JPS623598B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS623598B2
JPS623598B2 JP54007764A JP776479A JPS623598B2 JP S623598 B2 JPS623598 B2 JP S623598B2 JP 54007764 A JP54007764 A JP 54007764A JP 776479 A JP776479 A JP 776479A JP S623598 B2 JPS623598 B2 JP S623598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
storage tape
electronic component
chip
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54007764A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5599795A (en
Inventor
Yasuo Taki
Shigeru Araki
Kazuhiro Mori
Yoshihiko Misawa
Kurahei Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=11674748&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS623598(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP776479A priority Critical patent/JPS5599795A/ja
Priority to DE8080100335T priority patent/DE3062916D1/de
Priority to EP80100335A priority patent/EP0013979B1/en
Priority to US06/115,279 priority patent/US4327482A/en
Priority to CA344,407A priority patent/CA1127774A/en
Publication of JPS5599795A publication Critical patent/JPS5599795A/ja
Priority to US06/351,312 priority patent/US4437232A/en
Publication of JPS623598B2 publication Critical patent/JPS623598B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53026—Means to assemble or disassemble with randomly actuated stopping or disabling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061—Responsive to work or work-related machine element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/081—With randomly actuated stopping means
    • Y10T83/091—Responsive to work sensing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品、特にリードレスタイプの
微小電子部品の回路基板への装着装置に関するも
のである。
従来の技術 従来、チツプ型抵抗、チツプ型積層コンデンサ
に代表されるリードレスタイプの微小電子部品を
電子回路を構成する基板上に装着する装置におい
て、装着具への供給方法として、第１図に示すよ
うな振動式フイーダ１０１によるバラ部品１０２
からの整列供給方法、または第２図イ，ロに示す
ように微小電子部品１０３をマガジン１０４，１
０４′内に水平もしくは垂直方向に整列させて１
個づつ取り出すマガジン方式、さらには第３図に
示すように基体１０５に等間隔の凹みを設け、そ
の凹み１０６に微小電子部品を積載供給するキヤ
リアマガジン方式がある。
発明が解決しようとする問題点 ところが第１図の振動式供給方法では、バラ部
品の整列手段として振動式のフイーダを用いるた
め、振動による他への悪影響、大きなスペースを
必要とする。シユート途中で部品が詰まる等問題
が多い。また、第２図のマガジン供給方法では、
押し棒等の併用により比較的確実に部品を供給で
きるが、詰まりに際して回復に時間がかかり、し
かも部品のストツク数を一般には多くできないと
いう欠点がある。さらに、第３図のキヤリアマガ
ジン供給方法では、一応供給は安定しているが、
微小の部品に対して大きなキヤリアマガジンを必
要とし、またこのキヤリアマガジンの自動供給に
際しては大きなスペースと複雑な送り出し装置を
必要とする欠点がある。
本発明は上記従来の欠点を解消し、微小電子部
品の連続安定供給を可能とする電子部品装着装置
を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、電子部品装
着装置を、電子部品を収納する凹部を等間隔に多
数配した収納テープ、同収納テープの各凹部に若
干のすき間を設けて収納された電子部品および前
記収納テープに固着し同収納テープの凹部を閉蓋
する被覆テープで構成された電子部品集合体を、
その長手方向に所定ピツチで移送する移送手段
と、前記電子部品集合体の被覆テープを収納テー
プから分離する分離手段と、前記被覆テープが分
離された前記収納テープの凹部から電子部品を吸
着して取り出し、かつ回路基板上へ移載装着する
移載装着手段と、前記移載装着手段に吸着された
状態で前記電子部品の位置を規正する位置規正手
段とで構成したものである。
作 用 上記本発明の構成によれば、移載装着手段への
電子部品の供給を、テープに微小電子部品を等間
隔に積載した電子部品集合体によつて行つている
ため、比較的小型で、かつ簡単な構成の送り出し
装置によつて電子部品の自動供給が行なえる。
また本発明では、電子部品の取り出しを容易と
するため、電子部品集合体の凹部に若干のすき間
を設けて電子部品が収納されており、電子部品を
そのまま取り出して回路基板上へ移載した場合、
回路基板上での正確な位置決めが困難であるが、
本発明の構成によれば、電子部品を電子部品集合
体の凹部から取り出した後、一旦電子部品の位置
を規正し、その後回路基板上へ移載しているた
