でｌ　ｋｇ／ｄ以
上の条件で熱圧着する。

得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例えば幅３０〜
２００　ｍｍで３０〜３００ｍの長さのものが得られる
。

〔実施例〕

１以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１厚さ３８朗のポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布し
、１６０℃で２分間加熱乾燥して膜厚１５ρの接着剤層
を形成した。

ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ富士化
成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液　　６０部レゾールフ
ェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製）の５０％メチル
エチルケトン溶液　　　６部エポキシ樹脂（エピコート
８２８、油化シェル社製）１４部ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液　　　１４部２−エチ
ルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　１０部次に、上記
接着剤層の上に、下記組成の接着剤２要用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚５
迦の接着剤層を形成した。

ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ富士化
成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液　１００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、油化シェル社製）　　　　　　　　　　８部ノボラック
フェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液　　　８部２−エチル
イミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　１０部次に厚さ５
０ｍ１のポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルム
を重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃ＋＃の条件で加熱
加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。

次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１
オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０ＩＩｎ）を貼り合わ
せ、１３０℃、１ｋｇ／ｃＪの条件で加熱加圧処理を行
った。その後更に６０℃で６時間、８０’Ｃで６３時間、１２０°Ｃで３時間、及び１５０℃で５時間、順
次加熱を行い、各接着剤層の硬化を行った。更に、常法
により銅箔上にフォトレジスト膜を形成して処理し、銅
箔をエツチングし、櫛型回路を形成してフィルムキャリ
アテープを作成した。

実施例２接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。

（保護フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（マクロメルト６２１２ヘンケル白水社
製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液　　６０部レゾールフ
ェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製）の５０％メチル
エチルケトン溶液　　　　６部エポキシ樹脂（エピコー
ト８２８、油化シェル社製）　　　　　　　　　　１４部ノボラッ
クフェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）４の５０％メチルエチルケトン溶液　　　１４部２−エチ
ルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　１０部（有機絶縁
フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（マクロメルト６２１２ヘンケル白水社
製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液　１００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、油化シェル社製）　　　　　　　　　　８部ノボラック
フェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液　　　８部２−エチル
イミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　　ＩＯ部実施例３接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。

（保護フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（プラタボンダト１２７６５日本リルサン社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液レゾールフェノール樹脂（ＰＲ−１１０７８、住友デュレズ社製）の５０％メチ
ルエチルケトン溶液エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製）ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液 −２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶
液（有機絶縁フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（グラタボ２フ１１２フ６日本リルサン
社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製）ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）６６０部１４部１４部１０部１００部の５０％メチルエチルケトン溶液　　　　８部２−エチ
ルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　　１０部比較例］接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてＴＡＢ用テープを作製した以外は、
実施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。

ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ富士化
成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液　　６０部レゾールフ
ェノール樹脂（ＣＫＭ−１，２８２、昭和高分子社製）の５０％メチ
ルエチルケトン溶液　　　６部エポキシ樹脂（エピコー
ト８２８、油化シェル社製）１４部ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液　　　１４部２−エチ
ルイミダゾールの１％メチル７エチルケトン溶液　　　　　　　　　　１０部比較例２接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてＴＡＢ用テープを作製した以外は、
実施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。

ポリアミド樹脂（プラタボンダト１２７６、日本リルサ
ン社製）のイソプロピルアルコール／水混合溶液　　　１００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、消化シェル社製）　　　　　　　　　　８部ノボラック
フェノール樹脂（タマノル７５２、荒用化学社製）　　　８部２−エチ
ルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液　　　　　　　　　　１０部（特性評
価試験）上記実施例１ないし３及び比較例１及び２のフィルムキ
ャリアテープに対し、下記の特性評価試験を行った。

１、耐薬品性試験　８エツチング液及び無電界メツキ液に浸された際の銅箔と
接着剤層との間の接着力を調べるために、エツチングに
よって、２００　帆、１００　帆及び５０／ＩＩ！ＩＩ
Ｉのパターン巾に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電界メツキを行った後の接着力を測定した
。結果を第１表に示す。なお、第１表の数値は、１８０
°剥離力をテンシロン引張り強度測定機によって測定し
た値である。

９２、耐熱接着性ｌｃ＋ｎ幅のＣｕ箔が形成されたフィルムキャリアテー
プを、３５０℃の熱板上に、その有機絶縁フィルムの背
面が接するように固定し、Ｃｕ箔を１８０°の方向に５
ｃ＋ｎ／ｎ＋ｊｌの剥離速度で剥離して、その際の剥離
力を測定した。結果を第２表に示す。

第２表第１表及び第２表の結果から明らかなように、本発明の
ＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐薬品性
及び耐熱接着性を示すことが確認された。

〔発明の効果〕

本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層が２層以０上の積層構造を有し、かつ、有機絶縁フィルムに接する
側の接着剤層と保護層に接する側の接着剤層とが、前記
した接着剤組成を有するから、接着剤が、エツチング、
メツキ、レジスト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或
いはエツチング液などにさらされても、Ｃｕ箔に対する
接着力の低下を引き起こすことがない。また、インナー
リード及びアウターリードボンディング時の高温下で、
有機絶縁性フィルムに対する接着力の低下が生じること
もない。

したがって、本発明のＴＡＢ用テープは、高密度化した
回路に適用することが可能になる。また、本発明のＴＡ
Ｂ用テープは、絶縁信頼性が高く、リード間の絶縁性に
問題が生じないので、チップと外部回路との接続に使用
される際に、リードの数が増えても、リード部分にテー
プを残留させることができる。したがって、多ビンチッ
プを実装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送
工程、ボンディング工程等において、リードの変形が少
なく歩留まりが大巾に上昇する。

１

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であり
、第２図は本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図である
。 ■・・・有機絶縁フィルム、２・・・接着剤層、２■・
・・第１の接着剤層、２２・・・第２の接着剤層、３・
・・保護フィルム。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を設
けてなり、該接着剤層が少なくとも２層より構成され、
かつ、有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層は、ポリ
アミド樹脂を主成分とし、保護層と接する側の接着剤層
は、ポリアミド樹脂とレゾール型フェノール樹脂を主成
分とすることを特徴とするＴＡＢ用テープ。
（２）有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層における
ポリアミド樹脂の含有量が５０重量％以上であることを
特徴とする請求項（１）記載のＴＡＢ用テープ。
（３）保護層と接する側の接着剤層におけるポリアミド
樹脂の含有量が５０重量％未満であることを特徴とする
請求項（１）又は（２）記載のＴＡＢ用テープ。