JPH03217077A - 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 - Google Patents
多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法Info
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- JPH03217077A JPH03217077A JP1205790A JP1205790A JPH03217077A JP H03217077 A JPH03217077 A JP H03217077A JP 1205790 A JP1205790 A JP 1205790A JP 1205790 A JP1205790 A JP 1205790A JP H03217077 A JPH03217077 A JP H03217077A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂等の絶縁材を用いた多層銅張積
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求はます１ー
ます厳しくなってきている。特に産業用や民生用のプリ
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
第３図は内層基材製造後の多層基板製造工程に至る多層
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
一般に内層基材としては０．５〜０ ． ６ｍｍ程度の
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング（ａ）を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面（ｂ）、水洗（ｃ）
、乾燥（ｄ）の各工程を行う。そして酸化処理工程（ｅ
）において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥（ｆ）を行う。その後表面
処理工程（ｇ）において、一般にカップリング剤を含む
カップリング処理液を表−２− 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程（ｈ）を経た
のち、多層基板製造工程（１）に入る。多層基板製造工
程（１）では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグとを交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング（ａ）を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面（ｂ）、水洗（ｃ）
、乾燥（ｄ）の各工程を行う。そして酸化処理工程（ｅ
）において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥（ｆ）を行う。その後表面
処理工程（ｇ）において、一般にカップリング剤を含む
カップリング処理液を表−２− 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程（ｈ）を経た
のち、多層基板製造工程（１）に入る。多層基板製造工
程（１）では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグとを交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
第２図は表面処理装置を示す断面図であり、図において
、（］）は内層基材、（２）はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、（３）は表面処理液、（４）は処理
液層である。
、（］）は内層基材、（２）はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、（３）は表面処理液、（４）は処理
液層である。
従来の内層基材（１）の表面処理方法は、カップリング
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液（３）
を処理液槽（４）の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン（２）を形成した内層基材（１）を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材（１）表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材（１）を次工程
の多層基板製造工程に供している。
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液（３）
を処理液槽（４）の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン（２）を形成した内層基材（１）を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材（１）表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材（１）を次工程
の多層基板製造工程に供している。
３
しかしながら、上記のような従来の表面処理方法におい
ては、単に被処理材である内層基材（１）を、カップリ
ング剤を含む表面処理液（３）に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材（１）の表面には銅箔の回路
パターン（２）が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
ては、単に被処理材である内層基材（１）を、カップリ
ング剤を含む表面処理液（３）に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材（１）の表面には銅箔の回路
パターン（２）が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
従来、表面処理液は水や溶剤並みの粘度であり、表面処
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
本発明は前記の問題点を解決するためになされたもので
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形４ 成して、多層基板の内層基材との接着カを安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形４ 成して、多層基板の内層基材との接着カを安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法は、