め、回路基板上への正確な装着が可能となる。
実施例 以下、本発明を実施例にもとづき、図面ととも
に説明する。第４図、第５図は、本発明に使用さ
れるリードレスタイプの微小電子部品（以下チツ
プ部品という）の集合体の一例を示すもので、図
において、１は収納テープで、この収納テープ１
にはチツプ部品３を若干のすき間を設けて案内収
納できる収納穴（凹部）１′が等間隔に配されて
おり、かつ収納テープ１の収納穴１′を被覆する
ように両側には被覆テープ２および２′が収納テ
ープ１を挾み込み、熱圧着あるいは機械的結合に
より固定されている。チツプ部品３は上記収納穴
１′に１個づつ案内収容される状態にて、収納テ
ープ１と被覆テープ２，２′に沿つて等間隔に積
載されている。また、テープ１および２，２′に
はチツプ部品３の積載に対応して送り穴４が設け
られている。
この構成によると、テープ１および２，２′を
巻き取れば部品収納面積を大きく必要とせず、ま
た等間隔に設けた送り穴４を利用してチツプ部品
３を多数個連続して確実に送ることが可能であ
り、かつチツプ部品３の外部への装着に際しては
被覆テープ２もしくは２′のいずれかを収納テー
プ１から離して収納穴１′を開蓋し、収納穴１′か
らチツプ部品３を１個づつ確実に取り出すことが
できる。
また、第６図、第７図に、別のチツプ部品の集
合体の例を示す。
図において２ａは被覆テープで、この被覆テー
プ２ａの片面にはチツプ部品３を若干のすき間を
設けて案内収納できる凹部を有する凹み１ｂを等
間隔に配したケース付収納テープ１ａが熱圧着あ
るいは機械的結合により固定されている。チツプ
部品３は前記凹み１ｂに１個づつ包まれる状態に
て、被覆テープ２ａとケース付収納テープ１ａに
沿つて等間隔に積載されている。また、被覆テー
プ２ａおよびケース付収納テープ１ａにはチツプ
部品３の積載に対応して通り穴４ａが設けられて
いる。
この構造によると、第４図及び第５図の集合体
と同様に被覆テープ２ａおよびケース付収納テー
プ１ａを巻き取れば部品収納面積を大きく必要と
せず、また等間隔に設けた通り穴４ａを利用して
チツプ部品３を多数個連続して確実に送ることが
可能であり、かつチツプ部品３の外部への装着に
際しては被覆テープ２ａをケース付収納テープ１
ａから離し、ケース付収納テープ１ａの凹み１ｂ
からチツプ部品３を１個づつ確実に取り出すこと
ができる。
次に本発明の電子部品装着装置の一実施例を第
８図にもとづき説明する。図において、チツプ部
品の集合体５（以下キヤリアテープという）は前
記第４図、第５図に示す第１の例であり、キヤリ
アテープ５はリール６に巻き取られてセツテイン
グされている。キヤリアテープ５はガイドローラ
７ａで案内され、ガイドローラ７ｂを経て、収納
テープ１、及び被覆テープ２とに分離される。は
がされた被覆テープ２は、巻き取り用のリール８
に、外部回転駆動により巻き取られる。なお、チ
ツプ部品３を連続して積載した収納テープ１は、
ガイドレール９で案内されている。
次に、収納テープ１の移送手段及びチツプ部品
の移載装置手段について説明する。本体フレーム
１０の先端部には前後動可能な送り爪１１が収納
テープ１の送り穴４をガイドしており、外部駆動
による送り爪１１の前進により収納テープ１を所
定ピツチ移送することができる。送り爪１１が後
退のときには収納テープ１が後戻りしないよう押
え板１２とガイソレール９の間で収納テープ１を
押えている。本件フレーム１０の先端の所定カ所
には、チツプ部品３をつかみ本体フレーム１０か
ら離れたところに位置決めされている回路基板１
３上面に移載し装着可能な吸着具１４が、図中、
矢印で示す運動が可能なように取付けられてい
る。送り爪１１により収納テープ１を所定ピツチ
送り、吸着具１４によりチツプ部品３を真空吸引
してつかみ、基板上に移載装着する。以上を１サ
イクル動作として、１サイクル動作終了毎に、回
路基板１３もしくは本体フレーム１０のどちらか
を所定位置まで移動させ、前記サイクル動作を連
続させることにより、チツプ部品３の回路基板１
３への連続装置が可能となる。
次に本装置のチツプ部品の移載装着手段の構成
及び動作を第９図により詳しく説明する。第９図
において、吸着具１４はロツド１５と連結してお
り、外部手段によるレバー１６の揺動により、ロ
ーラ３１、摺動リング３２、圧縮ばね３３、さら
にロツド１５に固定されたレバー３４を介して、
ロツド１５及び吸着具１４は上下動作を行う。こ
こで、圧縮ばね３３は吸着具１４のチツプ部品３
への押圧力を所定値に保つために設けたもので、
またロツド１５及び吸着具１４には、チツプ部品
３を吸着するために空気吸引用の貫通穴１５ａ，
１４ａを設けており、ロツド１５の他端は空気吸
引装置につながつている。また、ロツド１５は回
転ボス１７で上下摺動可能なように保持され、ロ
ツド１５に固定されたレバー３４に取付けられた
ガイドロツド３５を回転ボス１７に係合させ、ロ
ツド１５と回転ボス１７との回り止めとしてい
る。回転ボス１７はベアリング３６を介して、外
部手段により水平方向に移動可能な移動ブロツク
１８により、回転可能なように保持されている。
ここで、移動ブロツク１８は、本体フレーム１０
に固定された２本のガイドロツド３８，３８′に
より摺動可能な摺動ブロツク３９にボルト４０に
より取付けられている。次に、ロツド１５の90゜
回転機構について主に第８図及び第９図により説
明する。回転ボス１７にはローラ４１が取付けら
れており、このローラ４１は本体フレーム１０に
固定されたカム４２に常に接触するよう付勢され
る。付勢手段としては、回転ボス１７に固定され
たばね掛けピン４３と移動ブロツク１８に固定さ
れたばね掛けピン４４とを引張りばね４５にて結
んでおり、回転ボス１７の90゜回転動作は、移動
ブロツク１８の所定長さ水平移動時、ローラ４１
とカム４２が常に係合するため行うことが可能で
ある。ロツド１５の90゜回転動作解除機構につい
て説明する。摺動ブロツク３９に固定されたエア
シシリンダー４６の先端にはストツパー金具４７
が取付けられており、ストツパー金具４７はエア
シリンダー４６の動作により第９図の矢印Ｚ方向
に移動が可能である。ロツド１５の90゜回転を解
除する際、ストツパー金具４７を前進させ、回転
ボス１７の所定箇所に押し当て、引張りばね４５
の付勢力をロツクする。
次に、チツプ部品の移載途中における位置規正
動作及びその手段について第９図〜第１１図によ
り説明する。回転ボス１７の一端には圧縮ばね１
９を介して摺動ボス２０が回転ボス１７の下方外
周において吸着具１４により支持され、上下方向
に摺動可能なようになつている。そして回転ボス
１７に固定したガイドピン２１が摺動ボス２０に
設けた長穴２０ａ内に摺動可能にはめ込まれ、こ
れにより摺動ボス２０は回転ボス１７と共に回転
