JPH03217090A

JPH03217090A - チップ供給装置

Info

Publication number: JPH03217090A
Application number: JP2013147A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Nagao; 和英永尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-01-22
Filing date: 1990-01-22
Publication date: 1991-09-24
Anticipated expiration: 2013-10-15
Also published as: JP2811855B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はチップ供給装置に関し、詳しくは、移載ヘッド
のノズルにより電子部品封入テープのチップをテイクア
ップする際に、チップが飛び出したりするのを防止する
ためのシャッターの開閉機構に関する。

（従来の技術）ＩＣ、二ｚンデンサチソプ，抵抗チソプなどのチップを
基板に実装する手段として、供給リールに巻装された電
子部品封入テープをピッチ送りしながら、カバーテープ
を剥離し、テープのポケソトに収納されたチソプを、移
載ヘッドのノズルにより吸着してテイクアップし、基板
に移送搭載する手段が広く実施化されている。

上記のように、電子部品封入テープのチップを移載ヘッ
ドのノズルに供給する手段において、テープのピ，７チ
送りにともなう機械的衝撃により、チップがポケソトか
ら飛び出したりしないように、テイクアップ位置のチッ
プの上方に、シャッターを設けることが知られている。

従来、このシャンクーの開閉手段は、テープのピッチ送
り手段に連動しており、チソプがテイクアップ位置にピ
ッチ送りされる際は、チソプが飛び出さないようにシャ
ッターを閉じておき、ピッチ送りが停止すると、シャッ
ターは開くとともに、移載ヘッドのノズルが下降して、
このチップをテイクアップするようになっていた。

（発明が解決しようとする課題）上述のように上記従来手段は、テープのピッチ送り手段
に連動してシャッターは開閉するようになっており、シ
ャッターが開いた後で、ノズルが下降してチップをテイ
クアップするようになっていたため、シャッターが開い
た際の衝撃により、チップがポケットから飛び出したり
、あるいは所謂チップ立ちを生しるなどして、ノズルに
よるテイクアンプミスを多発しやすい問題があった。殊
に近年は、チップは極小化する傾向にあって、最小のも
のは一辺の長さはｌｓｍ３以下であり、わずかな衝撃により、上記飛び出しや立ち
を生じやすいものであった。

このような飛び出しや立ちは、シャッターの開閉による
衝撃によってだけでなく、所望のチップをノズルのテイ
クアップ位置に移動させるべく、テーブル移動装置によ
り、電子部品封入テープを装備するテープユニノトを横
方向に移動させる際の衝撃によっても生じる。すなわち
高速実装のために、ノズルにより次回にテイクアップさ
れるテープユニソトのチップを先送りしておき、次いで
このテープユニントをテーブル移動装置の送りねじに沿
って横方向に移動させることにより、このチップをノズ
ルのテイクアンプ位置に移送する手段が実施化されてい
るが、この場合、先送りされたチップのシャッターは開
いているので、横方向への移動停止時の衝撃によっても
、上記飛び出しや立ちが生じる。

何れにせよ、従来手段においては、電子部品封入テープ
のポケソトに収納されたチップを、ノズルによるテイク
アップ位置へピッチ送りする４際には、様々の機械的衝撃が加わって、チップの飛び出
しや立ちを生じやすいものであった。

そこで本発明は、チップの飛び出しや立ちを防止できる
チップ供給装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、ピッヂをおいて形成されたポケッ
トにチップが封入された電子部品封入テープを巻装する
供給リールと、この電子部品封入テープをピッチ送りす
るピッチ送り手段と、この電子部品封入テープのカバー
テープが＃ＪＭされて、移載ヘッドのノズルによるテイ
クアップ位置までピッチ送りされてきたチップの上部を
開閉するシャッターと、このシャッターをばね材のばね
力により閉方向に付勢する付勢手段とを備え、この付勢
手段をシャソクーの開方向に押圧する押圧手段を上記移
載ヘッドに設けて、上記ノズルにより上記チップをテイ
クアップするべく、この移載ヘッドが昇降する動作に連
動して、この押圧手段により付勢手段を押５圧し、上記シャッターを開閉するようにしたものである
。

（作用）上記構成において、移載ヘッドがチソプをティクアップ
するべく下降すると、押圧手段により付勢手段は押圧さ
れてシャンターは開く。次いで移載ヘッドのノズルがこ
のチップを吸着して上昇すると、この上昇動作に連動し
て付勢手段の押圧状態は解除され、ばね材のばね力によ
りシャッターは閉じる。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。

第１図はチップ供給装置の側面図、第２図は平面図であ
る。１は供給リールであって、電子部品封入テープ２が
巻装されている。第２図に示すように、このテープ２に
はピッチをおいてポケソト３が形成されており、このポ
ケソトにチソプＰが封入されている。４はテープ２のガ
イドレールであって、テープ２はこのガイドレ６ール４上に沿って前方へピッチ送りされる。

