JPH03220704A - ロータリートランス - Google Patents
ロータリートランスInfo
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- JPH03220704A JPH03220704A JP2014956A JP1495690A JPH03220704A JP H03220704 A JPH03220704 A JP H03220704A JP 2014956 A JP2014956 A JP 2014956A JP 1495690 A JP1495690 A JP 1495690A JP H03220704 A JPH03220704 A JP H03220704A
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- rotary transformer
- conductor
- coil
- core
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、焼結フェライトの表面に、セラミックス系超
電媒体よりなるスパイラル状導体、単位巻数導体、短絡
導体などのコイル用導体、あるいは回数パターン用導体
が形成されたロータリートランスに関するものであり、
焼結性フェライト粉とバインダーとの混合物を射出成形
してグリーン体を製造する際に、金型中にセラミックス
系超電導体よりなる導電層をインサートし、表面にスパ
イラル状導体や回路パターンが形成されたグリーン体を
成形した後、脱脂・焼結させてなることを特徴とし、コ
イル成型及びコイル接着工程が省略され、かつ回路の特
性が大幅に改良される共に量産性に優れ、またフェライ
ト表面に回路素子が直接実装された周辺回路を含んだロ
ータリートランスに関する。
電媒体よりなるスパイラル状導体、単位巻数導体、短絡
導体などのコイル用導体、あるいは回数パターン用導体
が形成されたロータリートランスに関するものであり、
焼結性フェライト粉とバインダーとの混合物を射出成形
してグリーン体を製造する際に、金型中にセラミックス
系超電導体よりなる導電層をインサートし、表面にスパ
イラル状導体や回路パターンが形成されたグリーン体を
成形した後、脱脂・焼結させてなることを特徴とし、コ
イル成型及びコイル接着工程が省略され、かつ回路の特
性が大幅に改良される共に量産性に優れ、またフェライ
ト表面に回路素子が直接実装された周辺回路を含んだロ
ータリートランスに関する。
回転ヘッド型VTRの回転ドラム装置には、回転部と静
止部との相互間の電気信号伝達手段として、ロータリー
トランスが使用されている。またロータリートランスは
パワー伝送用手段としても使用されている。
止部との相互間の電気信号伝達手段として、ロータリー
トランスが使用されている。またロータリートランスは
パワー伝送用手段としても使用されている。
ロータリートランスは、焼結フェライトよりなる円環板
状の回転部ローターコアと静止部ステーターコアを有し
ている。これらのコアは、第I4図に示すように円環板
状のコアlの一方の面には、同心円状の複数のコイル溝
2が設けられ、コイル溝2には、これらをコア外周と結
ぶ直径方向の弓出し溝3が設けられている。
状の回転部ローターコアと静止部ステーターコアを有し
ている。これらのコアは、第I4図に示すように円環板
状のコアlの一方の面には、同心円状の複数のコイル溝
2が設けられ、コイル溝2には、これらをコア外周と結
ぶ直径方向の弓出し溝3が設けられている。
このように構成されたローターコア及びステーターコア
は、第15図にその断面を示すように、コイル溝7及び
8がそれぞれ設けられたローターコア4並びにステータ
ーコア5の面を10〜703 ・ μmのギャップGをおいて対向配置される。そして、各
コイル溝7および8には所定ターン数のローターコイル
9.ステーターコイル1oが巻回・配設され、この端部
は引出し溝3を通って引き出され、VTRの電気回路や
磁気ヘッドと接続される。
は、第15図にその断面を示すように、コイル溝7及び
8がそれぞれ設けられたローターコア4並びにステータ
ーコア5の面を10〜703 ・ μmのギャップGをおいて対向配置される。そして、各
コイル溝7および8には所定ターン数のローターコイル
9.ステーターコイル1oが巻回・配設され、この端部