し、かつ回転ボス１７に対し相対的に軸方向に所
定量移動可能となる。摺動ボス２０の一面には支
点軸２２，２２′がネジ止めされており、位置規
正爪２４，２４′が支点軸２２，２２′回りに回転
可能に指示されている。第１２図は、吸着具１４
が上昇端に達し、吸着具１４の上肩部１４′が摺
動ボス２０を押し上げ、位置規正爪２４，２４′
が閉じて部品の位置規正をしているところの状態
を示している。
この位置規正手段の構造を第１０図〜第１４図
にもとづいて、さらに詳しく説明する。第１０
図、第１１図、第１２図は、それぞれ第９図にお
ける正面AA矢視図、側面図、BB矢視図である。
これらの図において、摺動ボス２０の互いに直角
な側面２面には支点軸２２，２２′，２３，２
３′がネジ止めされており、これらの支点軸２
２，２２′，２３，２３′にはそれぞれ部分歯車で
噛み合わせた位置規正爪２４，２４′と２５，２
５′が反対方向に回転可能なようにガイドされて
いる。さらに、位置規正爪２４と２４′，２５と
２５′との間にはそれぞれ引張りばね２６及び２
７が取付けられ、爪をとじる方向に付勢されてい
る。第１０図〜１２図は位置規正爪２４，２４′
と２５，２５′が閉じている状態を示す。第１３
図、第１４図はそれぞれ第９図における正面AA
矢視図、BB矢視図で、位置規正爪２４，２４′と
２５，２５′が開いた状態を示す。これらの図に
おいて、吸着具１４が下降すると上肩部１４′が
摺動ボス２０の下部に接触しつつ、摺動ボス２０
を下げ長穴２０ａの上部がガイドピン２１に当た
るまで下がる。この時ガイドピン２１は回転ボス
１７に固定されているため位置規正爪２４，２
４′はガイドピン２１により開けられ、また同様
に位置規正爪２５，２５′はガイドピン２１′によ
り開けられる。以上の動作により吸着具１４で吸
着されたチツプ部品３は位置規正可能となる。
さらに、位置規正爪２４，２４′には検出用電
極２８，２８′が設けられており、吸着具１４で
チツプ部品３が吸着されていない時、位置規正爪
２４，２４′の閉じる量が多くなり、電極２８，
２８′が当たつて通電され、チツプ部品３の有無
確認検出が可能となる。
次に、第１５図ａ，ｂ，ｃ，ｄにもとづき上記
位置規正の原理を説明する。本図では、説明を容
易にするため位置規正４方向のうち２方向につい
て示す。第１５図ａにおいて、チツプ部品３はキ
ヤリアテープ５に収納されて送られており、吸着
具１４が迎えに行くところで、この時、位置規正
爪２４，２４′は開いている。第１５図ｂはチツ
プ部品３を吸着具１４で吸着したところであり、
この時も位置規正爪２４，２４′は開いたままで
ある。第１５図ｃで、吸着具１４がチツプ部品３
をキヤリアテープ５から装着基板１３上の所定位
置まで移載する間に位置規正爪２４，２４′を閉
じ、チツプ部品３を位置規正する。第１５図ｄで
は、位置規正爪２４，２４′は開き、吸着具１４
を下降させ、基板１３上にチツプ部品３を装着す
る。以上の原理によりチツプ部品は吸着具に吸着
された状態で正確な位置規正が実現できる。
なお、上記実施例においてチツプ部品の集合体
の構造、形状の変形、送り爪など送り機構チツプ
部品移載機構の変形などは自由に選択できること
は言うまでもない。
発明の効果 以上のように本発明によれば、チツプ部品を連
続して確実に供給でき、安定した装着が可能とな
るなど、その実用上の効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例である振動式供給方法を示す概
略斜視図、第２図イ，ロは同じくマガジン供給方
法を示す概略断面図、第３図は同じくキヤリアマ
ガジン供給方法を示す概略斜視図、第４図は本発
明に係る電子部品集合体の一例を示す上面図、第
５図は同断面図、第６図は本発明に係る電子部品
集合体の他の例を示す上面図、第７図は同断面
図、第８図は本発明の電子部品装着装置の一実施
例を示す斜視図、第９図は同装置のチツプ部品の
移載装着手段を示す部分断面図、第１０図は第９
図におけるＡ−Ａ矢視図、第１１図は第１０図に
おけるＣ−Ｃ矢視図、第１２図は第９図における
Ｂ−Ｂ矢視図、第１３図は位置規正爪の開いた状
態における第９図Ａ−Ａ矢視図、第１４図は同第
９図Ｂ−Ｂ矢視図、第１５図ａ〜ｄはチツプ部品
位置規正方法の原理を説明する図である。 １……収納テープ、２，２′……被覆テープ、
３……チツプ部品、５……電子部品集合体、８…
…リール、１１……送り爪、１３……回路基板、
１４……吸着具。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 電子部品を収納する凹部を等間隔に多数配し
    た収納テープ、同収納テープの各凹部に若干のす
    き間を設けて収納された電子部品および前記収納
    テープに固着し同収納テープの凹部を閉蓋する被
    覆テープで構成された電子部品集合体を、その長
    手方向に所定ピツチで移送する移送手段と、前記
    電子部品集合体の被覆テープを収納テープから分
    離する分離手段と、前記被覆テープが分離された
    前記収納テープの凹部から電子部品を吸着して取
    り出し、かつ回路基板上へ移載装着する移載装着
    手段と、前記移載装着手段に吸着された状態で前
    記電子部品の位置を規正する位置規正手段とを備
    えた電子部品装着装置。
JP776479A 1979-01-25 1979-01-25 Device for mounting electronic part Granted JPS5599795A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP776479A JPS5599795A (en) 1979-01-25 1979-01-25 Device for mounting electronic part
DE8080100335T DE3062916D1 (en) 1979-01-25 1980-01-23 Electronic parts mounting apparatus
EP80100335A EP0013979B1 (en) 1979-01-25 1980-01-23 Electronic parts mounting apparatus
US06/115,279 US4327482A (en) 1979-01-25 1980-01-25 Electronic parts mounting apparatus
CA344,407A CA1127774A (en) 1979-01-25 1980-01-25 Electronic parts mounting apparatus
