JPH03218974A - 窒化珪素焼結体およびその製造方法 - Google Patents
窒化珪素焼結体およびその製造方法Info
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- JPH03218974A JPH03218974A JP2011779A JP1177990A JPH03218974A JP H03218974 A JPH03218974 A JP H03218974A JP 2011779 A JP2011779 A JP 2011779A JP 1177990 A JP1177990 A JP 1177990A JP H03218974 A JPH03218974 A JP H03218974A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、高強度および高熱伝導特性を有し耐熱衝撃性
に優れた高温構造材料として好適な窒化珪素焼結体およ
びその製造方法に関するものである。
に優れた高温構造材料として好適な窒化珪素焼結体およ
びその製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来から、窒化珪素は高温構造材としての使用か期待さ
れており、種々の焼結体が開発されている。その一例と
して、例えば特公昭55−46997号公報には、機械
的強度と熱衝撃特性か良好な窒化珪素焼結体を得るため
、β相を90重量%以上含み、Bed. MgO. S
rOの所定量と希土類元素酸化物とからなる窒化珪素焼
結体か開示されている。
れており、種々の焼結体が開発されている。その一例と
して、例えば特公昭55−46997号公報には、機械
的強度と熱衝撃特性か良好な窒化珪素焼結体を得るため
、β相を90重量%以上含み、Bed. MgO. S
rOの所定量と希土類元素酸化物とからなる窒化珪素焼
結体か開示されている。
(発明か解決しようとする課題)
上述した特公昭55−46997号公報記載の窒化珪素
焼結体では、例えば650〜700 MPaの高強度と
0. 06 〜0. 09 cal/am − see
− ”Cの熱伝導率を得ることができるが、熱伝導特
性においてそれか良好なセラミック材料例えばSiCと
比較して低く、熱衝撃特性に問題があり、高温構造材料
として好適に使用できない問題があった。
焼結体では、例えば650〜700 MPaの高強度と
0. 06 〜0. 09 cal/am − see
− ”Cの熱伝導率を得ることができるが、熱伝導特
性においてそれか良好なセラミック材料例えばSiCと
比較して低く、熱衝撃特性に問題があり、高温構造材料
として好適に使用できない問題があった。
本発明の目的は上述した課題を解消して、高い熱伝導率
を有し、その結果熱衝撃特性を改善した窒化珪素焼結体
およびその製造方法を提供しようとするものである。
を有し、その結果熱衝撃特性を改善した窒化珪素焼結体
およびその製造方法を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明の窒化珪素焼結体は、10μm以上の粒長を有す
る粒子の割合が20〜50%であるとともに、3μm以
下の粒長を有する粒子の割合か20〜50%である微構
造を有し、熱伝導率か0.13〜0.16cal/ c
m ” SeC ” ”C、4点曲げ強さか室温で80
0MPa以上の特性を有することを特徴とするものであ
る。
る粒子の割合が20〜50%であるとともに、3μm以
下の粒長を有する粒子の割合か20〜50%である微構
造を有し、熱伝導率か0.13〜0.16cal/ c
m ” SeC ” ”C、4点曲げ強さか室温で80
0MPa以上の特性を有することを特徴とするものであ
る。
また、本発明の窒化珪素焼結体の製造方法は、純度99
wt%以上、α化率95wt%以上の窒化珪素粉末原料
であって、以下のように粒径の異なる原料lおよび原料
2を準備し、 (1)原料1 平均粒子径D1(0.1 〜0.5 μm )(2)原
料2 平均粒子径D2(0.3〜1.0μm)(3)原料1と
原料2の関係 2≦D2/D,≦6 準備した原料lと原料2とを、20〜60重量%の原料
1と80〜40重量%の原料2の割合で混合し、混合し
た混合原料に助剤を所定量加えて調合、成形し、180
0〜1900℃の温度で加熱焼成することを特徴とする
ものである。
wt%以上、α化率95wt%以上の窒化珪素粉末原料
であって、以下のように粒径の異なる原料lおよび原料
2を準備し、 (1)原料1 平均粒子径D1(0.1 〜0.5 μm )(2)原
料2 平均粒子径D2(0.3〜1.0μm)(3)原料1と