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、界面活性剤を含
む洗浄液により内層基材を洗浄したのち、カップリング
剤を０．３〜５重量％含む表面処理液を用いて内層基材
の表面処理を行い、表面処理膜を形成する方法である。
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、界面活性剤を含
む洗浄液により内層基材を洗浄したのち、カップリング
剤を０．３〜５重量％含む表面処理液を用いて内層基材
の表面処理を行い、表面処理膜を形成する方法である。
本発明で使用する表面処理液のカップリング剤としては
、例えばシランカップリング剤、チタネー１一カップリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
、例えばシランカップリング剤、チタネー１一カップリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理５
方法においては、界面活性剤を含む洗浄液により内層基
材の銅箔の酸化膜表面を洗浄したのち、カップリング剤
を含む表面処理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い
、表面処理膜を形成する。
材の銅箔の酸化膜表面を洗浄したのち、カップリング剤
を含む表面処理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い
、表面処理膜を形成する。
従来のカップリング処理液からなる表面処理液に、被処
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、予め界面活性剤を含む洗浄液により内
層基材を洗浄することにより、内層基材表面のハジキや
液ダマリを防止して、内層基材表面をぬれ易い表面に改
質し、これにより一様な表面処理膜を形成する。
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、予め界面活性剤を含む洗浄液により内
層基材を洗浄することにより、内層基材表面のハジキや
液ダマリを防止して、内層基材表面をぬれ易い表面に改
質し、これにより一様な表面処理膜を形成する。
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図はこの発明の一実旅例による内層基材製６
造後の多層基板製造工程に至る多層銅張積層板の製造工
程を示す系統図である。この実施例では、第３図に示す
従来の多層銅張積層板の製造工程におけるパターニング
（ａ）から多層基板製造（ｉ）に至る各工程のうち、乾
燥工程（ｆ）と表面処理工程（ｇ）の間に、界面活性剤
を含む洗浄液による洗浄工程（ｆ−２）、および乾燥工
程（ｆ−３）が追加されるだけで、他の工程は従来と同
様に行われる。洗浄工程（ｆ−２）における界面活性剤
の濃度は制限されないが、０．０５〜３重景％が好まし
い。乾燥工程（ｆ−３）後の表面処理工程（ｇ）は第２
図の表面処理装置を使用して従来と同様に行われる。
程を示す系統図である。この実施例では、第３図に示す
従来の多層銅張積層板の製造工程におけるパターニング
（ａ）から多層基板製造（ｉ）に至る各工程のうち、乾
燥工程（ｆ）と表面処理工程（ｇ）の間に、界面活性剤
を含む洗浄液による洗浄工程（ｆ−２）、および乾燥工
程（ｆ−３）が追加されるだけで、他の工程は従来と同
様に行われる。洗浄工程（ｆ−２）における界面活性剤
の濃度は制限されないが、０．０５〜３重景％が好まし
い。乾燥工程（ｆ−３）後の表面処理工程（ｇ）は第２
図の表面処理装置を使用して従来と同様に行われる。
実施例１
まず内層基材（１）として、両面に厚さ７０μｍの銅箔
を張った全体の厚さ０．６０ｍｍのガラスクロスーエポ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第１図のパターニ
ング（ａ）工程として、両面の銅箔に所定のパターンと
なるようにレジストを付与し、エッチングなどによりパ
ターニングし，回路パターン（２）を形成する。このパ
ターン面を整面（ｂ）、水洗７ （ｃ）、および乾燥（ｄ）シた後、酸化処理工程（ｅ）
として、黒化処理液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇＩＱ、
水酸化ナトリウム１ ５ｇ／ｆｌ、リン酸三ナトリウム
１ ２ｇＩＱの水溶液）中に９５℃で２分間浸漬して酸
化膜を形成した後、１５０℃のオーブン中で１５分間乾
燥（ｆ）させた。そして洗浄工程（ｆ−２）として、メ
タノール溶液にフッ素系界面活性剤フロラードＦＣ−４
３０ （スリーエム（株）製、商品名）を０．５重量％
添加した洗浄液に内層基材（１）を浸漬して洗浄し、風
乾により乾燥（ｆ−３）Ｌた。
を張った全体の厚さ０．６０ｍｍのガラスクロスーエポ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第１図のパターニ
ング（ａ）工程として、両面の銅箔に所定のパターンと
なるようにレジストを付与し、エッチングなどによりパ
ターニングし，回路パターン（２）を形成する。このパ
ターン面を整面（ｂ）、水洗７ （ｃ）、および乾燥（ｄ）シた後、酸化処理工程（ｅ）
として、黒化処理液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇＩＱ、
水酸化ナトリウム１ ５ｇ／ｆｌ、リン酸三ナトリウム
１ ２ｇＩＱの水溶液）中に９５℃で２分間浸漬して酸
化膜を形成した後、１５０℃のオーブン中で１５分間乾
燥（ｆ）させた。そして洗浄工程（ｆ−２）として、メ
タノール溶液にフッ素系界面活性剤フロラードＦＣ−４
３０ （スリーエム（株）製、商品名）を０．５重量％
添加した洗浄液に内層基材（１）を浸漬して洗浄し、風
乾により乾燥（ｆ−３）Ｌた。
次に表面処理工程（ｇ）として、カップリング処理液（
β−（３，４エボキシシク口ヘキシル）エチルトリメト
キシシラン ２重量％、酢酸０．５重量％、エタノール
６０重量％、水３７．５重量％）からなる表面処理液（
３）を用い、第２図の表面処理装置の処理液槽（４）に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材（
１）を吊下治具（図示せず）により固定して、表面処理
液（３）中に吊下げ浸漬した。
β−（３，４エボキシシク口ヘキシル）エチルトリメト
キシシラン ２重量％、酢酸０．５重量％、エタノール
６０重量％、水３７．５重量％）からなる表面処理液（
３）を用い、第２図の表面処理装置の処理液槽（４）に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材（
１）を吊下治具（図示せず）により固定して、表面処理