US06/351,312 US4437232A (en) 1979-01-25 1982-02-22 Electronic parts mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP776479A JPS5599795A (en) 1979-01-25 1979-01-25 Device for mounting electronic part

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5599795A JPS5599795A (en) 1980-07-30
JPS623598B2 true JPS623598B2 (ja) 1987-01-26

Family

ID=11674748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP776479A Granted JPS5599795A (en) 1979-01-25 1979-01-25 Device for mounting electronic part

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4327482A (ja)
EP (1) EP0013979B1 (ja)
JP (1) JPS5599795A (ja)
CA (1) CA1127774A (ja)
DE (1) DE3062916D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9723412B2 (en) 2013-03-29 2017-08-01 Fujifilm Corporation Speaker system

Families Citing this family (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8001114A (nl) * 1980-02-25 1981-09-16 Philips Nv Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.
JPS6311759Y2 (ja) * 1980-11-17 1988-04-05
US4438559A (en) * 1980-06-27 1984-03-27 Fuji Machine Mfg. Co. Ltd. Apparatus for automatically mounting non-lead electronic components on printed-circuit
JPS5739599A (en) * 1980-08-20 1982-03-04 Fuji Machine Mfg Method and device for automatically mounting leadless electronic part on printed board or like
JPS6334318Y2 (ja) * 1980-08-12 1988-09-12
JPS6228800Y2 (ja) * 1980-09-03 1987-07-23
NL8005051A (nl) * 1980-09-08 1982-04-01 Philips Nv Verpakking voor elektrische en/of elektronische onderdelen.
JPS57102094A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for mounting leadless electric part
JPS57138587A (en) * 1981-02-13 1982-08-26 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Shifter for article
JPS622785Y2 (ja) * 1981-03-13 1987-01-22
JPS6221037Y2 (ja) * 1981-03-13 1987-05-28
US4458412A (en) * 1981-05-06 1984-07-10 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
JPS582094A (ja) * 1981-06-26 1983-01-07 八木アンテナ株式会社 電子部品の装着方法
NL8103574A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat.
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
JPS58196099A (ja) * 1982-05-11 1983-11-15 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPS5946179A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置
US4937048A (en) * 1983-01-31 1990-06-26 Olympus Optical Company Limited Carrier transporting apparatus and carrier container for use in an immunological analysis
JPS59117967U (ja) * 1983-01-31 1984-08-09 オリンパス光学工業株式会社 担体取出し装置
GB2139597B (en) * 1983-05-13 1986-07-09 Tdk Corp Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS59224279A (ja) * 1983-06-01 1984-12-17 富士機械製造株式会社 電子部品の位置決め保持方法および装置
JPS59228798A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
SE454643B (sv) * 1983-06-13 1988-05-16 Sincotron Aps Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter
JPH0685475B2 (ja) * 1983-08-26 1994-10-26 松下電器産業株式会社 電子部品集合体
JPS6048666U (ja) * 1983-09-09 1985-04-05 松下電器産業株式会社 小型ボタン形電池集合体
JPS60105260A (ja) * 1983-11-11 1985-06-10 Nitto Electric Ind Co Ltd 小型電子部品用搬送体の構造