は引出し溝3を通って引き出され、VTRの電気回路や
磁気ヘッドと接続される。
従来、焼結フェライトにコイル用導体を配設するには、
同心円状の複数のコイル溝を有する円環板状コアに、外
周に絶縁皮膜が施された導体であって所定のターン数に
成型したコイルを各溝にセットシ、接着剤でコイルの剥
落を防止する方法が行われている。しかし、焼結フェラ
イトコアが粉末プレス法で成形されている場合、特に4
〜14チヤンネルものコイルや短絡導体を祝する多チヤ
ンネルタイプにおいては、溝幅寸法や真円度にばらつき
が多く一定のサイズのコイルをセットすることが困難で
あると共に、磁気回路特性にもばらつきが発生している
。このような点を改善するために、−例としてダイヤモ
ンド砥石などにより溝を総て後加工で付加することが行
われているが、コアの製造工程が複雑になり、カケなど
が発生するという問題点があった。
同心円状の複数のコイル溝を有する円環板状コアに、外
周に絶縁皮膜が施された導体であって所定のターン数に
成型したコイルを各溝にセットシ、接着剤でコイルの剥
落を防止する方法が行われている。しかし、焼結フェラ
イトコアが粉末プレス法で成形されている場合、特に4
〜14チヤンネルものコイルや短絡導体を祝する多チヤ
ンネルタイプにおいては、溝幅寸法や真円度にばらつき
が多く一定のサイズのコイルをセットすることが困難で
あると共に、磁気回路特性にもばらつきが発生している
。このような点を改善するために、−例としてダイヤモ
ンド砥石などにより溝を総て後加工で付加することが行
われているが、コアの製造工程が複雑になり、カケなど
が発生するという問題点があった。
この点に対処するために、本発明者らは、焼結フェライ
トコアを射出成形法により製造する方法を、特願昭63
−13571号として提案した。
トコアを射出成形法により製造する方法を、特願昭63
−13571号として提案した。
この場合、コアの寸法精度は優れていたが、磁気回路を
形成させるためには、やはり所定ターン数に形成したコ
イルを溝にセットし、接着剤で固定するなど複雑な工程
をやはり必要とした。
形成させるためには、やはり所定ターン数に形成したコ
イルを溝にセットし、接着剤で固定するなど複雑な工程
をやはり必要とした。
また特開昭63−244789号公報や特開昭63−2
44790号公報に記載されているように、ロータリー
トランスではない分野であるが、射出成形や加圧成形を
行い表面に導体パターンを、被着あるいは転写して形成
させる方法が提案されているが、これらは磁性体に適用
したものではない。
44790号公報に記載されているように、ロータリー
トランスではない分野であるが、射出成形や加圧成形を
行い表面に導体パターンを、被着あるいは転写して形成
させる方法が提案されているが、これらは磁性体に適用
したものではない。
なおまた、特開昭64−31404号公報、特開昭62
−188303号公報、特開昭62−159408号公
報などにも、フェライトと樹脂との混合物を射出成形な
どで形成したロータリートランスのコアを用いる技術が
開示されているが、これらはグリーン体を脱脂しないで
用いているため、磁性体の性能上問題があった。
−188303号公報、特開昭62−159408号公
報などにも、フェライトと樹脂との混合物を射出成形な
どで形成したロータリートランスのコアを用いる技術が
開示されているが、これらはグリーン体を脱脂しないで
用いているため、磁性体の性能上問題があった。
このような焼結フェライトコアに、磁気回路及び導体を
簡略化された方法で形成させるものとして、例えば特開
昭62−2714.06号公報、特開昭63−5470
7号公報や特開昭63−13310号公報などが提案さ
れている。しかし、プリントコイルを焼結フェライトコ
アの溝の中に後工程で埋設させたり、焼結フェライトコ
アの溝の中に導電金属層を形成させ、更に焼結させる方
法などは、あらかじめフェライトコアを焼結させておく
必要があり、その上にプリントコイルを接着させたり導
電塗装を行うという多くの工程を必要としている。
簡略化された方法で形成させるものとして、例えば特開
昭62−2714.06号公報、特開昭63−5470
7号公報や特開昭63−13310号公報などが提案さ
れている。しかし、プリントコイルを焼結フェライトコ
アの溝の中に後工程で埋設させたり、焼結フェライトコ
アの溝の中に導電金属層を形成させ、更に焼結させる方