５はガイドレール４の前方に設けられたテープ２のピッ
チ送り手段であって、回転軸６を中心に回転する爪車７
を有しており、この爪車７が反時計方向にピッチ回転す
ることにより、テープ２はピッチ送りされる。第２図に
おいて、８はテープ２にピッチをおいて穿孔されたピッ
チ送り孔である。なおピッチ送り手段５は周知手段であ
り、簡単に図示している。

１１はガイドレール４上に被蓋されたカバー板であって
、その先端部近くにはスリソト孔１２が形成されており
、テープ２のカバーテープ２ａは、このスリット孔１２
から折り返されることにより剥離され、巻取りリール１
３に巻取られる。またこのようにカバーテープ２ａが剥
離されることにより、ポケット３内のチソプＰは、ノズ
ル（後述）によるティクアップが可能なように露呈する
。

１５はガイドレール４の側壁面に沿って、前後方向Ｎに
摺動自在に配設された摺動板であっ７− て、その上部には、シャッター１５８が屈曲形成されて
いる。このシャッター１５ａは、前後方向Ｎに摺動する
ことにより、カバー板１１の先端面に接離し、テイクア
ップ位置まで送られてきたチ・７プＰの上部を開閉する
。摺動板１５には長孔１６が形成されており、この長孔
１６はピン１７．１７に遊着されている。

２１は上記回転軸６に軸着された回転レバー２２はこの
回転レバー２１を時計方向に付勢するコイルばね材であ
り、両者２１．２２は付勢手段を構成している。このレ
バー２１の上端部２１ａは、上記摺動板Ｉ５に係合して
おり、上記ばね材２２は、そのばね力により、回転レバ
ー２１を時計方向、すなわちシャンク−１５ａがチップ
Ｐの上部を閉じる閉方向（第１図及び第２図において右
方）に付勢している。またレバー２ｌから前方へ突出す
る突出部２ｌｂには、昇降子２３が装着されている。

３０は移載ヘッドであって、その本体部３１には、チッ
プＰを吸着してティクアップするノ−８＝ズル３２が装着されており、またその前部には押圧手段
３３が設けられている。この押圧手段３３は、上記昇降
子２３の直上にあり、これが下降すると、昇降子２３を
下方に押圧する。するとレバー２１はばね材２２のばね
力に抗して反時計方向に回転し、摺動板１５は左方に移
動して、シャッター１５ａはチップＰの上部を開く。

本装置は上記のような構成より成り、次に第３図を参照
しながら、動作の説明を行う。

常時は、シャッター１５ａは、ばね材２２のばね力によ
り右方に付勢されて、ティクアップ位置のチップＰの上
部を閉じて、チップＰの飛び出しを防止している。爪車
７がピッチ回転することにより、テープ２はピッチ送り
され、チップＰはノズル３２の直下のティクアップ位置
に送られてくる（以上、第３図（ａ）参照）。

次いでこのチップＰをティクアップするべく、移載ヘッ
ド３０は下降する。すると昇降子２３は押圧手段３３に
より下方に押圧され、レバー９２１は反時計方向に回転して、シャンク−１５ａは左方
に移動して次第に開き（第３図（ｂ））次いでシャッタ
ー１５８が完全に開いた状態で、ノズル３２はチップＰ
の上面に着地し、これを吸着してテイクアップする（同
図（Ｃ））。次いでノズル３２が上昇すると、押圧手段
３３による昇降子２３の押圧状態は解除され、ばね材２
２のばね力により、シャッター１５ａは右方へ移動して
閉じる。このように本手段によれば、移載ヘッド３０の
昇降動作に連動して、ノズル３２がチソプＰをテイクア
ップする時だけ、シャッター１５８を開閉することがで
きる。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、移載ヘッドの昇降動作に
連動して、シャッターを開閉するようにしているので、
ノズルがチップをテイクアップする時だけ、シャッター
を開くことができ、またシャッターの開閉等にともなう
機械的衝撃により、チップがポケソトから飛び出したり
立ちを生じるのを防止し、ノズルにより確実にテ１０イクアップすることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はチッ
プ供給装置の側面図、第２図は同平面図、第３図（ａ）
，　　（ｂ），　　（ｃ）はテイクアップ順の側面図で
ある。１・・・供給リール２・・・電子部品封入テープ２ａ・・・カバーテープ５・・・ピッチ送り手段１５ａ・・・シャソクー２１．２２・・・付勢手段３０・・・移載ヘッド３２・・・ノズル３３・・・押圧手段

Claims

【特許請求の範囲】

　ピッチをおいて形成されたポケットにチップが封入さ
れた電子部品封入テープを巻装する供給リールと、この
電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ送り手段と
、この電子部品封入テープのカバーテープが剥離されて
、移載ヘッドのノズルによるテイクアップ位置までピッ
チ送りされてきたチップの上部を開閉するシャッターと
、このシャッターをばね材のばね力により閉方向に付勢
する付勢手段とを備え、この付勢手段をシャッターの開
方向に押圧する押圧手段を上記移載ヘッドに設けて、上
記ノズルにより上記チップをテイクアップするべく、こ
の移載ヘッドが昇降する動作に連動して、この押圧手段
により付勢手段を押圧し、上記シャッターを開閉するよ
うにしたことを特徴とするチップ供給装置。