原料2の関係 2≦D2/D,≦6 準備した原料lと原料2とを、20〜60重量%の原料
1と80〜40重量%の原料2の割合で混合し、混合し
た混合原料に助剤を所定量加えて調合、成形し、180
0〜1900℃の温度で加熱焼成することを特徴とする
ものである。
(作 用)
上述した構成において、使用する助剤組或は特公昭55
−46997号公報で開示された焼結体と類似している
か、本発明においては粒径の大きな原料と粒径の小さな
原料を混合し、所定の製造法で焼結体を得ることにより
、粒長lOμm以上の大きい粒子と粒長3μm以下の小
さい粒子とを所定の割合とした微構造により、従来の窒
化珪素焼結体では得られなかった高強度・高じん性、高
熱伝導率を達成することができる。
−46997号公報で開示された焼結体と類似している
か、本発明においては粒径の大きな原料と粒径の小さな
原料を混合し、所定の製造法で焼結体を得ることにより
、粒長lOμm以上の大きい粒子と粒長3μm以下の小
さい粒子とを所定の割合とした微構造により、従来の窒
化珪素焼結体では得られなかった高強度・高じん性、高
熱伝導率を達成することができる。
すなわち、本発明品はβ−SiaNiの針状結晶が発達
し、最大で20μmを超える一方で、3μm以下の小さ
な針状結晶も認められ、広い粒子径分布を示している。
し、最大で20μmを超える一方で、3μm以下の小さ
な針状結晶も認められ、広い粒子径分布を示している。
従来品は針状結晶の発達か進んでいない状態に加えて比
較的均一な粒子となっており、これらの微構造の差か強
度、じん性、熱伝導率の点における本発明品と従来品と
の差になって表われている。
較的均一な粒子となっており、これらの微構造の差か強
度、じん性、熱伝導率の点における本発明品と従来品と
の差になって表われている。
また、本発明の製造方法によれば、強度、じん性、熱伝
導率のバランスかとれた範囲の焼成体を得ることかでき
る。すなわち、じん性、熱伝導率は焼成温度を上げるに
従ってそれぞれの値か高くなるか、強度は急激に低下す
る。一方、焼成温度を下げるとじん性、熱伝導率か低下
する。そのため、組成および原料の配合比か本発明の製
造方法の範囲内のものか、これらのバランスのとれた範
囲となる。
導率のバランスかとれた範囲の焼成体を得ることかでき
る。すなわち、じん性、熱伝導率は焼成温度を上げるに
従ってそれぞれの値か高くなるか、強度は急激に低下す
る。一方、焼成温度を下げるとじん性、熱伝導率か低下
する。そのため、組成および原料の配合比か本発明の製
造方法の範囲内のものか、これらのバランスのとれた範
囲となる。
なお、後述する実施例から明らかなように、10μm以
上の粒長を有する粒子の割合が30〜40%であり、3
μm以下の粒長を有する粒子の割合が30〜40%であ
ると、各種特性がさらに良好になるため好ましい。
上の粒長を有する粒子の割合が30〜40%であり、3
μm以下の粒長を有する粒子の割合が30〜40%であ
ると、各種特性がさらに良好になるため好ましい。
(実施例)
以下、実際の例について説明する。
実施例1
第1表に記載する粒径の異なる2種類の窒化珪素粉末原
料1および原料2(両者とも純度99.9%)のいずれ
かと添加剤との混合粉末を、各々アトライターミルで窒
化珪素製玉石を用いて24時間湿式粉砕してスラリーを
得た。得られたスラリーにポリビニルアルコール等の成
形助剤を加え、噴霧乾燥し、平均粒子径70μmで球状
の造粒粉体を得た。
料1および原料2(両者とも純度99.9%)のいずれ
かと添加剤との混合粉末を、各々アトライターミルで窒
化珪素製玉石を用いて24時間湿式粉砕してスラリーを
得た。得られたスラリーにポリビニルアルコール等の成
形助剤を加え、噴霧乾燥し、平均粒子径70μmで球状
の造粒粉体を得た。
この粉体を5000kg/adの圧力で静水圧成形した
後、脱バインダー処理を行い、60X60X5mmの角
板試料を得た。角板試料に対して、窒素ガス雰囲気中で
1時間第1表に示す焼成温度で焼成を実施して、焼成体
を得た。
後、脱バインダー処理を行い、60X60X5mmの角
板試料を得た。角板試料に対して、窒素ガス雰囲気中で
1時間第1表に示す焼成温度で焼成を実施して、焼成体
を得た。
得られた焼成体のβ化率、熱伝導率、室温および800
゜Cでの4点曲げ強度、破壊しん性値(KIc)、耐熱
衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構造として、焼
成体中のIOμm以上の粒長を有する粒子の割合および
3μm以下の粒長を有する粒子の割合を測定した。結果
をあわせて第1表に示す。
゜Cでの4点曲げ強度、破壊しん性値(KIc)、耐熱
衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構造として、焼
成体中のIOμm以上の粒長を有する粒子の割合および
3μm以下の粒長を有する粒子の割合を測定した。結果
をあわせて第1表に示す。
β化率の測定は、X線回折により行い、α一Si3N4
の(210)と(201)面の回折強度α(210)α
(201)と、β−Si*N4の(101)と(210
)面の回折強度β(101) 、β(210)から次式
により求めた。
の(210)と(201)面の回折強度α(210)α
(201)と、β−Si*N4の(101)と(210
)面の回折強度β(101) 、β(210)から次式
により求めた。
β化率=〔β(101)+β(210)) / (α(
210)+α(201)+β(101)十β(210)
) XIOO窒化珪素焼結体の微構造は以下の手法に
従う数値化処理により測定した。まず、試料はダイヤモ
ンド砥粒によるラップ仕上げを実施した後、フッ酸原液
によって50゜C X 4hrsの処理を行い粒界相を
エッチングした。この試料を走査型電子顕微鏡を使用し
5000倍で写真撮影し、各試料lO視野分の写真を画
像解析装置によりその長径(最大長)、粒子面積を求め
統計処理を行った。従って、ここでの粒長とは試料断面
における粒子の長径(最大長)であり、割合は粒子面積
率を示す。
210)+α(201)+β(101)十β(210)
) XIOO窒化珪素焼結体の微構造は以下の手法に
従う数値化処理により測定した。まず、試料はダイヤモ
ンド砥粒によるラップ仕上げを実施した後、フッ酸原液
によって50゜C X 4hrsの処理を行い粒界相を
エッチングした。この試料を走査型電子顕微鏡を使用し
5000倍で写真撮影し、各試料lO視野分の写真を画
像解析装置によりその長径(最大長)、粒子面積を求め
統計処理を行った。従って、ここでの粒長とは試料断面
における粒子の長径(最大長)であり、割合は粒子面積
率を示す。
熱伝導率は理学電機■製レーザーフラッシュ法熱定数測
定装置を用いて測定した。
定装置を用いて測定した。
4点曲げ強度は、JIS R−1601 rファインセ
ラミックスの曲げ強さ試験法」に従って常温および80
0゜Cて測定した。
ラミックスの曲げ強さ試験法」に従って常温および80
0゜Cて測定した。
破壊しん性値(K.)は、SEPB法によって測定し、
試料形状は3X4 X20mmで内部スパン5mm,外
部スパン15mmの4点曲げ方法を使用した。このとき
のクロスヘッドスピードは 0.05■/winであっ
た。
試料形状は3X4 X20mmで内部スパン5mm,外
部スパン15mmの4点曲げ方法を使用した。このとき
のクロスヘッドスピードは 0.05■/winであっ
た。
を求め実施例1のNal7試験体との比を算出した。
ここでSは4点曲げ強さ、νはボアソン比、Eはヤング
率、αは線熱膨張係数である。
率、αは線熱膨張係数である。
第1表の結果から、それぞれ所定の平均粒子径D.,
D2を有し、それらの間の比が所定の値である原料lお
よび原料2を使用して製造した実施例嵐1〜7は、いず
れかの点で本発明の要件を満たしていない比較例klO
〜17と比べて高い熱伝導率、高い4点曲げ強度、高い
破壊しん性値(K,c) 、高い耐熱衝撃抵抗係数比を
有することがわかる。また、焼結体の微構造に着目する
と、実施例NcL1〜9は10μm以上の粒長を有する
粒子量および3μm以下の粒長を有する粒子量が所定値
であるのに対し、比較例NalO〜17はいずれかの点
で本発明の要件を満たしていないことかわかる。
D2を有し、それらの間の比が所定の値である原料lお
よび原料2を使用して製造した実施例嵐1〜7は、いず
れかの点で本発明の要件を満たしていない比較例klO
〜17と比べて高い熱伝導率、高い4点曲げ強度、高い
破壊しん性値(K,c) 、高い耐熱衝撃抵抗係数比を
有することがわかる。また、焼結体の微構造に着目する
と、実施例NcL1〜9は10μm以上の粒長を有する
粒子量および3μm以下の粒長を有する粒子量が所定値
であるのに対し、比較例NalO〜17はいずれかの点
で本発明の要件を満たしていないことかわかる。
第1図および第2図に室温における4点曲げ強度および
熱伝導率とD2/D,の値との関係を示す。
熱伝導率とD2/D,の値との関係を示す。
第1図および第2図の結果より、適切な粒径比を選ぶこ
とにより、高強度および高熱伝導率の焼結体を得ること
かてきることかわかる。
とにより、高強度および高熱伝導率の焼結体を得ること
かてきることかわかる。
実施例2
粒径の異なる2種類の原料1および原料2の混合比の影
響を調べるため、第2表に記載したように原料1および