法などは、あらかじめフェライトコアを焼結させておく
必要があり、その上にプリントコイルを接着させたり導
電塗装を行うという多くの工程を必要としている。
そこで、本発明者らは、コイル用導体あるいは回路パタ
ーン用導体の形成されたロータリートランスを得るに際
し、焼結性フェライトとバインダーとの混合物を射出成
形する時、導電層をインサ−ト成形することにより、回
路形成の工程が省略される事を提案した。しかし、用い
た導電層の導体間にフェライト磁性体層が充填されてし
まうため、ロータリートランスとして結合係数が低下し
伝達効率が下がるという問題があった。また、ロータリ
ートランス表面に電気回路を実装するために回路パター
ンを形成させたとき、導体が磁性体と密着しており、磁
性体中に導体が埋設され気味となると、回路パターンの
長さ方向にインダクタンス成分が付加されるという問題
があった。このような問題に加えて、導電層が銀−パラ
ジウムまたは銀−白金系で構成されている場合、直流抵
抗値が大きいため接続される周辺回路の条件によっても
異なるが、この導体抵抗に起因する挿入損失が相対的に
大きく、特性が低下する欠点を有していた。
ーン用導体の形成されたロータリートランスを得るに際
し、焼結性フェライトとバインダーとの混合物を射出成
形する時、導電層をインサ−ト成形することにより、回
路形成の工程が省略される事を提案した。しかし、用い
た導電層の導体間にフェライト磁性体層が充填されてし
まうため、ロータリートランスとして結合係数が低下し
伝達効率が下がるという問題があった。また、ロータリ
ートランス表面に電気回路を実装するために回路パター
ンを形成させたとき、導体が磁性体と密着しており、磁
性体中に導体が埋設され気味となると、回路パターンの
長さ方向にインダクタンス成分が付加されるという問題
があった。このような問題に加えて、導電層が銀−パラ
ジウムまたは銀−白金系で構成されている場合、直流抵
抗値が大きいため接続される周辺回路の条件によっても
異なるが、この導体抵抗に起因する挿入損失が相対的に
大きく、特性が低下する欠点を有していた。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、その目的とするところは、コイルまたはその周辺部の
回路パターン形成の工程が省略され、また結合係数の低
下がなく、かつ回路パターン部にインダクタンス成分を
有しにくく、発熱による特性低下のない回路を実装する
ことが出来る平板型ロータリートランスを得ることにあ
る。
、その目的とするところは、コイルまたはその周辺部の
回路パターン形成の工程が省略され、また結合係数の低
下がなく、かつ回路パターン部にインダクタンス成分を
有しにくく、発熱による特性低下のない回路を実装する
ことが出来る平板型ロータリートランスを得ることにあ
る。
本発明は上記の目的を達成するために、コイル用導体あ
るいは回路パターン用導体が溝内または表面に形成され
た焼結フェライトロータリートランスにおいて、焼結フ
ェライトとバインダーとの混合物を射出成形してロータ
リートランスグリーン体を得る際、インサート成形され
る導体層がセラミックス系超電導体よりなり、かつ導体
層間に非磁性絶縁層を設けたものか、また導体層と磁性
フェライト間に非磁性絶縁物が設けられたものであって
、これらが剥離紙上に形成されたものを金型内にインサ
ートし、溝内部または表面に導体層を形成させたロータ
リートランスグリーン体を成形した後、これを脱脂・焼
結させて得られるロータリートランスとして構成される
。
るいは回路パターン用導体が溝内または表面に形成され
た焼結フェライトロータリートランスにおいて、焼結フ
ェライトとバインダーとの混合物を射出成形してロータ
リートランスグリーン体を得る際、インサート成形され
る導体層がセラミックス系超電導体よりなり、かつ導体
層間に非磁性絶縁層を設けたものか、また導体層と磁性
フェライト間に非磁性絶縁物が設けられたものであって
、これらが剥離紙上に形成されたものを金型内にインサ
ートし、溝内部または表面に導体層を形成させたロータ
リートランスグリーン体を成形した後、これを脱脂・焼
結させて得られるロータリートランスとして構成される
。
本発明に係るコイル用導体が形成された焼結フェライト
コアは、導体層がセラミックス系超電導体で形成されて
いるため、結合係数の低下もなく、ロータリーl−ラン