液（３）中に吊下げ浸漬した。
その後、オーブン内にて、１１０゜Ｃで３０分間乾燥（
ｈ）して、カップリング剤の表面処理膜を形成した。
ｈ）して、カップリング剤の表面処理膜を形成した。
＝８−
この表面処理膜を形成した内層基材（１）は、多層基板
製造工程（ｉ）において、ガラスク口スーエポキシ樹脂
よりなるプリプレグ（図示せず）と交互に必要層数を積
層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することによ
り、多層銅張積層板を得た。
製造工程（ｉ）において、ガラスク口スーエポキシ樹脂
よりなるプリプレグ（図示せず）と交互に必要層数を積
層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することによ
り、多層銅張積層板を得た。
比較例１
洗浄工程（ｆ−２）および乾燥工程（ｆ−３）を行うこ
となく、実施例１と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
となく、実施例１と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
上記実施例１および比較例１の多層銅張積層板について
、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力を測
定した。結果を表１に示す。
、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力を測
定した。結果を表１に示す。
表 １
上記実施例において、界面活性剤はフッ素系界面活性剤
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能である。
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能である。
以上のように、本発明によれば、界面活性剤を含む洗浄
液で内層基材を洗浄したのち、カップリング剤を含む表
面処理液を用いて表面処理することにより、特別な処理
装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処理膜を
ムラな′く容易に形成することができ、これにより接着
力が安定するとともに、そのレベルを向上させることが
でき、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に寄与
できる効果がある。
液で内層基材を洗浄したのち、カップリング剤を含む表
面処理液を用いて表面処理することにより、特別な処理
装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処理膜を
ムラな′く容易に形成することができ、これにより接着
力が安定するとともに、そのレベルを向上させることが
でき、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に寄与
できる効果がある。
第１図は実施例の多層銅張積層板の製造工程を示す系統
図、第２図は表面処理装置の断面図、第３図は従来の多
層銅張積層板の製造工程を示す系統図である。 図中、（１）は内層基材、（２）は回路パターン、（３
）は表面処理液，（４）は処理液槽である。
図、第２図は表面処理装置の断面図、第３図は従来の多
層銅張積層板の製造工程を示す系統図である。 図中、（１）は内層基材、（２）は回路パターン、（３
）は表面処理液，（４）は処理液槽である。
Claims (1)
- （１）多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔
の酸化膜表面に表面処理を行う方法において、界面活性
剤を含む洗浄液により内層基材を洗浄したのち、カップ
リング剤を０．３〜５重量％含む表面処理液を用いて内
層基材の表面処理を行い、表面処理膜を形成することを
特徴とする多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205790A JPH03217077A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205790A JPH03217077A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217077A true JPH03217077A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11794974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205790A Pending JPH03217077A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03217077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482174A (en) * | 1993-08-02 | 1996-01-09 | Fujitsu Limited | Method for removing copper oxide on the surface of a copper film and a method for patterning a copper film |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118394A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-17 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer circuit board |
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS59151494A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
| JPS62198192A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS63190177A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-05 | Nippon Mining Co Ltd | 銅ペ−スト上への無電解めつきの前処理方法 |
| JPS6437081A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1205790A patent/JPH03217077A/ja active Pending
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