原料2を種々の混合率で混合して、実施例lと同様に成
形、焼成を行い、実施例Nα2l〜38と比較例陽39
〜50の焼成体を得た。
響を調べるため、第2表に記載したように原料1および
原料2を種々の混合率で混合して、実施例lと同様に成
形、焼成を行い、実施例Nα2l〜38と比較例陽39
〜50の焼成体を得た。
得られた焼成体に対し、実施例1と同様にβ化率、熱伝
導率、室温および800゜Cでの4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第2表に示す。
導率、室温および800゜Cでの4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第2表に示す。
第2表の結果から、所定の平均粒子径を有する原料1と
原料2とを、20〜60重量%の原料1と80〜40重
量%の原料2の割合で混合した実施例Nl121〜38
は、混合比か上記範囲を満たさない比較例魚39〜50
と比へて、高い熱伝導率、高い4点曲げ強度、高い破壊
しん性値(K,.) 、高い耐熱衝撃抵抗係数比を有す
ることがわかる。また、焼結体の微構造に着目すると、
実施例Nα21〜38は10μm以上の粒長を有する粒
子量および3μm以下の粒長を有する粒子量か所定値で
あるのに対し、比較例嵐39〜50はいずれかの点て本
発明の要件を満たしていないことかわかる。
原料2とを、20〜60重量%の原料1と80〜40重
量%の原料2の割合で混合した実施例Nl121〜38
は、混合比か上記範囲を満たさない比較例魚39〜50
と比へて、高い熱伝導率、高い4点曲げ強度、高い破壊
しん性値(K,.) 、高い耐熱衝撃抵抗係数比を有す
ることがわかる。また、焼結体の微構造に着目すると、
実施例Nα21〜38は10μm以上の粒長を有する粒
子量および3μm以下の粒長を有する粒子量か所定値で
あるのに対し、比較例嵐39〜50はいずれかの点て本
発明の要件を満たしていないことかわかる。
第3図および第4図に室温における4点曲げ強度および
熱伝導率と原料1の混合率との関係を示す。第3図およ
び第4図の結果より、適切な混合率を選ぶことにより、
高強度および高熱伝導率の焼結体を得ることかできるこ
とかわかる。
熱伝導率と原料1の混合率との関係を示す。第3図およ
び第4図の結果より、適切な混合率を選ぶことにより、
高強度および高熱伝導率の焼結体を得ることかできるこ
とかわかる。
実施例3
本発明の実施例における焼成温度の変化の影響を調へる
ため、第3表に示す原料1、原料2を使用し、第3表に
示す焼成温度で実施例1と同様に焼成して実施例Nα5
l〜59と比較例Na60〜65の焼成体を得た。
ため、第3表に示す原料1、原料2を使用し、第3表に
示す焼成温度で実施例1と同様に焼成して実施例Nα5
l〜59と比較例Na60〜65の焼成体を得た。
得られた焼成体に対し、実施例1と同様にβ化率、熱伝
導率、室温およびsoo”cでの4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第3表に示す。
導率、室温およびsoo”cでの4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第3表に示す。
第3表の結果から、焼成温度か低いほど高い強度を得ら
れるか熱伝導率は低いのに対し、焼成温度が高いほど高
い熱伝導率を得られるが強度は低くなり、第5図および
第6図に示すように、室温における4点曲げ強度および
熱伝導率と焼成温度を選ぶことにより、バランスのとれ
た高い強度と高い熱伝導率の焼結体を得ることかできる
ことがわかる。
れるか熱伝導率は低いのに対し、焼成温度が高いほど高
い熱伝導率を得られるが強度は低くなり、第5図および
第6図に示すように、室温における4点曲げ強度および
熱伝導率と焼成温度を選ぶことにより、バランスのとれ
た高い強度と高い熱伝導率の焼結体を得ることかできる
ことがわかる。
実施例4
本発明の実施例における助剤調含量の変化の影響を調べ
るため、第4表に示す原料l1原料2を使用し、第4表
に示す助剤の割合で実施例1と同様に焼成して実施例N
α71〜73および比較例74. 75の焼成体を得た
。
るため、第4表に示す原料l1原料2を使用し、第4表
に示す助剤の割合で実施例1と同様に焼成して実施例N
α71〜73および比較例74. 75の焼成体を得た
。
得られた焼成体に対し、実施例lと同様にβ化率、熱伝
導率、室温および800゜Cての4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第4表に示す。
導率、室温および800゜Cての4点曲げ強度、破壊し