WO1985003405A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Pick-up head for handling electrical components
WO1985003404A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Head for handling electrical components
GB8406129D0 (en) * 1984-03-08 1984-04-11 Dyna Pert Precima Ltd Orienting electrical components
US4627787A (en) * 1984-03-22 1986-12-09 Thomson Components-Mostek Corporation Chip selection in automatic assembly of integrated circuit
CA1246625A (en) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Placement mechanism
JPS59229899A (ja) * 1984-05-07 1984-12-24 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
US4543702A (en) * 1984-05-14 1985-10-01 Satoh Seiki Co., Ltd. Fully automatic method and apparatus for assembling stick-type cosmetics
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
GB8420977D0 (en) * 1984-08-17 1984-09-19 Pearce & Co Howard R Assembling twopart connectors
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4710351A (en) * 1984-10-04 1987-12-01 Miles Laboratories, Inc. Automated handling system
US4611397A (en) * 1984-10-09 1986-09-16 Universal Instruments Corporation Pick and place method and apparatus for handling electrical components
US4611846A (en) * 1984-10-23 1986-09-16 Amp Incorporated Gripper head
DE3531319A1 (de) * 1984-10-26 1986-04-30 USM Corp., Farmington, Conn. Vorrichtung zum entfernen elektronischer bauteile von einem traegerband
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
GB8513297D0 (en) * 1985-05-28 1985-07-03 Dynapert Precima Ltd Machines for handling electrical components
US4769904A (en) * 1985-08-02 1988-09-13 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for handling leaded and leadless surface mountable components
US4610083A (en) * 1985-08-26 1986-09-09 Zenith Electronics Corporation Method and apparatus for electronic component matching
US4802816A (en) * 1985-10-08 1989-02-07 Excellon Industries Pick and place machine having improved centering jaws
JPS62111825A (ja) * 1985-11-06 1987-05-22 Fuji Kikai Seizo Kk キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法
US4735451A (en) * 1986-02-25 1988-04-05 General Electric Company Method and device for gripping parts in an X-ray inspection system
JPS62144255U (ja) * 1986-02-28 1987-09-11
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
US4670981A (en) * 1986-03-17 1987-06-09 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting electronic parts on the predetermined positions of a printed circuit board
US4735341A (en) * 1986-05-12 1988-04-05 Universal Instruments Corporation Feeder for electrical component supply tapes
US4763405A (en) * 1986-08-21 1988-08-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip-placement machine with test function
JPS62175000A (ja) * 1986-09-12 1987-07-31 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPS6377193A (ja) * 1986-09-19 1988-04-07 東洋エレクトロニクス株式会社 プリント配線基板に部品を半田付けする方法
JPH0770858B2 (ja) * 1987-01-19 1995-07-31 三洋電機株式会社 部品供給装置
