JPH03217075A - 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 - Google Patents
多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH03217075A JPH03217075A JP1204590A JP1204590A JPH03217075A JP H03217075 A JPH03217075 A JP H03217075A JP 1204590 A JP1204590 A JP 1204590A JP 1204590 A JP1204590 A JP 1204590A JP H03217075 A JPH03217075 A JP H03217075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface treatment
- base material
- layer base
- treatment liquid
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂等の絶縁材を用いた多層銅張積
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
−1ー
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求はますます厳し
くなってきている。特に産業用や民生用のプリント配線
板用の銅張積層板にその傾向が顕著である゛。例えば高
密度化の要求により信号線はますます細くなり、信頼性
の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要となってい
る。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度は、銅
箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着する樹脂
層との間においても一層重要になってきている。
くなってきている。特に産業用や民生用のプリント配線
板用の銅張積層板にその傾向が顕著である゛。例えば高
密度化の要求により信号線はますます細くなり、信頼性
の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要となってい
る。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度は、銅
箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着する樹脂
層との間においても一層重要になってきている。
第2図は内層基材製造後の多層基板製造工程に至る多層
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
一般に内層基材としては0.5〜0 . 6mm程度の
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング(a)を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面(b)、水洗(c)
、乾燥(d)の各工程を行う。そして酸化処理工程(e
)において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥(f)を行う。その後表面
処理工程(g)において、一般2 にカップリング剤を含むカップリング処理液を表面処理
液として表面処理を行い、乾燥工程(h)を経たのち、
多層基板製造工程(1)に入る。多層基板製造工程(i
)では,表面処理を行った内層基材と、ガラスクロスー
エポキシ樹脂よりなるプリプレグとを交互に積層し、最
外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することにより多層
銅張M層板を製造する。
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング(a)を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面(b)、水洗(c)
、乾燥(d)の各工程を行う。そして酸化処理工程(e
)において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥(f)を行う。その後表面
処理工程(g)において、一般2 にカップリング剤を含むカップリング処理液を表面処理
液として表面処理を行い、乾燥工程(h)を経たのち、
多層基板製造工程(1)に入る。多層基板製造工程(i
)では,表面処理を行った内層基材と、ガラスクロスー
エポキシ樹脂よりなるプリプレグとを交互に積層し、最
外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することにより多層
銅張M層板を製造する。
第3図は従来の表面処理装置を示す断面図であり、図に
おいて、(1)は内層基材、(2)はその両側に積層さ
れた銅箔の回路パターン、(3)は表面処理液、(4)
は処理液層である。
おいて、(1)は内層基材、(2)はその両側に積層さ
れた銅箔の回路パターン、(3)は表面処理液、(4)
は処理液層である。
従来の内層基材(1)の表面処理方法は、カップリング
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液(3)
を処理液槽(4)の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン(2)を形成した内層基材(1)を浸漬し
た後、引上げて乾燥し,表面処理膜を内層基材(1)表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材(1)を次工程
の多層基板製造工程に供している。
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液(3)
を処理液槽(4)の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン(2)を形成した内層基材(1)を浸漬し
た後、引上げて乾燥し,表面処理膜を内層基材(1)表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材(1)を次工程
の多層基板製造工程に供している。
3
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記のような従来の表面処理方法におい
ては、単に被処理材である内層基材(1)を、カップリ
ング剤を含む表面処理液(3)に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材(1)の表面には銅箔の回路