ん性値、耐熱衝撃抵抗係数比を測定するとともに、微構
造も同様に測定した。結果をあわせて第4表に示す。
第4表の結果から、助剤調含量が多少変化しても本発明
範囲内のものは、高い強度および高い熱伝導特性を示す
ことがわかる。
範囲内のものは、高い強度および高い熱伝導特性を示す
ことがわかる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、粒径
の大きな原料と粒径の小さな原料とを混合し、所定の製
造法で焼結体を得ることにより、粒長10μm以上の大
きい粒子と粒長3μm以下の小さい粒子とを所定の割合
とした微構造により、従来の窒化珪素焼結体では得られ
なかった高強度・高じん性・高熱伝導率を達成すること
かできる。
の大きな原料と粒径の小さな原料とを混合し、所定の製
造法で焼結体を得ることにより、粒長10μm以上の大
きい粒子と粒長3μm以下の小さい粒子とを所定の割合
とした微構造により、従来の窒化珪素焼結体では得られ
なかった高強度・高じん性・高熱伝導率を達成すること
かできる。
そのため、本発明の窒化珪素焼結体は従来のセラミック
スと比較して高温構造材料として好適であり、セラミッ
クスローター、副燃焼室、バルブ、ピストンヘッド、プ
レート等に使用した場合、熱応力を低減し、セラミック
スの信頼性を改善することかできる。
スと比較して高温構造材料として好適であり、セラミッ
クスローター、副燃焼室、バルブ、ピストンヘッド、プ
レート等に使用した場合、熱応力を低減し、セラミック
スの信頼性を改善することかできる。
第1図は本発明の実施例における室温強度とD2/D,
との関係を示すグラフ、 第2図は本発明の実施例における熱伝導率とD2/D,
との関係を示すグラフ、 第3図は本発明の実施例における室温強度とw1との関
係を示すグラフ、 第4図は本発明の実施例における熱伝導率とW.どの関
係を示すグラフ、 第5図は本発明の実施例における室温強度と焼成温度と
の関係を示すグラフ、 第6図は本発明の実施例における熱伝導率と焼成温度と
の関係を示すグラフである。 第1図 第3図 第4図 Wl(w1%)
との関係を示すグラフ、 第2図は本発明の実施例における熱伝導率とD2/D,
との関係を示すグラフ、 第3図は本発明の実施例における室温強度とw1との関
係を示すグラフ、 第4図は本発明の実施例における熱伝導率とW.どの関
係を示すグラフ、 第5図は本発明の実施例における室温強度と焼成温度と
の関係を示すグラフ、 第6図は本発明の実施例における熱伝導率と焼成温度と
の関係を示すグラフである。 第1図 第3図 第4図 Wl(w1%)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 10μm以上の粒長を有する粒子の割合が20〜
50%であるとともに、3μm以下の粒長を有する粒子
の割合か20〜50%である微構造を有し、熱伝導率か
0.13〜0.16cal/cm・sec・℃、4点曲
げ強さが室温で800MPa以上の特性を有することを
特徴とする窒化珪素焼結体。 2. 純度99wt%以上、α化率95wt%以上の窒
化珪素粉末原料であって、以下のように粒径の異なる原
料1および原料2を準備し、 (1) 原料1 平均粒子径D_1(0.1〜0.5μm) (2) 原料2 平均粒子径D_2(0.3〜1.0μm) (3) 原料1と原料2の関係 2≦D_2/D_1≦6 準備した原料1と原料2とを、20〜60重量%の原料
1と80〜40重量%の原料2の割合で混合し、 混合した混合原料に助剤を所定量加えて調合、成形し、
1800〜1900℃の温度で加圧焼成することを特徴
とする窒化珪素焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011779A JP2661761B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 窒化珪素焼結体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011779A JP2661761B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 窒化珪素焼結体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218974A true JPH03218974A (ja) | 1991-09-26 |