JPH0191500A (ja) * 1987-01-20 1989-04-11 Ikegami Tsushinki Co Ltd チップ部品の自動装着装置
JPH0787277B2 (ja) * 1987-03-25 1995-09-20 ティーディーケイ株式会社 表面実装部品の基板搭載方法
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
JPS63277166A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Hitachi Ltd チツプ電子部品供給装置
WO1989001732A1 (fr) * 1987-08-14 1989-02-23 Asem Gmbh Element de suspension d'un bras de manutention
US4887778A (en) * 1988-06-01 1989-12-19 Universal Instruments Corporation Feeder drive assembly and replaceable section for tape supplying and cover peeling
US5018937A (en) * 1988-10-05 1991-05-28 Grumman Aerospace Corporation Shearclip-handling tool
US4867098A (en) * 1988-10-05 1989-09-19 Honeywell Inc. Automated lead wire tinning drive roller improvements
US4907343A (en) * 1989-03-08 1990-03-13 Molex Incorporated Terminal dereeling apparatus
DE8906468U1 (de) * 1989-05-26 1989-08-24 Fritsch, Adalbert, 8455 Kastl Manipulatorkopf zur Manipulation von miniaturisierten elektronischen Bauelementen
US4944979A (en) * 1989-10-19 1990-07-31 At&T Bell Laboratories Tape conveyers for components
DE4021101C2 (de) * 1990-07-02 1997-05-22 Siemens Ag Abzugs- und Aufwickelvorrichtung für die Deckfolie eines Bauelemente-Gurtes
JPH0719997B2 (ja) * 1990-08-09 1995-03-06 三洋電機株式会社 電子部品自動組立装置
JPH07114319B2 (ja) * 1991-01-22 1995-12-06 松下電器産業株式会社 チップ形電子部品の供給装置
JP3023207B2 (ja) * 1991-05-11 2000-03-21 富士機械製造株式会社 ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置
JPH057097A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Tenryu Technic:Kk チツプマウンタのチツプ部品供給装置
US5259500A (en) * 1991-12-23 1993-11-09 Joseph Alvite Tape packaging system with removeable covers
US5373984A (en) * 1993-09-27 1994-12-20 Sundstrand Corporation Reflow process for mixed technology on a printed wiring board
US5385441A (en) * 1993-11-23 1995-01-31 Motorola, Inc. Method and apparatus for picking and placing an article
JP3404431B2 (ja) * 1994-07-04 2003-05-06 富士機械製造株式会社 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置
US5497938A (en) * 1994-09-01 1996-03-12 Intel Corporation Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies
USRE40283E1 (en) 1995-02-22 2008-05-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting apparatus for electronic component
JP3340579B2 (ja) * 1995-02-22 2002-11-05 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH09139961A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Fujitsu Ltd 自動回線分配装置
US5782515A (en) * 1996-11-13 1998-07-21 Eastman Kodak Company Rotatable arm mechanism for assembling and disassembling samples
US6202918B1 (en) 1997-01-28 2001-03-20 Eric Hertz Method and apparatus for placing conductive preforms
US6230963B1 (en) 1997-01-28 2001-05-15 Eric L. Hertz Method and apparatus using colored foils for placing conductive preforms
US6641030B1 (en) 1997-02-06 2003-11-04 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for placing solder balls on a substrate
US6056190A (en) * 1997-02-06 2000-05-02 Speedline Technologies, Inc. Solder ball placement apparatus
US6427903B1 (en) 1997-02-06 2002-08-06 Speedline Technologies, Inc. Solder ball placement apparatus
US5976306A (en) * 1998-02-18 1999-11-02 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location
US6173750B1 (en) 1998-02-18 2001-01-16 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
US6516940B1 (en) 1998-07-31 2003-02-11 Shuttleworth, Inc. Low electrostatic discharge conveyor
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
DE19906222C1 (de) * 1999-02-15 2000-07-20 Siemens Ag Zuführeinrichtung für gegurtete SMD-Bauelemente
US6402452B1 (en) 1999-04-26 2002-06-11 Hover-Davis, Inc. Carrier tape feeder with cover tape parting
WO2001036273A1 (de) * 1999-11-18 2001-05-25 Siemens Dematic Ag Verfahren und vorrichtung zum abziehen der deckfolie von bauelement-gurten
US6474527B2 (en) 2000-12-14 2002-11-05 Hover-Davis, Inc. Multiple-pitch tape feeder with multiple peel positions
US6631868B2 (en) 2000-12-14 2003-10-14 Delaware Capital Formation, Inc. Tape feeder with splicing capabilities
US7220095B2 (en) * 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
US7533514B2 (en) * 2003-04-25 2009-05-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Method and apparatus for automated handling of medical devices during manufacture
WO2006011783A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Assembleon N.V. Component placement apparatus
JP2007176525A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Fujitsu Ltd 電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法
CN100555591C (zh) * 2005-12-30 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装载具结构
TWI387411B (zh) * 2007-02-28 2013-02-21 Finisar Corp 印刷電路板及捲帶系統
US8129630B2 (en) * 2007-02-28 2012-03-06 Finisar Corporation Angular seam for an electronic module
KR101058697B1 (ko) * 2010-12-21 2011-08-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법
CN103675313A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 梁福鹏 一种可连续装载Tip头的存储系统及其装载方法
CN103675311A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 梁福鹏 一种可连续装载反应杯的存储系统及其装载方法
US10101176B2 (en) * 2014-03-13 2018-10-16 Texas Instruments Incorporated Carrier tape packaging method and apparatus
US10204737B2 (en) 2014-06-11 2019-02-12 Avx Corporation Low noise capacitors
US10462951B2 (en) * 2014-12-12 2019-10-29 Fuji Corporation Automatic detection device and automatic detection method for tape
DE112015006586T5 (de) * 2015-06-02 2018-05-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Komponentenzuführungsvorrichtung, Oberflächenmontagevorrichtung und Verfahren zum Zuführen von Komponenten
WO2018013769A1 (en) 2016-07-13 2018-01-18 Universal Instruments Corporation Modular die handling system
CN109018564B (zh) * 2018-09-13 2020-12-25 湖北工业大学 一种弹夹式单列电容装盘装置及其装盘方法
CN111153000B (zh) * 2019-12-31 2024-04-12 深圳市标谱半导体股份有限公司 影像检测中发现的缺料或外观不良材料的自动补换料方法及机构
US11698097B2 (en) * 2020-01-07 2023-07-11 Dtech Precision Industries Co., Ltd. Method of fitting fastener to object