パターン(2)が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
ては、単に被処理材である内層基材(1)を、カップリ
ング剤を含む表面処理液(3)に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材(1)の表面には銅箔の回路
パターン(2)が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
従来、表面処理液は水や溶剤並みの粘度であり、表面処
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
本発明は前記の問題点を解決するためになされ4
たもので、表面処理膜を内層基材表面に一様に形成して
、多層基板の内層基材との接着力を安定化するとともに
向上させ、その信頼性を高めることができる多層銅張積
層板用内層基材の表面処理方法を提案することを目的と
する。
、多層基板の内層基材との接着力を安定化するとともに
向上させ、その信頼性を高めることができる多層銅張積
層板用内層基材の表面処理方法を提案することを目的と
する。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法は、
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、表面処理液を内
層基材に接触させたのち、表面粗さを5〜150μmに
調整した絞り取りローラにより内層基材の表面処理液を
絞り取るとともに、内層基材に表面処理液を均一に付着
させて、表面処理を行い、表面処理膜を形成する方法で
ある。
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、表面処理液を内
層基材に接触させたのち、表面粗さを5〜150μmに
調整した絞り取りローラにより内層基材の表面処理液を
絞り取るとともに、内層基材に表面処理液を均一に付着
させて、表面処理を行い、表面処理膜を形成する方法で
ある。
本発明で使用する表面処理液としては、例えばシランカ
ツプリング剤、チタネートカップリング剤、または両者
の混合カップリング剤などのカップリング剤を0.3〜
5重量%含む表面処理液があげられる。
ツプリング剤、チタネートカップリング剤、または両者
の混合カップリング剤などのカップリング剤を0.3〜
5重量%含む表面処理液があげられる。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法にお
いては、表面処理液を内層基材に接触させたのち、表面
粗さを5〜150μmに調整した絞り取りローラにより
内層基材の表面処理液を絞り取るとともに、内層基材に
表面処理液を均一に付着させて、表面処理を行い、表面
処理膜を形成する。
いては、表面処理液を内層基材に接触させたのち、表面
粗さを5〜150μmに調整した絞り取りローラにより
内層基材の表面処理液を絞り取るとともに、内層基材に
表面処理液を均一に付着させて、表面処理を行い、表面
処理膜を形成する。
従来のように、表面処理液に、被処理材である内層基材
を浸漬して引上げると、その表面に付着した表面処理液
が内層基材表面のハジキや液ダマリのため表面に均一に
付着せず、一様な表面処理膜を形成できないが、これは
被処理材の内層基材の表面に表面処理液が接触した際の
表面張力が大きいためである。このため本発明では、表
面処理液を内層基材に接触させたのち、表面粗さを5〜
150μmに調整した絞り取りローラにより内層基材の
表面処理液を絞り取るとともに、内層基材に表面処理液
を均一に付着させて、これにより一様な表面処理膜を形
成する。
を浸漬して引上げると、その表面に付着した表面処理液
が内層基材表面のハジキや液ダマリのため表面に均一に
付着せず、一様な表面処理膜を形成できないが、これは
被処理材の内層基材の表面に表面処理液が接触した際の
表面張力が大きいためである。このため本発明では、表
面処理液を内層基材に接触させたのち、表面粗さを5〜
150μmに調整した絞り取りローラにより内層基材の
表面処理液を絞り取るとともに、内層基材に表面処理液
を均一に付着させて、これにより一様な表面処理膜を形
成する。
以下、本発明の実施例について説明する。
−6−
第1図は実施例で使用する表面処理装置の断面図であり
、図において、第3図と同一符号は同一または相当部分
を示す。表面処理装置は内層基材(1)が吊下治具(5
)に吊下げられた状態で垂直方向に浸漬できるように縦
長に形成されており、表面処理液(3)の上方には1対
の絞り取りローラ(6)が配置されている。絞り取りロ
ーラ(6)は表面粗さを5〜150 Itmに調整した
金属、硬質プラスチック等の硬質ローラや、軟質プラス
チック、ゴム等の軟質ローラなどが使用でき、吊下治具
(5)により吊下げられた内層基材(1)の表面に両側
から接して、内層基材(1)に付着した表面処理液を絞
り取るとともに、内層基材(1)の全面に表面処理液を
均一に付着させるようになっている。
、図において、第3図と同一符号は同一または相当部分
を示す。表面処理装置は内層基材(1)が吊下治具(5
)に吊下げられた状態で垂直方向に浸漬できるように縦
長に形成されており、表面処理液(3)の上方には1対
の絞り取りローラ(6)が配置されている。絞り取りロ
ーラ(6)は表面粗さを5〜150 Itmに調整した
金属、硬質プラスチック等の硬質ローラや、軟質プラス
チック、ゴム等の軟質ローラなどが使用でき、吊下治具
(5)により吊下げられた内層基材(1)の表面に両側
から接して、内層基材(1)に付着した表面処理液を絞
り取るとともに、内層基材(1)の全面に表面処理液を
均一に付着させるようになっている。
内層基材(1)の表面処理方法は、被処理材である内層
基材(1)を吊下治具(5)により吊下げた状態で、処
理液槽(4)内の表面処理液(3)に浸漬した後、その
上部に設けた絞り取りローラ(6)間を通過させ、内層
基材(1)の表面に付着した表面処理液を絞り取るとと
もに、内層基材(1)の全面に均一に7− 付着させる。このとき絞り取りローラ(6)は、内層基
材(1)のソリや曲り、あるいはその表面の銅箔の回路
パターン(2)の有無による凹凸にも拘らず、まず浸漬
により多量にムラのある状態で付着した表面処理液の膜
を均一に絞り取り、次に、内層基材(1)表面の凹凸面
の全面に一様に表面処理液を付着させる。絞り取りロー
ラ(6)はバネ圧、ローラ間のギャップ、ローラの材質
などにより表面処理液の付着状態をコントロールするこ
とができ、特にその表面に設けた粗面の微細な凹凸によ
り5表面処理液(3)のかき取りと付与を均一に行うこ
とができる。
基材(1)を吊下治具(5)により吊下げた状態で、処
理液槽(4)内の表面処理液(3)に浸漬した後、その
上部に設けた絞り取りローラ(6)間を通過させ、内層
基材(1)の表面に付着した表面処理液を絞り取るとと
もに、内層基材(1)の全面に均一に7− 付着させる。このとき絞り取りローラ(6)は、内層基