スとしての伝達効率も低下せず、特に導体の直流抵抗に
起因した伝送ロスが小さくなり、また回路形成のためコ
イルをセットし接着させる工程などが省略でき、量産性
に優れている。
コアは、導体層がセラミックス系超電導体で形成されて
いるため、結合係数の低下もなく、ロータリーl−ラン
スとしての伝達効率も低下せず、特に導体の直流抵抗に
起因した伝送ロスが小さくなり、また回路形成のためコ
イルをセットし接着させる工程などが省略でき、量産性
に優れている。
また、フェライト表面に回路パターンを形成できるため
、他の回路素子(例えば抵抗、キャパシター及びインダ
クターなど)が直接実装出来る。さらにまた、回路パタ
ーン導体が磁性フェライト材より離れて形成できるため
、インダクタンス成分が含有しにくいパターンを構成す
ることが出来る。
、他の回路素子(例えば抵抗、キャパシター及びインダ
クターなど)が直接実装出来る。さらにまた、回路パタ
ーン導体が磁性フェライト材より離れて形成できるため
、インダクタンス成分が含有しにくいパターンを構成す
ることが出来る。
第1図〜第4図は、本発明に係る磁気回路が形成された
平板型ロータリートランスコアの第1゜第2実施例を示
すものであって、第1図は第1実施例の斜視図、第2図
は第2実施例の斜視図、第3図及び第4図はそれぞれ第
1図及び第2図のAA′線、B−B’線に沿った断面図
である。
平板型ロータリートランスコアの第1゜第2実施例を示
すものであって、第1図は第1実施例の斜視図、第2図
は第2実施例の斜視図、第3図及び第4図はそれぞれ第
1図及び第2図のAA′線、B−B’線に沿った断面図
である。
同各図において、符号11は焼結フェライトコアであり
、該コア11の片面にはコイル用導体層12が設けられ
、コイル用導体層12の間には絶縁層13が設けられて
いる。そして、第1実施例においては、上記コイル用導
体層12並びに絶縁層13は焼結フェライトコアl↓に
形成した溝内に、第2実施例においては、導体層12並
びに絶縁層上3は焼結フェライトコア11の表面と面一
にそれぞれ形成されている。また第1実施例では貫通孔
上4を利用して、第2実施例では引出し部導電層15に
より、コイル用導体12がそれぞれ外部と接続される。
、該コア11の片面にはコイル用導体層12が設けられ
、コイル用導体層12の間には絶縁層13が設けられて
いる。そして、第1実施例においては、上記コイル用導
体層12並びに絶縁層13は焼結フェライトコアl↓に
形成した溝内に、第2実施例においては、導体層12並
びに絶縁層上3は焼結フェライトコア11の表面と面一
にそれぞれ形成されている。また第1実施例では貫通孔
上4を利用して、第2実施例では引出し部導電層15に
より、コイル用導体12がそれぞれ外部と接続される。
このように構成されたコイル用導体層12を有する焼結
フェライトコア11を製造するには、例えば、第5図に
示すように、剥離紙19の上に、コイル用導体N12及
び絶9N13が形成されたものを用いる。
フェライトコア11を製造するには、例えば、第5図に
示すように、剥離紙19の上に、コイル用導体N12及
び絶9N13が形成されたものを用いる。
ここで剥離紙19は、厚み10〜300ILmであるポ
リプロピレンなどのプラスチックフィルムまたはシリコ
ンなどで表面処理された紙である。
リプロピレンなどのプラスチックフィルムまたはシリコ
ンなどで表面処理された紙である。
導体層12は、セラミックス系超電導体よりなるゞ・ア
・、 ペーストを用いてスクリーン印刷、スプレー印刷、また
はスプレー塗布されたものである。、l@i層13は本
質的にシリカ質よりなるもので、導体512が印刷され
た後、同様にスクリーン印刷、スプレー印刷またはスプ
レー塗布することにより形成される。ここで、剥離紙1
9の厚みが15μm未満の場合、金型にインサートする
ことが困難になり、一方300μmを超える場合はグリ
ーン体の厚み制御が困難になる。
・、 ペーストを用いてスクリーン印刷、スプレー印刷、また
はスプレー塗布されたものである。、l@i層13は本
質的にシリカ質よりなるもので、導体512が印刷され
た後、同様にスクリーン印刷、スプレー印刷またはスプ
レー塗布することにより形成される。ここで、剥離紙1
9の厚みが15μm未満の場合、金型にインサートする
ことが困難になり、一方300μmを超える場合はグリ
ーン体の厚み制御が困難になる。