CN112331496B (zh) * 2020-11-09 2022-02-11 深圳市怡海能达有限公司 一种用于大容量陶瓷电容器制造的热熔成形装置
US12257699B2 (en) * 2021-08-27 2025-03-25 Nimble Robotics, Inc. End effector for robotic picking and packing

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3281044A (en) 1965-03-03 1966-10-25 United Mattress Machinery Comp Mattress border eyeletting machine
US3344900A (en) 1965-05-27 1967-10-03 Ibm Chip orienting control circuit for a chip positioning machine
US3465874A (en) * 1967-06-12 1969-09-09 Frances Hugle Carrier for semiconductor devices
US3443683A (en) * 1968-04-17 1969-05-13 Amp Inc Package facilitating assembly of connector elements onto cable
US3696985A (en) * 1969-12-31 1972-10-10 Western Electric Co Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
US3685716A (en) 1971-04-29 1972-08-22 Rohr Corp Rivet center detector mechanism embodying strain gauge
US3809221A (en) * 1972-10-10 1974-05-07 N Compere Rupturable blister pill package with safety backing
US3887996A (en) * 1974-05-01 1975-06-10 Gen Motors Corp iconductor loading apparatus for bonding
JPS51115655A (en) * 1975-04-02 1976-10-12 Tdk Electronics Co Ltd Device for inserting printed substrate for electric parts
US4116348A (en) * 1976-07-19 1978-09-26 Deval Industries, Inc. Component locating apparatus
JPS5335957A (en) * 1976-09-16 1978-04-03 Tdk Electronics Co Ltd Device for accommodating and feeding series of electronic parts
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
US4135630A (en) 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
US4186918A (en) * 1977-12-12 1980-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for locating and aligning flimsy sheets

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9723412B2 (en) 2013-03-29 2017-08-01 Fujifilm Corporation Speaker system

Also Published As

Publication number Publication date
US4437232A (en) 1984-03-20
EP0013979A1 (en) 1980-08-06
US4327482A (en) 1982-05-04
US4327482B1 (ja) 1988-07-19
EP0013979B1 (en) 1983-05-04
CA1127774A (en) 1982-07-13
DE3062916D1 (en) 1983-06-09
JPS5599795A (en) 1980-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS623598B2 (ja)
US5725140A (en) Tape feeder for a surface mount placement system
JPS639400B2 (ja)
US5762754A (en) Electronic-component supplying cartridge and electronic-component supplying and picking-up apparatus
US4923089A (en) Parts feed apparatus
JPH0250640B2 (ja)
JP3602545B2 (ja) 部品供給方法及び装置
KR100502223B1 (ko) 부품 공급 장치
JPH05169326A (ja) 部品供給装置
JPS62175000A (ja) 電子部品装着装置
JPS63119217A (ja) チップ状電子部品集合体の自動製造装置
JPS58196099A (ja) 電子部品装着装置
JPH0662248B2 (ja) 電子部品キヤリアテ−プ送出装置
JP2714295B2 (ja) 部品装着装置
JPS60137100A (ja) 電子部品の自動実装装置
JP2003017892A (ja) 電子部品供給装置
JPH039640B2 (ja)
JPH04177892A (ja) テープフィーダ
JPS59229899A (ja) 電子部品装着装置
JPS60205440A (ja) Ｉｄプリント装置
JPH03217090A (ja) チップ供給装置
JPH04199796A (ja) テープフィーダおよびテープフィーダからの電子部品のピックアップ方法
JPS6161499A (ja) 電子部品の角度規正装置
JPS5831143Y2 (ja) Ｘ線撮影装置用フイルム交換器
JPH10178298A (ja) 部品供給装置の部品ストッパ変位機構