材(1)のソリや曲り、あるいはその表面の銅箔の回路
パターン(2)の有無による凹凸にも拘らず、まず浸漬
により多量にムラのある状態で付着した表面処理液の膜
を均一に絞り取り、次に、内層基材(1)表面の凹凸面
の全面に一様に表面処理液を付着させる。絞り取りロー
ラ(6)はバネ圧、ローラ間のギャップ、ローラの材質
などにより表面処理液の付着状態をコントロールするこ
とができ、特にその表面に設けた粗面の微細な凹凸によ
り5表面処理液(3)のかき取りと付与を均一に行うこ
とができる。
実施例1
まず内層基材(1)として、両面に厚さ70μmの銅箔
を張った全体の厚さ0.60mmのガラスクロスーエポ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第2図のパターニ
ング(a)工程として、両面の銅箔に所定のパターンと
なるようにレジストを付与し、エッチングなどによりパ
ターニングし,回路パターン(2)を形成する。このパ
ターン面を整面(b)、水洗8 (c)、および乾燥(d)シた後、酸化処理工程(e)
として、黒化処理液(亜塩素酸ナトリウム31g/Q、
水酸化ナトリウム15g/fl、リン酸三ナトリウム1
2g/Qの水溶液)中に95℃で2分間浸漬して酸化膜
を形成した後、150’Cのオーブン中で15分間乾燥
(f)させた。
を張った全体の厚さ0.60mmのガラスクロスーエポ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第2図のパターニ
ング(a)工程として、両面の銅箔に所定のパターンと
なるようにレジストを付与し、エッチングなどによりパ
ターニングし,回路パターン(2)を形成する。このパ
ターン面を整面(b)、水洗8 (c)、および乾燥(d)シた後、酸化処理工程(e)
として、黒化処理液(亜塩素酸ナトリウム31g/Q、
水酸化ナトリウム15g/fl、リン酸三ナトリウム1
2g/Qの水溶液)中に95℃で2分間浸漬して酸化膜
を形成した後、150’Cのオーブン中で15分間乾燥
(f)させた。
次に表面処理工程(g)として、カップリング処理液(
β一(3,4エポキシシク口ヘキシル)エチルトリメト
キシシラン2重景%、酢酸0.5重量%、エタノール6
0重量%、水37.5重量%)がらなる表面処理液(3
)を用い、これを第1図の表面処理装置の処理液槽(4
)に満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基
材(1)を吊下治具(5)により表面処理液(3)中に
吊下げ浸漬した。その後、表面粗さが20〜30μmに
なるように研磨したフッ素樹脂(テフロン)皮膜を有す
る直径50mII1のゴムローラ(硬さ: JIS A
40”)からなる絞り取りローラ(6)間を押圧力5
00gの条件で通過させ、内層基材(1)の表面に付着
した表面処理液を絞り取るとともに、内層基材(1)の
表面に表面処理液を均一に付着さqー せた。そして室温で1o分間風乾し、次にこれをオーブ
ン内にて、110℃で30分間乾燥(h)シて、カップ
リング剤の表面処理膜を形成した。
β一(3,4エポキシシク口ヘキシル)エチルトリメト
キシシラン2重景%、酢酸0.5重量%、エタノール6
0重量%、水37.5重量%)がらなる表面処理液(3
)を用い、これを第1図の表面処理装置の処理液槽(4
)に満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基
材(1)を吊下治具(5)により表面処理液(3)中に
吊下げ浸漬した。その後、表面粗さが20〜30μmに
なるように研磨したフッ素樹脂(テフロン)皮膜を有す
る直径50mII1のゴムローラ(硬さ: JIS A
40”)からなる絞り取りローラ(6)間を押圧力5
00gの条件で通過させ、内層基材(1)の表面に付着
した表面処理液を絞り取るとともに、内層基材(1)の
表面に表面処理液を均一に付着さqー せた。そして室温で1o分間風乾し、次にこれをオーブ
ン内にて、110℃で30分間乾燥(h)シて、カップ
リング剤の表面処理膜を形成した。
この表面処理膜を形成した内層基材(1)は、多層基板
製造工程(i)において、ガラスクロスーエボキシ樹脂
よりなるプリプレグ(図示せず)と交互に必要層数を積
層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することによ
り、多層銅張積層板を得た。
製造工程(i)において、ガラスクロスーエボキシ樹脂
よりなるプリプレグ(図示せず)と交互に必要層数を積
層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することによ
り、多層銅張積層板を得た。
比較例l
絞り取りローラ(6)による表面処理液の絞り取りと均
一付着を行わなかったほかは、実施例1と同様にして、
多層銅張積層板を得た。
一付着を行わなかったほかは、実施例1と同様にして、
多層銅張積層板を得た。
上記実施例1および比較例1の多層銅張積層板について
、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力を測
定した。結果を表1に示す。
、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力を測
定した。結果を表1に示す。
表1
1〇一
また絞り取りローラ(6)の表面粗さと、表面処理液の
均一付着性について実験を行った結果、表面粗さが5〜
150μmにおいて均一な表面処理膜が形成されること
がわかった。
均一付着性について実験を行った結果、表面粗さが5〜
150μmにおいて均一な表面処理膜が形成されること
がわかった。
なお、本発明の方法においては、単にカップリング剤を
含む表面処理液のみならず、一般市販のプライマーや接
着剤なども表面処理液として同様に用いることができる
。
含む表面処理液のみならず、一般市販のプライマーや接
着剤なども表面処理液として同様に用いることができる
。
また上記実施例において、均一に表面処理膜を形成する
ための絞り取りローラ(6)は、1対のみに限らず、数
対設置して段階的に処理するようにしてもよい。さらに
絞り取りローラ(6)の表面への粗度の付与は、表面に
筒状のメッシュを被覆したり、スポンジ状の材料を配し
たものなどでもよb)。
ための絞り取りローラ(6)は、1対のみに限らず、数
対設置して段階的に処理するようにしてもよい。さらに
絞り取りローラ(6)の表面への粗度の付与は、表面に
筒状のメッシュを被覆したり、スポンジ状の材料を配し
たものなどでもよb)。
以上のように、本発明によれば、表面処理液を内層基材
に接触させたのち、表面粗さを調整した絞り取りローラ
により内層基材の表面処理液を絞り取るとともに、内層
基材に表面処理液を均一に付着させるようにしたので、
内層基材表面に一様な表面処理膜をムラなく容易に形成
することができ、これにより接着力が安定するとともに
、そのレベルを向上させることができ、多層銅張積層板