導体層12を形成するセラミックス系超電導体は、A−
B−CuO系よりなるペロブスカイト型化合物であり、
AはLa、Ce、Y、Yb、Scなどのma族金属元素
を示し、BはSr、Baなどのアルカリ土類金属元素を
示し、これらの■a族金属元素の酸化物、塩化物、フッ
化物、硫化物。
B−CuO系よりなるペロブスカイト型化合物であり、
AはLa、Ce、Y、Yb、Scなどのma族金属元素
を示し、BはSr、Baなどのアルカリ土類金属元素を
示し、これらの■a族金属元素の酸化物、塩化物、フッ
化物、硫化物。
炭酸化物、臭化物などの化合物粉末とアルカリ土類金属
元素の上記化合物粉末及び酸化銅粉が混合されたもので
あり、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂を用いて
ペースト上に混合・混練される。導体層12の厚みは工
O〜200ILm、好ましくは15〜150μmである
。導体層12の厚みが10pm未満の場合回路が断線す
るため好ましくなく、一方、200Itmを超える場合
は、剥離紙19に回路を形成することが困難になる。
元素の上記化合物粉末及び酸化銅粉が混合されたもので
あり、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂を用いて
ペースト上に混合・混練される。導体層12の厚みは工
O〜200ILm、好ましくは15〜150μmである
。導体層12の厚みが10pm未満の場合回路が断線す
るため好ましくなく、一方、200Itmを超える場合
は、剥離紙19に回路を形成することが困難になる。
第6図及び第7図は第5図のc−c’線に沿う異なる実
施態様を示す断面図であり、同各回に示すように、導体
層12間に設けられた非磁性の絶縁層13は、導体71
12間に磁性体層が侵入することを防止するためのもの
で、導体層12の厚みと同じか、導体層12の厚みより
厚くてもよく、また導体層12全体を被覆していてもよ
い。この非磁性の絶縁層工3は、本質的にシリカ質より
なるガラス質絶縁層であって、アルミナ、酸化リチュウ
ム、酸化鉛、酸化はう素及びアルカリ土類金属の酸化物
を含有していてもよい。
施態様を示す断面図であり、同各回に示すように、導体
層12間に設けられた非磁性の絶縁層13は、導体71
12間に磁性体層が侵入することを防止するためのもの
で、導体層12の厚みと同じか、導体層12の厚みより
厚くてもよく、また導体層12全体を被覆していてもよ
い。この非磁性の絶縁層工3は、本質的にシリカ質より
なるガラス質絶縁層であって、アルミナ、酸化リチュウ
ム、酸化鉛、酸化はう素及びアルカリ土類金属の酸化物
を含有していてもよい。
このようにして導体層12間に非磁性の絶縁層13が設
けられた剥離紙19を、第8図に示す射出成形金型のキ
ャビティ内部に導体M12が固定側金属22の側に向く
ようにインサートし、移動金型20.中間金型2↓を閉
じた後、焼結性フェライトとバインダーと混合物を射出
成形することにより、コイル用導体層12などが形成さ
れたロータリートランスグリーン体26が製造される。
けられた剥離紙19を、第8図に示す射出成形金型のキ
ャビティ内部に導体M12が固定側金属22の側に向く
ようにインサートし、移動金型20.中間金型2↓を閉
じた後、焼結性フェライトとバインダーと混合物を射出
成形することにより、コイル用導体層12などが形成さ
れたロータリートランスグリーン体26が製造される。
なお、同図においては、23は第1スプール、24はラ
ンナー、25は第2スプールをそれぞれ示している。
ンナー、25は第2スプールをそれぞれ示している。
グリーン体26を射出成形するのに用いられる焼結性フ
ェライト粉は、ニッケルー亜鉛系、マグネシュウム−亜
鉛系、マンガン−亜鉛系のフェライト仮焼粉で、その平
均粒系は0.1〜200μmのものが使用できるが、0
.1〜150 ILmのものが好ましく、特に0.1〜
100 pmのものが好適である。なお、平均径が0.
1μm未満では、混練する際の均一分散が困難となり、
焼結後の密度が低下し、磁気特性2機械的強度が低下す
る。
ェライト粉は、ニッケルー亜鉛系、マグネシュウム−亜
鉛系、マンガン−亜鉛系のフェライト仮焼粉で、その平
均粒系は0.1〜200μmのものが使用できるが、0
.1〜150 ILmのものが好ましく、特に0.1〜
100 pmのものが好適である。なお、平均径が0.
1μm未満では、混練する際の均一分散が困難となり、
焼結後の密度が低下し、磁気特性2機械的強度が低下す
る。
また、使用されるバインダーとしては、例えばスチレン
系重合体、エチレン系重合体、プロピレン系重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、アルキン(炭素数6以下
)メタアクリレ−1・を主成分(50重量%以上)とす
る共重合体(例えばポーへ\ リフチルメタアクリレ−1〜、ポリエチルメタアクリレ
−1−)、アルキル(炭素数6以下)アクリレートを主
成分(50重量%以上)とする共重合体(例えばポリメ
チルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート、
ポリブチルアクリレ−1−)が挙げられる。これら合成
樹脂バインダーの蒸気圧浸透法によって測定した数平均
分子量は2000〜50万、特に4000〜30万が好
ましい。
系重合体、エチレン系重合体、プロピレン系重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、アルキン(炭素数6以下
)メタアクリレ−1・を主成分(50重量%以上)とす
る共重合体(例えばポーへ\ リフチルメタアクリレ−1〜、ポリエチルメタアクリレ
−1−)、アルキル(炭素数6以下)アクリレートを主
成分(50重量%以上)とする共重合体(例えばポリメ
チルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート、
ポリブチルアクリレ−1−)が挙げられる。これら合成
樹脂バインダーの蒸気圧浸透法によって測定した数平均
分子量は2000〜50万、特に4000〜30万が好
ましい。
上記焼結性フェライト粉及びバインダーを用いてコア用
グリーン体を成形するには、まずフェライト粉末とバイ
ンダーとを所定の割合(通常フェライト粉100重量部
に対してバインダーが5〜40重量部)で溶融混練し、
ペレット状に成形する。このペレットを射出成形機の射
出装置により溶融して金型に射出する。溶融物は、第1
スプール23.ランナー24.第2スプール25を経由
して、第2スプール先端のピンゲー1−よりコイル用導
体層12(あるいは回路パターン用導体)を形成した剥
離紙19がインサートされたキャビティ内(グリーン体
26成形部分)に圧入充填され”′。\ る。
グリーン体を成形するには、まずフェライト粉末とバイ
ンダーとを所定の割合(通常フェライト粉100重量部
に対してバインダーが5〜40重量部)で溶融混練し、
ペレット状に成形する。このペレットを射出成形機の射
出装置により溶融して金型に射出する。溶融物は、第1
スプール23.ランナー24.第2スプール25を経由
して、第2スプール先端のピンゲー1−よりコイル用導
体層12(あるいは回路パターン用導体)を形成した剥
離紙19がインサートされたキャビティ内(グリーン体
26成形部分)に圧入充填され”′。\ る。
上記溶融物が冷却固化した後、中間金型21及び移動金
型20を移動すると、表面または溝内部の導体層上2間
に絶縁層13が設けられたコイルを有するロータリート
ランスグリーン体26は移動金型20内に残り、この後
、図示せぬ公知の突き出しピンを突き出すことにより離
型される。この分離されたグリーン体26から剥離紙1
9を剥離した後、脱脂・焼結をおこなうことにより、導
体層12間に絶縁層13が設けられたコイルが形成され
た平板型ロータリートランスが得られる。
型20を移動すると、表面または溝内部の導体層上2間
に絶縁層13が設けられたコイルを有するロータリート
ランスグリーン体26は移動金型20内に残り、この後
、図示せぬ公知の突き出しピンを突き出すことにより離
型される。この分離されたグリーン体26から剥離紙1
9を剥離した後、脱脂・焼結をおこなうことにより、導
体層12間に絶縁層13が設けられたコイルが形成され
た平板型ロータリートランスが得られる。
脱脂は、室温より雰囲気の温度を上昇させ本質的にバイ
ンダーがなくなるまで行うが、雰囲気として大気下、真
空下、またはアルゴン、窒素などの不活性ガスの雰囲気
で行ってもよい。脱脂の最高温度は通常200℃以上で
あるが、上昇速度は通常1時間当り1〜100℃(好ま
しくは1〜80℃)である。また脱脂は雰囲気加圧(最
高10kg/cJ)下で実施してもよい。脱脂されたロ
ータリートランスは、フェライトの焼結の分野で行われ
ている方法にしたがって焼結される。焼結は、大気下、
またはアルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気下で70
0−1200℃の範囲で実施される。なお、上記脱脂、
焼結の工程は連続して行っても、別の工程で行ってもよ
い。
ンダーがなくなるまで行うが、雰囲気として大気下、真
空下、またはアルゴン、窒素などの不活性ガスの雰囲気
で行ってもよい。脱脂の最高温度は通常200℃以上で
あるが、上昇速度は通常1時間当り1〜100℃(好ま
しくは1〜80℃)である。また脱脂は雰囲気加圧(最
高10kg/cJ)下で実施してもよい。脱脂されたロ
ータリートランスは、フェライトの焼結の分野で行われ
ている方法にしたがって焼結される。焼結は、大気下、
またはアルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気下で70
0−1200℃の範囲で実施される。なお、上記脱脂、
焼結の工程は連続して行っても、別の工程で行ってもよ
い。
更にこのようにして得られた、コイル(あるいは回路パ
ターン)が形成されたロータリートランスに研削を加え
て表面精度を高めることもできる。
ターン)が形成されたロータリートランスに研削を加え
て表面精度を高めることもできる。
本発明のコイル用導体や回路パターン用導体が形成され
たロータリートランスの厚みは目的とするロータリー1
〜ランスの性能によっても異なるが、通常0.5〜50
mmで直径は10−150mm、内径は3〜50mmで
ある。
たロータリートランスの厚みは目的とするロータリー1
〜ランスの性能によっても異なるが、通常0.5〜50
mmで直径は10−150mm、内径は3〜50mmで
ある。
第9図は、上述した手法にて作製されたロータリー1〜
ランスのl個を示す断面図であり、所定のギャップGを
おいて対向配置されたローターコア27とステーターコ
ア28には、それぞれローターコイル用導体層12−A
並びにステーターコイル用導体層工2−Bが配置されて
いる。
ランスのl個を示す断面図であり、所定のギャップGを
おいて対向配置されたローターコア27とステーターコ
ア28には、それぞれローターコイル用導体層12−A
並びにステーターコイル用導体層工2−Bが配置されて
いる。
またチャンネル数は2〜14であり、第10図に9チヤ
ンネルの例を示している。各チャンネルに対応する導体
層12は貫通孔14または引出し部導体層工5により引
き出される。
ンネルの例を示している。各チャンネルに対応する導体
層12は貫通孔14または引出し部導体層工5により引
き出される。
なお、上述した実施例においては、ローターコイル並び
にステーターコイルを焼結フェライトコア11に埋設し
た例を示したが、第11図〜第13図に示したように、
同様の手法で回路パターン用導体12′を剥離紙19上
に所定間隔をおいて形成したものを、コアのコイル設置
面と反対側に埋設するようにしても良く、このようにす
れば、焼結フェライトコア11’上にインダクタンス素
子31.集積回路32.チップ型抵抗素子33゜チップ
型キャパシター34.チップ型ダイオード35などを直
接実装することが可能となる。
にステーターコイルを焼結フェライトコア11に埋設し
た例を示したが、第11図〜第13図に示したように、
同様の手法で回路パターン用導体12′を剥離紙19上
に所定間隔をおいて形成したものを、コアのコイル設置
面と反対側に埋設するようにしても良く、このようにす
れば、焼結フェライトコア11’上にインダクタンス素
子31.集積回路32.チップ型抵抗素子33゜チップ
型キャパシター34.チップ型ダイオード35などを直
接実装することが可能となる。
以上述べたように、本発明に係るコイル用導体や回路パ
ターンが形成されたロータリートランスは上記特徴を有
しているので、焼結フェライトコアの製造工程で導体を
形成することができ、コイルの挿入や、接着の工程が省
略されると共に、冷・L7・ −
1c却媒体として液体窒素等を用いた冷却装置を用いて
、結合係数の低下もなく伝送特性においても溝に対する
コイル用導体の占有率が非常に高いことにより結合係数
が高く、また導体の直流抵抗に起因した損失が著しく少
ない安定した製品が、増幅器やスイッチング回路を備え
た形で小型で安価に製造できると共にロータリートラン
スの外部に付属する回路パターンにインダクタンス成分
が含有しにくいことにより高帯域用に適するなど多くの
長所を有する。
ターンが形成されたロータリートランスは上記特徴を有
しているので、焼結フェライトコアの製造工程で導体を
形成することができ、コイルの挿入や、接着の工程が省
略されると共に、冷・L7・ −
1c却媒体として液体窒素等を用いた冷却装置を用いて
、結合係数の低下もなく伝送特性においても溝に対する
コイル用導体の占有率が非常に高いことにより結合係数
が高く、また導体の直流抵抗に起因した損失が著しく少
ない安定した製品が、増幅器やスイッチング回路を備え
た形で小型で安価に製造できると共にロータリートラン
スの外部に付属する回路パターンにインダクタンス成分
が含有しにくいことにより高帯域用に適するなど多くの
長所を有する。
第1図〜第4図は本発明に係るロータリートランスの第
1.第2実施例を示し、第1図は第1実施例の斜視図、
第2図は第2実施例の斜視図、第3図は第1図のA−A
’’断面図、第4図は第2図のB−B’線線断断面図第
5図〜第7図は金型中にインサートされる剥離紙上に形
成された導電層パターンを示す図で、第5図はその斜視
図、第6図及び第7図は第5図のc−c’線に沿う異な
る実施態様それぞれを示す断面図、第8図は金型″″〕
゛、 ・−18・ が閉じた状態の説明図、第9図は本発明によるロータリ
ートランスの1例を示す断面図、第10図は本発明によ
る9チヤンネル対応のロータリー1〜ランスを示す平面
図、第11図〜第13図は本発明の第3実施例に係り、
第11図はコア側に密着される回路パターン用導体の形
状を示す説明図、第12図は実装された部品を示す平面
図、第13図は焼結フェライトコアの側面図、第14図
及び第15図は従来例に係り、第工4図はフェライトコ
アの平面図、第15図はロータリートランスの断面図で
ある。 1・・・焼結フェライトコア、 2・・・コイル溝、 3・・・引出し溝、4・・
・ローターコア、 5・・・ステーターコア、G・・
・ギャップ、 7,8・・コイル溝、9・・・ロ
ーターコイル、 10・・・ステーターコイル、 11.11’ ・・・焼結フェライトコア、12・・・
コイル用導体層、 12′・・・回路パターン用導体層、 )艷、 13・・・絶縁層、 14・・・貫通孔、15・−
引出し部導電層、 19・・・剥離紙、 20・・・移動金型、21・
・・中間金型、 22・・・固定金型、23・・・
第1スプール、24・・・ランナー25・・・第2スプ
ール、26・・・グリーン体、27・・・ローターコア
、28・・・ステーターコア、31・・・インダクタン
ス素子、 32・・・集積回路、 33・・・チップ型抵抗素
子、34・・・チップ型キャパシター 35・・・チップ型ダイオード。 第 目 第2 閂 第6 目 第≦凶 5 第 別 5 晃
1.第2実施例を示し、第1図は第1実施例の斜視図、
第2図は第2実施例の斜視図、第3図は第1図のA−A
’’断面図、第4図は第2図のB−B’線線断断面図第
5図〜第7図は金型中にインサートされる剥離紙上に形
成された導電層パターンを示す図で、第5図はその斜視
図、第6図及び第7図は第5図のc−c’線に沿う異な
る実施態様それぞれを示す断面図、第8図は金型″″〕
゛、 ・−18・ が閉じた状態の説明図、第9図は本発明によるロータリ
ートランスの1例を示す断面図、第10図は本発明によ
る9チヤンネル対応のロータリー1〜ランスを示す平面
図、第11図〜第13図は本発明の第3実施例に係り、
第11図はコア側に密着される回路パターン用導体の形
状を示す説明図、第12図は実装された部品を示す平面
図、第13図は焼結フェライトコアの側面図、第14図
及び第15図は従来例に係り、第工4図はフェライトコ
アの平面図、第15図はロータリートランスの断面図で
ある。 1・・・焼結フェライトコア、 2・・・コイル溝、 3・・・引出し溝、4・・
・ローターコア、 5・・・ステーターコア、G・・
・ギャップ、 7,8・・コイル溝、9・・・ロ
ーターコイル、 10・・・ステーターコイル、 11.11’ ・・・焼結フェライトコア、12・・・
コイル用導体層、 12′・・・回路パターン用導体層、 )艷、 13・・・絶縁層、 14・・・貫通孔、15・−
引出し部導電層、 19・・・剥離紙、 20・・・移動金型、21・
・・中間金型、 22・・・固定金型、23・・・
第1スプール、24・・・ランナー25・・・第2スプ
ール、26・・・グリーン体、27・・・ローターコア
、28・・・ステーターコア、31・・・インダクタン
ス素子、 32・・・集積回路、 33・・・チップ型抵抗素
子、34・・・チップ型キャパシター 35・・・チップ型ダイオード。 第 目 第2 閂 第6 目 第≦凶 5 第 別 5 晃
Claims (5)
- 1. コイル用媒体あるいは回路パターン用媒体と非磁
性絶縁層とを、焼結性フェライトとバインダーとの混合
物を射出成形する際にインサートして導体層が被着形成
されたグリーン体を得、該グリーン体を脱脂、焼結させ
てなるロータリートランスにおいて、前記導体層がセラ
ミックス系超電導体を用いて形成されていることを特徴
とするロータリートランス。 - 2. 請求項1記載において、前記導体層間および/ま
たは導体層の周りに、本質的にシリカよりなるガラス質
で構成された非磁性絶縁層を設けたことを特徴とするロ
ータリートランス。 - 3. 請求項1または2記載において、前記導体層およ
び絶縁層が剥離紙上に形成されたものを用いてインサー
ト射出成形がなされることを特徴とするロータリートラ
ンス。 - 4. 請求項1乃至3記載において、前記ロータリート
ランスは回転磁気ヘッド装置に用いられることを特徴と
するロータリートランス。 - 5. 請求項1乃至3記載において、前記ロータリート
ランスは電力電送装置に用いられることを特徴とするロ
ータリートランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014956A JPH03220704A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | ロータリートランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014956A JPH03220704A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | ロータリートランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220704A true JPH03220704A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11875430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014956A Pending JPH03220704A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | ロータリートランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220704A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851269A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Meiki Co Ltd | プリント配線体およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP2014956A patent/JPH03220704A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851269A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Meiki Co Ltd | プリント配線体およびその製造方法 |
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