| JP2661761B2 JP2661761B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=11787440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011779A Expired - Lifetime JP2661761B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 窒化珪素焼結体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661761B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5616527A (en) * | 1993-09-13 | 1997-04-01 | Isuzu Motors Limited | Composite ceramic |
| JPH1160338A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-02 | Fine Ceramics Gijutsu Kenkyu Kumiai | 高熱伝導・高強度窒化ケイ素焼結体およびその製造方法 |
| JP2000247748A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-12 | Kyocera Corp | 高靭性窒化珪素質焼結体 |
| JP2019052072A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 株式会社Maruwa | 窒化ケイ素焼結体基板、電子装置、及び、窒化ケイ素焼結体基板の製造方法 |
| CN118271098A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-07-02 | 国网智能电网研究院有限公司 | 一种绝缘支撑用氮化硅复相陶瓷材料及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321254A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-28 | 日本碍子株式会社 | 窒化珪素セラミツクスの製造法 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2011779A patent/JP2661761B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321254A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-28 | 日本碍子株式会社 | 窒化珪素セラミツクスの製造法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1160338A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-02 | Fine Ceramics Gijutsu Kenkyu Kumiai | 高熱伝導・高強度窒化ケイ素焼結体およびその製造方法 |
| JP2000247748A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-12 | Kyocera Corp | 高靭性窒化珪素質焼結体 |
| JP2019052072A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 株式会社Maruwa | 窒化ケイ素焼結体基板、電子装置、及び、窒化ケイ素焼結体基板の製造方法 |
| CN118271098A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-07-02 | 国网智能电网研究院有限公司 | 一种绝缘支撑用氮化硅复相陶瓷材料及其制备方法 |
| CN118271098B (zh) * | 2024-03-29 | 2025-08-26 | 国网智能电网研究院有限公司 | 一种绝缘支撑用氮化硅复相陶瓷材料及其制备方法 |
| WO2025200266A1 (zh) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 国网智能电网研究院有限公司 | 一种绝缘支撑用氮化硅复相陶瓷材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2661761B2 (ja) | 1997-10-08 |
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