の歩留および信頼性の向上に寄与できる効果がある。
に接触させたのち、表面粗さを調整した絞り取りローラ
により内層基材の表面処理液を絞り取るとともに、内層
基材に表面処理液を均一に付着させるようにしたので、
内層基材表面に一様な表面処理膜をムラなく容易に形成
することができ、これにより接着力が安定するとともに
、そのレベルを向上させることができ、多層銅張積層板
の歩留および信頼性の向上に寄与できる効果がある。
第1図は実施例の表面処理装置の断面図、第2図は多層
銅張積層板の製造工程を示す系統図、第3図は従来の表
面処理装置の断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、(1)
は内層基材、(2)は回路パターン、(3)は表面処理
液、(4)は処理液槽、(5)は吊下治具、(6)は絞
り取りローラである。
銅張積層板の製造工程を示す系統図、第3図は従来の表
面処理装置の断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、(1)
は内層基材、(2)は回路パターン、(3)は表面処理
液、(4)は処理液槽、(5)は吊下治具、(6)は絞
り取りローラである。
Claims (1)
- (1)多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔
の酸化膜表面に表面処理を行う方法において、表面処理
液を内層基材に接触させたのち、表面粗さを5〜150
μmに調整した絞り取りローラにより内層基材の表面処
理液を絞り取るとともに、内層基材に表面処理液を均一
に付着させて、表面処理を行い、表面処理膜を形成する
ことを特徴とする多層銅張積層板用内層基材の表面処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204590A JPH03217075A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204590A JPH03217075A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217075A true JPH03217075A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11794629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1204590A Pending JPH03217075A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03217075A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS5944893A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS6227773B2 (ja) * | 1983-09-29 | 1987-06-16 | Nitta Gelatin Kk |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1204590A patent/JPH03217075A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS5944893A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS6227773B2 (ja) * | 1983-09-29 | 1987-06-16 | Nitta Gelatin Kk |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61265894A (ja) | 穿孔されたスル−ホ−ルめつきプリント回路パネル製造用の電気絶縁基板材料の製法 | |
| JPH03217075A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH07202433A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | |
| JPH03217076A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH0964514A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6113400B2 (ja) | ||
| CN114554730A (zh) | 一种高精度阻抗控制方法 | |
| JPH0573359B2 (ja) | ||
| JPS6182497A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH03217077A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH06216535A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2002204050A (ja) | 金属配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPH03217078A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH0336315B2 (ja) | ||
| JPH0774465A (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 | |
| JPH0117277B2 (ja) | ||
| JPH06177534A (ja) | 銅被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 | |
| JPH06252547A (ja) | 内層用配線板の銅回路の粗化法 | |
| JPH0637452A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02266594A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01297883A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS6362919B2 (ja) | ||
| JPH10335815A (ja) | プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JP2004047680A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06204660A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |